文章核心观点 - 高通凭借其在手机芯片领域积累的技术、生态和成本优势，目前在智能座舱芯片市场占据主导地位，与全球主流车企形成了稳固的合作关系 [2][3][11] - 本土芯片厂商（如联发科MTK、芯擎、芯驰等）正通过成本优势、本土化服务以及舱驾融合等差异化策略，在特定细分市场寻求突破，市场份额从2023年的不足3%提升至2024年的超过10% [3][16][36] - 舱驾融合是行业重要技术方向，但面临功能安全等级差异、技术复杂度高以及企业内部组织协同等多重挑战，真正实现“One Chip”量产仍需时间 [24][25][30][34] - 未来市场格局可能呈现“本土厂商深耕中国市场、高通坚守全球高端市场”的态势，能够兼顾本土化服务与全球化适配的厂商将拥有更大增长空间 [38][39] 高通的护城河：手机基因与生态优势 - 高通的迅速崛起得益于其在智能手机领域积累的底层技术，利用技术跨代差（如7nm制程）在智能汽车爆发前夜搭上产业升级顺风车 [8][10] - 其生态和工具链对追求开发效率的车企和Tier1厂商有巨大吸引力，作为安卓系统核心合作伙伴，高通的座舱芯片与安卓车载系统实现深度适配，降低了开发成本 [11] - 手机业务的巨大出货量使芯片研发成本得以有效摊销，一颗SoC芯片研发投入动辄数十亿，超60%的研发成本已在手机侧摊销，这是纯车载芯片公司无法比拟的规模效应 [12] - 手机芯片的IP模块（如CPU、GPU、NPU、ISP）经过海量市场验证，稳定性和可靠性高，进行车规级改造后技术路径成熟、风险低 [11][12] 本土厂商：用“成本+融合”撕开裂缝 - 本土厂商以性价比为主要武器，例如芯驰的授权费只有高通的1/3到1/4，高通的入门费一直很高 [17] - 联发科的MT8676采用4纳米工艺，CPU和GPU功能相比竞品直接翻了一番，且带5G功能，价格却比高通8255更低，基于MT8676的主机不带屏幕价格可做到2300-2500元，而8255主机部分在2024年上半年就达2300元左右 [17] - MTK的8676/8678平台攻势显著，在上汽大众、一汽大众、奇瑞、广汽、比亚迪等车企获得新定点，预估其2025年市场占有率会超过30% [18] - 高通高端芯片8397成本比8295贵三倍，让一些规模较小的车企持币观望，其市场价在700-1000美金区间，瞄准30万元及以上高端车型市场 [3][19] 舱驾融合：看上去很美，走起来很难 - 舱驾融合是迈向中央计算架构、实现软件定义汽车的重要一步，高通的方案（如骁龙8775芯片）已进入量产，具备144 TOPS的AI算力，并搭载于极狐阿尔法T5 [21][22] - 主要挑战在于座舱与智驾功能安全等级不同，座舱系统通常需满足QM或ASIL-B等级，而智驾系统必须达到ASIL-C/D的最高标准，集成后系统整体需按最高等级认证，大幅提升研发与验证成本 [25][26] - 技术难度极高，开发跨域芯片比单独开发智驾芯片复杂很多，需同时兼顾NPU算力（智驾）和GPU能力（座舱）等矛盾需求，且两者工作模式（动态占用 vs 稳定确定性）不同 [27][28][29] - 企业内部组织架构与主导权之争成为融合进程中的隐性障碍，座舱与智驾团队常因技术路线、资源分配存有分歧，导致项目推进缓慢 [30][31][32] 高通依旧霸主，但国产厂商的机会仍在 - 中国本土座舱芯片厂商整体市场份额已从2023年的不足3%飙升至2024年的超过10%，国产化替代成为趋势，成本优势在15万以下入门级市场尤为明显 [36] - 本土厂商产品具备特定竞争力，如芯驰X9系列支持多屏互联和舱泊一体，下一代X10采用4nm工艺，NPU算力达40TOPS；爱芯元智M55H芯片支持CMS/DMS/OMS等座舱域计算 [36] - 本土厂商优势在于对中国市场的深刻理解（如方言优化）和服务响应效率，与本土厂商合作时方案调整效率较与高通合作可提升40% [38] - 高通在全球高端市场和全球化生态（如与谷歌、苹果合作）方面优势仍难以替代，未来生态博弈将呈现本土厂商深耕中国、高通坚守全球高端的格局 [39]

阿里云Qwen3-Omni模型发布 - 阿里云发布全新Qwen3-Omni，是业界首个原生端到端全模态AI大模型 [2] - 斑马智行宣布率先融合接入该模型 [2] Auto Omni智能座舱解决方案 - 斑马智行将推出全球首个、行业唯一的智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni [2] - 该方案将开放实车体验 [2] - 方案基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造 [2] - 具有主动智能、断网可用、隐私无忧三大特点 [2] - 将带来产品体验代际式的提升与变革 [2] - 斑马智行将联合阿里云及高通于9月26日正式发布Auto Omni [2] - 首批采用该方案的新一代AI智能座舱将在2026年随量产车型正式面世 [3] 高通骁龙8397芯片平台 - 骁龙8397平台是高通第五代智能座舱芯片 [2] - 芯片算力大幅提升至320TOPS [2] - 成为高端智能汽车首选，也是端侧大模型上车的最佳平台之一 [2] - 首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产 [3] 行业趋势与影响 - 2025年被行业称为端模型上车元年 [2] - 主流座舱SoC芯片算力大幅提升，使7B参数规模的多模态大模型能在端侧流畅运行 [2] - 多模态端侧大模型尚未上车，全模态技术方案已经到来，给行业及用户带来更好选择 [2]

