公司业务进展 - 面壁智能汽车业务线成立后首个成果落地 与吉利中央研究院联合开发端侧VLA多模态大模型（0.9B）[1] - 模型在吉利银河M9智能座舱平台实现量产部署 提升座舱系统稳定性与可靠性[1] - 模型具备舱内外环境多模态感知融合能力 实现智能雾灯和自适应车窗等功能[1] - 数据处理无需网络传输和远程服务器响应 本地存储降低用户信息泄露风险[1] 战略发展 - 公司于今年7月三周年之际进行组织升级 新成立汽车业务线[1] - 战略目标为实现压强式突破 将MiniCPM面壁小钢炮端侧模型应用于更多汽车[1] - 公司致力于推进新一代人机交互变革[1] 行业合作 - 与吉利中央研究院建立联合开发合作关系[1] - 合作成果已在吉利银河M9车型实现商业化应用[1]

核心观点 - 思必驰作为语音技术领域B端服务商 在2024年进军C端AI办公本市场 通过差异化产品策略和技术创新实现逆袭 两年内成为行业黑马[2][17] - 公司以"专业办公"为核心定位 通过屏幕革命、多智能体协作系统和端侧大模型等技术突破 重新定义智能办公本的产品形态和价值[6][11][14] 市场突破与产品表现 - 2024年618期间 AI办公本Pro×LAMY联名款获京东、抖音双平台彩屏电纸书销售额冠军[2] - 首季度销量突破数万台 打破"ToB团队做不好C端产品"的行业偏见[7] - 2025年9月发售的X5系列成为业内首款"彩屏+端侧大模型"AI办公本[2] 技术差异化创新 - 放弃90%同行采用的电子墨水屏 改用柔彩护眼类纸屏 响应速度达墨水屏10倍 点击延迟缩短至0.2秒以内 刷新率60Hz 同时过滤91.36%有害蓝光[6][7] - X5系列搭载多智能体协作系统 自动识别42种会议场景 提供AI洞察与决策支持[11] - 部署端侧大模型 采用6纳米8核旗舰芯片与7500毫安电池 支持离线10小时连续录音 AI转写准确率超98%[11][12] - L形8麦阵列设计提升三维声源定位能力 显著改善嘈杂环境下的转写精准性[15] 用户需求洞察 - 用户调研发现墨水屏2秒刷新延迟无法满足会议记录效率需求[5] - 政企用户占比50%-60% 政府用户约20% 核心需求为高效率办公助手而非娱乐功能[15] - 深度解决用户痛点：从基础语音转写升级至会议内容深度剖析、风险预警与行动规划[10][11] 行业背景与市场空间 - 2023年科大讯飞智能硬件营收达16亿元 汉王电子阅读器已有十余年积累[5] - 中国智慧办公市场年增速15.58% 2025年规模预计达1768.16亿元[17] - 思必驰2023年新增接入IoT设备1.3亿台 AI语音芯片出货量超2800万颗[4] 产品演进路径 - 从Pro系列的屏幕革命到X5系列的功能迭代 实现从"记录员"到"决策官"的产品定位升级[8][11] - 通过用户社群直接收集反馈 产品经理与研发人员实时响应用户需求 形成产品优化闭环[7] - 硬件持续升级：支持Wifi+蓝牙+4G全网通 新增物理AI按钮实现一键启动操作[15]

阿里云Qwen3-Omni模型发布 - 阿里云发布全新Qwen3-Omni，是业界首个原生端到端全模态AI大模型 [2] - 斑马智行宣布率先融合接入该模型 [2] Auto Omni智能座舱解决方案 - 斑马智行将推出全球首个、行业唯一的智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni [2] - 该方案将开放实车体验 [2] - 方案基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造 [2] - 具有主动智能、断网可用、隐私无忧三大特点 [2] - 将带来产品体验代际式的提升与变革 [2] - 斑马智行将联合阿里云及高通于9月26日正式发布Auto Omni [2] - 首批采用该方案的新一代AI智能座舱将在2026年随量产车型正式面世 [3] 高通骁龙8397芯片平台 - 骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片 [2] - 芯片算力大幅提升至320TOPS [2] - 成为高端智能汽车首选，也是端侧大模型上车的最佳平台之一 [2] - 首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产 [3] 行业趋势与影响 - 2025年被行业称为端模型上车元年 [2] - 主流座舱SoC芯片算力大幅提升，使7B参数规模的多模态大模型能在端侧流畅运行 [2] - 多模态端侧大模型尚未上车，全模态技术方案已经到来，给行业及用户带来更好选择 [2]

