核心财务表现 - 2025年上半年营业收入139.56亿元，同比增长15.42% [1] - 净利润20.28亿元，同比大幅增长48.34% [1] - 第二季度营收74.84亿元创单季度新高，同比增长16.07% [1] - 扣非净利润11.03亿元，同比增长36.83% [1] 业务结构分析 - 半导体设计业务收入115.72亿元，占比83.01%，同比增长11.08% [1] - 半导体代理销售业务收入23.14亿元，同比高速增长41.73% [1] - 图像传感器解决方案收入103.46亿元，占主营业务收入74.21% [2] - 模拟解决方案业务收入7.67亿元，同比增长20.88% [2] 汽车电子业务 - 汽车图像传感器受益于智能驾驶渗透率提升 [2] - 产品覆盖ADAS、舱内监控、电子后视镜等全场景 [2] - 凭借二十年车规级产品积淀保持全球领先地位 [2] 新兴市场爆发增长 - 物联网图像传感器收入11.73亿元，同比激增249.42% [3] - 运动相机市场5年复合增长率10.3%，全景相机达17.8% [3] - 智能眼镜需求增长，LCOS技术提供高解析度解决方案 [3] - 全局快门摄像头支持眼球追踪和SLAM应用 [3] 智能手机业务 - 手机图像传感器收入39.20亿元 [4] - 2亿像素传感器已获客户验证导入 [4] - 全球2亿像素传感器需求预计2027年突破1亿颗 [4] - 计划推出5000万像素高动态范围新品 [4] 医疗与安防市场 - 医疗市场收入约4.43亿元，同比增长68.10% [4] - 安防市场收入约8.27亿元，同比增长16.77% [4] 研发投入与专利 - 研发投入17.24亿元，占设计业务收入14.90% [5] - 累计授权专利4761项，其中发明专利4552项占比超95% [5] - 拥有布图设计139项、软件著作权86项 [5] 投资者回报 - 2024年度每10股派发现金红利2.20元，共计2.64亿元 [6] - 推进"一年多次分红"机制，制定2025年中期分配方案 [6]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入253.41亿元，归属于上市公司股东的净利润4.74亿元，同比大幅上升237.36% [1] - 半导体业务营业收入78.25亿元，同比增长11.23%，毛利率达37.89%，净利润12.61亿元，同比增长17.05% [2] - 第二季度半导体业务营收环比增长10.9%至41.14亿元，净利润环比增长18.2%至6.83亿元 [2] 区域市场表现 - 中国区收入同比增长超过20%，第二季度环比增长逾14%，汽车、工业及消费领域均保持强劲增势 [3] - 美洲及亚太地区（不含中国）实现中高个位数稳健增长，受益于AI、消费及汽车业务拉动 [3] - 欧洲地区第二季度收入同比增长高个位数、环比增长超过10%，部分汽车Tier1客户进入补库阶段 [3] 下游应用领域增长 - 消费领域收入同比增长逾50%，表现最为亮眼 [4] - 中国区汽车客户受益于电动化、智能化趋势，实现接近40%的同比增长 [4] - 计算设备收入同比增长超25%，工业及能源收入同比增长超过16%，移动及可穿戴业务同比增长约10% [4] - AI相关领域实现快速突破，在AI数据中心/AI服务器电源、AI PC、家电、智能手机与IoT等应用中收入增长较快 [4] - 受益于全球数据中心建设热潮，AI服务器相关的出货量同比增长超过30%-40% [4] 股价与估值表现 - 截至2025年8月29日，公司股价报收43.43元，总市值约541亿元，自年初以来涨幅约12% [5] - 当前半导体行业平均市盈率约30倍，公司盈利预期持续改善，市值提升潜力可观 [5] - 对比同期半导体ETF指数年初至今涨幅约37%，公司股价后续仍具广阔的修复空间 [5] 业务前景与订单情况 - 半导体业务持续向汽车、工业、消费领域渗透，客户份额稳步提升，新产品推广进展顺利 [5] - 公司在手订单充足，下半年收入有望在上半年基础上进一步环比增长 [5] - 在车规半导体、AI相关芯片的双轮驱动下，公司已迈入量利双升新阶段 [5]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.03亿元，归属于上市公司股东的净利润为-1.47亿元 [1] - 经营活动产生的现金流量净额约为2.57亿元，资产负债率为30% [3] 产品结构优化 - 射频模组收入占比提升至44.35%，较上年同期的36.34%显著增长 [2] - 全国产供应链L-PAMiD通过部分主流客户验证并进入量产交付阶段，集成公司自产MAX-SAW滤波器 [2] - WiFi7前端模组实现规模化量产，蓝牙前端模组及UWB芯片完成客户端验证 [2] 技术研发与产能建设 - 研发投入4.07亿元，累计获得专利200项（国内发明专利92项/国际发明专利2项），上半年新增专利申请62项 [3] - 12英寸产线达5000片/月产能规模，产品良率与产线良率处于行业较高水平 [3] - 6英寸滤波器产线实现双工器、多工器及模组产品规模量产 [3] 战略布局与增长驱动 - 采用Fab-Lite模式实现研发与产能精准协同，持续推进芯卓半导体产业化项目建设 [3] - 新兴市场布局覆盖AIoT、汽车电子、卫星通信及AI终端领域 [2][3] - 产品结构优化与技术突破为盈利能力回升奠定基础 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年净利润同比飙升237% [1] - 半导体业务营收78.25亿元，贡献净利润12.61亿元，毛利率达37.89% [1] - 半导体业务营收同比增长11.23%，净利润同比增长17.05% [2] 季度增长态势 - 第二季度半导体营收环比增长10.86%，净利润环比增长18.17% [2] - 第二季度中国区收入环比增长逾14% [3] - 欧洲市场第二季度收入环比增长超过10% [3] 区域市场表现 - 中国区收入同比增长超过20%，汽车、工业和消费三大领域全面爆发 [3] - 美洲及亚太地区实现中高个位数稳健增长，受AI和消费业务拉动 [3] - 欧洲市场实现触底回升，呈现多元化格局降低单一市场风险 [3] 业务战略布局 - AI服务器相关出货量同比增长30-40%，进入全球头部AI服务器厂商供应链 [4] - 汽车电子产品向中高压拓展，新一代MOS产品进入国内头部新能源车企供应链 [4] - 1200V车规级SiC MOS将于下半年向全球汽车客户量产出货 [4][7] 产能与订单状况 - 自有工厂满产，第三方代工厂订单饱满 [6] - 上海临港12英寸晶圆厂于2024年底导入车规级量产 [6] - 第三季度订单持续向好，预计收入同比环比均实现增长 [6] 市值与估值表现 - 截至8月29日市值541亿元，年初以来涨幅约12% [7] - AI服务器电源芯片送样北美云供应商，车规级SiC即将全球量产 [7] - 盈利预期持续改善，估值修复空间显著 [7]

投资评级 - 维持增持评级 [3][5] 核心观点 - 公司2025H1营收同比增长40.25%至2.5亿元 归母净利润同比增长20.02%至2927万元 扣非归母净利润同比增长40.18%至2881万元 [5] - 业绩增长主要受益于汽车电子订单快速增加 工业控制领域客户项目深入合作以及交付能力提速 [5] - 2025Q2单季度营收1.53亿元 归母净利润1720万元 环比分别增长57.69%和42.54% [5] - 募投高端电子制造扩产项目投入进度达97.18% 新建厂区预计提前投入使用以解决产能饱和问题 [5] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.64/0.80/0.94亿元 对应PE为33.7/27.0/22.9倍 [5] 业务板块表现 - 汽车电子业务2025H1营收9157.62万元 同比增长195% 占比从20.45%提升至36.63% [6] - 工业控制业务2025H1营收6391.44万元 同比增长112% 占比从17.55%提升至25.56% [6] - 消费电子业务占比从56.15%下降至33.29% [6] - 汽车电子终端客户包括比亚迪、丰田、福特、吉利、小鹏汽车等 [6] - 工业控制终端客户包括松下、飞利浦、佳明、迈瑞医疗等 [6] 行业背景 - 中国PCB产业2024年产值达412.13亿美元 同比增长9% [7] - 2024-2029年全球与中国PCB产值复合增长率预计分别为5.2%和4.3% [7] 财务数据 - 2025年预计营业收入5.01亿元（+33.1%） 2026年6.23亿元（+24.3%） 2027年7.24亿元（+16.2%） [8] - 2025年预计毛利率20.0% 2026年20.5% 2027年21.3% [8][12] - 2025年预计ROE为16.1% 2026年16.8% 2027年16.8% [8] - 当前股价26.92元 总市值21.56亿元 流通市值11.98亿元 [3]

