报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 台积电25Q2业绩超预期，25Q3收入指引同比增长强劲，全年收入增速预期上修至30%，尽管面临汇率、关税等不确定因素，但凭借技术领先和制造能力有望抓住机遇实现目标，长期毛利率目标53%及以上可实现 [1][3][26] 根据相关目录分别进行总结 25Q2业绩情况 - 收入300.7亿美元超指引上限，同比+44.4%/环比+17.8%，ASP 3595美元/环比+3.2% [1] - 毛利率58.6%接近指引上限，同比+5.4pcts/环比-0.2pcts，营业利润率49.6%超指引上限，GAAP净利润129.3亿美元，同比+61%/环比+19%，ROE 34.7%，同比+8.1pcts/环比+2.1pcts [1] - 按技术节点3/5/7nm收入分别占比24%/36%/14%，7nm及以下先进制程占比74%；按平台HPC环比+14%占比60%、智能手机环比+7%占比27%等；按地区北美占比75%、中国大陆占比9% [2] 25Q3及全年指引 - 25Q3收入318 - 330亿美元，中值同比+38%/环比+8%，上修2025全年收入指引至30%，25Q4营收因关税等因素潜在下滑 [3] - 25Q3毛利率55.5 - 57.5%，中值同比-1.3pct/环比-2.1pcts，预计明年毛利率53%以上 [3] 资本支出与AI需求 - 25Q2资本支出96.3亿美元，维持2025全年资本开支380 - 420亿美元指引 [4] - 可见大量AI数据中心建设计划，维持2024 - 2028年AI加速芯片营收CAGR接近45%指引，25Q3考虑上调AI增速指引，预计6个月 - 1年AI端侧爆发式增长 [4] 行业规模与指数表现 - 行业股票家数509只占比9.9%，总市值93665亿人民币占比10.2%，流通市值79378亿人民币占比9.6% [6] - 行业指数1m、6m、12m绝对表现为8.6、12.8、46.9，相对表现为5.1、7.4、32.3 [8] 业绩说明会纪要 - 财务方面25Q2营收以新台币计环比+11.3%、美元计环比+17.8%超指引，毛利率环比-0.2pct至58.6%，营业利润率环比+1.1%至49.6%，每股盈余新台币15.36元同比+60.7%，股东权益报酬率34.8% [20] - 资产负债表25Q2现金及有价证券约900亿美元，流动负债季度环比减少220亿新台币 [21] - 财务比率应收账款周转天数减5天至23天，存货周转天数减7天至76天 [21] - 现金流和资本支出25Q2营运现金流约4970亿新台币，资本支出2970亿新台币，支付2024年Q3现金股利1170亿新台币，季度末现金余额降303亿新台币至2.36万亿新台币 [21] - 汇率波动影响美元兑新台币汇率变动对营收和毛利率影响显著，新台币升值使营收减少、毛利率下降，公司将依托可控因素应对不利汇率实现目标 [24][25] 近期需求展望 - 25Q2营收超指引因AI和高性能计算需求，25Q3业务由先进制程需求推动 [26] - 25年下半年未发现客户行为变化，关税政策有不确定性，非AI终端市场温和复苏，半导体需求强劲 [26] - AI长期需求前景好，令牌数量增长带动先进制程芯片需求，预计2025年全年美元营收增长约30% [26] 全球产线布局更新 - 美国亚利桑那州计划投资1650亿美元建六座晶圆厂、两座封装厂和一个研发中心，第一座N4工厂已量产，第二座3纳米工厂建设完成，第三座2纳米工厂在建 [28] - 日本熊本第一座特殊技术工厂已量产，第二座计划今年晚些时候建设 [29] - 欧洲德国德累斯顿特殊技术工厂建设进展顺利 [29] - 中国台湾地区计划未来几年建11座晶圆厂和4座先进封装设施 [30] 技术迭代 - N2和A16技术领先，预计前两年2纳米新流片数量高于3纳米和5纳米，N2下半年量产，N2P 2026年下半年量产 [31] - A16 2026年下半年量产，A14 2028年量产，A14将推出SPR产品 [32] 问答环节 - 数据中心和AI需求强劲，CoWoS努力缩小供需差距，AI终端设备约6个月 - 1年或爆发增长，Q4营收下滑因关税等不确定因素 [33][34] - 有信心实现53%及以上毛利率，H20出货情况待后续评估，N2产能爬坡与N3相近营收贡献更大 [35][36][37] - 3纳米和5纳米产能紧张，可灵活调整产能，能通过其他因素抵消不利影响实现毛利率目标，AI应用有收益 [38][39][40] - 产能上尽力缩小供需缺口，N2盈利能力优于N3，资本支出考虑宏观因素 [41][42][43] - 扩大CoWoS产能满足需求，先进封装与客户协同创新，成熟制程专注特色工艺 [44][45][47] - 人形机器人市场待发展，未观察到客户需求提前情况，未来营收增速或超资本支出增速 [48][49][50] - A16能效提升对AI数据中心有价值，美国ITC法案有帮助，海外扩张各地区定位不同互不干扰 [51][52][53]

