股价表现与交易数据 - 8月27日盘中股价下跌2.12%至7.37元/股 成交额1.70亿元 换手率6.39% 总市值35.90亿元 [1] - 主力资金净流出3257.69万元 特大单买卖占比分别为1.88%和13.84% 大单买卖占比分别为18.02%和25.21% [1] - 今年以来股价累计上涨34.24% 近5日/20日/60日分别变动-1.07%/1.52%/29.98% [1] - 年内1次登上龙虎榜 最近7月18日净买入8550.68万元 买入总额1.55亿元(占比20.92%) 卖出总额6923.01万元(占比9.36%) [1] 公司基本情况 - 主营业务为电接触功能复合材料及硬质合金产品 收入构成:一体化电接触组件33.50% 颗粒及纤维增强材料24.84% 层状复合材料16.14% 硬质合金10.11% 锂电铜箔4.91% [2] - 所属申万行业为电力设备-电网设备-配电设备 概念板块涵盖碳化硅/固态电池/锂电池/充电桩/智能电网 [2] - 成立于1997年9月 2012年1月上市 注册地址为浙江省温州海洋经济发展示范区 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入16.87亿元 同比增长28.53% 归母净利润亏损381.30万元 同比扩大45.01% [2] - 截至6月30日股东户数2.18万户 较上期增加14.26% 人均流通股14087股 减少12.48% [2] - A股上市后累计派现1.50亿元 近三年累计分红1967.05万元 [3]

财务业绩表现 - 2025年上半年营收58.0亿元，同比下降42.9%，其中设备及服务营收40.8亿元（占比69.2%）同比下降44.6%，材料营收12.3亿元（占比20.8%）同比下降48.2% [1] - 2025年上半年归母净利润6.4亿元，同比下降69.5%，第二季度单季营收26.6亿元，同比下降52.8%且环比下降15.2%，归母净利润0.7亿元，同比下降93.6% [1] - 盈利能力显著承压，2025年上半年毛利率24.4%（同比下降12.6个百分点），设备及服务毛利率32.9%（同比下降4.5个百分点），材料毛利率6.22%（同比下降33.9个百分点） [2] 运营与现金流状况 - 期间费用率13.0%，同比上升4.2个百分点，其中研发费用率8.0%（同比上升2.0个百分点），管理费用率4.0%（同比上升1.6个百分点），销售费用率0.7%（同比上升0.2个百分点） [2] - 截至2025年第二季度末合同负债31.7亿元（同比下降62.1%），存货89.5亿元（同比下降35.0%），但经营活动净现金流4.5亿元，同比增长55.8% [2] - 公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同金额超过37亿元 [2] 业务与技术布局 - 半导体设备覆盖大硅片全流程解决方案（长晶/切片/研磨/抛光）、先进封装设备（减薄机/超快紫外激光开槽设备）以及12英寸硅减压外延生长设备 [3] - 碳化硅设备产品线包括6-8英寸长晶/切片/减薄/抛光/外延设备，离子注入样机处于调试阶段，氧化炉/激活炉及光学量检测设备已批量出货 [3] - 碳化硅衬底规划总产能90万片，现有导电型产能30万片，新建60万片8英寸产能落地后达产，马来西亚同步规划24万片切磨抛年产能 [3] 子公司与产能合作 - 子公司晶鸿精密具备特种焊接/半导体级表面处理能力，批量供货真空腔体/精密传动主轴/陶瓷盘等高精度零部件至国内头部半导体设备客户 [4] - 碳化硅光学级衬底业务与浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL及鲲游光电达成合作，布局AR眼镜衬底产业化 [3]

