小米3nm芯片发布 - 公司宣布推出小米玄戒O1芯片 采用第二代3nm工艺制程 目标跻身第一梯队旗舰体验 [1] - 公司强调高端旗舰SoC研发对掌握先进芯片技术和支持高端化战略的重要性 [1] - 公司在2021年重启"大芯片"业务 重新开始研发手机SoC [1] 研发投入情况 - 过去四年多累计研发投入超过135亿人民币 今年预计研发投入将超过60亿元 [1] - 公司芯片研发投入规模在行业内排名前三 [1] 发展历程 - 公司芯片业务已发展11年 但与同行相比仍处于起步阶段 [1] - 此次3nm芯片发布被视为公司芯片研发的第一份重要成果 [1]

新品发布 - 小米将于5月22日19点发布SUV车型YU7、自研手机SoC芯片玄戒O1和小米15S Pro旗舰手机 [1] - 同时发布的产品还包括小米平板7 Ultra [2] - 相关话题一度冲上热搜 [4] 玄戒O1芯片 - 玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 [7] - 截至4月底累计研发投入超135亿元，研发团队超2500人，2024年预计研发投入超60亿元 [8] - 该芯片是小米造芯10年的关键里程碑，将搭载于多款产品而不仅是手机 [10] - 或采用台积电N4P制程工艺，有望搭载于小米15S Pro [12] - 原拟于上月发布但因突发事件延迟至5月 [14] 行业地位 - 小米将成为继苹果、三星、华为之后全球第四家、国内第二家拥有核心自研芯片的手机品牌 [12] - 玄戒O1发布标志着小米芯片技术自主权的真正突破 [12] - 突破3nm后需挑战高通、联发科及摩尔定律极限 [17] 研发历程 - 2014年成立北京松果电子进入手机芯片研发领域 [14] - 2017年发布首款自研芯片澎湃S1（28nm工艺） [14] - 2020年通过小米产投加速投资芯片半导体产业，累计投资110家相关企业 [15] - 2021年成立上海玄戒技术重启手机SoC研发 [15] - 2021年推出影像芯片澎湃C1（投入1.4亿元）和充电管理芯片澎湃P1（投入超1亿元） [15] - 2022年推出电池管理芯片澎湃G1 [16] - 2024年10月成功流片国内首款3nm手机系统级芯片 [16] 战略规划 - 2022-2026年研发投入将超1000亿元，聚焦AI、OS、芯片三大底层技术 [16] - 计划用2-3年完成向AIOS的进化 [16] - 芯片自主研发需要后续庞大出货量支撑成本分摊 [16]

芯片研发投入 - 公司于2014年启动芯片研发计划 制定至少十年投资周期及500亿元人民币总投资目标 [1] - 截至2024年4月底 玄戒芯片累计研发投入已超135亿元人民币 [1] - 研发团队规模突破2500人 2024年预计研发投入将超60亿元人民币 [1] 技术成果发布 - 公司推出首款自研芯片小米玄戒O1 采用第二代3纳米制程工艺 [1] - 产品定位旗舰体验层级 力争进入行业第一梯队 [1]

国产手机SOC芯片进展 - 国内北方一家手机企业即将推出新款手机SOC芯片，可能采用4纳米或3纳米工艺，性能与高通骁龙8gen3相当，有望成为国产手机芯片中最先进的产品 [1][5] - 该芯片可能命名为玄戒O1，采用ARM架构，与现有手机操作系统兼容，Geekbench跑分显示单核2400多分、多核7600多分，略超骁龙8gen3 [3] - 公司曾在2017年推出首款手机芯片但表现不佳，后转向研发ISP芯片、快充芯片等技术难度较低的芯片积累经验 [3][5] 公司技术积累与战略 - 公司通过8年技术积累，从外围芯片研发逐步过渡到高难度SOC芯片，此次推出新品被视为水到渠成 [5] - 早期芯片因性能不足、发热和基带问题暂停销售，第二代芯片计划曾中断，但持续通过其他芯片研发保持技术投入 [3] 国产手机芯片行业格局 - 紫光展锐专注中低端市场，芯片工艺多为6纳米或5纳米，成本导向 [5] - 另一家国内芯片企业因代工限制，推测其芯片工艺停留在7纳米左右 [5] - 若新芯片达到4纳米/3纳米且性能领先，将打破国产手机芯片性能天花板 [5] 市场影响与消费者预期 - 国产自研高端SOC芯片有望提升公司在国内市场份额，2024年其份额曾居国内第一，自研芯片或巩固其市场地位 [7] - 国内消费者对国产手机品牌自研芯片关注度高，技术突破可能增强品牌溢价能力 [7]

