全球晶圆代工市场竞争格局 - 台积电在2025年第二季度全球纯晶圆代工市场份额达到71%，较上一季度（68%）上升3个百分点，较去年同期（65%）上升6个百分点，保持压倒性优势 [1][3] - 三星电子以8%的市场份额位居第二，但其份额较第一季度下降了1个百分点，较去年同期下降了2个百分点 [1][3] - 中芯国际排名第三，市场份额为5%，联华电子（5%）与格芯（4%）分列第四、五位 [3][4] 台积电市场优势驱动因素 - 公司市场份额增长得益于3纳米工艺的量产扩展，以及满足AI GPU需求的4纳米和5纳米工艺的高利用率 [3] - 先进封装技术CoWoS的扩展也是关键驱动因素 [3] - 台积电吸收了纯晶圆代工市场整体销售额同比增长33%所带来的大部分新增份额 [3] 英特尔在先进制程的进展 - 英特尔宣布量产1.8纳米芯片，标志着全球首次正式量产2纳米级芯片，在下一代芯片竞赛中超越三星和台积电 [5] - 新芯片Panther Lake CPU架构基于18A工艺节点，将于今年晚些时候在亚利桑那州工厂生产并应用于笔记本电脑 [5] - 业内专家指出，英特尔今年早些时候尖端工艺节点的良率仅为10%左右，而稳定的量产通常需要70%到80%的良率 [5] 晶圆代工市场增长前景与技术趋势 - 全球晶圆代工行业预计将从2023年的1255.6亿美元增长至2032年的1717亿美元，复合年增长率为3.99% [8] - 市场扩张由人工智能、高性能计算和下一代通信技术的快速应用推动，对AI加速器、GPU和5G芯片组的需求正推动代工厂提高产能并向3纳米、2纳米等先进节点迁移 [8] - 代工厂正大力投资异构集成、基于芯片的架构以及CoWoS和InFO等先进封装技术，以实现更密集、更节能的芯片设计 [8]