财务表现 - 2025年上半年公司实现营收25.65亿元，同比增长19.43% [3] - 归母净利润同比下降，主要因泰国投产初期面临产能爬坡及新产品良率提升的挑战 [3] - 公司公告拟发行不超过10亿元可转债，用于总投资18.2亿元的高端印制电路板项目 [8] 业务结构 - 收入主要由服务器、汽车电子、基站、交换机、路由器、PC及存储、消费电子构成 [4] - 在产能扩张的同时推动产品及客户结构优化 [4] - 成功构建湖南、广东及泰国三大核心生产基地的全球化布局 [5] AI服务器领域 - 全球云厂商资本开支高速增长，带动高速材料、高端HDI、高多层PCB产品供不应求 [6] - 组建专业研发团队，推出满足数据中心及服务器需求的高性能PCB产品 [6] - 计划加大资源倾斜，从研发、工艺、设备、客户开发等多方面提升市场竞争力 [6] AIPC领域 - AIPC所用PCB板价值量较传统PC有明显提升 [7] - 与多家PC厂商建立深度合作，提供AIPC及桌面智能一体机的定制化解决方案 [7] 汽车电子领域 - 电动化、智能化带动汽车PCB用量和价值量提升 [7] - 重点聚焦自动驾驶等高端产品研发，引进先进技术与设备 [7] - 与多家国际知名汽车品牌及Tier1供应商建立长期合作关系 [7]

公司业绩表现 - 二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [2] - 净利润1.33亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.67亿美元 [2] - 二季度港股下跌3.04%，A股下跌1.30% [3] 市场反应与基金持仓 - 财报发布次日AH股双双大跌 [3] - 二季度公募基金持股市值超400亿元，但持股数下降11.58% [3] - 部分基金经理逆市加仓，如李晓星管理的银华心佳两年持有期新进重仓 [4] - 谢治宇的兴全合宜混合基金减持但仍为第三大重仓股 [4] 关税影响评估 - 美国100%关税对营收影响预计为1.3%，实际影响可能更小 [3][15] - 客户已通过备库存或更换供应商降低关税影响 [16] - 订单供不应求状态持续至10月，产能利用率达92%-93% [11][41] 行业需求与客户结构 - 手机市场总量持平但客户份额增长，带动公司出货量增长22% [9] - 网络相关（WiFi/基站）和存储器配套芯片需求确定性高 [32][33] - 汽车业务占比5%-6%，目标提升至10%但需26-30个月周期 [34] - 8英寸产能国际客户占比超50%，国内客户需求呈10倍速增长 [25][26] 产能与价格策略 - 折旧摊销占比随产能利用率提升从80%降至45% [18][19] - 三季度ASP上升因12英寸占比提升和折扣取消 [28][29] - 公司不主动涨价但会跟随同业调整价格 [30] - 年投资额达70-80亿美元，保持匀速扩产节奏 [44] 行业展望 - 半导体代工业明年预计增长5%-6%，AI相关领域增速更高 [38] - 若无宏观危机，2024年将保持平稳增长 [36][38] - 国产替代进入深水区，看好先进制程突破带动的产业链机会 [4]

公司业务 - 公司X射线智能检测设备可应用于AI服务器产业链中的电子制造环节 包括PCB PCBA制程和电子元器件的内部缺陷检测 [1] - 相关应用领域的设备销售额目前在公司营收中占比较小 [1]

