核心财务表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [1] - 归母净利润4.71亿元 同比下降23.98% [1] - 扣非归母净利润4.38亿元 同比下降24.75% [1] - 毛利率13.47% 同比提升0.11个百分点 [1] - 第二季度毛利率14.31% 环比提升1.68个百分点 [1] 行业环境 - 全球半导体销售额3460亿美元 同比增长18.9% [1] - 行业复苏态势良好 受益于终端市场回暖 [1] 业务发展 - 消费电子领域收入小幅下降 [2] - 汽车电子业务收入同比增长34.2% [2] - 工业及医疗领域收入同比增长38.6% [2] - 各下游应用市场收入均实现同比两位数增长（除消费电子外） [2] 技术创新与产能建设 - 在玻璃基板 CPO光电共封装 大尺寸FCBGA等关键技术取得突破性进展 [1] - 加大汽车功率模块 MCU 传感器等关键领域研发投入 [2] - 上海临港车规芯片封装测试工厂完成主体建设并进入内部装修阶段 [2] - 江阴汽车中试线稳步推进客户产品验证 [2] 战略布局 - 聚焦汽车电子 高性能计算 存储 5G通信等高附加值应用领域 [1][2] - 通过提升产能利用率 改善产品结构 优化内部管理对冲成本影响 [1] - 深度绑定汽车产业各环节为前进目标 [2]

AI驱动PCB行业增长 - AI算力需求推动PCB行业结构性升级 2025年全球PCB市场规模预计达786亿美元 其中AI服务器用PCB复合年增长率达32.5% 显著高于行业平均水平[5] - 英伟达Blackwell架构GPU采用4nm制程与3D封装 单卡算力达5PFLOPs 推动PCB层数从常规8-12层向16层以上演进 20层以上多层HDI板成为标配[6] - 谷歌 Meta 亚马逊 特斯拉等科技巨头加速布局自研ASIC芯片 显著拉动高密度互连(HDI)PCB需求 ASIC芯片PCB层数达30-36层 HDI阶数5-7阶 线宽/线距要求15µm以下[6][8] PCB市场结构变化 - 2024年全球PCB整体市场规模735.65亿美元 预计2025年增长至774亿美元 复合增速5.2% 但高端PCB成为主要增长引擎[8] - AI相关PCB市场规模约56亿美元 占比7.2% 18层以上高多层板2024年市场规模50.2亿美元 2024-2029年CAGR达15.7% HDI板市场规模128亿美元 CAGR 6.4%[8] - 高端PCB盈利水平显著高于传统PCB AI服务器PCB价值量从500美元增至2500美元以上 增长5倍[9] 技术升级与材料创新 - AI服务器推动上游材料向高频高速低损耗方向发展 覆铜板需满足Dk≤3.5 Df≤0.005 高端场景要求Dk≤3.0 Df≤0.002[12][13] - 铜箔向高频高速方向升级 需兼具高剥离强度和低表面粗糙度 HVLP铜箔具有硬度高表面平滑厚度均匀等优势[13] - 正交背板技术带来显著市场增量 NVL576机柜单机柜需4块正交背板 总价值量达80-100万元 较传统铜缆方案提升3-4倍[14] 先进封装技术发展 - 英伟达与台积电推进CoWoP技术 通过取消传统封装基板将芯片与中介层直接键合至高精度服务器主板 预计下一代Rubin平台将启用该技术[14] - CoWoP技术要求PCB实现10µm线宽/线距能力 远高于当前SLP主板20-35µm水平 带来更短互连路径更优越信号完整性[15] - 玻璃基板作为新兴材料展现替代传统有机基板潜力 具有更优异表面平整度热稳定性和更低介电损耗 英特尔计划2026-2030年间实现量产[15] 行业竞争格局 - AI PCB市场呈现高端高度集中 中低端充分竞争格局 头部企业主导高多层板HDI板封装基板等高端市场[16] - 国内企业在AI PCB领域占据领先地位 产能持续供不应求 目前已排产至明年一季度 部分企业有望切入海外龙头供应链[16] - 日韩企业仍占据上游材料主要地位 国内企业通过并购加速研发等方式突破材料认证 获取高额附加值[16] 下游应用拓展 - 新能源汽车智能化推动单车PCB价值量从传统燃油车约500元提升至3000元以上 车载雷达自动驾驶系统带动柔性板和高可靠性PCB需求激增[17] - IC封装基板国产化率不足10% 在政策支持技术突破与下游需求爆发推动下 国产替代进入加速期[17] - 5G通信AI算力汽车电子等下游领域爆发式增长 推动行业从规模扩张转向高端化发展[17] 资本市场动态 - 国内PCB行业较为成熟 资本市场活动以定增再融资并购等途径为主 创投市场活跃度相对较低[17] - 上游材料设备仍存在大量发展机遇 相关投融活动多分布于此[17] - 2025年以来PCB赛道发生多起融资事件 包括河南光远A轮 雅科贝思A轮 亿麦矽Pre-A+轮 纳氟科技Pre-A+轮数千万人民币融资等[20]