联发科2纳米芯片技术进展 - 公司首款采用台积电2纳米制程的旗舰系统单芯片已成功完成设计流片，预计明年底进入量产 [1] - 流片标志着芯片设计阶段基本完成，进入制造验证环节 [1] - 台积电2纳米制程首次采用纳米片电晶体结构，逻辑密度较N3E制程增加1.2倍，相同功耗下性能提升高达18%，相同速度下功耗减少约36% [1] 先进制程的行业意义与竞争 - 更小的纳米制程意味着晶体管体积更小、密度更高，芯片性能更强 [1] - 2纳米制程可为端侧大模型、生成式AI、高性能计算等应用提供保障 [1] - 高通和联发科的新一代旗舰SoC目前主要采用台积电3纳米制程，随着2纳米工艺成熟，竞争将延伸至更先进平台 [2] 成本挑战与市场格局 - 一枚2纳米制程晶圆的成本约为3万美元，苹果、英伟达等厂商需在性能与成本间取舍，成本可能传导至消费者 [1] - 台积电为全球顶尖科技公司生产核心芯片，包括iPhone的A系列处理器和英伟达的AI GPU [2] - 2025年第一季度联发科在全球智能手机应用处理器市场份额为36%居首，高通以28%排第二，苹果以17%排第三 [2]

直播活动信息 - 直播时间定于9月16日20:00-21:30 主题为端侧大模型是噱头还是未来 [2] - 技术专家来自蚂蚁集团 华为和北京邮电大学 包括蚂蚁集团xNN引擎负责人朱世艾博士 北邮副教授徐梦炜博士 华为CANN端侧生态专家章武 [2][3] - 活动提供端侧AI资料包福利 包含核心技术难题解析 实战方法论和优化策略 [5] 技术讨论焦点 - 将辩论端侧大模型是真突破还是伪需求 覆盖算力墙 系统架构和应用落地等核心议题 [3] - 重点分析开发者和初创公司在端侧AI领域的切入机会点 [3][5] - 探讨端侧智能未来发展方向和潜在机遇 包括技术优化策略和创新视角 [5] 参与方式 - 通过扫描二维码或预约按钮观看AI前线视频号直播 [4] - 观众可通过文末留言向讲师提问 问题将在直播中解答 [6]

市场表现 - 上证指数盘中下跌0.16% 消费电子ETF下跌0.50% [1] - 消费电子成分股领益智造上涨6.19% 德赛西威上涨4.07% 和而泰上涨3.70% [1] - 胜宏科技下跌3.68% 汇顶科技下跌3.40% [1] - 综合/美容护理/传媒板块涨幅靠前 房地产/钢铁板块跌幅居前 [1] 行业数据 - 7月智能手机产量94.32百万台 同比增幅收窄6.40个百分点至2.00% [1] - 智能手机产量三个月滚动同比增幅扩大2.80个百分点至2.90% [1] - IDC预测2025年中国智能手机出货量同比增长1.6% [1] 产品与技术创新 - 下半年新品手机密集上市 端侧大模型/折叠屏/智能影像等技术加入 [1] - 新技术应用有望带动智能手机均价提升 [1] 政策与市场预期 - 下半年以旧换新资金及传统旺季(开学+国庆+双11)将带动智能手机销量提升 [1] - 消费电子ETF跟踪国证消费电子指数 覆盖50家A股消费电子产业公司 [2] - 投资标的集中于电子制造/光学光电子等主流板块 [2]

