国产手机SOC芯片进展 - 国内北方一家手机企业即将推出新款手机SOC芯片，可能采用4纳米或3纳米工艺，性能与高通骁龙8gen3相当，有望成为国产手机芯片中最先进的产品 [1][5] - 该芯片可能命名为玄戒O1，采用ARM架构，与现有手机操作系统兼容，Geekbench跑分显示单核2400多分、多核7600多分，略超骁龙8gen3 [3] - 公司曾在2017年推出首款手机芯片但表现不佳，后转向研发ISP芯片、快充芯片等技术难度较低的芯片积累经验 [3][5] 公司技术积累与战略 - 公司通过8年技术积累，从外围芯片研发逐步过渡到高难度SOC芯片，此次推出新品被视为水到渠成 [5] - 早期芯片因性能不足、发热和基带问题暂停销售，第二代芯片计划曾中断，但持续通过其他芯片研发保持技术投入 [3] 国产手机芯片行业格局 - 紫光展锐专注中低端市场，芯片工艺多为6纳米或5纳米，成本导向 [5] - 另一家国内芯片企业因代工限制，推测其芯片工艺停留在7纳米左右 [5] - 若新芯片达到4纳米/3纳米且性能领先，将打破国产手机芯片性能天花板 [5] 市场影响与消费者预期 - 国产自研高端SOC芯片有望提升公司在国内市场份额，2024年其份额曾居国内第一，自研芯片或巩固其市场地位 [7] - 国内消费者对国产手机品牌自研芯片关注度高，技术突破可能增强品牌溢价能力 [7]