全球RISC-V芯片出货量 - 2024年全球基于RISC-V指令集的芯片出货量达数百亿颗 [1] - 中国贡献了全球RISC-V芯片出货量的一半以上 [1] 中国RISC-V发展现状 - 中国拥有全球最大的应用场景和丰富的落地实践 [1] - 中国在技术和生态构建上展现出强大活力 [1] - 中国在高性能计算、人工智能、服务器、汽车电子等领域取得突破 [1] 未来发展重点方向 - 深化协同共筑繁荣生态 [1] - 加速转化驱动规模应用 [1] - 持续巩固RISC-V在互联网、工业控制、边缘计算等领域的领先优势和市场渗透率 [1] - 推动RISC-V在高性能计算、数据中心服务器、人工智能加速器、智能网联汽车等高价值领域实现规模化商业落地 [1] 国际合作与标准制定 - 鼓励中国企业、科研机构、开源社区深度参与RISC-V国际基金会工作 [1] - 在基础标准、安全规范、互联互通等全球议题上贡献中国智慧和中国方案 [1]

博通公司新产品发布 - 博通公司推出新型网络处理器"Tomahawk Ultra"，专为高性能计算和人工智能应用设计，已开始投入量产 [1] - 该产品针对高性能计算系统和人工智能集群中的紧密耦合、低延迟通信模式进行优化 [1] - 采用超低延迟交换技术和可适应的优化以太网标头值，能为大规模模拟、科学计算及AI模型训练和推理提供高效性能 [1] 产品技术特点 - Tomahawk Ultra旨在与英伟达NVLink交换芯片竞争，但能将芯片数量增加四倍 [1] - 该产品未采用专有数据传输协议，而是利用速度提升的以太网版本 [1] - 台积电将采用五纳米工艺技术生产该系列处理器 [1] 产品兼容性与应用 - Tomahawk Ultra系列与Tomahawk 5系列完全兼容，接口相同，确保快速上市 [2] - 产品已开始发货，将用于机架式AI训练集群和超级计算环境部署 [2] 配套技术方案 - 公司推出SUE-Lite，是针对功耗和面积敏感型加速器应用的SUE规范优化版本 [2] - 这是公司针对人工智能规模扩展的以太网推进策略的一部分 [2]

评级调整 - Needham将CoreWeave评级从"买入"下调至"持有"，认为90亿美元收购Core Scientific的估值过高 [1] - Stifel和瑞穗等证券公司在收购宣布后也下调了CoreWeave评级 [2] 收购交易细节 - CoreWeave以全股票交易方式收购Core Scientific，交易估值达90亿美元 [1] - 收购将释放150MW至200MW的额外IT容量，用于高性能计算或HPC/AI工作负载 [1] - 交易使CoreWeave获得高质量基础设施、降低资本成本、每年节省5亿美元运营费用并整合内部数据中心团队 [1] 市场反应 - CoreWeave股价周四下跌9 64%至138 29美元，但年内累计上涨246% [2] 业绩预期 - Needham更新了2026年和2027年业绩预期以反映交易调整 [1]

