公司概况与市场地位 - 曦华科技是一家成立于2018年8月的深圳端侧AI芯片与解决方案提供商，是国家级重点“小巨人”企业，主要提供智能显示芯片和智能感控芯片及解决方案，应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场，其自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [5] - 公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术 [5] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [5][6] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [5] 财务表现 - 公司营收快速增长但尚未盈利：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月，营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [9] - 同期净利润持续为负，分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，公司短期内可能会继续亏损 [9] - 研发投入巨大：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [9] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1%，波动原因为商业化及销售规模相对较小 [11][12] - 经营活动现金流持续为负，公司依赖融资活动补充现金流 [15] 产品线与技术 - 公司拥有两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案） [7][16] - 智能显示芯片及解决方案是主要营收来源，2022年至2025年前9个月营收占比均超过85% [16][17] - 智能感控芯片及解决方案营收占比从2022年的1.9%增长至2025年前9个月的14.4% [16][17] - 在智能感控领域，公司是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商，其TMCU及通用MCU已在2024年全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货 [8] - 触控芯片累计出货量超过2150万颗 [20] - 公司构筑了Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台三大技术底座 [25][27][28] - 公司为无晶圆厂模式，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商合作 [22] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [30][32][33] - 最大客户收入占比在报告期内有所下降，从2022年的76.7%降至2025年前9个月的37.4% [30][32][33] - 供应商集中度高：同期，向前五大供应商的采购额分别占采购总额的81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [34][35][36] - 最大供应商采购额占比在2024年高达65.6%，2025年前9个月降至38.8% [34][35][36] 研发与知识产权 - 研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [28] - 截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [28] 股权结构与团队 - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份 [8][37][39] - 奇瑞科技持股0.99% [8][40] - 创始人陈曦为清华学霸，拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验 [42] - 公司董事会由7名董事组成 [42] 未来计划与行业前景 - 公司IPO募资用途包括：增强现有产品研发及迭代、开发下一代AMOLED触控芯片及音频驱动器、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [8] - 公司正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [23] - 公司所处的端侧AI赛道正处于加速增长期，终端设备对智能显示及智能感控芯片提出更高要求 [47]