**晶盛机电 2025 年上半年业绩与业务发展关键要点** **公司业务与行业** * 公司为晶盛机电 业务聚焦半导体装备 衬底材料及耗材三大板块 并涉及光伏新能源装备[2] * 行业涉及半导体产业链（集成电路 化合物半导体） 光伏新能源产业[3] **核心财务表现** * 2025年上半年营业收入57.99亿元 归属于上市公司股东的净利润6.39亿元[3] * 经营性净现金流流入4.47亿元 同比增长55.84%[2][4] * 未完成的集成电路及化合物半导体装备合同金额超37亿元[2][3] **半导体装备业务进展** * 成功交付12英寸常压硅外延设备给国内头部客户 实现12英寸硅减压外延生长设备销售出货[3] * 12英寸干进干出边缘抛光机和双面减薄机正在进行客户验证[3] * 开发超快紫外激光开槽设备实现国产替代[3] * 化合物半导体装备领域加强8英寸碳化硅外延设备和检薄设备市场推广 推进碳化硅氧化炉 激活炉和离子注入设备客户验证[3] * 半导体设备出货量已超百台 外延端设备稳定出货[13] * 大硅片设备市占率领先 采取差异化策略布局外延设备 AOD设备和离子注入机等[13] **半导体衬底材料布局** * 实现12英寸碳化硅晶体生长技术突破[2][4] * 推进8英寸碳化硅衬底全球客户验证 已获部分国际客户批量订单[2][4] * 在马来西亚建设8英寸碳化硅衬底项目 在银川建设配套生长项目[2][4] * 规划每月60万片晶圆产能（银川60万片 马来西亚30万片 上海24万片）[7][8][19] * 8英寸碳化硅衬底目标市场份额不低于25% 良率和性能行业领先[12] **半导体耗材及零部件业务** * 石英坩埚技术和规模国内领先 大尺寸合成石英坩埚实现国产替代 光伏石英坩埚技术和规模全球领先[4] * 布局石英制品等关键辅材耗材 产品已进入产业化阶段[4] * 大型真空腔体 高精密框架 精密主轴等加工能力和量产规模位居国内前列[4] * 半导体零部件业务投入近十亿元 形成超大超精密腔体等差异化优势 产能紧张 客户需求旺盛[15] * 耗材业务积极拓展海外市场（新加坡 韩国 日本和台湾地区）[15] **光伏装备业务与技术创新** * 光伏装备销售占比接近八成[17] * 推出Topcon提效EPD设备 出货量行业领先 通过多片叠加EPD可增效10瓦[5][6] * BC端无银多丝焊接设备开始测试送样 与多个头部客户达成合作并进行组件产品验证[5][6] * 在单晶炉等主打产品推进超导磁场等新技术发展[6] **碳化硅市场前景与判断** * 碳化硅发展拐点预计在2026-2027年出现 尤其在车用领域[3][11] * 8英寸芯片是未来确定性路线 将全面替代6英寸[7][11][24] * 车规端需求增长较慢 但工控端碳化硅市场异常火爆 大量取代传统硅材料[8] * 光学应用（如AR眼镜）因高折射率特性展现潜力 已开始稳定提供样品 计划年底将12英寸光学产品推向市场[9][19] * 英飞凌在马来西亚追加500亿投资用于8英寸和12英寸碳化硅芯片项目[8][11] **光伏行业趋势与应对策略** * 光伏行业已从底部走出 但仍需通过技术创新加快产能淘汰 实现健康发展[5] * 技术路线聚焦Topcon和BC（背接触） Topcon强调提效 BC致力于降本增效[10] * 行业存在产能过剩问题 但通过共识与技术创新可逐步解决[5] **竞争格局与盈利前景** * 碳化硅行业竞争激烈 但前景乐观 先发企业优势明显[24] * 6英寸碳化硅衬底已无竞争力 成本占比降至20%以下 价格跌破2000元 8英寸整体成本约13000元但出芯片数量翻倍[24] * 未来产业链各环节需稳定利润才能健康发展[24][25] * 国内衬底厂商在良率和产品成本竞争上基本定型 未来三到五年内几家技术竞争力强的厂商将脱颖而出[27] **毛利率与财务表现** * 2025年上半年特别是第二季度 各业务板块毛利率有所下降 主要受材料等因素拖累[28] * 光伏设备板块占比大 但干锅端和金刚线端毛利不佳 光伏坩埚市占率超40%[28] * 半导体装备方面 大功率装备出货稳定且市占率高 毛利表现优异 Fiber端设备仍处于研发投入阶段[28] * 蓝宝石材料成为稳定盈利来源 占全球市场份额超50% 碳化硅材料预计2026下半年至2027年才能看到明显增量[28] **存货与供应链管理** * 光伏方面强调精益制造 几乎无库存[20] * 半导体产业长周期特性导致核心零部件长期备货 前几年石英砂供应紧张签订长期合同 存货主要包括发出商品[20] **存储与逻辑领域策略** * 关注28纳米 14纳米 7纳米甚至3纳米的先进制程 