行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办，三菱电机、意法半导体、Wolfspeed等多家行业领先企业将出席 [1] 芯联集成 - 2024年碳化硅业务收入达10.16亿元，同比增长100%以上，占总营收15.6% [2][5] - 2024年总营收65.09亿元，同比增长22.25%，归母净利润大幅减亏超50% [4] - 2025年一季度营收17.34亿元，同比增长28.14%，归母净利润同比减亏24.71% [8] - 已成为亚洲SiC MOSFET出货量居前的制造基地，与多家国内外OEM和Tier1客户量产合作 [9] - SiC工艺平台实现650V到2000V系列全面布局，部分平台已完成验证进入规模量产 [10] - 平面型SiC MOSFET产品两年迭代3代并投入量产 [11] - 高功率IGBT/SiC功率模组封装技术达国际领先水平，2024年收入同比增长106% [12] - 6英寸SiC晶圆月产能8000片，8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线，预计2025年下半年量产 [13] - 计划收购芯联越州72.33%股权，加快8英寸SiC布局 [14][16] - 预计到2026年末将拥有6万片/月硅基产能和2万片/月SiC产能 [17] 斯达半导体 - 2024年营收33.9亿元，同比下降7.44%，归母净利润5.1亿元，同比下降44.24% [18] - IGBT单管、SiC模块等其他产品收入约2.7亿元，同比下降12.93% [3][19] - 2024年生产1425万只IGBT模块，销售1415万只，同比增长3.79%和11.04% [20][21] - SiC MOSFET模块在新能源汽车市场稳定大批量交付，自主车规级SiC MOSFET芯片开始批量装车 [21] - 新增多个海外一线品牌Tier1的IGBT/SiC MOSFET项目平台定点 [22] - 自主研发的第二代SiC MOSFET芯片功率密度较第一代提升20%以上 [22] - 推出750V、1200V SiC MOSFET分立器件产品，已在多家客户通过测试 [23] - 开发出车规级GaN驱动模块，预计2027年进入装车应用 [24] 快克智能 - 2024年营收超9.45亿元，同比增长19.24%，归母净利润2.122亿元，同比增长11.10% [26][29] - 2025年一季度营收超2.5亿元，同比增长11.16%，归母净利润超6635万元，同比增长10.95% [30] - 精密焊接装联设备营收超6.98亿元，同比增长32.25% [32] - 自主研发的银烧结系列设备与英飞凌、博世、比亚迪半导体等开展合作 [34]

新能源车功率电子材料国产化突破 - 智己L6车型首次采用帝科股份的调光膜银浆产品作为"瞬感智控"防晒天幕关键材料 [1] - 帝科股份"湃泰PacTite品牌"通过IATF 16949认证 涵盖芯片封装银胶 烧结银 AMB钎焊浆料等车规级产品 [1] - 公司或逐步开启车规级产品放量周期 特别是烧结银 AMB钎焊浆料 印刷电子银浆为主的汽车银材电子业务 [1] 碳化硅功率模组市场趋势 - 2024年上半年国内新能源乘用车碳化硅渗透率已超26% 本土企业出货量激增 [3] - 小米SU7 Ultra等车型通过增加碳化硅用量提升性能 比亚迪 小鹏等新势力加大碳化硅在下沉车型使用比例 [3] - 碳化硅芯片工作温度高达200℃以上 对封装材料性能要求极高 烧结银浆料能有效解决高功率密度散热问题 [4] 烧结银市场格局与国产化进展 - 全球烧结银市场被德国贺利氏电子 美国Alpha Assembly Solutions等海外企业垄断 [4] - 帝科股份2025年完成车规认证 加快烧结银 AMB钎焊浆料在新能源汽车碳化硅功率模组的应用 [5] - 国产烧结银仍处小规模应用早期阶段 但有望凭借技术优势和性价比逐步放量 [5] 光伏银浆业务与技术优势 - 2024年全球TOPCon产能达940GW以上 占光伏总产能约75% TOPCon双面银浆用量显著提升 [6] - 公司2024年营收15351亿元同比增5985% 扣非净利润439亿元同比增2803% [6] - 率先推动TOPCon量产并引领激光增强烧结金属化技术革命 在竞争中保持优势地位 [7] 技术转型与降本方案 - 半导体烧结银技术要求高于光伏银浆 原材料成本占比小 增值溢价占比大 [7] - 开发银包铜浆料降低银含量 已量产30-40%银含量产品 计划向20%以下演进 [9] - TOPCon/TBC电池"铜"基少银金属化解决方案预计2025年下半年批量应用 [9]