公司上市与业务概况 - 深圳曦华科技股份有限公司已向香港联合交易所主板提交H股上市申请，独家保荐机构为农银国际 [1] - 公司成立于2018年，是一家聚焦端侧AI芯片的设计企业，产品组合包括智能显示芯片与解决方案、智能感知与控制芯片与解决方案 [5] - 核心产品包括AI Scaler、STDI、通用MCU、TMCU、触控芯片以及智能座舱方案等，面向消费电子、汽车电子及具身智能等应用场景 [5] 市场地位与财务表现 - 按2024年出货量计，公司在全球Scaler芯片行业排名第二，市场份额为18.8% [5] - 在ASIC Scaler细分市场位居全球第一，市占率达55%，出货量约3700万颗 [5] - 2022年至2024年，公司营业收入由0.87亿元增至2.44亿元，年复合增长率约67.5% [5] - 2025年前九个月收入同比继续增长24.2%，主要受AI Scaler、STDI等核心产品放量带动 [5] 财务状况与挑战 - 公司整体仍处于连续亏损阶段，2022年至2025年前九个月累计净亏损约4.62亿元，累计亏损率约59% [6] - 2022年至2025年前九个月，综合毛利率由35.7%下滑至22.1%，两大业务板块毛利率均出现回落 [6] - 截至2025年9月，公司货币资金约6000万元，短期有息银行借款约1.02亿元 [6] - 客户与供应商集中度较高，对主要客户和上游厂商依赖度较大 [6] 行业背景与发展前景 - 行业处于AI应用加速落地、显示与感知控制芯片需求扩大的背景下 [6] - 公司若通过港股IPO补充资本金、加大研发投入并优化供应链布局，结合其在ASIC Scaler等细分领域的先发与市占优势，有望在端侧AI芯片赛道中继续提升市场份额 [6]

公司概况与上市进程 - 深圳端侧AI芯片与解决方案提供商曦华科技于12月3日正式向港交所递交上市申请 [1] - 公司成立于2018年8月，是国家级重点“小巨人”企业，自主研发芯片累计出货量超过1亿颗 [1] - 创始人、董事长陈曦及其配偶王鸿共同控制公司65.51%的股份，奇瑞科技持股0.99% [3][30] 产品线与市场地位 - 公司提供两大产品线：智能显示芯片及解决方案（包括AI Scaler和STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2][11] - 在智能显示芯片领域，公司研发了全球首款ASIC架构的Scaler芯片 [2] - 2024年，在全球Scaler市场中，公司以3700万颗的出货量排名全球第二，市场份额为18.8% [2] - 在AI Scaler细分赛道，公司占据55%的市场份额，排名全球第一，且其来自AI Scaler的收入自2022年以来连续3年位列中国榜首 [2] - 在智能感控芯片领域，公司的TMCU及通用MCU已在全国十大领先汽车OEM的9家中实现全面量产出货，且是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [3] - 截至2025年9月底，公司触控芯片累计出货量超过2150万颗 [17] - 公司产品已应用于智能汽车、手机、可穿戴设备和机器人等市场 [1] 财务表现 - 营收快速增长：2022年、2023年、2024年、2025年前9个月营收分别为0.87亿元、1.5亿元、2.44亿元、2.4亿元，2022年至2024年复合年增长率为67.8% [5] - 公司尚未盈利：同期净利润分别为-1.29亿元、-1.53亿元、-0.81亿元、-0.63亿元，累计亏损超过4.26亿元 [5] - 研发投入高企：同期研发支出分别为1.14亿元、1.24亿元、0.87亿元、0.67亿元，分别占同期收入的131.9%、83.1%、35.6%及27.8% [5] - 毛利率波动较大：同期毛利率分别为35.7%、21.5%、28.4%、22.1% [8] - 现金流状况：年/期末现金及现金等价物分别为0.61亿元、0.88亿元、0.38亿元、0.6亿元 [9] - 获得政府补助：同期来自政府补助的收入分别为298.8万元、813.4万元、835.6万元、973万元 [10] 客户与供应商集中度 - 客户集中度高：2022年至2025年前9个月，来自前五大客户的收入占总收入的比重分别为89.9%、78.6%、88.8%、82.2% [23] - 最大客户依赖度有所下降但依然显著：同期来自最大客户的收入占比分别为76.7%、57.9%、66.5%、37.4% [23][25][26] - 供应商集中度高：同期向前五大供应商的采购额占采购总额的比重分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6% [26] - 最大供应商采购占比波动：同期最大供应商的采购额占比分别为51.7%、49.4%、65.6%、38.8% [26][27][28][29] 技术研发与知识产权 - 公司构筑了三大技术底座：基于MCU+感知以及显示架构的Sparrow平台、传感器融合技术及Cheetah软件平台 [20][22] - 研发团队实力：研发团队共81名，占员工总数的52%，大多数成员具备全球领先半导体公司10年以上经验 [22] - 知识产权储备：截至2025年9月底，公司专利申请361件，发明专利占比85%，拥有169项已授权专利，以及150项待批专利申请 [22] 业务运营模式与未来规划 - 采用无晶圆厂（Fabless）模式，将所有制造工序外包，与7大晶圆厂和9家封装测试供应商建立了稳定合作关系 [18] - 客户数量增长：2022年至2025年前9个月，直销客户数量分别为22家、46家、35家、93家 [18] - IPO募集资金用途：计划用于增强现有产品研发及迭代、开发下一代芯片、构建汽车电子模块生产设施、提升全球市场影响力及扩展国际销售网络、补充营运资金 [4] - 未来产品规划：正在探索新兴市场，如具身智能和AI驱动的智能终端，计划开发用于机器人感知和控制以及下一代人机交互解决方案的专用芯片组 [18] 管理团队与股权结构 - 创始人陈曦拥有超过25年半导体及高科技领域管理经验，为清华大学汽车工程、计算机科学与法律三学士，并持有UCLA Anderson商学院金融学MBA学位 [33] - 联合创始人兼首席技术官白颂荣在半导体行业有超25年经验，曾担任汇顶科技高级总监、恩智浦半导体总监 [35] - 联合创始人兼首席营销官王洁，曾任晨星半导体副总经理 [35] - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [35]

公司概况与市场地位 - 公司为端侧AI芯片与解决方案提供商，拥有“MCU+感知/显示”架构的技术解决方案，产品线包括17款芯片型号的两大产品组合[2] - 2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，市场份额为18.8%，在ASIC scaler细分行业中排名全球第一，市场份额高达55%[1] - 公司已与7家主要晶圆代工厂及9家封装测试供应商建立稳定合作关系，以保障产能稳定性和成本竞争力，并推进供应链本地化[10] 财务表现 - 收入增长强劲，从2022年的0.87亿元人民币增至2024年的2.44亿元人民币，复合年增长率为67.5%，2025年前九个月收入继续同比增长24.2%至2.40亿元人民币[1][3] - 公司仍处于净亏损状态，2022年至2025年前九个月累计净亏损额为4.62亿元人民币，累计亏损比例为59.08%[1] - 毛利率呈下滑趋势，从2022年的35.7%下降至2025年前九个月的22.1%[1][5] - 截至2025年9月30日，公司拥有现金及现金等价物0.6亿元人民币，短期有息银行借款为1.02亿元人民币[1] 业务结构与产品 - 公司采用双业务组合战略：智能显示芯片及解决方案（核心产品为AI Scaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（核心产品为TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[2] - 智能显示芯片及解决方案是核心收入来源，但智能感控芯片业务发展迅速，2025年前九个月两大业务收入份额分别为85.6%和14.4%[2][3] - AI Scaler及STDI芯片分别于2022年及2024年开始产生收入，通用MCU及TMCU分别于2023年及2024年开始产生收入，智能座舱解决方案于2025年开始产生收入且起量迅速[4] 运营与客户 - 销售模式以直销为主，2025年前九个月直销和分销的收入贡献分别为59.1%和10.9%，对应的客户留存率分别为22%和69%[4] - 客户集中度高，2022年至2025年前九个月，前五大客户收入贡献分别为89.9%、78.6%、88.8%及82.2%，其中最大客户（分销）贡献分别为76.7%、57.9%、66.5%及37.4%[4] - 供应商集中度高，同期前五大供应商采购额占比分别为81.8%、83.7%、83.6%及76.6%[4] 研发与费用控制 - 公司为研发驱动型科技企业，截至最后实际可行日期，拥有169项已授出专利（包括128项发明专利）及150项待批专利申请，同时拥有38项软件著作权和38项注册商标[6] - 研发费用率因产品成果化而持续优化，从2022年的131.9%大幅降至2025年前九个月的27.8%[6] - 销售费用率和行政费用率显著优化，从2022年至2025年前九个月，销售费用率优化10.4个百分点至9.1%，行政费用率优化22.7个百分点至14.8%[6] - 经调整净亏损比例大幅缩窄，期间缩窄98个百分点至14.73%[6] 行业前景与增长动力 - 全球显示与感控芯片增长的关键下游领域包括智能手机、TWS耳机、AR/VR、汽车、机器人及工业自动化等[7] - AR/VR及机器人领域成长空间大，预计AR/VR出货量将从2020年的680万件增长至2029年的1.06亿件，复合年增长率为35.7%，AI渗透率将提升至55.2%；机器人市场规模预计将从2020年的1816亿元人民币增至2029年的8785亿元人民币，复合年增长率为19.1%，具身智能渗透率达26.5%[7] - 全球Scaler出货量预计将从2024年的1.6亿颗增长至2029年的2.61亿颗，复合年增长率为10.3%，其中ASIC产品渗透率将提升至44.3%，汽车是核心增长场景，未来五年市场复合增速超30%[7] - 全球MCU市场规模预计将从2024年的568亿元人民币增长至2029年的969亿元人民币，复合年增长率为12.2%，车规级及非车规级MCU均保持超过10%的规模增长[9]

