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中科飞测涨2.04%,成交额1.26亿元,主力资金净流入134.88万元
新浪财经· 2025-09-12 03:23
股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价91.43元/股 较前上涨2.04% 总市值294.03亿元 成交额1.26亿元 换手率0.56% [1] - 主力资金净流入134.88万元 其中特大单买入869.57万元占比6.91% 卖出573.38万元占比4.56% 大单买入2003.34万元占比15.93% 卖出2164.65万元占比17.21% [1] - 年内股价累计上涨4.43% 近5日/20日/60日分别上涨1.70%/5.16%/13.37% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备的研发生产销售 检测设备收入占比60.72% 量测设备占比36.40% 服务及其他占比2.88% [1] - 2025年上半年营业收入7.02亿元 同比增长51.39% 归母净利润-1835.43万元 同比大幅收窄73.01% [2] - 公司隶属半导体设备行业 涉及先进封装、中芯国际概念、集成电路等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数9774户 较上期减少11.83% 人均流通股25403股 较上期增加15.34% [2] - 诺安成长混合A持股1345.33万股 稳居第二大流通股东 持股数量未发生变动 [3] - 嘉实上证科创板芯片ETF新进成为第九大流通股东 持股531.31万股 银华集成电路混合A增持92.74万股至519.50万股 位列第十大股东 [3] 公司背景与资本市场表现 - 公司成立于2014年12月31日 2023年5月19日登陆A股市场 注册地位于深圳市龙华区 [1] - A股上市后累计现金分红4480万元 [3]
至纯科技涨2.00%,成交额2.43亿元,主力资金净流出718.93万元
新浪财经· 2025-09-11 10:13
股价表现 - 9月11日盘中上涨2%至27.03元/股 成交2.43亿元 换手率2.39% 总市值103.70亿元 [1] - 主力资金净流出718.93万元 特大单净卖出1774.07万元 大单净买入1055.15万元 [1] - 年内股价累计上涨7.86% 近5日/20日/60日分别上涨2.43%/6.50%/12.72% [1] - 年内4次登上龙虎榜 最近4月7日净买入802.38万元 买入总额2.24亿元占比9.68% [1] 公司基本面 - 主营业务为半导体制程设备及工艺支持设备 收入构成:系统集成78.51% 设备业务16.80% 电子材料4.56% [2] - 2025年上半年营业收入16.08亿元 同比增长5.25% 归母净利润3931.87万元 同比下滑46.68% [2] - A股上市后累计派现2.48亿元 近三年累计派现1.36亿元 [3] - 股东户数8.01万户 较上期减少31.72% 人均流通股4780股 较上期增加46.47% [2] 股东结构变化 - 南方中证1000ETF新进第十大流通股东 持股248.44万股 [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列 [3] 行业属性 - 所属申万行业:电子-半导体-半导体设备 [2] - 概念板块涵盖:第三代半导体 半导体设备 融资融券 增持回购 中芯国际概念 [2]
光力科技涨2.05%,成交额1.52亿元,主力资金净流入155.06万元
新浪财经· 2025-09-11 06:43
股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价上涨2.05%至16.45元/股 成交额1.52亿元 换手率3.80% 总市值58.04亿元 [1] - 主力资金净流入155.06万元 特大单买入占比3.56% 大单买入占比20.41% [1] - 年内股价累计上涨27.52% 近5日下跌6.85% 近20日上涨3.33% 近60日上涨26.64% [1] 主营业务与行业属性 - 公司主营业务为安全生产监控装备(51.26%)和半导体封测装备(44.79%) 其他业务占比3.95% [1] - 属于机械设备-专用设备-能源及重型设备行业 涉及传感器、集成电路、半导体设备等概念板块 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数2.80万户 较上期减少9.55% 人均流通股8847股 较上期增加10.55% [2] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东行列(截至2025年6月30日) [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入2.88亿元 同比增长20.63% [2] - 归母净利润2517.99万元 同比增长138.99% [2] 分红历史记录 - A股上市后累计派现1.67亿元 近三年累计派现8795.37万元 [3]