算力硬件板块表现 - 算力硬件板块延续强劲走势 长芯博创股价飙升超过10% 刷新历史最高纪录 铭普光磁封涨停板 新亚电子 鹏鼎控股涨幅均超过5% 罗博特科 德科立 神宇股份 瑞可达等个股紧随其后 [1] - CPO 铜缆等算力硬件概念股再度展现强势表现 英伟达股价上涨1.8% 连续刷新历史新高 该公司总市值在盘中交易时段一度突破4万亿美元关口 成为全球首家达到此市值水平的企业 [1] - 英伟达市值规模已超越英国 法国 德国等发达国家的股票市场总值 自今年4月份触及低点以来 英伟达股价累计涨幅接近90% 投行机构预测该公司市值有望在未来18个月内攀升至5万亿美元 [1] 国内算力硬件产业链 - 国内算力硬件产业链受到海外龙头企业带动效应明显 光模块 PCB 服务器等相关概念股近期表现突出 相关ETF产品同样获得资金青睐 5G通信ETF自6月以来涨幅接近20% [1] - 长芯博创作为算力硬件领域的重要参与者 其技术实力不断增强 公司在硅光技术 高速光电子集成等前沿领域持续加大投入 800G硅光模块和共封装光学相关产品开发进度加快 2025年首代CPO产品已成功推出 [1] - 公司通过收购长芯盛股权 实现产业链垂直整合布局 海外生产基地的投产运营 有效应对国际贸易环境变化 在AI服务器 数据中心等应用场景中 公司产品获得客户认可 [2] 算力需求与行业前景 - 算力需求的持续增长为相关企业带来发展机遇 随着AI技术应用范围扩大 对高性能计算设备的需求保持旺盛态势 光通信 高速连接等核心器件的重要性日益凸显 [2]

先进封装概述 - 先进封装相比传统封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等优点，可提升性能、拓展功能、优化形态并降低成本 [6] - 先进封装包括倒装芯片(FC)结构封装、圆片级封装(WLP)、系统级封装(SiP)、2.5D封装和3D封装等技术 [6] - 中国先进封装市场规模从2019年420亿元增长至2023年790亿元，增幅超过85%，预计2029年将达到1340亿元，2024-2029年复合增速9% [8] 先进封装应用领域 - 系统级封装(SiP)是市场增长重要动力，2023年中国市场规模371.2亿元，预计2024年达450亿元，消费电子占下游应用70% [14] - 倒装芯片(FC)在移动和消费市场空间较大，2026年FC-CSP细分市场预计超100亿美元，主要用于智能手机APU、RF组件和DRAM设备 [17] - QFN/DFN封装虽属中端类型但市场容量大，2023年市场规模136.5亿美元，预计2032年达306.8亿美元，CAGR约9.42% [22] - MEMS封装随物联网应用拓展快速增长，2022年市场规模27亿美元，2016-2022年CAGR达16.7%，RF MEMS封装CAGR高达35.1% [25] - 晶圆级封装(WLCSP)2023年市场规模184.5亿美元，预计2032年达435亿美元，2024-2032年CAGR约10% [27] 先进封装技术发展 - WLCSP分为扇入型和扇出型，通过晶圆级工艺实现高密度互连，具有尺寸小、功耗低、成本低优势 [30][36] - 扇出型WLCSP通过重新排列芯片形成模塑晶圆，可提供更大布线空间和更多I/O接口 [35] - WLCSP在消费电子、汽车、医疗等领域应用广泛，预计2027年市场规模达22亿美元，受益于物联网和AI发展 [37] - 全球WLCSP产能集中在晶方科技、华天昆山、科阳光电和台湾精材四家企业，技术壁垒高导致供给有限 [47] 市场空间预测 - 全球先进封装市场规模将从2023年378亿美元增至2029年695亿美元，CAGR 12.7%，主要受AI、HPC和5G/6G驱动 [2][68] - 2.5D/3D封装增长最快，2021-2027年CAGR达14.34%，WLCSP和SiP增速相对稳定 [60][68] - 先进封装出货量将从2023年709亿颗增至2029年976亿颗，CAGR 5.5%，WLCSP/SiP/FCCSP占据主导 [70] - 晶圆产量(等效300mm)2023-2029年CAGR 11.6%，2.5D/3D技术增速达32.1% [73] 相关公司分析 - 甬矽电子聚焦FC类产品、SiP、WLP等五大先进封装类别，2024年SiP收入15.9亿元占比44% [81] - 佰维存储构建"存储+封测"一体化模式，掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die等先进工艺 [99] - 晶方科技专注传感器封装，具备8/12英寸WLCSP量产能力，客户包括索尼、豪威等全球知名厂商 [102][107] 发展展望 - 中国大陆封测市场规模预计2025年达3551.9亿元，先进封装占比将从2020年14%提升至2025年32% [110] - 全球封装市场仍由台美日韩主导，大陆厂商份额有提升空间，美国制裁加速先进封装国产化 [111] - AI服务器和高性能计算推动高阶IC载板需求，主要厂商加大资本支出扩产 [115]