行业需求激增 - NVIDIA等公司在AI芯片领域快速发展导致台积电先进封装服务需求激增 被迫提前数月安排生产计划 [2] - 客户迫使台积电将生产流程加快四分之三以上 有时甚至加快一年 [4] - AI GPU制造商产品周期通常为6个月到一年 对CoWoS、SoIC等先进封装技术的需求持续高涨 [4] 技术产能挑战 - 台积电在CoWoS等先进封装技术领域占据主导地位 但无法独自满足巨大市场需求 [4] - 传统"按部就班、顺序"部署封装生产线的方式已不再可行 [4] - 公司必须加快封装产品路线图的制定 以跟上NVIDIA等公司的AI量产路线图 [4] 战略应对措施 - 台积电采取"面向未来"策略 包括提前订购所需设备 [4] - 与本地封装供应商合作组建"3DIC先进封装制造联盟" 成员包括台积电、日月光和多家公司 [4] - 针对NVIDIA Rubin在Blackwell Ultra量产6个月后亮相的架构差异 需要采取措施确保按时交付 [4]

博通三季报发布，AI芯片业绩指引及预期较好。根据华尔街见闻消息，博通截至8月3日 的2025财年第三财季实现营收159.5亿美元，同比增长22%，好于公司指引。其中，AI半导 体营收同比增长63%至52亿美元，高于市场预期和前一季度同比增速的。公司指引四季度营 收同比增长加快至将近24%，强于市场预期。其中，预计AI半导体营收增至62亿美元，同比 增长66%，季度环比增长19%，同环比增速超过三季度。公司在财报电话会上宣布，已获得 第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺价值100亿美元的订单，并计划于2026财年 下半年开始交付。另外，公司已经与OpenAI达成合作，共同设计自主人工智能芯片。公司 上调2026财年AI收入前景，预计2026年的增速将比前期预期增长率更高。除了新客户的贡 献，博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加，更多地转向定制芯片方案以增加 自给自足能力。我们认为，openAI和其他大客户增加XPU芯片购买，ASIC在AI芯片市场占 比或逐步提高，国产映射方向有望持续受益，建议关注国产算力芯片、定制芯片IP服务商 等。 先进封装技术有望推动后端设备市场强劲增长，AI相关先进逻 ...

业绩表现 - 2025年上半年实现销售收入6.67亿元 同比增长24.68% [3] - 归属上市公司净利润1.65亿元 同比增长49.78% [3] - 归属上市公司扣非净利润1.51亿元 同比增长67.28% [3] - 国内封测企业中增速达27.9% 领跑行业 [10] 业务发展 - 车规CIS芯片封装业务规模与技术领先优势持续提升 受益于汽车智能化发展及单车摄像头数量和价值量提升 [3] - AI眼镜、机器人等新兴应用领域带动视觉传感器市场需求快速增长 [3] - 全球图像传感器（CIS）市场规模预计持续增长至2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率为4.7% [10] - 积极推进Cavity-Last、TSV-LAST等技术工艺开发 拓展MEMS、FILTER等新领域量产服务能力 [10] 技术布局 - 晶圆级TSV先进封装技术在AI芯片、自动驾驶、AI手机等应用场景需求增长 提供高密度互联方案如芯片堆叠、光电共封等 [5][10] - 建立完整8英寸和12英寸封装量产线 拥有全球化生产制造与研发中心布局 [10] - 投资的以色列VisIC公司为全球领先第三代半导体GaN器件设计公司 开发400V/800V汽车逆变器方案 与多家知名汽车厂商或Tier 1合作 [4][7] 产能扩张 - 马来西亚槟城生产基地已完成土地厂房购买 正推进无尘室设计与建设 预计2026年下半年开始打样和试生产 [4][6][8] - 资本支出与折旧摊销比率从77.6%大幅提升至571.2% 反映强烈扩张意愿 [8] - 依托新加坡子公司平台调整海外投资架构 搭建国际化投融资平台 [4][8] 客户与市场 - 服务于全球一线芯片设计公司与知名终端品牌客户 包括豪威集团、索尼等 [10][11] - 通过全球化生产基地建设贴近海外客户需求 推进工艺创新与项目开发 [4][8]