中微公司涨2.08%,成交额8.11亿元,主力资金净流入539.89万元
新浪证券· 2025-09-11 03:24
股价表现与交易数据 - 9月11日盘中股价上涨2.08%至209.87元/股,成交额8.11亿元,换手率0.63%,总市值1314.09亿元 [1] - 主力资金净流入539.89万元,特大单买入占比12.61% (1.02亿元) 且卖出占比10.39% (8424.02万元),大单买入占比31.04% (2.52亿元) 且卖出占比32.59% (2.64亿元) [1] - 年内股价累计上涨11.12%,近5日/20日/60日分别上涨7.41%、9.28%、21.59% [1] 公司基本面与业务结构 - 2025年上半年营业收入49.61亿元,同比增长43.88%,归母净利润7.06亿元,同比增长36.62% [2] - 主营业务收入构成:专用设备占比86.17%,备品备件占比12.84%,其他业务占比0.99% [1] - 公司成立于2004年,2019年上市,主营高端半导体设备研发、生产及销售,位于上海浦东新区 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数4.69万户,较上期增加2.82%,人均流通股13342股,较上期减少2.15% [2] - 香港中央结算有限公司增持1080.65万股至5747.19万股,位列第三大流通股东 [3] - 多只ETF增持:华夏上证科创板50ETF(588000)增35.10万股至2372.10万股,易方达科创板50ETF(588080)增160.83万股至1811.42万股,嘉实科创板芯片ETF(588200)增98.72万股至1037.21万股 [3] - 新进十大流通股东:华泰柏瑞沪深300ETF(510300)持股787.16万股,华夏国证半导体芯片ETF(159995)持股776.18万股 [3] - 诺安成长混合A(320007)退出十大流通股东,华夏上证50ETF(510050)增持62.42万股至859.42万股 [3] 行业属性与分红记录 - 公司属于电子-半导体-半导体设备行业,概念板块涵盖沪自贸区、半导体设备、大基金概念、中芯国际概念、MLED等 [1] - A股上市后累计派发现金分红4.96亿元 [3]
长川科技涨2.04%,成交额5.37亿元,主力资金净流入1819.75万元
新浪证券· 2025-09-11 03:24
股价表现 - 9月11日盘中上涨2.04%至57.60元/股 成交额5.37亿元 换手率1.96% 总市值363.15亿元 [1] - 主力资金净流入1819.75万元 特大单买入占比12.19% 大单买入占比24.15% [1] - 年内股价累计上涨30.82% 近5日/20日/60日分别上涨6.35%/28.46%/41.42% [2] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] - A股上市后累计派现3.05亿元 近三年累计派现1.87亿元 [3] 股东结构 - 股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 香港中央结算持股1612.35万股 较上期大幅增加1110.49万股 [3] - 易方达创业板ETF持股1045.65万股 较上期增加2.52万股 [3] 业务构成 - 主营业务为集成电路专用设备研发生产销售 [2] - 收入构成:测试机57.68% 分选机32.73% 其他9.59% [2] - 所属行业为电子-半导体-半导体设备 [2] 机构持仓 - 南方中证500ETF持股651.01万股 较上期增加84.42万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF持股468.11万股 较上期增加47.27万股 [3]
头部半导体设备厂商齐聚无锡
21世纪经济报道· 2025-09-05 11:58
展会规模与行业地位 - 第十三届半导体设备与核心部件展示会(CSEAC)在江苏无锡举办 展会规模从最初十几个标准展位增长至1130余家参展企业 观展人数从400-500人增长至超过10万人次[1] - CSEAC已成为国内第二大行业展会 重点展示光刻 薄膜 刻蚀 化学机械抛光等晶圆制造设备 划片 键合 晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料[1] 参展企业动态 - 中微公司推出六款半导体设备新产品 覆盖等离子体刻蚀(Etch) 原子层沉积(ALD)及外延(EPI)等关键工艺[1] - 盛美上海展出面板级先进封装电镀设备 立式炉管设备 PECVD TRACK等设备[1] - 半导体设备企业新凯来展出刻蚀设备ETCH(武夷山)和ALD(阿里山)等模型 该公司成立刚满4年[1] 行业参与度 - 国内龙头企业北方华创 盛美半导体 中微半导体 拓荆科技 新凯来等悉数参展[1] - 展会自2021年扎根无锡以来规模持续攀升 吸引1130余家参展企业参与[1]
富瑞特装(300228.SZ):富瑞新能研发制造的高温压力腔体、磁控溅射腔体等产品可应用于半导体设备