以及先进封装细分赛道创新[22] * 采取差异化布局策略 如外延端走小A路线[22] **晶圆薄膜沉积设备侧重** * 主要关注AOD（Atomic Layer Deposition）领域 选择在新的金属氧化物沉积上布局[23] **业务布局与财务报表** * 公司处于行业周期调整期和业务沉淀期 财务报表暂时未达预期 但竞争力保持领先 预计市场爆发时将获得良好财务回报[29] * 碳化硅需求不及预期因客户战略调整 产业链囤货与去库存 车企此前追求增程式汽车不需800伏平台[30] * 未来新车型将基本全部切换到碳化硅技术 800伏平台成为必需[30][31]

业务合作与技术实力 - 公司与东芝电子元件达成碳化硅功率半导体技术协作和商业合作 旨在提升特性与品质并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 为中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 公司与英飞凌签署衬底和晶棒供应协议 供应150毫米衬底和晶棒并协助向200毫米碳化硅晶圆过渡 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 [5] - 英飞凌追加投资500亿元在马来西亚建设全球最大的200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商将迎来新订单机会 [5] - 公司与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略合作协议 围绕微纳光学领域和新材料领域开展合作 [9] 市场地位与客户基础 - 日本工业新闻头版报道公司向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 日本住友等知名企业均为公司客户 [3] - 中国衬底厂商凭借质量和价格双重优势 吸引日本及欧洲半导体厂商改用中国产衬底材料 [3] - 全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [5][6] - 公司产品通过功率半导体器件制造商广泛应用于特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块 [6] - 英伟达800V直流电源架构的碳化硅供应商均为公司客户 凸显公司在数据中心领域的间接影响力 [9] 行业竞争与产业影响 - 日本制造商罗姆一季度营业利润骤降超80% 其业务负责人承认中国碳化硅衬底技术达顶级水平 并强调需在开发速度上超越中国竞争对手 [3] - 日本公司采用垂直整合模式 而中国公司集中资源于特定生产流程提高效率 公司为衬底领域杰出代表 [4] - 中国作为全球最大电动汽车市场 庞大且增长的需求为公司大规模生产和产品质量提升提供便利 [4] - 碳化硅被广泛应用于数据中心和AI眼镜等新兴领域 公司作为全球龙头企业有望与更多国际公司产生业务交集 [9]

业务合作拓展 - 公司与东芝电子元件达成技术协作和商业合作 聚焦碳化硅功率半导体特性提升与品质改善 并扩大高品质稳定衬底供应 [1] - 与德国英飞凌签署150毫米衬底和晶棒供应协议 供应量预计占英飞凌长期需求量的两位数份额 同时协助其向200毫米碳化硅晶圆过渡 [5] - 英飞凌在马来西亚追加投资500亿元建设全球最大200毫米碳化硅功率半导体工厂 公司作为重要供应商有望迎来新订单增长 [5] - 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立紧密业务合作 客户包括博世、安森美等国际半导体巨头 [6] 技术实力与行业认可 - 公司荣获日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 系中国企业31年来首次获得该奖项 [3] - 日本罗姆公司承认中国制造商的碳化硅衬底技术已达顶级水平 其一季度营业利润同比下降超80% [3] - 中国衬底厂商凭借质量与价格双重优势 获得日本及欧洲半导体厂商青睐 逐步替代当地供应商 [3] 市场应用与客户网络 - 产品已广泛应用于电动汽车行业 