高频覆铜板行业概述 - 高频覆铜板是将增强材料浸泡树脂加工后覆以铜箔制成的板状材料，专门用于高频PCB制造 [1] - 覆铜板(CCL)是PCB的核心基材，占PCB成本的30%左右 [4] - 高频覆铜板工作频率在5GHz以上，具有超低介电常数(Dk)和低介质损耗因子(Df)特性 [5] - 主流高频覆铜板采用聚四氟乙烯(PTFE)及碳氢化合物树脂材料工艺，PTFE应用最广泛 [5] 市场规模与增长 - 中国高频覆铜板市场规模从2017年9.5亿元增长至2024年43.34亿元，年复合增长率24.21% [1][13] - 5G基站建设加速推进，覆盖密度提升推动高频覆铜板需求增长 [1][11] - 新能源汽车普及带动汽车电子元件对高性能PCB需求激增 [1][13] - 自动驾驶技术成熟为高频覆铜板开辟新应用场景 [1][13] 产业链分析 - 上游原材料包括铜箔、树脂、玻纤布、硅微粉等 [7] - 中游为高频覆铜板生产制造 [7] - 下游应用领域包括5G通信、无线网络、汽车雷达等高频电子领域 [7] - 2024年中国铜箔产量105.81万吨，同比增长6.66%，产能194万吨占全球80% [9] 5G通信应用 - 5G基站天线和射频模块高度依赖高性能覆铜板材料 [11] - 截至2025年5月中国5G基站累计建成448.6万个，较2024年末净增23.5万个 [11] - 高频覆铜板支撑5G高频段信号传输质量，是现代通信基础设施核心要素 [11] 行业竞争格局 - 生益科技、中英科技和华正新材为行业领军企业 [16] - 南亚新材、金安国纪和宝鼎科技在中高端应用领域占据重要市场份额 [16] - 耀鸿电子、龙宇新材和纳氟科技等新兴企业在细分赛道实现突破 [16] 重点企业分析 - 生益科技2024年覆铜板业务营业收入149.64亿元，同比增长18.46% [19] - 中英科技2024年通信材料营业收入1.88亿元，产品应用于5G基站建设 [21] - 华正新材专注于高频高速覆铜板研发生产，产品应用于通信、计算机等领域 [18] 未来发展趋势 - 微型化：向更小尺寸、更薄厚度发展，线宽/线距向15μm以下突破 [23] - 高层化：向16层以上多层结构演进，满足高性能计算和AI芯片需求 [24] - 柔性化：采用聚酰亚胺(PI)或液晶聚合物(LCP)等柔性基材 [26] - 智能化：与物联网和智能传感技术融合，开发"智能基板"新品类 [27]

全球经济与技术竞争 - 2025年全球经济与技术竞争进入白热化阶段，中国在高技术领域的突破对美国构成前所未有的挑战[2] - 中美博弈从贸易扩展到技术与供应链控制，美国通过关税和出口管制试图遏制中国但效果有限[4] - 中国在航空、人工智能、通信、半导体、机器人、核能、量子计算、生物医药、太阳能和电池技术等高技术领域取得突破[6] 中国冲击1.0与2.0的对比 - 中国冲击1.0发生在1999年至2007年，中国利用低成本劳动力和大规模生产能力占领全球低端制造业市场，导致美国制造业就业岗位减少约150万[4] - 中国冲击2.0的目标是高技术领域，这些领域是高附加值经济的支柱，也是国家安全和全球影响力的基石[6] - 中国冲击1.0依赖外资和沿海地区的出口经济，而2.0时代地方政府与民营企业的协作成为核心驱动力[10] 中国高技术产业的突破 - 中国电动车产业在十年间从起步阶段跃升为全球领导者，合肥市通过地方政府设立风险投资基金支持比亚迪、蔚来等企业[8] - 宁德时代成为全球最大的动力电池生产商，大疆在无人机领域、隆基绿能在太阳能领域的领先地位显示了中国企业的竞争力[8] - 中国在半导体领域的进展显著，紫东芯、中芯国际等企业在14纳米芯片量产上取得突破[12] 技术标准与供应链控制 - 中国在5G通信领域通过华为、中兴实现设备出口，并主导了全球5G标准的制定[14] - 中国在稀土资源领域的控制力成为冲击的重要组成部分，稀土供应链高度集中于中国[14] - 中国在人工智能和量子计算领域的进展引发了国际社会对技术标准的争夺[19] 教育与人才储备 - 中国高等教育规模迅速扩大，2023年培养的工程和科技领域毕业生数量位居全球前列[15] - 大疆无人机的成功依赖硬件制造和人工智能、图像处理算法上的突破[15] 全球影响与地缘政治 - 中国冲击2.0重塑了全球技术格局和地缘政治，中国在太阳能和电池技术领域的领先推动了全球向可再生能源的转型[19] - 中美在稀土、半导体等领域的博弈加剧，中国的自主创新能力使其逐步摆脱对外部技术的依赖[21] - 中国的5G基站建设覆盖全球多个地区，为物联网和智能城市布局奠定了基础[19]