业绩表现 - 上半年营业收入6.54亿元 同比增长45.59% [1] - 上半年净利润1.42亿元 同比增长41.05% [1] - 3月单月发货突破百台设备创历史新高 4月交付量环比提升近30% [1] 产能与交付 - 3月以来产能持续满载状态 全力保证交付效率 [1] - 二期园区本月正式投产 将显著提升高端直写光刻设备年产能 [1] - 新产能将承接AI服务器、智能驾驶及Mini/Micro-LED等领域增量订单 [1] 产品与技术进展 - MAS4设备在头部客户完成中试验证并实现小批量交付 最小线宽达3-4μm [2] - CO2激光钻孔设备进入头部客户量产验证阶段 预计2025年订单规模持续释放 [2] - 自主研发设备具备实时位置校准与能量监控功能 显著提升位置精度 [2] 市场与行业趋势 - PCB设备行业景气周期结构性延长 受三大核心驱动：AI算力需求爆发、先进封装技术迭代、国产替代与政策红利 [3] - HDI板和IC载板设备将受益于汽车电子和Chiplet技术需求 [3] - AI服务器对高多层板、HDI板需求呈指数级增长 [3] 海外布局 - 重点聚焦东南亚市场 以泰国、越南为核心发力区域 [3] - 泰国子公司稳步推进 已组建本地化团队 [3] - 海外业务拓展节奏加快 出口订单持续向好 [3] 现金流状况 - 上半年经营性净现金流为-1.05亿元 同比进一步下降 [2] - 现金流为负主因提前加大原材料采购及客户延长付款周期 [2] - 产品验收周期3-12个月 行业特性加剧资金周转压力 [2] 定价策略 - 根据市场供需变化及成本压力动态优化定价策略 [2] - 具体价格调整以实际签单为准 [2]

投资评级 - 维持"买入"评级 [4][9] 核心观点 - 公司2025年上半年业绩同比高增长 营收6.67亿元(同比+24.68%) 归母净利润1.65亿元(同比+49.78%) 扣非净利润1.51亿元(同比+67.28%) [1] - 盈利能力显著提升 2025H1毛利率45.08%(同比+1.66pcts) 净利率23.91%(同比+3.20pcts) [2] - 技术工艺持续迭代 车规CIS与新兴应用驱动业绩增长 在AI眼镜、机器人等领域量产规模逐步提升 [3] - 受益汽车智能化与AI双轮驱动 全球半导体市场复苏 2025年1-6月全球半导体市场规模3460亿美元(同比+18.9%) [8] - 先进封装市场快速发展 2025年全球封装市场规模预计1022亿美元(同比+8%) 先进封装市场规模476亿美元 [8] 财务表现 - 营收预测持续增长 2025E 15.62亿元(同比+38.2%) 2026E 20.50亿元(同比+31.3%) 2027E 24.90亿元(同比+21.5%) [1][11] - 归母净利润高速增长 2025E 3.71亿元(同比+46.6%) 2026E 5.15亿元(同比+39.1%) 2027E 6.25亿元(同比+21.4%) [1][11] - 盈利能力增强 毛利率从2023年38.2%提升至2027E 48.2% 净利率从17.1%提升至25.6% [11] - ROE持续改善 从2023年3.8%提升至2027E 11.3% [1][11] - EPS逐年增长 2025E 0.57元 2026E 0.79元 2027E 0.96元 [1][9][11] 业务发展 - 重点发展先进封装技术 提升竞争力并拓展市场 [2] - 推进微型光学器件量产及商业化应用 [2] - 车规CIS领域技术领先优势持续增强 业务规模快速增长 [3] - 提升荷兰、苏州双光学中心的光学设计、技术开发与制造能力 [3] - 推进以色列VisIC公司技术研发与产品开发验证 拓展车用高功率氮化镓技术 [3] - 牵头国家重点研发计划"智能传感器"重点专项 [3] 行业前景 - 全球图像传感器(CIS)市场规模持续增长 预计2029年达286亿美元 2023-2029年复合增长率4.7% [8] - 先进封装市场快速发展 预计2029年市场规模达695亿美元 将超过传统封装 [8] - 受益于AI、数据中心、汽车智能化、机器人等技术与市场应用的快速发展 [8]