碳化硅技术应用及供应链升级大会 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会" [1] - 参会企业包括三菱电机、Wolfspeed、三安半导体、天科合达等知名碳化硅产业链公司 [1] 广纳四维战略合作 - 广纳四维与烁科晶体、国家纳米智造产业创新中心签署战略合作协议 [2] - 合作重点为碳化硅刻蚀衍射光波导产品的研发与量产 [2] - 三方将围绕碳化硅基底刻蚀制备衍射光波导镜片展开核心技术攻关 [4] - 合作旨在推动AR眼镜产业链国产化进程，加速消费级AR产品普及 [4] 合作方技术优势 - 烁科晶体已实现4/6/8英寸高纯半绝缘碳化硅单晶衬底技术突破，正在开发12英寸产品 [6] - 广纳四维拥有波导设计软件和DUV光刻+刻蚀工艺，主导碳化硅刻蚀光波导设计与工艺优化 [6] - 国纳智造提供纳米技术支持和服务 [6] AR眼镜产业链合作动态 - 平煤神马集团、乾晶半导体等五方在3月展开AR眼镜相关合作洽谈 [7] - 晶盛机电与龙旗科技、XREAL等在2月签署AI/AR产业链战略合作协议 [8] - 天科合达与慕德微纳在2月成立合资公司，合作开发AR衍射光波导镜片技术 [9][10] 碳化硅衬底技术进展 - 天岳先进、天科合达等企业已发布8/12英寸碳化硅光学片 [11] - 这些技术进步将加速AR眼镜产业化应用和市场普及 [11]

格力电器碳化硅芯片布局 - 格力电器在珠海建设的碳化硅芯片工厂已实现家用空调装机量突破100万台[2] - 碳化硅芯片应用使空调工作温度降低10℃，运作效率提升超0.5%，电流参数提升10%[2] - 工厂建设仅用10个月完成厂房建设和设备移入，388天内实现全面通线[2] - 项目总用地面积约20万平方米，计划年产24万片6英寸SiC芯片及封装测试能力[4] - 自2018年起公司已参与多个碳化硅布局[2] 家电行业碳化硅应用趋势 - 海信集团与天岳先进就碳化硅在白色家电应用进行深度交流[4] - 海尔集团通过旗下创投参投泰科天润、森国科、天域半导体等SiC企业[6] - 美的楼宇科技推出碳化硅电梯解决方案，效率从96%提升至99%，开关频率达40kHz[7] - TCL科技集团探索与大尺寸碳化硅外延设备及外延片工艺合作[8] 行业动态 - 英诺赛科、能华半导体等企业参与编制《2024-2025氮化镓产业调研白皮书》[1] - 天岳先进、天科合达等企业参与编制《2025碳化硅衬底与外延产业调研白皮书》[4]

行业会议 - "电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"将于5月15日在上海举办 三菱电机、Wolfspeed、三安半导体等企业将出席 [1] 士兰微碳化硅业务进展 - 2024年IGBT+SiC收入达22.61亿元 同比增长60%以上 [2][5] - 自主研发的Ⅱ代SiC-MOSFET芯片生产的主电机驱动模块已在4家车企累计出货5万只 6吋SiC芯片生产线实现大批量交付 [6] - 已完成第Ⅳ代平面栅SiC-MOSFET技术开发 性能接近沟槽栅水平 相关模块2025年将上量 [7] - 士兰明镓6吋SiC MOS芯片月产能达9000片 正在进行产线改造 预计2025年出货量显著增加 [8] - 士兰集宏主厂房已封顶 预计2025年Q4实现通线试生产 [10] 扬杰科技碳化硅业务进展 - 2024年营收60.33亿元(同比+11.53%) 净利润10.02亿元(同比+8.5%) [11] - SiC芯片工厂已完成建设 实现650V/1200V SiC SBD产品升级至第四代 SiC MOS产品升级至第三代 1200V SiC MOS比导通电阻降至3.33mΩ·cm以下 [13] - SiC MOS市场份额持续扩大 产品已应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏等领域 [14] - 计划2025年Q4开展全国产主驱碳化硅模块验证 [15] 晶盛机电碳化硅业务进展 - 2024年营收175.77亿元(同比-2.26%) 净利润25.1亿元(同比-44.93%) 未完成半导体装备合同超33亿元 [16] - 开发碳化硅长晶及加工设备 布局检测、离子注入等工艺环节 客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业 [18] - 已掌握8英寸光学级碳化硅晶体稳定工艺 积极推进12英寸衬底材料产业化 [19]