投资评级 - 维持"增持"评级，预计2025~2027年归母净利润分别为2.53/5.11/8.21亿元，对应PE为42.2/20.9/13.0倍 [6][7] 财务表现 - **25Q2业绩爆发**：单季度营收13.53亿元（环比+42.01%），归母净利润0.66亿元（环比+212.82%），毛利率12.63%（环比+2.66pct），净利率4.88%（环比+2.67pct）[2][11] - **25H1整体增长**：营收23.05亿元（同比+43.06%），归母净利润0.87亿元（同比+57.69%），毛利率11.53%（同比+1.40pct）[2][13] - **远期预测**：2025E营收47.74亿元（同比+42%），归母净利润2.53亿元（同比+403.6%），ROE提升至9.5%[1][6] 产品与技术进展 - **高端材料突破**：M8等级材料在AI服务器、交换机、光模块领域实现小批量生产，并通过国内多家终端认证[3] - **AI服务器布局**：NY6300S进入PCIe Gen5量产阶段，Gen6完成头部客户测评；适配国产GPU方案（M6-M8U等级）[4] - **多领域应用**：交换机领域400G/800G产品已商用，1.6T预研产品NY-P4/P5推进；车载主力产品包括NY3170M等[4] 产能扩张 - **产能提升**：N6工厂新增30万张/月产能，25年底总产能预计达400万张/月；上海/江西/江苏/泰国基地同步推进[5] - **新项目建设**：江苏南通360万平方米IC载板材料智能工厂试桩，泰国基地启动商业用地筹备[5] 行业地位与市场 - **全球排名前十**：2023年覆铜板市占率3.2%（Prismark数据），受益于国产替代趋势[6] - **产品结构优化**：覆铜板25H1营收17.80亿元（同比+41.88%），毛利率6.68%（同比+1.78pct），高端高速产品占比提升[3] 估值与市场表现 - **股价表现**：2024年8月至2025年8月累计涨幅达168%，显著跑赢沪深300指数[9] - **当前估值**：总市值105.74亿元，25年8月8日收盘价45.04元，近3月日均成交额1.74亿元[7]

股价表现 - 鸿腾精密早盘股价上涨10.03%至3.51港元 成交额达3.53亿港元 [2] 公司业绩与产品进展 - 工业富联上半年净利润同比增长39% GB200系列产品实现量产爬坡 [3] - 鸿腾精密为GB200/300服务器提供连接器产品和液冷零部件 [3] 行业生产与预测 - GB200自4月起量产加快 上半年累计达7,000柜 [3] - GB300预计下半年进入样品生产 第四季度实现量产 [3] - 全年GB200/GB300预估产量为20,000-25,000柜 [3] 产业链受益方 - 全球AI服务器OEM/ODM龙头持续受益 工业富联作为第一梯队GB200服务器供应商 [3] - 服务器零部件厂商受益 包括连接器/接口、散热和电源管理等领域 [3] - 比亚迪电子AI服务器产品实现量产出货 [3]

公司产品应用 - 公司已向AI服务器领域部分厂商供应大电流、高饱和电感 [2] - 产品出货份额在稳步增长 [2] 行业地位 - 公司未直接披露具体市场占有率 建议参考相关行业研究数据 [2]

财务表现 - 25Q2收入5.661亿美元，同比+18.3%/环比+4.6%，符合指引；毛利率10.9%，超指引（7-9%），同比+0.4pct/环比+1.7pcts，主要因产能利用率和ASP提升[1] - 归母净利润800万美元，同比+19.2%/环比+112.1%；折合8英寸产能13.05万片/月，环比+0.7万片/月；产能利用率108.3%，环比+5.6pcts[1][20] - 25Q3指引收入6.2-6.4亿美元（中值同比+19.7%/环比+11.3%），毛利率10-12%，部分产品价格调涨效应将在Q3-Q4逐步体现[2][25] 业务分项 - **产品平台**：模拟与电源管理IC收入1.612亿美元同比+59.3%增速最高，占比提升至28.5%；功率器件收入1.667亿美元同比+9.4%，嵌入式存储收入1.4亿美元同比+3%[2][11][23] - **制程结构**：90nm及以下制程收入占比47.9%（同比+11.7pct），其中90nm收入1.454亿美元同比+52.6%，65nm及以下收入1.255亿美元同比+27.4%[15] - **终端应用**：消费电子收入3.574亿美元占比63.1%同比+19.8%，工业及汽车收入1.292亿美元同比+16.7%，通信收入7160万美元同比+20.4%[17] 产能与战略 - 无锡9厂产能已上线50%，预计2025年底达产80-90%，2026年中完全达产；2027年新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[2][35] - 当前功率器件产能规模庞大（8/12英寸合计），未来无扩产计划；模拟与电源管理IC需求超预期，产能配置灵活调整[30][31] - AI服务器推动电源管理芯片需求增长，公司通过客户间接参与AI供应链；数据中心800V电压升级带来技术优化机遇[39] 市场与区域 - 中国区收入4.697亿美元占比83%同比+21.8%，北美收入5300万美元同比+13.2%，欧洲收入1470万美元同比-14.2%[10][22] - 针对美国潜在100%芯片关税，公司表示9.4%北美收入中部分产品最终流向非美市场，影响可控[32] - 行业周期特性减弱，长期结构性驱动为主，全球半导体未来四年CAGR预计10%，公司受益本土供应链优势[33]