核心观点 - 科技板块在A股结构化行情中表现亮眼 硬件体系是数字时代的基础能源 算力发展是科技投资的核心主线之一 [1][3][6] 算力基建 - 算力是数字时代的基础能源 被类比为石油 是科技浪潮的基石 [3] - 存算一体技术将计算功能嵌入存储单元 实现数据就地处理 解决数据搬运产生的功耗与延迟问题 可降低芯片性能拖累 尤其适用于AI和自动驾驶等高算力场景 [9] - 存算一体通过存储即计算的物理重构化解存储墙困境 成为突破算力天花板的关键路径 是支撑未来算力经济性的关键基建 [9] 半导体产业链 - 中国在高端芯片 先进制程设备及关键材料领域仍依赖进口 但技术突破 算力需求及政策支持正加速产业链格局重塑进程 [6] - 重塑产业链格局是突破半导体领域卡脖子技术的关键路径 将重塑全球半导体产业链格局 兼具长期确定性和高成长性 [6] 先进封装技术 - 先进封装以光电共封装为核心 将光传输器件与芯片集成在同一封装内 缩短信号传输距离至毫米级 传统为厘米级 [13] - 该技术具有低功耗 低延迟 高宽带密度和小体积优势 提升数据传输效率并降低损耗 [13] - 先进封装推动光模块从传输配角向立体集成演进 市场规模有望大幅增长 [13] 投资产品聚焦 - 建信基金推出科技投资系列产品 包括中证新材料主题ETF基金代码159763 电子行业基金A类017746 C类017747 信息产业股票基金A类001070 C类014863 [7][11][14][15]

项目投资与建设 - 安靠科技将在亚利桑那州皮奥里亚建设价值20亿美元的先进封装和测试设施 占地104英亩 预计2028年初投产 [2] - 修改后的建设计划已于8月29日获得皮奥里亚市议会批准 将原定地块更换为创新核心区面积更大的地块 [2] 行业背景与战略意义 - 该设施是美国迄今为止最雄心勃勃的外包半导体封装业务 标志着供应链后端开始匹配美国晶圆厂建设浪潮 [2] - 当前高端芯片的最终组装、测试和封装阶段主要由台湾和韩国工厂主导 形成供应链瓶颈 [2] - 英伟达H100等AI芯片产能曾因封装吞吐量限制遭遇瓶颈 [2] - 后摩尔定律时代性能提升重点从晶体管数量转向连接性能 先进封装技术成为关键 [2] 技术合作与客户关系 - 新工厂将专门支持高性能封装平台 包括台积电的CoWoS和InFO技术 [3] - 台积电已签署谅解备忘录 计划将其附近菲尼克斯晶圆厂的封装业务转移至该工厂 缩短目前数周的亚洲周转时间 [3] - 苹果公司据称为首家也是最大客户 [3] 政策支持与行业挑战 - 项目获得《芯片法案》4.07亿美元资金支持和联邦税收抵免 [3] - 美国所有计划建设的晶圆厂预计面临7万至9万名工人短缺 高度自动化也无法完全解决人才短缺问题 [3]

行情表现 - 主板领涨股包括文投控股(+10.15%)、吉视传媒(+10.11%)、新华都(+10.07%)、荣联科技(+10.05%)和苏州科达(+10.04%) [1] - 创业板领涨股包括旋极信息(+20.06%)、中熔电气(+20.00%)和高伟达(+19.98%) [1] - 科创板领涨股包括腾景科技(+20.00%)、源杰科技(+20.00%)和利扬芯片(+20.00%) [1] - 活跃子行业中SW通信网络设备及器件上涨8.74%，SW其他通信设备上涨3.60% [1] 国内行业动态 - 大朋首款AI眼镜正式发布，零售价1599元，支持近视与变色镜片替换，搭载EIS电子防抖、畸变矫正与HDR动态优化三重算法 [1] - 英诺赛科2025年上半年销售收入5.53亿元，同比增长43.4%，毛利率+6.8%，较2024年同期的-21.6%大幅提升28.4个百分点 [1] - 阿里云回应否认采购寒武纪15万片GPU的传闻，但确认一云多芯支持国产供应链 [1] - 艾森股份自主研发的正性PSPI光刻胶已在主流晶圆客户小量产，并在多家晶圆客户测试验证，先进封装领域布局负性PSPI和低温固化负性PSPI产品 [1] 公司公告 - 亚信安全获得与收益相关的政府补助151万元 [3] - 艾森股份累计回购股份1,152,959股，占总股本1.31% [3] - 泰晶科技累计回购股份2,610,880股，占总股本0.67% [3] - 联创光电累计回购股份1,713,400股，占总股本0.3778% [3] 海外行业动态 - 2025年第二季全球晶圆代工总产值达417亿美元，环比增长14.6%，创历史新高，受益于中国消费者补贴计划带动提前备货及新款智能手机、笔记本电脑、PC和服务器的需求 [3] - 佳能首次公开展示4.1亿像素图像传感器，分辨率24,592 x 16,704像素，集成信号处理功能的新型背照式堆叠结构 [3] - 三菱化学与博砚电子达成战略合作，共同开发面向中国大陆市场的液晶显示面板用彩色光刻胶 [3] - 先进封装技术推动后端设备市场增长，2025年后端设备收入预计69亿美元，2030年将增长至92亿美元，复合年增长率5.8%，主要受益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术应用 [3]