客户包括特斯拉、华为、小米、蔚来、小鹏、理想等新能源汽车品牌的主驱逆变器模块供应商 [6] - 碳化硅材料应用于数据中心800V直流电源架构 英伟达的碳化硅供应商均为公司客户 [9] - 切入AI眼镜供应链 与舜宇集团子公司舜宇奥来签署战略协议 合作微纳光学及新材料领域 [9] 国际化战略布局 - 日本市场为重点深耕区域 设有销售机构 并向日本市场批量供应碳化硅衬底材料 客户包括住友等知名企业 [3] - 中国电动汽车市场的庞大需求为公司提供大规模生产条件 并能及时根据客户反馈提升产品质量 [4] - 中国公司聚焦特定生产流程提升效率 日本公司采用垂直整合模式 效率差异导致合作成果分化 [4] 行业发展趋势 - 碳化硅作为高压高温场景下的半导体新材料 正广泛应用于数据中心、AI眼镜等新兴领域 [9] - 公司作为全球碳化硅衬底龙头企业 有望与更多国际知名公司产生业务交集 [9]

行业投资评级 - 电子行业投资评级为领先大市，维持评级 [5] 核心观点 - 电子行业本周涨幅达4.65%，在申万一级行业中排名第3/31，行业指数PE为63.89倍，10年PE百分位为78.80% [4][28] - 半导体子版块PE为98.35倍，消费电子子版块PE为36.93倍，光学光电子子版块PE为55.43倍，其他电子子版块PE为76.02倍，电子化学品子版块PE为60.95倍 [10] - 行业相对收益表现突出，近1个月相对收益14.4%，近3个月相对收益20.2%，近12个月相对收益48.0% [7] 行业新闻与技术突破 - DeepSeek-V3.1正式发布，采用UE8M0 FP8 Scale参数精度，支持128K上下文，在代码修复测评SWE与命令行终端环境下的复杂任务测试中表现明显提升 [2] - 九峰山实验室在磷化铟材料领域取得重大突破，成功开发出6英寸磷化铟基PIN结构探测器和FP结构激光器的外延生长工艺，关键性能指标达到国际领先水平 [3] - 台积电2纳米制程工艺晶圆价格定为每片3万美元，较3纳米工艺价格高出50-66%，计划2026年在四家工厂建立月产能达6万片晶圆的生产体系 [16][19] - 青禾晶元通过室温键合技术开发出碳化硅基铌酸锂薄膜衬底，实现6英寸SiC/LiNbO₃晶圆规模化制备，量产批次良率稳定在95%以上，生产成本较传统BAW滤波器降低30%以上 [20][21] 细分市场动态 - 存储芯片市场规模预计2025年达到2043亿美元，占全球半导体市场30% [18] - 消费电子领域创新活跃，KTC发布首款AI交互眼镜，搭载高通骁龙AR1芯片，重量仅39g，支持16种语言翻译，总续航可达32小时 [17][23] - 汽车电子领域表现强劲，零跑汽车上半年营收242.5亿元，同比增长174%，实现净利润0.3亿元，扭亏为盈 [17] 市场表现数据 - 电子行业本周上涨4.65%，半导体子版块上涨4.79%，消费电子子版块上涨7.03%，光学光电子子版块上涨5.14% [28][32] - 电子板块涨幅前三公司为芯原股份(+39.16%)、科森科技(+33.16%)、戈碧迦(+32.08%) [33] - Steam平台VR月活用户占比为1.93%，Oculus份额占比61.15%，Pico份额占比1.87% [24][25] 投资建议 - 关注算力芯片：寒武纪、海光信息、龙芯中科 [11] - 服务器液冷：英维克、思泉新材、飞荣达、中石科技、奕东电子、东阳光 [11] - 存储产业链：兆易创新、佰维存储、香农芯创、江波龙 [11] - 磷化铟产业链：三安光电、源杰科技、长光华芯 [11]

公司上市与市值表现 - 天岳先进于2025年8月20日在香港交易所上市 市值超过200亿港元[1] - 公司2021年9月通过科创板审核 2022年初登陆上交所 股价一度飙升至137.5元 市值最高接近600亿元[6] - 港股上市旨在加快国际化步伐和拓展海外融资渠道[12] 财务业绩表现 - 2022年营收4.17亿元 同比下降15.56% 净亏损1.76亿元[8] - 2023年营收达到12.51亿元 2025年增长至17.68亿元[8] - 净利润从2023年的-4572万元改善至2025年的1.79亿元[8] - 毛利率提高至24.6% 实现扭亏为盈[8] - 