行业活动 - 5月15日将在上海举办"电动交通&数字能源SiC技术应用及供应链升级大会"，涉及碳化硅技术应用及供应链话题 [1] 致瞻科技动态 - 与欧洲头部企业签署长期供货协议，成为其超充领域核心供应商，未来数年将供应价值数亿元的碳化硅液冷超充模块 [2][5] - 自主研发的碳化硅全液冷超充解决方案将大规模应用于欧洲充电基础设施网络 [5] - 新一代全液冷超充模块效率>97%，通过EMC Class B认证，满足欧洲高性能需求 [6][7] - 国内市场中，岚图5C超充技术采用其大功率液冷超充SiC电源模组 [8] - 已推出SiCTeX™系列碳化硅电驱系统和ZiPACK™功率模块，客户包括小米汽车、华为、比亚迪、上汽集团等 [9] 碳化硅充电模块技术进展 - 长园能源DC600L全液冷智能充电桩采用SiC液冷模块，整机效率95.6% [13] - 中电华星CES600系列600W电源模块采用碳化硅器件，能耗降低15% [14] - 蜂芒能源7-40kW充电模块采用碳化硅器件，功率密度提升，支持800V高压快充系统 [16] - 闪充聚能60kW液冷模块转换效率>97%，待机功率<10W，支持150V-1000V超宽电压 [18] - 宇视科技充电桩采用碳化硅模块，恒功率输出范围300-1000Vdc [19] - Kempower充电桩采用碳化硅技术，适用于公交站、卡车停车场等场所 [21] 碳化硅在超充领域的优势 - 240kW充电桩采用碳化硅技术后，模块数量从12个（20kW）减少至4个（60kW） [22] - 单台240kW充电桩通常使用40余颗碳化硅器件 [22] - 行业趋势显示高压快充车型增加，推动碳化硅在超充桩的需求 [21] 行业观察 - 碳化硅在超充模块中展现出显著的功率密度和能效优势 [22] - 多家企业推出碳化硅充电模块，推动该技术在超充市场的规模化应用 [13][16][18][19][21]

公司概况 - 瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司拟在香港联合交易所主板上市，IPO对公司发展意义重大[2] - 公司主营业务为碳化硅外延晶片的研发、量产及销售，业务模式包括外延片销售和外延片代工[2] 市场地位 - 公司是全球碳化硅外延行业领导者，2023年起按年销售片数计为全球最大供应商，2024年市场份额超30%[3] - 公司牵头制定全球首个碳化硅外延国际SEMI标准，率先实现8英寸碳化硅外延晶片大批量外供[3] - 公司是中国首家实现商业化3/4/6/8英寸碳化硅外延晶片批量供应的生产商[3] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为4.41亿元、11.43亿元及9.74亿元，净利润分别为1.43亿元、1.22亿元及1.66亿元[3] - 2022-2024年研发费用分别为0.44亿元、1.02亿元及0.80亿元[5] 技术优势 - 研发团队主导起草多项碳化硅外延片相关标准，持续保持技术领先优势[5] - 强大的研发能力有助于推出满足市场需求的新产品，巩固市场地位[5] 客户结构 - 全球前5大碳化硅功率器件巨头中有4家为公司客户，前10大中有7家[6] - 客户黏性较强，体现产品质量和可靠性获行业认可[6] - 存在对少数大客户依赖度较高的问题[7] 行业前景 - 碳化硅行业前景广阔，新能源汽车、储能等领域发展将带动外延晶片需求持续增长[6] - 行业竞争加剧，产能扩张可能导致产品价格受压[4] 潜在挑战 - 原材料价格波动或供应短缺可能增加生产成本[5] - 国际贸易摩擦和地缘政治风险可能影响海外市场拓展[8]