营收与利润表现 - 2025年中报营业总收入23.05亿元，同比上升43.06% [2] - 归母净利润8719.02万元，同比上升57.69%，扣非净利润8120.23万元，同比上升104.85% [2] - 第二季度营业总收入13.53亿元，同比上升41.69%，归母净利润6606.94万元，同比上升46.21% [3] 盈利能力分析 - 毛利率11.53%，同比增加13.77%，净利率3.78%，同比增加10.23% [4] - 三费占营收比2.97%，同比下降11.37%，费用控制效果显著 [5] - 每股收益0.39元，同比增加62.50%，但每股经营性现金流-0.29元，同比下降160.77% [6] 现金流与应收账款风险 - 应收账款21.02亿元，同比增加53.65%，与利润比例高达4178% [7] - 经营活动现金流净额同比下降160.15%，现金流压力显著 [7] 主营业务构成 - 覆铜板收入17.8亿元，占主营收入77.24%，毛利率6.68% [8] - 粘结片收入4.83亿元，占主营收入20.95%，毛利率30.36% [8] 行业动态与公司战略 - 行业受AI服务器驱动，高端覆铜板需求增长，产品向高频高速、高导热方向升级 [9] - 公司加大研发投入，实现关键技术突破，开发多款高性能产品 [9]

行业投资评级 - 推荐（维持）[5] 核心观点 - 华虹半导体25Q2收入达5 661亿美元 同比+18 3%/环比+4 6% 符合指引 毛利率10 9%超指引（7-9%） 同比+0 4pct/环比+1 7pcts 主要受益于产能利用率和ASP提升[1] - 25Q3收入指引6 2-6 4亿美元 中值同比+19 7%/环比+11 3% 毛利率指引10-12% 中值环比持平 涨价效应将在Q3-Q4逐步显现[3] - 华虹无锡产线预计2026年中完全达产 未来新产能将聚焦BCD、超级结MOS等高附加值产品[4] 财务表现 - 25Q2归母净利润800万美元 同比+19 2%/环比+112 1% 基本每股收益0 005美元 同比+25%/环比+150%[1][32] - 经营活动净现金流1 696亿美元 同比+75 1%/环比+238% 资本支出4 077亿美元[37] - 截至25Q2末8英寸等效产能13 05万片/月 环比+0 7万片/月 产能利用率108 3% 环比+5 6pcts[1] 业务分项 - 按技术平台：模拟与电源管理IC收入1 612亿美元 同比+59 3%/环比+17 8% 占比提升至28 5% 功率器件收入1 667亿美元 同比+9 4%[2][21] - 按晶圆尺寸：12英寸收入占比59% 同比+43 2% 8英寸收入占比41% 同比-5 4%[15] - 按终端市场：消费电子收入占比63 1% 同比+19 8% 工业及汽车收入占比22 8% 同比+16 7%[28] 产能规划 - 无锡9厂一半产能已上线 预计2025年底达产80-90% 2026年中完全达产 2027年或有新产能上线[4][50] - 新增产能将优先配置BCD、超级结MOS等高端平台 逐步退出低毛利产品[4][46] 市场展望 - AI服务器、汽车电子等新兴领域需求强劲 电源管理芯片（特别是BCD平台）需求超预期达规划产能两倍[46] - 功率器件市场持续增长 但竞争加剧导致价格压力 华虹将维持现有产能规模[45] - 半导体行业周期性减弱 长期结构性驱动因素主导 预计未来四年行业CAGR约10%[48]

公司业务进展 - 湖南三安的碳化硅MOSFET产品已向台达、光宝、长城、维谛技术等客户批量供货 [1] 客户群体 - 产品主要供应数据中心及AI服务器电源领域的客户 [1]