收购交易 - CoreWeave同意以全股票交易方式收购Core Scientific 交易估值约90亿美元 [1] - 交易对Core Scientific股票估值为每股20.40美元 较谈判前收盘价溢价66% [1] - 交易预计于2025年第四季度完成 尚待监管机构批准 [1] 战略意义 - 收购将加速CoreWeave规模化部署人工智能和高性能计算工作负载的战略 [1] - CoreWeave通过收购扩充人工智能数据中心的算力规模 [1] - Core Scientific正借助数据中心空间和电力供应短缺契机 拓展至加密货币以外领域 [1] 历史合作 - 去年CoreWeave曾提出以约10亿美元收购Core Scientific [1] - 两家公司签署12年合同 Core Scientific将提供约200兆瓦基础设施承载CoreWeave业务 [1] 市场反应 - 美股盘前交易中 CoreWeave股价下跌近3% [2] - Core Scientific股价暴跌17% [2]

半导体玻璃基板市场动态 - 美国康宁公司开发出半导体基板专用玻璃材料"SG 3.3 Plus (+)"，显著提高了热膨胀系数(CTE)和弹性模量，这些性能指标对半导体玻璃基板质量至关重要 [1] - 新产品比康宁现有产品更适合半导体玻璃基板应用，有望提升最终产品性能，目前正与国内外客户进行评估 [1] - 半导体玻璃基板比传统塑料材料(PCB)更薄更平坦，可实现微电路，被视为AI/HPC等高性能计算的下一代半导体基板 [2] 行业竞争格局 - 半导体玻璃基板市场主要供应商为德国肖特、美国康宁和日本旭硝子，此前肖特产品在行业占据主导地位 [3] - 康宁新产品的推出改变了市场格局，多家玻璃加工公司正寻求与康宁合作 [3] - 三星、英特尔、台积电、AMD、博通等芯片巨头正在准备引入玻璃基板技术，但商业化仍面临技术挑战 [2] 技术挑战与突破 - 玻璃基板制造面临的主要技术难题是在加工过程中容易发生破裂或撕裂(seware)现象 [2] - 康宁在新产品开发中已确保能够最大程度减少各种缺陷的玻璃性能 [3] - 热膨胀系数是决定玻璃与其他材料粘合效果的关键因素，弹性模量则影响玻璃受力变形程度 [1]