格隆汇· 2025-09-05 08:56
公司业务动态 - 控股子公司富瑞新能研发制造高温压力腔体和磁控溅射腔体等产品 [1] - 相关产品可应用于半导体设备领域 [1] - 该业务对公司目前生产经营无重大影响 [1]
美国不准三星和SK升级扩建中国工厂,中国这个技术领域突破要抓紧
新浪财经· 2025-09-05 06:25
美国撤销三星和SK海力士在华工厂VEU资格 - 美国政府决定撤销三星电子和SK海力士中国工厂的"已验证最终用户(VEU)"资格 从2025年1月开始 每批设备发货都需要单独获得许可[1][18] 存储芯片市场格局与限制措施 - 存储芯片分为NAND闪存(用于U盘、SD卡、移动硬盘)和DRAM动态随机存储(用于手机、电脑、服务器内存)[6] - 2022年10月美国出口管制新规对DRAM和NAND实施限制 导致三星和SK海力士在中国利润下跌90%[6] - 全球前五大半导体设备公司占市场70%以上份额 大多为美国制造[3] - 三星西安工厂投资260亿美元 占全球NAND产量40% SK海力士无锡DRAM工厂和大连NAND工厂将受新规影响[12][18] 韩国企业在存储芯片领域的领先地位 - 2024年全球半导体市场规模达6260亿美元 同比增长18% 三星凭借存储芯片从英特尔夺回第一 SK海力士排名第四[9] - 2025年第二季度SK海力士以21.8万亿韩元销售额首次超越三星 成为全球存储市场(含DRAM和NAND)销售额冠军[12] - 三星和SK海力士垄断全球90%的HBM内存市场 HBM是DRAM的高端细分产品 用于AI领域满足海量数据处理需求[14][16] - SK海力士在HBM领域领先 独占9成高端市场 2023年以来HBM3价格上涨5倍多[16] 美国限制措施的战略意图 - 美国商务部明确表示"不允许扩大生产和技术升级" 阻止三星和SK海力士在中国升级扩产[20] - 措施旨在防止HBM内存技术转移到中国生产 同时拖慢中国HBM研发进度[21] - 美国通过打压韩国企业使美光受益 并限制中国AI崛起 包括禁止英伟达出售先进AI芯片给中国[21] - 三星和SK海力士对中国市场依赖度高 限制措施将导致其营收面临重大压力[21] 中国半导体产业应对与国产化进展 - 长江存储正深化与本土设备制造商合作 包括中微公司(蚀刻设备)、北方华创(沉积和蚀刻设备)、拓荆科技(沉积设备) 加速替换外国设备[21] - 中国HBM2e已有公司宣布量产 HBM3在先进封装与良率上仍有挑战 预计2026年送样 量产需再晚一年半载[25] - 国产HBM供应链正在建立 包括DRAM颗粒、逻辑die和先进封装 技术突围重点在HBM3e[25] - 美国限制措施将加速中国国产替代进程 推动HBM内存技术突破[22][24]
长川科技涨2.01%,成交额10.99亿元,主力资金净流出1801.50万元
新浪财经· 2025-09-05 06:22
股价表现 - 9月5日盘中上涨2.01%至55.25元/股 成交额10.99亿元 换手率4.15% 总市值348.33亿元 [1] - 今年以来股价上涨25.48% 近5日下跌7.53% 近20日上涨26.11% 近60日上涨34.99% [1] - 主力资金净流出1801.50万元 特大单买入6317.89万元占比5.75% 卖出8445.31万元占比7.68% [1] 资金流向 - 大单买入2.83亿元占比25.72% 卖出2.79亿元占比25.42% [1] - 香港中央结算公司增持1110.49万股至1612.35万股 位列第四大流通股东 [3] - 易方达创业板ETF增持2.52万股至1045.65万股 南方中证500ETF增持84.42万股至651.01万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入21.67亿元 同比增长41.80% [2] - 归母净利润4.27亿元 同比增长98.73% [2] - 主营业务收入构成:测试机57.68% 分选机32.73% 其他9.59% [1] 股东结构 - 股东户数7.57万户 较上期减少8.80% [2] - 人均流通股6411股 较上期增加9.65% [2] - 国联安半导体ETF增持47.27万股至468.11万股 位列第九大流通股东 [3] 公司基本信息 - 位于浙江省杭州市滨江区 2008年4月10日成立 2017年4月17日上市 [1] - 主营集成电路专用设备研发、生产和销售 [1] - 所属申万行业:电子-半导体-半导体设备 概念板块包括集成电路、半导体设备、大基金概念等 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现3.05亿元 [3] - 近三年累计派现1.87亿元 [3]
雷迪克(300652.SZ):公司子公司誊展精密在半导体设备相关业务目前正处于稳步推进中
格隆汇· 2025-09-04 13:29
公司业务布局 - 控股子公司誊展精密主营产品包括精密对位平台 精密气浮平台及直线模组等半导体设备运动部件 [1] - 精密对位平台与精密气浮平台是光刻 封装 检测等设备实现高精度定位的关键基础部件 [1] - 相关半导体设备运动部件业务目前处于稳步推进阶段 [1]