科技创新与产业升级 - 规模以上高技术制造业增加值增长9.5%，规上战略性新兴服务业企业营业收入增长接近10% [2] - 湘潭钢铁集团有限公司专注高端钢材、特种钢材，一季度经营绩效实现大幅增长 [3][4] - 陕西煤业化工集团孙家岔龙华煤矿采用智能采煤机，作业更安全高效 [5] - 苏州华旃航天电器有限公司接入DeepSeek大模型后员工工作效率提升，培训周期缩短近一半 [5] - 华工科技实现激光晶圆隐切设备关键零部件自主生产，具备大批量生产和销售能力 [6][7] 新兴产业与未来产业 - 中国首个海上CCUS项目在恩平15—1海上原油生产平台投用，实现全链条技术升级 [12] - 中国科学院理化技术研究所的氢液化技术为解决氢能储运痛点提供新方案 [12] - 中国有研科技集团有限公司成功开发高镁轻强铝，有望提升多领域竞争力 [15] - 北京培育人形机器人、生物制造等20个未来产业，南京发力生物医药和人工智能+制药 [15] - 灵心巧手公司研发的"灵巧手"实现工业场景自动装配，耐用性好性价比高 [16] 外资与民营企业创新 - 西门子医疗深圳新基地将承担血管造影设备和磁共振核心零部件研发生产 [18] - 湖南钢铁集团与安赛乐米塔尔集团合作推动汽车用钢全球研发中心建设 [18] - 中国独角兽企业集中在集成电路、人工智能、新能源技术等领域 [16] - 民营企业研发投入占比超过77%，成为科技创新主体 [9] 技术突破与产业链韧性 - 北京化工大学研制全球首个500千瓦电解海水制氢装置，实现1万小时稳定运行 [19] - 华科精准SR系列机器人定位精度超越进口产品，占国内市场七成以上 [20] - 我国研发经费投入占GDP比重接近2.7%，超欧盟平均水平 [19] - 有效发明专利申请量接近500万件，增长12.8% [19] 应用场景与人才优势 - 国产SR手术机器人将脑深部电极植入术时间从3小时缩短至1小时 [20] - 深圳理工大学胡强团队示范运行全球最大微藻"光碳智造"产线 [21] - 我国研发人员达到724万人年，连续多年世界第一 [22] - STEM专业毕业生每年超500万，数量全球领先 [22]

白银价格表现 - 7月14日白银站上39美元/盎司，创2011年9月以来新高 [1] - 6月以来伦敦银现货累计涨幅接近19%，期货白银今年以来累计上涨约35%，超过黄金的27% [1] - 白银ETF持仓量达14966.24吨，创年内高点 [10] 上涨驱动因素 - 地缘风险与工业属性共振推动白银价格上涨 [4] - 金银比从100以上回落至90附近，白银补涨行情启动 [5] - 工业需求占总需求60%，光伏产业需求占比16.8%，新能源、5G、AI等领域需求持续增长 [6] - 2024年全球白银总需求量11.64亿盎司，工业需求占比58.5%，对应6.81亿盎司 [6] 市场资金动向 - 2025年上半年白银ETF净流入量达9500万盎司，超过2024年全年总量 [10] - COMEX白银期货多头持仓快速上升，反映市场看涨预期强烈 [10] - 投资银条、银元宝等产品销量同比激增40%以上 [7] 相关上市公司表现 - 兴业银锡白银保有储量亚洲第一，市值攀升至325亿元，近三个月股价累计涨幅接近65% [12] - 兴业银锡2025年一季度营业收入11.49亿元，同比增长50.37% [13] - 湖南白银连续两个涨停板，2025年一季度主营收入18.9亿元，同比上升19.01%，净利润2798.32万元，同比上升494.88% [13] 机构观点 - 高盛将白银列为"最具增长潜力的贵金属资产" [3] - 花旗将白银三个月目标价从38美元上调至40美元，六至十二个月目标价提升至43美元 [15] - 新能源、光伏等产业发展推动白银需求呈结构性看涨 [15]