行业与公司 **行业**：端侧AI大模型发展（手机、PC、边缘设备等硬件载体）[1][2][3] **涉及公司**： - **海外**：Meta（LAMA系列）、微软（Phi-3系列）、谷歌（Gemini/Gamma）、苹果（A18芯片）、高通（骁龙8G3/8G4芯片）[1][3][15][16][17] - **国内**：腾讯（混元模型）、阿里（通义千问）、字节（豆包）、DeepSeek（征流技术）[22][23][25][26][27] --- 核心观点与论据 **1 端侧AI的驱动因素** - **硬件升级**：芯片NPU算力提升（如苹果A18、高通骁龙8G4支持7B至100亿参数模型运行，算力达35-50 TPS）[1][3][13] - **架构优化**：MOE（混合专家）和分组查询注意力技术降低内存占用（如微软Phi-3.5仅调用1-2个专家而非全部16个）[5][6][7][20] - **知识密度提升**：模型量化（高精度浮点数转低精度整数）、动态剪枝（适配数据集剪枝冗余参数）[8][9][11][12] **2 国内外技术路径对比** - **海外领先**：Meta LAMA系列为端侧模型底座，微软Phi-3.5擅长多语言任务，谷歌Gamma基于Gemini优化部署安卓设备[15][16][20][21] - **国内跟随与细分突破**： - 腾讯混元13B支持快慢思考模式（算力自适应），阿里通义千问205在演讲稿生成媲美人类[25][26] - DeepSeek通过征流技术压缩模型（小模型性能接近大模型）[10][22] **3 应用场景与商业化** - **硬件载体**：AI手机（Pixel集成Gamma）、AI PC（微软Windows平台）、AI眼镜（Meta）[17] - **国内落地**：字节豆包支持浏览器自动化（订酒店、票据识别），腾讯小程序为入口场景[27] --- 其他重要内容 - **隐私与协同**：端云协同弥补端侧算力限制，同时保障数据隐私[13] - **性能对比**：谷歌Gamma 7B模型评测优于LAMA2同参数模型[21] - **开源影响**：Meta LAMA免费开源推动行业标准建立[15][18] （注：原文未提及具体财务数据或百分比变化，故未引用）

行业技术趋势 - 高通骁龙8至尊版主控搭配LPDDR5X Ultra内存和UFS4 1闪存构成性能铁三角，成为2025年秋季以来Android旗舰机的宣传重点[1] - 华为可能抢先苹果在智能手机中应用HBM内存，而苹果此前传闻将在20周年纪念版iPhone上采用HBM技术[2] - HBM内存基于3D堆栈技术，通过TSV和微凸块工艺实现多层DRAM芯片垂直堆叠，与传统DDR的并行总线架构有本质区别[2][4] HBM技术优势 - HBM3E传输速率达9 6GB/s，带宽1 2TB/s，是LPDDR5X带宽(1066 6MB/s)的1180倍[6] - HBM采用1024位数据总线宽度(对比LPDDR5X的64位)，通过硅中介层实现3D堆栈，大幅提升数据吞吐量[6] - 3D堆栈设计可缩短数据传输路径，节省芯片面积，为手机内部空间设计提供更多灵活性[4][10] 成本与商业化挑战 - HBM因硅中介层(如台积电CoWoS、英特尔EMIB)导致成本极高，约为GDDR内存的3倍[8] - 目前仅苹果、华为等溢价能力强的厂商具备在智能手机中率先商用HBM的条件[10] - AI大模型训练需求催化HBM市场，2013年SK海力士已量产但近年才因AI爆发获得强劲需求[10] 手机行业应用前景 - AI手机发展趋势推动HBM应用，端侧大模型需要高带宽(加速数据访问)和大容量(存储参数)[11] - 端侧模型在隐私保护方面的优势将促使HBM逐步取代LPDDR成为未来智能手机标配[11] - 3D堆叠技术节省的空间可优化机身内部设计，强化厂商在AI手机赛道的竞争力[11]