产品发布 - 阿里云发布业界首个原生端到端全模态AI大模型Qwen3-Omni 斑马智行宣布率先融合接入[1] - 斑马智行联合阿里云及高通正式发布行业首个智能座舱全模态端侧大模型解决方案Auto Omni 采用端到端技术架构[3] - Auto Omni基于阿里云Qwen Omni及高通骁龙8397芯片平台打造 具有主动智能 断网可用 隐私无忧三大特点[3] 技术特性 - 高通骁龙8397平台为第五代智能座舱芯片 算力大幅提升至320 TOPS 成为高端智能汽车首选平台[3] - 7B参数规模的多模态大模型能够在端侧流畅运行 实现产品体验代际式提升与变革[3] - 斑马智行在云侧及端侧独家采用Qwen Omni技术 打造专属汽车智能座舱场景解决方案[3] 行业趋势 - 2025年被行业称为端模型上车元年 多模态端侧大模型尚未上车时全模态技术方案已率先推出[3] - 首批搭载高通8397芯片的车型将在2026年量产 同时首批采用Auto Omni解决方案的新一代AI智能座舱将面世[3] - 斑马智行在云栖大会前沿应用馆特展区开放全球首个智能座舱全模态端侧大模型实车体验[1][3]

高通在智能汽车领域的战略转变 - 高通在智能手机时代通过定义行业范式和技术引领成为霸主，但在PC市场的Windows on ARM战略进展缓慢[1] - 智能汽车时代中国合作伙伴成为生态主要推动者，高通从主导者转变为协同者[4] - 最新发布的骁龙8797芯片打破传统定位，成为融合中央计算平台，算力超700TOPS，可同时满足座舱和智驾需求[7] 中国合作伙伴对高通的影响 - 德赛西威采用8797芯片开发下一代旗舰座舱域控平台G10PH，实现端云一体大模型落地[10] - 零跑汽车采用双8797方案，同时应用于座舱和智驾领域[10] - 小米将消费级骁龙8Gen3芯片引入座舱，并与英伟达Thor芯片深度整合，打破传统芯片选型限制[10][11] 高通产品的市场表现与竞争格局 - 高通8620、8650和8775芯片成为英伟达Orin-X和地平线J6M之外的主流选择，尤其在100～250TOPS算力范围具有成本和能耗优势[12][15] - 高通8797芯片预计2026年初量产，节奏慢于同级竞品[14] - 英伟达Orin-X仍采用7nm工艺，需复杂水冷散热，而高通方案仅需主动风冷[17] 中国市场的创新与全球影响 - 中国车企将通勤NOA作为标配，并挑战无图方案和极限场景，推动行业快速迭代[18] - 高通战略重心转向中国，优先支持中国客户需求，再扩展至全球市场[19] - 广汽丰田与中国本土合作伙伴华为、Momenta、小米深度合作，推出中国专属车型[20] 行业技术发展趋势 - 智能驾驶软件算法可通过OTA每周迭代升级，开发周期从48个月压缩至24个月[21] - 中国工程师致力于降低激光雷达成本并提升其实际价值[21] - 高通借助中国合作伙伴的软件能力弥补自身生态不足，形成"高通硬件+中国软件"的解决方案[11][12]

行业格局演变 - 高通在智能手机时代的霸主地位由三星、小米等终端厂商的极致探索推动[1] - PC市场中Windows on ARM战略受限于微软与传统软件生态的步调迟疑而未能突破[1] - 智能汽车时代中国智驾参与者成为行业关键"决定者"[2][3] 中国合作伙伴影响力 - 苏州汽车技术峰会呈现完整中国智能汽车产业链图谱 覆盖整车厂、Tier1及软件合作伙伴[6][7] - 中国合作伙伴从技术跟随者转变为生态主要推动者 主导实际解决方案设计[8] - 德赛西威G10PH平台与零跑双8797方案体现对高性能芯片的迫切需求[16] - 小米采用跨品牌芯片融合方案 打破传统架构限制[17][22] 高通产品战略调整 - 骁龙8797突破传统定位 成为首款融合中央计算平台 算力超700TOPS[12][13] - 合作伙伴跳过8397直接采用8797 反映市场对AI性能的优先考量[14] - 产品迭代速度落后竞品 8797量产节点2026年晚于行业节奏[23] - 中阶芯片(100-250TOPS)凭借成本与能耗优势成为市场热点[26][28] 技术竞争态势 - 英伟达Thor(2000TOPS)与地平线J6P对高通主力产品形成算力冲击[23] - 高通4nm工艺芯片散热效率优于英伟达7nm Orin-X[29] - 中阶算力市场形成高通三款芯片对决地平线J6M的格局[30] 中国市场驱动创新 - 中国在汽车架构变革多个领域全球领先[33] - 广汽丰田"铂智7"整合华为鸿蒙座舱、Momenta飞轮大模型及小米生态[35] - 行业开发周期从48个月压缩至24个月 OTA实现周级迭代[37] - "通勤NOA"普及与无图方案攻关体现技术突破速度[37]