2022-2025年产品销量从6万多片增至36万片 但平均售价从5110元跌至4080元[10] 技术与产能发展 - 2012年量产2英寸碳化硅衬底 2015年推出4英寸衬底[6] - 2023年5月上海临港工厂实现量产 推出8英寸晶圆[8] - 2023年底推出12英寸碳化硅衬底[8] - 山东和上海两地年设计总产能超过40万片[8] 市场地位与竞争格局 - 2025年全球碳化硅衬底市场占有率达16.7% 位居行业前三[10] - 主要产品为半导体级碳化硅衬底 占总收入70-80%[10] - 前五大客户收入占比超过50% 最大客户占比14-16%[10] - 全球碳化硅市场竞争白热化 产业重心东移趋势明显[10] 行业背景与资本市场动态 - 2025年前七个月香港共有53家新股上市 募资总额1270亿港元[12] - A H股上市成为资本市场中流砥柱[12] - 监管层可能将A股公司赴港上市市值门槛从100亿提高到200亿[15] - 港股市场给予优质资产更高溢价和估值[14] 创始人背景与公司发展历程 - 创始人宗艳民曾为济南首富 早年毕业于山东轻工业学院[3] - 早期创业项目为基础设施建设 曾创办济南天业工程机械公司[5] - 2010年创办天岳先进 收购中科院碳化硅单晶技术[6] - 曾获得华为旗下哈勃投资[6]

公司上市与融资 - 天岳先进于8月20日登陆港股(代码02631.HK)，成为唯一"A+H"上市的碳化硅衬底企业，发行价42.8港元/股，募集资金总额20.4亿港元，首日收盘涨6.4%至45.54港元/股 [1] - 公司2022年初登陆科创板，2024年底披露港股上市计划，8个月后完成港股上市 [1] - 多家碳化硅企业同期赴港上市，包括基本半导体、瀚天天成及天域半导体 [1] 行业地位与市场份额 - 天岳先进是全球前三碳化硅衬底制造商，2024年市场份额达16.7% [2] - 碳化硅衬底在SiC器件成本结构中占比47%，技术壁垒和成本结构决定产业商业化进程 [1] 产品结构与收入表现 - 2022-2024年收入逐年增长：4.17亿元、12.51亿元、17.68亿元 [4] - 收入主要来自导电型碳化硅材料（2024年占比75.8%），其次为半绝缘型材料（2024年占比7.5%） [4][5] - 2025年第一季度半绝缘型材料收入占比从6.8%升至17.2%，因下游射频元件采购增加 [5] 技术进展与产品应用 - 公司实现4英寸(2015)、6英寸(2021)、8英寸(2023)碳化硅衬底量产，2024年推出业内首款12英寸衬底 [7] - 导电型衬底用于功率器件，应用于电动汽车、AI数据中心、光伏系统等领域；半绝缘型衬底用于射频器件，应用于电信领域 [4] - 客户产品最终应用于电动汽车（占下游需求近80%）、AI数据中心及光伏系统 [3] 下游需求与市场前景 - 2025年1-5月中国新能源乘用车主驱模块中SiC MOSFET占比18.6%，800V高压车型渗透率提升将推动碳化硅器件进一步普及 [3] - AI数据中心需求增长：碳化硅功率器件可提升能源效率（传统硅基系统效率仅85%-88%）并支持更高功率密度 [3] - 预计2024-2030年xEV领域继续引领增长，光伏储能、电网、轨道交通增长强劲，家用电器、低空飞行和数据中心为新兴高增长领域 [4] 财务表现与经营策略 - 2022-2023年亏损1.76亿元、0.46亿元，2024年扭亏为盈实现净利润1.79亿元 [6] - 2022-2024年衬底销量从6.38万片增至36.12万片，但平均售价从5110.4元/片降至4080.1元/片，公司认为价格下降将推动下游场景应用扩展 [6][7] - 港股募资将用于海外产能建设、绑定海外客户，以及8英寸及以上大尺寸衬底的研发与产能扩张 [7]