公司概况与IPO状态 - 公司曦华科技已向港交所递交招股书，IPO前最后一轮融资后估值达到28.44亿元人民币 [2] - 公司是首家走到IPO阶段的、专注于自主汽车MCU并与智能汽车及物理AI浪潮紧密关联的创业公司 [2] - 公司创始人陈曦与配偶王鸿为共同实际控制人，直接及间接合计持股约65.51%，控制权高度集中 [28] 经营与财务表现 - 公司营收从2022年至2024年的复合年增长率达67.8%，2025年前三个季度营收已追平2024年全年 [6] - 公司尚未实现盈利，累计净亏损超过4.2亿元人民币，经营现金流持续为负 [11][13] - 截至2025年9月末，公司现金及等价物为6.05亿元人民币，较2024年末增长60.8%，但主要依赖新增银行借款4.3亿元，有息负债规模达10.23亿元，资产负债率攀升至50.9% [13] 产品与技术布局 - 公司核心产品为Scaler芯片（一种图像/视频处理芯片），2024年全球出货量达3700万片，在全球Scaler行业中排名第二，在ASIC Scaler细分领域排名第一 [17] - 公司产品线还包括智能感控芯片（TMCU）、触控芯片、STDI芯片及通用MCU等，其中触控芯片截至2025年9月30日累计出货量超过2150万颗 [17] - 公司的TMCU（集成触控功能的车规级微控制器）是核心战略产品，已通过ASIL-B认证并应用于主流汽车OEM的量产车型，其基于40nm国产工艺打造，构建了全国产供应链 [17][19][20] - 公司的创新之处在于全球首创ASIC架构设计Scaler芯片，相比传统FPGA方案具有性能更高、功耗更低、成本更优的特点 [17] 增长驱动与市场潜力 - Scaler芯片市场增长的传统驱动来自智能手机售后维修换屏，新兴驱动则来自智能汽车多屏联动的普及 [17] - TMCU的能力不仅应用于智能汽车，也能广泛应用在具身智能领域（如灵巧手、复杂环境作业的“肢端”触觉处理器），这构成了公司区别于传统汽车芯片厂商的关键想象空间 [22] 研发投入与效率 - 公司年均研发投入约一亿元人民币，研发投入占营收比例超过35%，远高于行业平均水平 [10] - 但研发转化效率低于行业均值，例如2024年研发投入8683万元人民币仅产出专利12项，平均每项专利成本723万元人民币，而同业平均每项专利成本约300万元人民币 [10] 毛利率与成本结构 - 公司毛利率水平仍处于“创业”阶段，未走出低位 [6] - 毛利率偏低的原因包括：Fabless模式下前五大供应商采购占比连续多年超过80%（最大供应商占比曾达65.6%），供应链高度集中导致议价能力弱；以及第二增长曲线智能感控芯片（TMCU等）在2025年前9个月收入激增521%，但毛利率仅有9.2%，严重拉低整体毛利水平 [8] 融资历史与资本结构 - 公司成立以来共完成7轮公开融资，投资者包括华创资本、力合创投、惠友资本、尚顾资本（上汽集团旗下）、北汽产投、奇瑞、汇川技术、合肥产投、中金资本、国科投资等产业与财务投资方 [26] - 通过C1轮融资价格（每股287.81元人民币）及发行前总股本估算，公司发行前总股本估值约为67.2亿元人民币，外部投资者总计出资换取约34.49%的股份，估算外部股权融资总现金额可能在11.3亿至13.3亿元人民币之间 [27] - 公司于2022年还获得了中国银行深圳分行提供的2亿元人民币银行贷款 [27] 行业定位与战略意义 - 公司是国内智能汽车发展的一个缩影，抓住了智能汽车、物理AI的机遇搭乘风口起飞 [31] - 公司主营Scaler芯片已基本迈过“转正”门槛，并布局了触控、方向盘HoD、车灯、电机驱动、屏幕、电池等细分方向，但对新技术的高强度投入造成持续亏损，新技术方案尚未形成核心竞争力，处于技术落地和现金流赛跑的状态 [28][29][30]

公司上市与基本信息 - 深圳曦华科技股份有限公司于2025年12月2日向港交所递交招股书，拟在香港主板上市 [4] - 公司成立于2018年，是一家采用无晶圆厂业务模式的端侧AI芯片与解决方案提供商 [5] - 公司产品基于MCU及ASIC架构，集成端侧AI算法，主要应用于消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场 [5] 业务与产品组合 - 公司产品组合包括两大产品线，截至2025年9月30日共拥有17款芯片型号 [6] - **智能显示芯片及解决方案**：主要包括全球首款ASIC架构的AI Scaler和STDI芯片 [6][9] - **智能感控芯片及解决方案**：主要包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [7][9] - 公司的AI Scaler于2024年按出货量计在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一 [6] - 公司的车规级TMCU在智能感控规格性能领域保持全球领先地位，截至2025年9月30日是国内唯一实现量产HoD用TMCU的芯片解决方案提供商 [6][8] - 截至2025年9月30日，公司触控芯片累计出货量超过2,150万颗 [9] 市场地位与客户 - 2024年，公司的TMCU及通用MCU已在中国十大领先汽车OEM的九家实现全面量产出货 [8] - 公司产品已获多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [5] - 