行业概况 - 全球PCB产值2024年达到735.65亿美元，同比增长5.8%，预计2029年将达到946.61亿美元，2024-2029年复合增长率5.2% [15] - 中国大陆占全球PCB产值比例从2000年8.1%上升至2024年56.02%，预计2029年仍将保持50%以上份额 [16] - 东南亚地区PCB产值2024年60.81亿美元，预计2029年108.98亿美元，2024-2029年复合增长率12.4%，增速领跑全球 [17] - 2024年产品结构中多层板占比最大达38.05%，其次是封装基板17.13%和HDI板17.02% [18] - 18层及以上高多层板和HDI板2024年分别同比增长40.3%和18.8%，增速领先其他细分产品 [18] 下游应用 - 2024年服务器/数据存储领域PCB市场规模109.16亿美元，同比增长33.1%，预计2029年189.21亿美元，2024-2029年复合增长率11.6% [21] - AI服务器相关HDI预计2023-2028年复合增速16.3%，是AI服务器PCB市场增速最快品类 [24] - 全球新能源汽车销量从2016年77万辆增长至2024年1823.6万辆，中国占比超70% [25] - 新能源汽车PCB用量达5-8平方米/车，是传统燃油车2-3倍，特斯拉Model3 PCB价值量达3000-4000元 [26] - 2024年全球车用PCB市场规模91.95亿美元，预计2029年112.05亿美元，2024-2029年复合增长率4.0% [26] 公司业务 - 公司主要从事高精密度印制线路板研发、生产和销售，产品覆盖刚性电路板和柔性电路板全系列 [11] - 主要产品应用于人工智能、汽车电子、新一代通信技术、大数据中心、工业互联等领域 [11] - 2024年境外销售收入487,633.43万元，占比较高，存在国际贸易摩擦等风险 [1] - 本次募投项目计划新增高阶HDI产能15万m2/年，占2024年HDI产能16.13% [1] - 募投项目还包括高多层板产能150万m2/年，占2024年双面/多层板产能17.34% [1] 募投项目 - 泰国高多层印制线路板项目和越南胜宏人工智能HDI项目预计达产后年营业收入分别为195,000万元和165,000万元 [1] - 两个项目达产年毛利率分别为18.24%和25.03% [1] - 项目建成后每年新增折旧金额24,696.13万元，占2022-2024年年均利润总额比例低于26% [2] - 2024年原材料成本占营业成本比重62.67%，主要原材料价格受铜、黄金、石油等大宗商品影响 [4] - 公司2023年收购PSL形成商誉116,877.05万元，2024年收购泰国胜宏形成商誉4,690.38万元，暂未减值 [5] 股权结构 - 截至2025年3月31日，控股股东胜华欣业持股15.63%，香港胜宏持股15.24% [11] - 实际控制人陈涛合计控制公司30.87%表决权，间接持股24.74% [11] - 本次发行不超过257,292,863股，发行后陈涛控制表决权比例降至23.78%，实际控制人不变 [11] - 发行对象为符合规定的证券投资基金管理公司、证券公司等机构投资者 [5] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% [6]

5G网络建设进展 - 截至2025年6月底中国5G基站总数达到455万个 [1] - 5G移动电话用户规模达11.18亿户 [1] - 5G用户普及率突破79% [1] 万兆光网试点情况 - 首批168个小区、工厂和园区启动万兆光网试点部署 [1] - 试点项目进展顺利 [1]

