股价与交易数据 - 9月19日公司股价下跌0.66% 成交额达179.44亿元[1] - 当日融资买入35.26亿元 融资偿还32.29亿元 融资净买入2.96亿元[1] - 融资融券余额合计145.13亿元 其中融资余额144.65亿元占流通市值5.96%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券方面当日卖出11.77万股 金额1428.69万元 融券余量39.66万股[1] - 融券余额4812.09万元 同样超过近一年90%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数25.23万户 较上期减少2.20%[2] - 人均流通股8223股 较上期增加2.26%[2] - 十大流通股东中多家ETF增持 香港中央结算增持2632.29万股[2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入323.48亿元 同比增长23.14%[2] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76%[2] 业务构成 - 公司主营业务为集成电路晶圆代工 占比93.83%[1] - 提供0.35微米至14纳米多种技术节点的晶圆代工服务[1] - 其他业务收入占比6.17%[1]

股价与交易表现 - 8月29日公司股价下跌3.74% 成交额达187.11亿元 [1] - 当日融资买入37.46亿元 融资净买入5.23亿元 融资余额128.78亿元占流通市值5.64% [1] - 融券余额3667.45万元 融券余量31.96万股 融资融券余额均处于近一年90%分位高位水平 [1] 股东结构变化 - 股东户数25.23万户 较上期减少2.20% 人均流通股8223股增加2.26% [2] - 华夏上证科创板50ETF增持335.52万股至9572.66万股 易方达科创板50ETF增持831.56万股至7380.86万股 [2] - 香港中央结算增持2632.29万股至6349.93万股 华夏上证50ETF增持261.17万股至3900.46万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.14% [2] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76% [2] 公司基本情况 - 主营业务为集成电路晶圆代工 收入占比93.83% 技术节点覆盖0.35微米至14纳米 [1] - 成立于2000年4月3日 2020年7月16日上市 注册地位于上海浦东新区张江高科技园区 [1]

交易方案概况 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式购买华虹集团等4名交易对方合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权 [6][9] - 交易对方包括华虹集团、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙） [6] - 本次交易拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金 [1][9] 交易标的 - 标的资产为上海华力微电子有限公司97.4988%股权 [6][7] - 标的公司主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案 [9] - 标的公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） [9] 交易定价与支付 - 标的资产交易价格将以符合证券法规定的资产评估机构出具的评估结果为基础协商确定 [9][11] - 交易对价支付方式为发行股份及支付现金相结合 [11] - 发行股份购买资产的定价基准日为2025年第六次董事会决议公告日，发行价格为43.34元/股 [40][41] 募集配套资金 - 募集配套资金总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100% [14] - 发行股份数量不超过本次交易后上市公司总股本的30% [14][15] - 募集资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设、支付中介机构费用等 [15][45] 交易性质 - 本次交易预计不构成重大资产重组 [17][37] - 交易构成关联交易，因华虹集团为上市公司间接控股股东，上海集成电路基金为上市公司董事担任董事的企业 [18][38] - 交易不构成重组上市，实际控制人仍为上海市国资委 [18][38] 交易影响 - 交易完成后将新增3.8万片/月65/55nm、40nm产能，提升上市公司12英寸晶圆代工产能 [19][33] - 双方在65/55nm、40nm制程工艺平台可实现深度互补，共同构建更齐全技术规格的晶圆代工服务 [19][46] - 预计将提升上市公司资产规模、营业收入和净利润水平，增强持续经营能力 [20][34][47] 审批程序 - 交易尚需履行的程序包括上市公司董事会、股东大会审议通过，上交所审核通过，中国证监会同意注册等 [21][27][48] - 交易尚需获得国家市场监督管理总局关于经营者集中的批准（如适用） [21][27] 行业协同效应 - 标的公司与上市公司同属晶圆代工领域，在工艺技术平台、客户资源、供应链管理等方面具有显著协同效应 [34][35] - 交易完成后将丰富工艺平台种类，满足市场多样化需求，提升整体竞争力 [34][35] - 通过研发资源整合与核心技术共享，有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应 [19][46]