财务业绩表现 - 2025年上半年营业总收入达104.53亿元，同比增长25.63% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为13.60亿元，同比增长37.75% [1] - 业绩增长主要得益于AI算力升级、存储市场回暖及汽车电动智能化机遇 [1] 分业务收入情况 - PCB业务收入62.74亿元，同比增长29.21%，毛利率34.42%同比提升3.05个百分点 [1] - 封装基板业务收入17.40亿元，同比增长9.03% [1] - 电子装联业务收入14.78亿元，同比增长22.06% [1] 产能与成本管理 - PCB业务因AI算力及汽车电子需求，综合产能利用率维持相对高位 [1] - 部分原材料如金盐价格同比及环比出现上涨 [1] 研发投入与技术进展 - 2025年上半年研发投入6.72亿元，占营收比重6.43% [2] - 重点研发方向包括下一代通信、数据中心及汽车电子PCB技术、FC-BGA基板产品能力建设、FC-CSP精细线路基板和射频基板技术提升 [2]

投资评级 - 维持"买入-A"评级 [4] - 6个月目标价150元 [4][7] - 当前股价117.99元 [7] 核心观点 - 公司经营迎来拐点，2025Q2实现归母净利润0.33亿元（扭亏为盈），扣非归母净利润0.19亿元（扭亏为盈）[1] - 汽车电子产品业务持续高速增长，2025H1电子产品业务营收25.46亿元（同比+51.5%）[12] - 域控技术加速升级，物理区域控制器产品实现100万套下线，智能驾驶域控制器将于年底量产 [3] - 盈利能力显著改善，2025Q2毛利率24.64%（剔除会计准则变动影响同比+4.93pct，环比+3.25pct）[12] 财务表现 - 2025H1营收29.1亿元（同比+43.48%），2025Q2营收15.8亿元（同比+38.9%，环比+18.98%）[1] - 预计2025-2027年营业收入分别为72亿元、90亿元、108亿元 [4][13] - 预计2025-2027年归母净利润分别为0.1亿元、1.8亿元、4.9亿元 [4][13] - 2025Q2期间费用3.49亿元（同比-15.26%，环比-20.91%），费用率从Q1的33.18%下降至22.05% [12] 业务进展 - 为小米配套前、左、右区域控制器及5G T-BOX等产品 [12] - 为小鹏MONA MO3配套中央计算平台CCP与智能驾驶辅助系统ADAS产品 [12] - 物理区域控制器市场份额达18.07%（2025年1-5月） [12] - 车身域控产品持续获得新定点，底盘域控定点新一代车型项目 [3] 运营效率 - 员工总数较24年末减少648人 [12] - 研发费用率预计从2025年的14.8%降至2027年的10.5% [14] - 流动资产周转天数从2024年的406天降至2027年的307天 [14]

投资评级 - 维持"买入"评级，目标市场价格为人民币169.50元 [1][5] - 板块评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI及汽车电子驱动PCB结构持续优化，国产算力需求提升，封装基板景气度有望修复 [5] - 2025年上半年营收104.53亿元（同比+25.63%），归母净利润13.60亿元（同比+37.75%），扣非归母净利润12.65亿元（同比+39.98%） [8] - 2025年第二季度营收56.71亿元（同比+30.06%，环比+18.56%），归母净利润8.69亿元（同比+42.92%，环比+76.74%） [8] 财务预测 - 预计2025/2026/2027年收入分别为213.31/255.80/312.06亿元，同比增长19.1%/19.9%/22.0% [5][7] - 预计2025/2026/2027年归母净利润分别为28.53/37.35/44.61亿元，同比增长52.0%/30.9%/19.4% [5][7] - 预计2025/2026/2027年EPS分别为4.28/5.60/6.69元，对应PE为39.6/30.3/25.3倍 [5][7] 业务表现 PCB业务 - 2025年上半年收入62.74亿元（同比+29.21%），毛利率34.42%（同比+3.05个百分点） [8] - 通信领域：算力需求拉动400G及以上高速交换机、光模块显著增长 [8] - 数据中心领域：AI加速卡等产品需求释放，订单同比显著增长 [8] - 汽车电子领域：ADAS相关订单保持快速增长 [8] 封装基板业务 - 2025年上半年收入17.40亿元（同比+9.03%），毛利率15.15%（同比-10.31个百分点） [8] - BT类产品：存储类订单因高端DRAM项目量产显著增长；处理器芯片类FC-CSP工艺竞争力增强；RF射频类稳步推进新客户导入 [8] - ABF类产品：广州新工厂具备20层及以下产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [8] 盈利能力 - 2025年上半年毛利率26.28%（同比+0.09个百分点），2025年第二季度毛利率27.59%（同比+0.47个百分点，环比+2.85个百分点） [8] - 预计2025/2026/2027年毛利率分别为26.9%/28.5%/28.5% [10] - 预计2025/2026/2027年归母净利润率分别为13.4%/14.6%/14.3% [10] 市场表现 - 股价今年至今绝对涨幅39.6%，相对深圳成指涨幅17.7% [2] - 总市值113,012.56百万元，3个月日均交易额1,589.19百万元 [2]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价上涨2.02%至41.34元/股 成交额1.32亿元 换手率2.28% 总市值58.71亿元 [1] - 主力资金净流出361.71万元 特大单买卖占比分别为3.32%和3.46% 大单买卖占比分别为21.43%和24.03% [1] - 年内股价累计上涨71.61% 近5日/20日/60日分别上涨5.06%/23.59%/57.07% 年内累计1次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入20.95亿元 同比增长7.88% [2] - 归母净利润4266.90万元 同比大幅增长327.86% [2] - A股上市后累计派现2.03亿元 近三年累计派现1136.09万元 [3] 股东结构变化 - 股东户数2.37万户 较上期增加16.84% [2] - 人均流通股5981股 较上期减少14.41% [2] - 招商量化精选等三只基金新进十大流通股东 持股量介于53.54-93.32万股 易方达等三只基金退出十大股东 [3] 主营业务构成 - 覆铜板业务占比77.57% 交通物流用复合材料占7.75% 导热材料占7.09% [1] - 公司主营覆铜板/绝缘材料/热塑性蜂窝板等复合材料的设计研发生产销售 [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖PCB/5G/铝塑膜/汽车电子/IDC等 [2]

股价表现与交易数据 - 8月28日盘中股价下跌2.03%至34.18元/股 成交额5.49亿元 换手率3.39% 总市值164.94亿元 [1] - 主力资金净流出6429.84万元 特大单买卖占比分别为6.53%和12.86% 大单买卖占比分别为22.18%和27.57% [1] - 年内股价累计上涨50.84% 近5日/20日/60日分别变动-2.18%/15.43%/29.03% 年内1次登上龙虎榜 [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数7.26万户 较上期减少13.85% 人均流通股6292股 较上期增加16.07% [2] - 南方中证1000ETF增持68.44万股至360.93万股 香港中央结算增持24.01万股至318.15万股 [3] - 华夏中证1000ETF增持50.58万股至212.72万股 广发中证1000ETF新进持股171.63万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入34.94亿元 同比增长15.01% [2] - 归母净利润5399.31万元 同比增长9.85% [2] 业务构成与行业属性 - 主营业务收入构成：印制电路板48.49% 算力及相关业务42.41% 背光模组8.01% 其他1.09% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖液冷、汽车电子、小米、华为、阿里等 [1] 分红历史与上市信息 - A股上市后累计派现1.26亿元 近三年未实施分红 [3] - 公司成立于2003年9月8日 2017年5月23日上市 注册地址位于福建省厦门火炬高新区 [1]