报告公司投资评级 - 首次覆盖菲利华，给予“买入”评级 [3][5][114] 报告的核心观点 - 菲利华布局的石英纤维电子布或成算力时代 M9 PCB 核心材料之一，半导体和光学业务受益国产替代趋势，航空航天、光伏、光通讯业务维持基本盘 [3] - 预计菲利华 2025/2026/2027 年 EPS 分别为 1.16/1.65/2.45 元，对应 PE 分别为 52.2/36.7/24.8 倍 [5] 根据相关目录分别进行总结 国之重器——石英龙头的产业脊梁 - 六十年技术沉淀铸就护城河：菲利华从事高性能石英玻璃等研发生产，服务多高新技术领域，是中国率先通过集成电路芯片准入资格认证的石英材料供应商，全球少数有石英纤维批量生产能力的企业；2015 - 2024 年营收 CAGR 约 20%，2024 年因多板块业务下滑营收下降；2015 - 2024 年毛利率超 40%、净利率超 15%，2025Q1 盈利能力回升；2020 年以来研发费用增长，2024 年研发费用率升至 15.1%，获多项荣誉 [15][16][20] - 全产业链布局打造核心优势：石英玻璃有诸多优点，产业链包含从上游原料到下游应用全过程；菲利华在石英玻璃产业链补链、延链、强链，收购上海石创、成立融鉴科技、收购中益科技等，拥有六个生产基地和三大研发平台，打造全品类和全产业链服务优势 [22][26][27] 深耕石英玻璃全产业链 -- 颠覆性材料瞄准算力蓝海市场 - 低介电电子布是决定 PCB 性能的核心材料之一，石英纤维有望脱颖而出：玻璃纤维布是覆铜板核心材料，低介电电子布可改善 PCB 介电性能、减少信号延迟和串扰；石英纤维介电损耗低于普通玻璃纤维，有望成高频高速覆铜板最佳材料之一 [30][31][37] - 算力革命催化低介电电子布需求，石英纤维电子布迎来蓝海市场：人工智能芯片市场规模快速增长，英伟达 GB200、GB300 等芯片及高性能交换机对 PCB 性能要求提高，M8 及以上级别覆铜板更适合高性能芯片，石英纤维有望替代玻璃纤维成 M9+覆铜板低介电电子布材料之一，2025 年南亚新材开启 M9 系列石英玻布高速材料测试 [42][45][56] - 菲利华依托全产业链优势积极扩产，瞄准算力时代蓝海市场：石英纤维电子布产业链包含上中下游及终端应用；菲利华形成石英纤维电子布全产业链优势，是全球第四大石英玻璃材料厂商、少数可量产石英玻璃纤维的厂商，积极扩产卡位高端电子布战略支点 [59][65][68] 半导体国产化先锋，光学材料赋能大国重器 - 半导体：国产替代主战场，夯实公司重要增长极：半导体零部件对设备关键，半导体行业需高纯、耐高温石英玻璃制品；菲利华母公司和子公司上海石创形成产业链一体化优势；全球半导体石英制品市场规模增长，国产替代带来增量市场；菲利华半导体制程用气熔石英玻璃材料及子公司石英玻璃制品通过多家公司认证，2024 年半导体板块营收同比增长 11% [70][73][79] - 光学：高端材料赋能大国重器：石英玻璃在光学领域应用广泛，熔融石英是光刻机光学系统重要材料；菲利华布局光学高端材料，研发多种合成石英成为紫外光学优选材料，光掩膜板精密加工项目填补国内空白 [83][84][87] 石英纤维构筑航空航天材料基石，光伏和光通讯守正出奇 - 航空航天：石英纤维是航空航天现代化的材料基石：石英纤维是航空航天材料“隐形冠军”，有诸多优点，中国航空航天产业推动其应用深化；菲利华是中国航空航天领域用石英玻璃纤维主导供应商，石英纤维在航空航天多场景有出色应用 [90][92][94] - 光伏和光通讯:立足产业趋势，守正出奇：石英材料及其制品广泛应用于光伏行业，光伏用高纯石英砂和石英坩埚市场前景广阔，菲利华为光伏客户提供全产业链配套服务，与多家光伏企业合作；石英玻璃是光纤制造不可或缺的材料，菲利华与光纤光棒厂商保持长期战略合作关系 [96][99][102] 盈利预测与估值 - 盈利预测：从下游应用领域看，石英纤维电子布、半导体、光学、航空航天、光伏和光通讯业务营收有望增长；从产品类型看，石英玻璃材料、制品及石英纤维电子布营收和毛利率有望改善 [104][105][107] - 估值：选取宏和科技、石英股份和凯德石英为可比对象，截至 2025 年 7 月 16 日，菲利华 2025 - 2027 年 PE 低于可比公司平均值 [109]