交易方案概况 - 华虹半导体拟通过发行股份及支付现金方式购买华虹集团等4名交易对方合计持有的上海华力微电子有限公司97.4988%股权 [10][37] - 交易同时拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金 [10][15] - 标的资产最终交易价格将以符合证券法规定的资产评估机构出具的评估结果为基础协商确定 [10][12] 标的资产信息 - 标的公司上海华力微电子有限公司主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案 [11] - 标的公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39） [11] - 标的资产符合科创板行业定位要求，属于新一代信息技术领域的半导体和集成电路行业 [35] 支付方式与发行安排 - 本次交易采用发行股份及支付现金相结合的方式支付交易对价 [12] - 发行股份购买资产的定价基准日为2025年第六次董事会决议公告日，发行价格为43.34元/股，不低于定价基准日前120个交易日股票交易均价的80% [13][42] - 向交易对方发行的股份锁定期为36个月，若交易完成后6个月内股价连续20日低于发行价则自动延长6个月 [14] 募集配套资金 - 募集配套资金总额不超过发行股份购买资产交易价格的100%，发行数量不超过交易后总股本的30% [15][16] - 募集资金拟用于补充流动资金、偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设及中介费用等 [16][38] - 配套资金发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [16] 交易性质 - 本次交易预计不构成重大资产重组，但需经上交所审核及证监会注册 [17][39] - 交易构成关联交易，因交易对方华虹集团为上市公司间接控股股东，上海集成电路基金为关联方 [18][39] - 交易不构成重组上市，实际控制人仍为上海市国资委 [19][39] 协同效应与业务影响 - 交易完成后上市公司将新增3.8万片/月12英寸晶圆产能，显著提升65/55nm及40nm制程能力 [20][34] - 双方在工艺平台、客户资源、供应链管理及技术研发方面具有显著协同效应 [20][35] - 标的公司与上市公司均拥有65/55nm、40nm制程工艺，可实现技术互补与资源整合 [20][47] 股权结构与财务影响 - 交易不会导致上市公司控制权变更，控股股东仍为华虹国际，实际控制人仍为上海市国资委 [19][47] - 标的公司纳入合并范围后，上市公司总资产、净资产、收入及净利润等财务指标预计将显著增长 [21][49] - 具体股权结构变动及财务影响待审计评估完成后在重组报告书中披露 [21][49] 审批程序 - 交易尚需履行的程序包括上市公司董事会、股东大会批准，上交所审核通过及证监会注册等 [21][49] - 交易已获得控股股东华虹国际及华虹集团的原则性同意 [22][23]

交易方案 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购华力微97.4988%股权 交易对方包括华虹集团(63.5443%)、上海集成电路基金(15.7215%)、大基金二期(10.2503%)及国投先导基金(7.9827%) [2] - 发行股份价格为43.34元/股 标的资产最终交易价格尚未确定 锁定期安排为华虹集团36个月 其他交易对方12个月 [2] - 募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务(不超过交易价格25%或募集总额50%)、支付现金对价、项目建设及中介费用 [1] 交易目的 - 主要目的为履行消除同业竞争承诺 交易完成后将实质性解决65/55nm及40nm工艺节点同业竞争问题 [2][3] - 通过整合华力微12英寸晶圆代工产能 新增3.8万片/月65/55nm及40nm产能 增强资产规模与盈利能力 [4][6] - 实现双方工艺平台深度互补 构建更齐全技术规格的代工服务 提升逻辑工艺与特色工艺领域核心竞争力 [6] 标的公司财务表现 - 华力微2023年营业收入25.79亿元 净利润-3.63亿元 2024年营业收入49.88亿元 净利润5.3亿元 2025年1-6月营业收入24.66亿元 净利润3.44亿元 [4][5] - 截至2025年6月30日资产总额757.95亿元 负债总额574.08亿元 所有者权益183.87亿元 [5] - 相关审计评估尚未完成 标的资产交易价格未最终确定 [5] 工艺与技术协同 - 华力微拥有中国大陆首条12英寸全自动集成电路芯片制造生产线 重点布局逻辑与射频、嵌入式/独立式非易失性存储器、高压等工艺平台 [2][3] - 通过研发资源整合与核心技术共享 可在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应 [6] - 整合管控将实现一体化管理 在内部管理、定制设计、供应链等方面实现降本增效与规模效应 [6]