小米SU7 Ultra维权事件 - 微博博主"风云XTony"披露与小米汽车高管就SU7 Ultra车型维权事件的最新进展，双方进行了3小时线下约谈但未就退车赔偿方案达成一致 [1][2] - 维权方表示无法接受用2000元积分补偿4.2万元的损失，目前维权诉讼群已吸纳70余名车主计划联合起诉小米汽车虚假宣传主张"退一赔三" [3][4] - 小米汽车副总裁李肖爽否认相关报道内容，称愿意直接与用户沟通解决问题，公关负责人王化表示将继续直面用户问题 [6][7][8][9] 车主集体维权情况 - 近期有数百名小米SU7 Ultra车主要求退车退定金，主要因实车与宣传不符，特别是选装价4.2万元的碳纤维挖孔机盖内部没有风道仅减重1.3公斤 [10][14] - 车主组建的"挖空SU7 Ultra退订群"已增长至414人，群内多数是付了2万元大定定金锁单排产的用户，已提车仅有几位 [12] - 车主反映碳纤维挖孔机盖既无气流导引功能也未改善散热性能，内部结构与普通铝制机盖几乎一致 [14] 雷军内部回应 - 雷军就小米SU7高速车祸事件发表内部演讲，承认事故影响远超预期，意识到公司规模和影响力已要求其承担行业领导者责任 [17][18][21] - 雷军表示未来要在汽车安全领域做到超越行业水平，而不仅仅是合规或行业领先 [21] - 雷军同时宣布小米自主研发设计的手机SoC芯片玄戒O1即将在5月下旬发布 [15][17]

公司业绩与财务表现 - 一季度主营收入2.06亿元，同比上升0.52% [11] - 归母净利润3442.02万元，同比上升19.4% [11] - 扣非净利润3258.01万元，同比上升31.75% [11] - 毛利率34.46%，同比大幅提升 [11] - 毛利率提升原因包括入库晶圆价格下降和新产品更具成本优势 [2] - 负债率7.93%，财务健康 [11] - 近3个月融资净流出2215.87万，融券净流入17.61万 [12] 产品与技术发展 - 第二代车规MCU相比第一代在主频、接口、资源上有提升，性价比更好 [3] - 车规级产品分通用和专用两条线布局 [4] - 通用产品从M0+内核向M4、M5内核拓展 [4] - 专用产品针对电机、车灯、电池管理等设计高集成度SoC [4] - 工业控制领域增长主要来自无刷电机驱动控制产品放量 [7] - 机器人领域终端客户包括宇树 [8] 客户与市场拓展 - 车规级芯片已导入长安、赛力斯、红旗、吉利等知名车企 [6] - 车规MCU近期订单显示持续放量 [5] - 公司预计今年营收将超过2021年历史最高水平 [10] 供应链与产能 - 未收到代工厂价格调整通知 [9] - 未与代工厂签订长单 [9] - 主要供应商合作关系稳定，产能有保证 [9]

雷军最新发文。 今日早间，雷军还转发了人民网评小米芯片即将问世相关微博，并引用文章内容写道："只要坚定实干，就没有不可逾越的高山；只要奋起直追，后来者 永远有机会。" 公开资料显示，早在2014年，小米就成立了松果电子公司，负责芯片研发设计。2017年，小米松果发布首款手机芯片——澎湃S1，使得小米成为继苹 果、三星、华为之后的第四家能够自主制造手机芯片的手机厂商。但随后小米的自研芯片却少有动静，在小米十周年的发布会上，雷军坦言，芯片研发遇 到困难，但并没有放弃对澎湃的研发。 2018年9月，湖北小米长江产业基金成立，募集资金120亿元。随后，该基金在半导体领域频频出手，据不完全统计，小米长江产业基金投资的来自芯片领 域相关企业超过40家。 本次小米自研的手机SoC芯片名为"玄戒O1"。企查查显示，北京玄戒技术有限公司（以下简称"北京玄戒"）成立于2023年10月26日，注册资本为30亿元， 执行董事为曾学忠。 5月16日早间，小米创始人雷军在微博发文称，"十年饮冰，难凉热血！小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了……" 昨日晚间，雷军发文宣布，小米自主研发设计的手机SoC芯片即将在5 ...

小米自研芯片进展 - 小米创始人雷军宣布公司自主研发设计的手机SoC芯片"玄戒O1"将于5月下旬发布 [1][3] - 雷军引用人民网评强调坚定实干和奋起直追的重要性 [5] - 公司自2014年开始芯片研发，2017年发布首款手机芯片澎湃S1，成为全球第四家具备手机芯片自研能力的厂商 [7] 芯片研发历史与布局 - 2014年成立松果电子负责芯片研发设计 [7] - 2018年成立湖北小米长江产业基金，募集资金120亿元，投资芯片领域相关企业超过40家 [7] - 2023年10月成立北京玄戒技术有限公司，注册资本30亿元，由小米集团高级副总裁曾学忠担任执行董事 [7] 技术研发与专利储备 - 北京玄戒2025年以来密集申请芯片相关专利，5月13日单日申请10项发明专利 [8] - 公司累计公开专利达115件，涵盖电通信技术、基本电器元件等领域，其中113件处于审核中 [8] - 专利包括"芯片封装方法、芯片封装结构和电子设备"等核心技术 [8] 高管团队与行业背景 - 曾学忠现任小米集团高级副总裁兼国际业务部总裁，分管互联网业务部 [7] - 曾学忠历任中兴通讯高管、紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐CEO等职位 [7] - 曾学忠同时担任中国集成电路设计产业技术创新战略联盟副理事长 [7]