投资评级 - 买入（维持）[1] 核心观点 - 碳化硅材料因其高折射率、高热导性成为AR眼镜镜片的理想基底材料，单层SiC镜片可实现80度以上FOV，解决光波导结构中的彩虹纹和色散问题，同时提升散热能力和性能表现[3] - 报告研究的具体公司牵手浙大系AR眼镜企业龙旗、XREAL、鲲游光电布局碳化硅AR眼镜衬底，8寸衬底已实现出货，12寸降本型完成研发生产[3] - 报告研究的具体公司凭借技术底蕴和自制设备优势加速碳化硅降本产业化，现有拉晶产能30万片，2025年新建60万片8寸产能落地后合计产能将达90万片，海外子公司一期项目建成后预计实现24万片/年高效产能[3] - 预计2025-2027年归母净利润为20/22/27亿元，对应PE为19/18/15倍[9] 财务数据 - 2023A-2027E营业总收入（百万元）：17,983/17,577/13,385/13,914/15,236，同比变化69.04%/-2.26%/-23.84%/3.95%/9.50%[1] - 2023A-2027E归母净利润（百万元）：4,558/2,510/2,017/2,219/2,658，同比变化55.85%/-44.93%/-19.63%/10.00%/19.77%[1] - 2024A-2027E毛利率：33.35%/34.67%/35.04%/35.51%，归母净利率14.28%/15.07%/15.95%/17.44%[10] - 2024A-2027E每股收益（元）：1.92/1.54/1.69/2.03，每股净资产（元）：12.69/14.23/15.93/17.96[10] 行业动态 - 2024年全球AR眼镜出货量55.3万副（同比+7.8%），中国出货28.6万副，光学显示系统占AR眼镜成本40%+[8] - Meta首款带显示屏的AR眼镜Hypernova将于2025年9月上市，售价800美元，重量70g[8] 市场表现 - 当前股价29.71元，一年最低/最高价21.39/42.80元，市净率2.26倍，总市值389.06亿元[6] - 2024年8月19日至2025年8月17日股价区间涨幅-18%至52%，同期沪深300指数涨幅未披露[5]

公司业绩与财务表现 - 2025年上半年归母净利润为-1.70亿，同比大幅减亏63.8%，二季度首次实现单季度盈利0.12亿元 [4] - 2024年EBITDA为21.46亿，EBITDA利润率31.7%，毛利率1.0%首次转正 [9] - 2025年上半年毛利率提升至3.7%，较2024年全年提升2.64pct，管理层预计2026年毛利率将进一步改善 [9] - 2021-2024年总营收从20.24亿增至65.09亿，3年增长超3倍 [13] - 2024年产能利用率达94.4%，折旧摊销占比从64.8%降至62.0% [13] - 2025年上半年经营现金流净流入9.81亿，创历史新高，自由现金流净流出7.60亿为近年新低 [24] 业务结构与增长动力 - 代工业务贡献超8成收入，车规领域收入占比从2022年12亿增至2024年34亿，占比达50% [8][18] - 消费电子收入占比从2022年45.6%降至2025年上半年约28% [17] - 2025年上半年AI领域收入占比约6%，产品包括AI服务器电源管理芯片等，预计2026年占比达两位数 [22][23] - 2024年碳化硅收入超10亿，同比增长超100%，占总营收15%，SiC MOSFET出货量居亚洲前列 [42] - 预计2026年总营收达百亿级别，2025-2026年复合增长率24% [23] 产能与资本开支 - 2024年末月产能17.8万片，全年晶圆产量201.54万片 [13] - 2022-2023年资本开支均超百亿，2024年降至35.58亿 [27] - 芯联先锋项目总投资222亿，建设10万片/月12英寸产线，芯联集成承担约99亿支出 [30][33] 碳化硅业务布局 - 芯联越州拥有7万片/月硅基功率器件产能（占芯联集成总产能近4成）及8000片/月6英寸SiC MOSFET产能 [37][39] - 国内首条8英寸SiC MOSFET产线已于2025年上半年量产 [39] - 全球碳化硅功率器件市场预计从2024年30亿美元增至2030年103亿美元，CAGR 20.7% [40] - 芯联越州2024年收入22.64亿，亏损10.52亿，管理层预计2026年营收近40亿并实现盈利 [43][45] 客户与市场定位 - 车规级客户覆盖比亚迪及"蔚小理"等头部厂商，2024年单车配套价值2000元，预计2029年升至4500元 [20] - 国内第三大车载功率器件供应商，最大车规级IGBT生产基地之一 [19]