重大资产重组计划 - 公司拟以发行股份及支付现金方式收购上海华力微电子97.4988%股权 交易对手包括上海华虹集团、国家集成电路产业投资基金二期等四名股东 [1] - 交易需经股东大会审议及监管机构批准 存在较大不确定性 股票将于2025年9月1日复牌 [1] - 本次收购旨在解决IPO承诺的同业竞争问题 标的资产涉及华力微65/55nm和40nm工艺的竞争性资产（华虹五厂） 目前处于分立阶段 [3] 公司业务定位与行业地位 - 公司为全球第五大纯晶圆代工企业 在中国大陆企业中排名第二 [3] - 华虹公司主要定位于特色工艺 在上海拥有三座8英寸晶圆厂 在无锡建有两座12英寸特色工艺晶圆厂 [3] - 华力微主要定位于先进逻辑工艺 与公司形成差异化布局 [3] 财务表现与业绩展望 - 2025年第二季度销售收入达5.66亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% [4] - 当季毛利率10.9% 同比提升0.4个百分点 环比提升1.7个百分点 [4] - 归母净利润800万美元 同比上升19.2% 环比大幅增长112.1% [4] - 预计第三季度销售收入6.2-6.4亿美元 毛利率区间为10%-12% [4] 市场表现数据 - 停牌前股价报78.50元 总市值达1357.6亿元 [5] - 2025年以来A股股价累计上涨68.93% [5] - 港股报价53.80港元 H/A股溢价率为-37.45% [6]