硅电容技术特性 - 采用单晶硅衬底与半导体工艺实现三维微结构，具备高纯度电介质层，性能显著优于传统MLCC [3] - 容值稳定性比MLCC高10倍以上，温度/偏压/老化引起的容值漂移极低 [3] - 厚度可低于50微米，单位面积容量提升10倍，ESL和ESR极低，保障信号完整性 [3] - 单晶硅结构无晶界缺陷，彻底解决MLCC的微裂纹、压电噪声等问题 [3][5] 硅电容应用场景 - 5G/6G通信领域需高频特性与小型化，01005尺寸成为研发重点 [7] - 汽车电子中ADAS、LiDAR等应用要求耐高温(-55℃至+250℃)与耐高压 [8] - HPC与AI数据中心依赖超低ESL电容解决PDN供电网络挑战 [9] - 医疗设备、光通信等领域通过减少元件数量提升系统可靠性 [4][12] 硅电容与MLCC性能对比 - 电容稳定性：硅电容全工况无衰减，MLCC存在标称值与实际值差异 [5] - 高频阻抗：硅电容ESR/ESL超低，自谐振频率(SRF)更高 [5] - 可靠性：硅电容无压电效应，MLCC易因应力产生微裂纹 [5] - 供应链：硅电容可本土化生产，MLCC曾多次出现全球缺货 [5] 森丸电子产品矩阵 - **DTC沟槽硅电容**：深硅刻蚀工艺，容值0.08-4.6nF，ESR低至13mΩ，击穿电压150V，应用于光通信PDN网络 [11][14] - **MIM表贴硅电容**：平面薄膜工艺，容值0.2-15pF，温漂系数70ppm/°C，适合射频匹配电路 [20][23] - **MIS硅电容**：金属-绝缘体-半导体结构，容值0.8-100nF，耐压>150V，用于耦合/滤波器 [24][28] - **玻璃电容(GMIM)**：玻璃基材机械稳定性强，容值0.1-2nF，击穿电压100-300V，适用高频射频领域 [30][33] 行业技术趋势 - 电容器向"五高一小"发展：高容、高频、耐高温、耐高压、高可靠性及小型化(如0201/01005尺寸) [6] - CPO封装技术推动超低ESL电容需求，HPC芯片功耗增长驱动电源完整性创新 [9] - 半导体工艺赋能无源元件集成，硅电容成为高性能电子系统的"性能心脏" [4][10]

半导体行业发展趋势 - 数据传输速度和安全性成为半导体行业的关键挑战，人工智能、联网车辆、5G和物联网的爆发式增长推动了对高性能计算和低功耗芯片的需求激增 [1] - 内存带宽与数据处理安全性的瓶颈日益凸显，接口IP和安全IP技术成为行业突破的核心驱动力，直接影响芯片效能、兼容性及抗攻击能力 [1] Rambus公司技术优势 - Rambus是接口IP和安全IP技术的先驱者，其创新的高速接口技术重新定义了内存与系统间的数据传输标准 [1] - 公司提供DDR内存接口、HBM3/4和PCIe 5/6等解决方案，显著提升了数据中心、边缘计算等场景的性能上限 [1] - 在安全IP领域，Rambus拥有信任根技术、安全协议引擎、内联密码引擎、后量子密码算法加速器核等解决方案，构建了强大的产品组合 [1] 技术探讨会概述 - 会议聚焦AI和汽车两大热门方向，Rambus联合M31、晶心科技、Brightsight、ETAS、DPLSLab、CoMIRA、Riscure等行业合作伙伴共同举办 [2] - 会议时间为2025年7月9日8:30-17:30，地点为北京丽亭华苑酒店 [3][4] 上午会议内容 - 重点讨论用于人工智能和其他先进应用的最新接口和安全IP解决方案，包括量子安全加密、信任根、HBM4、GDDR7、PCIe 6.1/7.0、CXL3.1、MIPI等 [6] - 会议议程涵盖内存选择（HBM、GDDR、LPDDR）、PCIe和CXL在AI时代的关键作用、以太网IP布局、MIPI CSI-2传感器技术等 [9] 下午会议内容 - 深入探讨汽车安全解决方案，包括智慧联网汽车硬件和软件设计的最新趋势和挑战 [7] - 会议内容涵盖生态系统的合作、安全性和功能安全的规定和要求、最新的评估方法等 [7] - 具体议题包括芯片与零部件安全测试、GB44495及OEM网络安全规范、R155合规性方法、FUSA处理器、车规级芯片网络安全评估体系等 [11]