吉利汽车管理层调整与极氪私有化 - 吉利汽车公布2025年一季度财报及管理层人事调整 三位一把手岗位变动 此次会议为吉利史上最重要的一季度财报会 线上线下同步召开[4] - 吉利与极氪合并后设定三大目标：生产降本大于3% 研发优化10~20% 管理增效10~20% 仅对完全控股子公司进行收回 如极氪 其他如极星等独立公司不收回[4] - 私有化原因在于独立上市导致整合效率低 沟通成本高 利益不一致 合并后一季度研发费用29.1亿 同比降10亿元[5] 小米自研芯片与汽车动态 - 小米突然官宣自研SoC芯片"玄戒O1" 采用最新制程工艺 旗舰定位 由小米15S Pro首发搭载 雷军称造芯始于2014年 投入超长周期和耐心[7] - 小米汽车4月交付超28000台 3月交付29000台 2月超20000台 4月获10万元以上价位段销量冠军 针对销量波动 公司称属正常市场周期现象[15][17] - 小米SU7 Ultra近期周销量降至400辆左右 受锁动力 二手车保值率下降等因素影响[17] 汽车行业价格战与技术发展 - 零跑汽车高管提出"降价只是决定 降本才是能力" 认为价格战将持续但转为次要矛盾 技术迭代带来持续降本空间 举例华为从价格认同到价值认同[9][11] - 小鹏P7将迎大改款 何小鹏称其为"情感投入最大"项目 小鹏4月交付35045台 同比增273% MONA M03上市8个月累计交付超10万台[13][15] - 长城汽车计划在巴西建研发中心和制造基地 初期产能5万辆 目标10万辆 未来10年投资超100亿巴西雷亚尔(约127.97亿人民币)[24] 国际科技企业动态 - 微软全球裁员6000人 软件工程师占比超40% 30%项目代码由AI生成 Azure DevOps智能看板系统使产品上线周期缩短22%[27] - 特斯拉计划重启中国零部件进口 用于Cybercab和Semi生产 此前因关税问题暂停 中美关税从145%降至30%[21] - 美国激光雷达公司Luminar创始人被董事会踢出局 与一季度财报同日公布 创始人曾17岁辍学创业 25岁跻身福布斯榜[31] 电商与互联网平台 - TEMU试水重启美国全托管模式 要求提供非中国制造证明 中美关税从145%降至30% 小额包裹税率从120%降至54%[28] - 阿里大文娱首次盈利 一季度经调整EBITA为3600万元 去年同期亏损8.84亿元 优酷经营改善为主要原因[17] - 京东外卖推出"2+2+2"举措 承诺不逼迫商家"多选一" 为全职骑手缴纳五险一金 个人部分由公司承担[23] 消费电子与家电 - 美的生活电器事业部总裁徐旻锋离职 直营负责人转投京东 直营部门近三年规模从十余人增至上百人 年操盘体量达20亿[18][19] - 董明珠批部分低价空调偷工减料 铜管换铝管 铁管 称"1000元的空调是纸糊的吗" 强调坚守良心不随波逐流[20] - vivo启动"蓝极星计划"招募顶尖人才 涉及芯片 AI大模型 XR领域 仅向博士生开放 承诺薪酬上不封顶[25]

作 者丨雷晨 编 辑丨朱益民 视 频丨许婷婷 5 月 1 5 日 ， 小 米 创 办 人 、 董 事 长 兼 CEO 雷 军 在 微 博 发 文 称 ， 小 米 自 主 研 发 设 计 的 手 机 SoC 芯 片，名字叫玄戒O1，即将在5月下旬发布。 资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。相关话题 引发关注。 但在当天傍晚，小米集团公关部总经理王化发文回应关于成立芯片平台部相关消息， 表 示 小 米集团的手机产品部的芯片平台部一直存在，主要负责收集产品芯片平台选型评估和深度定 制，而秦牧云也加入小米已久。 据2 1世纪经济报道，2 0 2 5年3月至4月间，小米集团在资本市场动作频频。 3月2 5日，小米宣布以"先旧后新"方式配售8亿股，募资4 2 5亿港元（约合人民币3 9 6亿元）， 这也是其登陆港股后的第二次配股举措。 而 仅 仅 过 了 不 到 半 个 月 ， 4 月 7 日 ， 上 交 所 债 券 项 目 信 息 平 台 便 披 露 ， 小 米 集 团 核 心 子 公 司 ——小米通讯计划于2 0 2 5年面向专业投资者公开发行公司债券，发行总额不超过2 0 0亿元 ...