核心财务表现 - 营业收入达到323.48亿元人民币，同比增长23.1% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为23.01亿元人民币，同比增长39.8% [2] - 毛利率为21.9%，同比增加8.0个百分点；净利率为10.4%，同比增加4.1个百分点 [2] - 经营活动产生的现金流量净额为58.98亿元人民币，同比增长81.7% [2] - 息税折旧及摊销前利润（EBITDA）为174.18亿元人民币，同比增长26.5% [2] 业务运营 - 销售晶圆的数量（折合8英寸标准逻辑）为468.2万片，同比增长19.9% [29] - 晶圆平均售价为6,482元人民币，上年同期为6,171元人民币 [29] - 产能利用率业界领先，上半年新增近2万片12英寸标准逻辑月产能 [9] - 主营业务收入中晶圆代工业务收入为303.53亿元人民币，同比增长25.9% [10] 市场与客户结构 - 中国区收入占比84.2%，美国区收入占比12.7%，欧亚区收入占比3.1% [29] - 按应用分类：智能手机占比24.6%，电脑与平板占比16.2%，消费电子占比40.8%，互联与可穿戴占比8.3%，工业与汽车占比10.1% [29] - 全球纯晶圆代工企业中排名第二，中国大陆企业中排名第一 [7] 研发与技术创新 - 研发投入为23.75亿元人民币，占营业收入比例7.3%，同比下降2.7个百分点 [3][12] - 累计获得授权专利14,215件，其中发明专利12,342件；拥有集成电路布图设计权94件 [12] - 研发人员数量2,290人，占员工总数12.0%；研发人员薪酬合计5.30亿元人民币 [13][15] - 重点研发项目包括平台研发、存储工艺车用平台、显示驱动芯片等 [12] 行业趋势与竞争环境 - 晶圆代工行业技术壁垒高，竞争焦点集中在纳米工艺精度、新材料开发及制造系统优化 [7] - 全球供应链区域化重构，近岸产业链布局成为主要经济体战略重点 [6] - 行业头部效应明显，少数企业占据市场主导地位 [8] - 新兴应用如生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片推动先导性领域增长 [6] 产能与资本开支 - 资本开支主要用于产能扩充，实际开支可能因客户需求、设备交期等因素调整 [31] - 资金来源包括经营所得现金、银行借款、发行债项或股本、少数股东资本注资等 [31] - 有息债务总额为85.55亿元人民币，其中一年内到期债务22.31亿元人民币 [31] 汇率与利率管理 - 公司采用远期外汇合约及交叉货币掉期合约等工具管理汇率风险 [31] - 通过固定利息及浮动利息借款融资，运用利率掉期合约管理利率风险 [31] - 记账本位币为美元，但部分交易采用人民币、欧元、日元等货币 [31] 公司治理与合规 - 公司为红筹企业，注册于开曼群岛，公司董事长为刘训峰 [1][2] - 已获得ISO 27001、ISO 9001、IATF 16949等多种管理体系认证 [12] - 存在未决仲裁，涉及子公司中芯新技术与PDF SOLUTIONS, INC.的纠纷 [26]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入323.48亿元 同比增长23.1% [1] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.8% [1] - 毛利70.87亿元 同比增长94% 毛利率21.9% 同比提升8个百分点 [3] - 扣非后净利润增加主要源于毛利增长 [2] 运营数据与定价 - 销售晶圆数量折合8英寸达468.2万片 同比增长19.9% [3] - 平均售价6482元 较2024年同期的6171元有所提升 [3] - 产能供不应求状态持续 第四季度传统淡季放缓不影响产能利用率 [5][6] 市场需求动态 - 产业链渠道加紧备货补库存 旺盛需求预计延续至第三季度 [1][5] - 生成式AI、智能终端芯片、自动驾驶芯片成为先导领域核心增长动能 [3] - 消费电子业务收入占比40.8% 较2024年同期的33.4%显著提升 [4] - 汽车电子领域出现触底反弹信号 晶圆代工需求回流本土 [4] 研发与行业特征 - 研发投入23.75亿元 同比下降9.4% 营收占比7.3% 同比减少2.7个百分点 [4] - 行业具有高技术壁垒、人才配置及持续资本投入门槛 [4] - 全球领先企业维持高研发投入强度以巩固技术优势 [4] 区域收入结构 - 中国区收入占比84.2% 较2024年同期的80.9%提升 [8] - 美国区收入占比12.7% 欧洲区占比3.1% 均较去年同期下降 [8] - 跨国企业推进供应链区域化重构 近岸产业链布局成为战略重点 [8] 全年业绩展望 - 2025年全年目标超过可比同业平均值 [7] - 全球半导体产业产值持续上升 供应链协同效应显现 [3]

股价表现 - 8月22日单日股价上涨14.19% 成交额达203.23亿元 换手率10.37% [1] - 近3个交易日累计涨幅达16.36% [1] - 主力资金净流入25.26亿元 占成交额比例12.43% 其中超大单净流入31.16亿元 占比15.33% [1] 财务表现 - 截至2025年3月31日营业总收入163.01亿元 同比增长29.44% [1] - 归属净利润13.56亿元 同比大幅增长166.50% [1] - 流动比率1.791 速动比率1.365 资产负债率32.81% [1] 主营业务 - 主要从事集成电路晶圆代工业务 覆盖多种技术节点和技术平台 [1] - 提供设计服务与IP支持 光掩模制造等配套服务 [1]

股价表现 - 中芯国际最新股价报89 46元 较前一交易日上涨0 80元 [1] - 当日成交量为741492手 成交金额67 42亿元 振幅4 39% [1] 公司业务 - 公司是国内领先的集成电路晶圆代工企业 主要从事半导体晶圆制造及相关技术服务 [1] - 公司产品广泛应用于智能手机 计算机 消费电子 工业与汽车等领域 [1] 财务与运营数据 - 2025年第二季度产能利用率达92 5% 接近满产状态 [1] - 汽车电子产品出货量实现约两成的环比增长 [1] - 预计第三季度收入环比增长5%至7% [1] 资金流向 - 8月14日主力资金净流入9742 19万元 [1] - 近五日主力资金净流出121511 79万元 [1]