生产经营情况 - 公司整体经营正常稳定，当前玻纤纱设计产能约125万吨，年底将新增8.5万吨电子级玻璃纤维生产线设备更新及数智化提质增效项目 [2] - 公司通过优化生产流程、提升运营效率、强化费用管理等措施开展降本增效工作 [2] 低介电电子布产品情况 - 公司凭借自主研发的低介电玻璃纤维（LDK）技术实现关键突破，打破海外技术垄断，拥有坩埚法和池窑法生产工艺 [2][3] - 自主研发的LDK二代产品较一代介电损耗降低约20%，石英布（Df：0.0002 - 0.0004）与LOW CTE纱、布（热膨胀系数约3ppm/℃）等材料满足高频性能与尺寸稳定性需求 [3] - 低介电玻纤已批量应用于5G高端通信设备，加速布局6G、人工智能及物联网等前沿领域 [3] - 公司将强化跨部门合作，推动LDK等高端产品研发、生产与市场衔接，提升产品良品率和稳定性 [3] 低介电电子玻璃纤维产能规划 - 公司较早研发生产低介电玻璃纤维产品，前期投入较大研发力量，产品已在部分高端手机、5G高频通信用关键透波制品等上应用 [3] - 受AI行业影响，PCB领域对LDK产品需求旺盛，公司将研判市场变化，优化产品性能以满足5G通信设备需求 [3] 海外生产情况及规划 - 公司在巴西、巴林、摩洛哥等国建立生产基地，在美国、荷兰、香港等设立贸易子公司，构建全球营销服务网络 [4] - 公司与多地区客户建立长期稳定战略合作关系，海外业务运营稳健，发展态势良好 [4] - 公司将发挥全球布局优势，强化海外生产基地核心竞争力，深化本地化运营，把握国际市场机遇推动海外业务高质量发展 [4]

产品技术优势 - HVLP铜箔（极低轮廓铜箔）具有极低表面粗糙度，提供出色的信号传输性能、低损耗特性及极高稳定性 [1] - 该产品是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，适用于5G通信和AI领域 [1] 市场应用进展 - 产品已进入多家头部CCL（覆铜板）厂商供应链，当前订单饱满 [1] - 公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以第2代产品为主要出货型号 [1]

公司基本信息 - 证券代码为 301217，证券简称为铜冠铜箔 [1] - 投资者关系活动类别为特定对象调研和电话会议，时间为 2025 年 7 月 7 日 - 7 月 16 日，地点在公司会议室和线上会，接待人员有董秘、财务负责人王俊林和证券事务代表王宁 [2] 产能与产品结构 - 公司现有铜箔产品总产能为 8 万吨/年，产品类别为 PCB 铜箔和锂电池铜箔 [2] - 2024 年高频高速铜箔占 PCB 铜箔全年产量 25.33%，今年比重进一步提升；锂电池铜箔产品中 6um 及以下规格的铜箔占比超过 95%，中、高抗拉和超薄铜箔产品比重稳步提升 [2] 收入确认与风险规避 - 公司采用“铜价 + 加工费”的定价模式，与战略客户采用“月均价模式”，会根据铜价和订单情况调整产品价格，还开展套期保值业务规避价格波动风险 [3] HVLP 铜箔相关情况 - HVLP 铜箔是极低损耗高频高速电路板基板的专用核心材料，能在 5G 通信和 AI 领域广泛应用，公司攻克关键核心技术，生产技术及产品质量达到国际先进、国内领先水平，已进入多家头部 CCL 厂商供应链，以 2 代产品出货为主 [3] - 公司拥有多条 HVLP 铜箔完整产线，新购置多台表面处理机扩充生产 [4] - HVLP 铜箔生产难点在于设备精密程度要求高、订货周期长、生产工艺复杂、精度要求高、客户认证门槛高且周期长 [5] 铜箔进口与国产替代 - 2023 年我国进口电子铜箔 7.9 万吨，2024 年进口 7.6 万吨，主要是高频高速铜箔，国内供应较少，公司高频高速铜箔出货增速加快，加速国产替代进程 [6]