公司产品策略 - 公司采用无线通信模组+物联网解决方案双轮驱动的产品策略，打造差异化和创新力的核心竞争优势 [2] - 公司在智能模组、高算力模组及智能座舱、FWA、IoT等垂直行业提供定制化解决方案 [2] - 公司产品可提供0.2T到48T的异构算力，支持大模型在端侧部署和运行，并灵活匹配5G/WIFI/千兆以太网等通信方式 [2] 研发投入与技术发展 - 2024年公司研发投入金额为2.56亿元，占营收比例为8.69% [3] - 公司重点在高算力模组行业应用、4G/5G智能座舱模组、车规级5G+V2X模组、端侧大模型部署等领域加大投入 [3] 资本市场动态 - 公司H股上市备案申请材料获中国证监会接收，计划在香港联交所主板挂牌上市 [4] - 公司向95名激励对象授予50万股限制性股票，授予价格为22.84元/股，并向4名激励对象授予50万份股票期权，行权价格为45.67元/份 [5]

报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [3][5] 报告的核心观点 - AI应用有望带动公司产品需求快速增长，智能模组/高算力模组产品持续迭代，有望带动公司业绩高速增长，看好公司长期成长空间 [3] 根据相关目录分别进行总结 公司业务与战略 - 坚持无线通信模组 + 物联网解决方案双轮驱动产品策略，以智能模组、高算力模组和智能座舱、FWA、IoT等垂直行业定制化解决方案打造核心竞争优势 [1] - 在智能模组及解决方案领域经验丰富，在高算力模组及生成式AI应用领域持续投入，向具身智能机器人、消费类物联网、智能无人机等行业拓展 [1] - 针对专用场景开发的模组产品可提供0.2T到48T异构算力，支持大模型在端侧部署和运行，可灵活匹配各类通信方式 [1] 公司研发与上市 - 2024年研发投入2.56亿元，占营收比例8.69%，重点在高算力模组行业应用等领域加大投入 [2] - 发行境外上市股份（H股）备案申请材料获中国证监会接收，已向香港联交所递交申请并刊登资料 [2] 公司激励计划 - 2025年6月10日确定向95名激励对象授予限制性股票50万股，授予价格22.84元/股，向4名激励对象首次授予股票期权50万份，行权价格45.67元/份 [3] 盈利预测与估值 - 上调25 - 26年归母净利润预测为1.82/2.67亿元，较前次上调幅度19%/41%，新增2027年归母净利润预测为3.57亿元，当前股价对应PE 66/45/34X [3] 财务数据 利润表 - 2023 - 2027E营业收入分别为21.47亿、29.41亿、38.73亿、47.17亿、55.56亿元，增长率分别为 - 6.88%、36.98%、31.67%、21.79%、17.79% [4][7] - 2023 - 2027E归母净利润分别为6500万、1.36亿、1.82亿、2.67亿、3.57亿元，增长率分别为 - 49.54%、110.16%、34.25%、46.43%、33.97% [4][7] 现金流量表 - 2023 - 2027E经营活动现金流分别为 - 3100万、 - 1.3亿、3.08亿、2.38亿、3.84亿元 [7] - 2023 - 2027E投资活动产生现金流分别为 - 9800万、1700万、 - 1.36亿、 - 1.5亿、 - 1.59亿元 [7] - 2023 - 2027E融资活动现金流分别为1.91亿、3.06亿、 - 1.35亿、 - 300万、 - 1.41亿元 [7] 资产负债表 - 2023 - 2027E总资产分别为21.45亿、27.6亿、30.32亿、33.81亿、36.96亿元 [8] - 2023 - 2027E总负债分别为6.65亿、11.92亿、13.18亿、14.36亿、14.43亿元 [8] - 2023 - 2027E股东权益分别为14.8亿、15.67亿、17.14亿、19.44亿、22.53亿元 [8] 主要指标 - 2023 - 2027E毛利率分别为19.2%、17.0%、17.5%、18.2%、18.8% [9] - 2023 - 2027E ROE（摊薄）分别为4.4%、8.7%、10.6%、13.7%、15.8% [4][9] - 2023 - 2027E资产负债率分别为31%、43%、43%、42%、39% [9] 费用率与每股指标 - 2023 - 2027E销售费用率分别为2.97%、2.01%、2.00%、2.00%、2.00% [10] - 2023 - 2027E每股红利分别为0.10元、0.13元、0.14元、0.18元、0.20元 [10] 估值指标 - 2023 - 2027E PE分别为187、89、66、45、34 [4][10] - 2023 - 2027E PB分别为8.2、7.7、7.0、6.2、5.4 [4][10]