与TMCU相关的技术于2024年获得中国工信部的科技成果领先认可 [8] 财务业绩 - **收入**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司营业收入分别为人民币0.8668亿元、1.5011亿元、2.4407亿元及2.4045亿元 [10][14] - **净亏损**：同期净亏损分别为人民币1.2899亿元、1.5342亿元、0.8082亿元及0.6297亿元 [14] - **经调整净亏损**：同期经调整净亏损分别为人民币0.9812亿元、1.2923亿元、0.6874亿元及0.3540亿元 [14] - **收入构成**：智能显示芯片及解决方案是主要收入来源，2025年前九个月贡献收入2.0584亿元，占总收入85.6% [10] - **毛利**：2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司毛利分别为人民币0.3092亿元、0.3226亿元、0.6932亿元及0.5305亿元 [15] 股权结构 - 上市前，创始人陈曦先生、王鸿女士夫妇及其控制的持股平台合计持股约65.51%，为控股股东 [10][12] - 领航资深独立投资者包括惠友投资者、洪泰投资者、弘毅投资，合计持股比例约18.20% [11][12] - 其他股东包括支点科技、力合泓鑫、景林资本等 [11][12] 管理层与团队 - 董事会由7名董事组成，包括3名执行董事、1名非执行董事和3名独立非执行董事 [14] - 创始人、董事长兼首席执行官为陈曦先生 [14] - 联合创始人包括首席技术官白颂荣先生和首席营销官王洁先生 [14] - 首席财务官为刘小榕女士 [14] - 本次IPO的独家保荐人为农银国际，审计师为安永 [15]

公司上市与业务概览 - 曦华科技已向港交所主板递交上市申请，独家保荐人为农银国际 [1] - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品包括智能显示芯片和智能感控芯片与解决方案 [1] - 主要产品具体涵盖AIScaler、STDI、TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案 [1] 市场地位与产品竞争力 - 公司研发了全球首款ASIC架构的AIScaler，掌握视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输等关键技术 [1] - 其AIScaler已成为全球龙头产品，2024年出货量约3700万颗 [1] - 2024年，公司在Scaler行业全球排名第二，在ASIC Scaler行业排名第一 [1] - 公司最新一代车规级TMCU在智能感控性能领域保持全球领先地位 [1] 客户与市场应用 - 公司产品已被多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用 [1] - 产品满足消费电子、汽车及具身智能等市场需求 [1]

公司业务与产品 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要业务分为智能显示芯片及解决方案（包括AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（包括TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 市场地位与产品表现 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 公司AIScaler从智能手机屏应用市场战略性切入，市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 于2024年，公司的AIScaler出货量约为3700万颗[3] - 根据弗若斯特沙利文报告，于2024年，按出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 根据同一资料来源，公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]

公司业务与产品定位 - 公司是一家端侧AI芯片与解决方案提供商，主要产品线包括智能显示芯片及解决方案（AIScaler及STDI芯片）和智能感控芯片及解决方案（TMCU、通用MCU、触控芯片及智能座舱解决方案）[3] - 公司的产品已获得多家主流汽车OEM及全球知名消费电子品牌采用，已量产的芯片产品组合可满足消费电子、汽车行业及具身智能等新兴市场的需求[3] 技术优势与市场地位 - 公司研发了全球首款ASIC架构的scaler，即AIScaler，在视觉无损压缩、画质增强及高速接口传输方面掌握关键技术[3] - 从智能手机屏应用市场切入，公司AIScaler的市场份额快速增长，目前已成为全球龙头产品[3] - 2024年，公司AIScaler的出货量约为3700万颗[3] - 按2024年出货量计，公司在全球scaler行业中排名第二，在ASIC scaler行业中排名第一[3] - 公司最新一代的车规级TMCU保持了在智能感控规格性能领域的全球领先地位[3]