财务表现 - 2024年营业总收入21.44亿元，同比下降4.29% [1][4] - 归属于上市公司股东的净利润5061万元，同比下降41.59% [1] - 扣非净利润4249万元，同比下降47.06% [1] - 环氧树脂业务净利润2883万元，同比下降显著 [4] 业务分析 - 环氧树脂产销量分别为9.71万吨和9.75万吨，同比分别下降1.72%和1.45% [4] - 覆铜板和半固化片业务产销量均有所增长，但未能抵消环氧树脂业务的负面影响 [4] - 外部国际政治经济环境复杂，全球经济复苏缓慢，国内经济运行面临多重挑战 [4] - 环氧树脂和覆铜板下游市场需求疲软，终端消费偏弱，影响了产品毛利及毛利率 [4] 资本运作 - 向特定对象发行人民币普通股2.49亿股，募集资金总额11.68亿元，净额11.54亿元 [5] - 募集资金主要用于珠海宏昌二期"年产14万吨液态环氧树脂项目"和珠海宏昌三期"年产8万吨电子级功能性环氧树脂项目" [5] - 珠海宏昌二期项目总投资7.79亿元，拟使用募集资金6.33亿元，建设期24个月 [5] - 珠海宏昌三期项目总投资4.21亿元，拟使用募集资金1.71亿元，建设期24个月 [6] 技术研发 - 新一代聚醚配方体系树脂和无卤含磷聚醚树脂已通过终端客户评估 [7] - 超5G树脂在客户处进行上线试制，并进入终端认证程序 [7] - 购置67GHz PNA网络分析仪，满足Intel和AMD最新产品的电性测试需求 [7] - 高频高速材料GA-686、GA-686N已进入Intel和AMD终端材料库，并在Nvidia平台测试中取得进展 [7] - 开发了耐高电压、高CTI、低膨胀系数、高耐热性覆铜板材料，针对新能源汽车充电桩应用 [7]

财务表现 - 2024年实现营业收入1.48亿元，同比增长11.12% [1] - 归属于母公司股东的净利润为-6215.12万元，亏损额较上年同期收窄51.2% [1] - 盈利能力显著改善 [1] 战略转型与业务布局 - 公司从"智能安防""音视频监测""数字水印技术"服务商转型为智能化综合服务商 [1] - 形成智算服务解决方案、智能安防解决方案、音视频解决方案、数字水印及运维等全面业务矩阵 [1] - 智算服务解决方案成为拉动营收增长的新引擎，提供算力集群调试到大模型应用平台落地的全栈服务 [2] 细分领域发展 - 智能安防领域依托多年技术积累和品牌优势，形成系统平台系列产品，聚焦智慧金融、智慧公安、智慧社区等细分领域 [2] - 音视频解决方案为国家广电总局提供覆盖全国的广电监测系统和设备，并拓展至军工领域 [2] - 数字水印技术已形成基于视频、音频、图片的完善应用体系，未来将持续推动行业落地 [2] 研发进展 - 通用大模型基础平台研究项目已完成基础平台框架搭建及方案确定 [3] - 人工智能应用研究项目完成智能体平台初代版本搭建内测，正在优化迭代 [3] - 视频指挥服务系统项目初步完成平台框架搭建并提交客户试用 [3] - 2024年监测前端设备画面画质分析评估提升项目已完成研发并通过内部测试，2025年将推广 [3] 创新能力与市场竞争力 - 公司高度重视技术研发和产品服务创新能力，投入资源保持竞争力 [3] - 通过有机融合既有成熟技术，形成具有市场竞争力的新产品及新技术 [3]

融资与股价表现 - 小米集团宣布以每股53.25港元配售8亿股股份，预计筹资净额425亿港元（约397亿元人民币），主要用于业务扩张、研发投资及一般用途 [3] - 配股价格较前一日收盘价57港元折价6.6%，导致股价下跌6.32%，收盘价报53.4港元，接近配售价 [5] - 单日成交额达717.95亿港元，换手率为5.34% [5][6] - 公司上市以来累计融资超1000亿港元，但从未进行分红 [6] 财务业绩表现 - 2024年公司营收3659.06亿元人民币，同比增长35%；经调整净利润272亿元人民币，同比增长41.3% [7] - 智能手机业务收入1918亿元人民币，同比增长21.8%，连续18个季度全球前三 [8] - IoT与生活消费产品业务收入1041亿元人民币，同比增长30%，首次突破千亿规模 [8] - 智能大家电业务中空调出货量超680万台（增速超50%）、冰箱出货量超270万台（增速超30%）、洗衣机出货量超190万台（增速超45%） [8] 汽车业务进展 - 智能电动汽车等创新业务总收入328亿元人民币，交付量136854台，超出10万台目标 [9] - 汽车业务平均售价为每辆23.45万元人民币，但经调整净亏损62亿元人民币 [9] - 2024年研发支出241亿元人民币，同比增长25.9% [9] - 公司设定2025年汽车交付目标为35万台 [9]

利润分配方案 - 2024年度拟每10股派发现金红利0.8元（含税），总派发现金红利65,714,184元，不送红股且不以公积金转增股本 [1] - 分配以权益分派股权登记日总股本为基数，若总股本变动则维持分配总额不变并调整每股分配比例 [1][2] - 2024年末母公司可供分配利润为3,681,161,375.45元，归属于母公司所有者的净利润为572,595,101.31元 [1][2] 分红比例与历史对比 - 2024年度现金分红占净利润比例为11.48%，低于30% [2][3] - 最近三个会计年度（2022-2024）累计现金分红总额为257,868,851.50元，占同期平均净利润789,644,272.52元的32.66% [2][3] - 2022-2024年分红金额逐年下降：2022年110,248,627.50元、2023年81,906,040元、2024年65,714,184元 [2] 行业特点与资金需求 - 公司处于集成电路设计行业，具有技术密集、资本密集特性，技术迭代快且竞争激烈 [3][4] - 采用Fabless模式，需资金支持晶圆制造、封装测试等委外加工环节及库存管理 [4] - 产品线涵盖安全与识别芯片、非挥发存储器、FPGA芯片等，应用于金融、汽车电子、人工智能等领域 [4] 研发投入与竞争力 - 2024年研发投入11.42亿元，占营业收入比例达31.8% [3] - 最近三个会计年度累计研发投入3,217,351,610.47元，占累计营业收入10,665,392,136.77元的30.17% [3] - 高研发投入用于技术迭代、新产品开发及制程拓展，以维持市场竞争力 [3][4] 未分配利润用途 - 留存未分配利润将用于研发投入、生产经营及市场拓展，以应对行业竞争并抓住发展机遇 [4][6] - 资金用途聚焦提升技术领先性、丰富产品谱系及提高市场占有率 [4][6] 决策程序与合规性 - 利润分配预案已获董事会及监事会审议通过，符合公司章程及股东回报规划 [5][6] - 方案需提交2024年度股东周年大会审议，且不触及科创板风险警示情形 [2][3][7]