文章核心观点 当地时间周五美股芯片股Wolfspeed股价大幅跳水触发熔断，市值大幅缩水，此次暴跌有换帅、经营风险披露及政府拨款悬而未决等多重导火索，公司面临诸多挑战且投资者担忧其债务问题 [1][3][4] 股价表现 - 周五美股三大指数集体下挫，大型科技股全线下跌，Wolfspeed单日放量大跌51.86%，市值缩水至4亿美元，开盘3分钟跌去40%，停牌5分钟复盘后继续阴跌至收盘 [1][3] - 今年以来，公司股价已累计下跌超过61%，最新股价为2.59美元/股 [8] 经营情况 - 周四宣布资深芯片行业人士Robert Feurle将于5月1日起担任公司CEO，去年11月无理由解雇原首席执行官Gregg Lowe [5] - 北卡罗来纳州8英寸晶圆厂良率持续低于30%（行业基准70%），2024年第三季度碳化硅衬底交付量同比下滑42% [5] - 客户流失严重，特斯拉转向安森美半导体（合同价值缩水9亿美元），大众汽车暂停800V充电模块订单（占营收15%） [5] 面临挑战 - 新任首席执行官面临三重挑战，2026年到期的23亿美元可转债有股价触发赎回条款风险，现金储备仅够维持5个季度运营，碳化硅市场份额从32%骤降至19% [5] - 公司等待美国《芯片与科学法案》约7.5亿美元联邦资金，但特朗普表示应废除该法案，新政府上台后补助金易被取消，若无法获得资金公司可能需大规模重组 [7][8] - 投资者担心公司无法与债券持有人达成债务互换协议，除非股价回升至47.32美元/股，否则债券转换为股票几乎无望，可转换债券在二级市场交易价格只有面值的60% [8] - 截至3月27日，约32.5%的可流通股份处于空头头寸，市场普遍预期该股将进一步下跌 [9]

电动车牵引逆变器市场 - 2024年第四季全球电动车牵引逆变器总装机量达867万台，季增26%，主要受中国与欧洲市场强劲需求推动 [1] - 纯电动车(BEV)和插电混合式电动车(PHEV)的装机量季增28%，华为首次进入全球前五大供应商行列 [1] - 2024年全球牵引逆变器市场装机量达2,721万台，SiC逆变器渗透率在第四季达16%，为年度最高 [1] 市场竞争格局 - 比亚迪在2024年第三季超越日厂Denso，第四季稳居全球市占率首位 [2] - 华为因问界系列新能源车热销，首次成为全球前五大供应商 [2] - 中国企业在前五名中占据三席，打破欧美日供应商主导的市场格局 [2] 市场前景与驱动因素 - 短期内牵引逆变器市场成长仍依赖中国及欧洲市场，BEV对牵引逆变器需求高于其他动力模式 [3] - 尽管2025年可能面临美国"弃电从油"风险，但中国补贴政策及海外布局预计将推动市场维持14%年增长率 [3] 行业背景 - 电动车包括油电混合车(HEV)、纯电动车(BEV)、插电混合式电动车(PHEV)、燃料电池车(FCV) [4] - 新能源车包含BEV、PHEV、FCV [4]

碳化硅材料特性 - 碳化硅由碳和硅元素组成，具有高硬度、耐高压、耐高频、高热导性、高温稳定性及高折射率等优异物理化学性能 [2] - 宽禁带半导体（碳化硅/氮化镓）相比硅基半导体具备高频、高效、高功率、耐高压、耐高温等优势，是半导体行业未来重要方向 [2] - 碳化硅的高禁带宽度、高击穿电场强度、高电子饱和漂移速率和高热导率使其在电力电子器件中发挥关键作用，尤其在xEV及光伏领域表现突出 [2] 碳化硅应用领域 - 碳化硅衬底和外延片可应用于功率半导体器件、射频半导体器件，下游覆盖xEV、光伏储能、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机及半导体激光等行业 [3] - 碳化硅在功率半导体器件中渗透率从2019年1 1%提升至2023年5 8%，预计2030年达22 6% [4] 市场增长趋势 - 2019-2023年xEV领域碳化硅功率半导体器件全球收入复合年增长率达66 7%，2024-2030年预计仍保持36 1%高增长 [4] - 光伏储能、电网、轨道交通领域2024-2030年复合年增长率预计分别为27 2%、24 5%和25 3% [4]