公司概况与市场地位 - 壁仞科技成立于2019年9月，是“国产GPU四小龙”之一，正赴港IPO [1] - 2024年公司收入为3.37亿元，较2023年的6200万元大幅增长 [1] - 截至最后实际可行日期，公司在手未完成订单价值8.22亿元，另有框架协议与合同金额12.41亿元 [1][9] - 2024年，公司在中国智能计算芯片市场和GPGPU市场的份额分别为0.16%和0.20% [1] - 当前中国计算芯片市场由英伟达和华为昇腾主导，合计占94.4%份额；GPGPU市场则由英伟达和AMD主导，合计占98.0%份额 [1] 财务表现与客户发展 - 公司收入从2022年的499万元，增长至2023年的6200万元，再到2024年的3.37亿元 [5] - 2024年毛利率为53.2%，但2025年上半年毛利率波动至31.9%，主要因产品交付结构和产品组合变化所致 [6][7] - 2025年上半年实现收入5890万元，客户数从2024年上半年的4名增至12名，交易宗数从9项增至33项 [6][9] - 客户集中度显著改善，最大客户收入贡献占比从2023年的85.7%降至2025年上半年的33.3% [7] - 公司仍处亏损状态，2022至2024年净亏损分别为14.74亿元、17.44亿元和15.38亿元，截至2025年6月末累计亏损约16亿元，三年半净亏损合计超63亿元 [7] 产品研发与迭代 - 公司已开发第一代GPGPU架构，并推出BR106、BR110两款芯片及BR166（Chiplet技术）产品 [10] - BR106于2023年1月量产，致力于AI训练和推理；BR166性能是BR106的两倍，于2025年开始量产 [10][12] - BR110为第一代边缘及云推理芯片，于2024年10月实现量产 [10] - 公司正开发第二代架构芯片BR20X系列，预计2026年商业化上市，未来还规划BR30X及BR31X产品，预计2028年上市 [13] - 2022年至2024年，公司研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元和8.27亿元，占经营总开支比例分别为79.8%、76.4%和73.7% [8] 业务生态与战略合作 - 公司开发BIRENSUPA软件平台，提供编程接口、算法库等，以降低用户迁移成本 [15] - 与产业链伙伴紧密合作，例如2023年9月与一家IT公司达成战略合作，并陆续获得总值约3.68亿元的框架协议及后续订单 [12] - 2024年12月，与阶跃星辰、上海仪电智算服务签署战略协议，推动“芯片研发-大模型创新-算力服务”协同 [16] - 高管团队拥有商汤科技、英伟达、AMD等头部公司背景 [16] - 公司成立至今经历13轮融资，股东包括IDG资本、启明创投等，最近一轮由上海国投先导人工智能产业母基金联合领投 [16]

天数智芯上市进展 - 上海天数智芯半导体股份有限公司已通过香港联合交易所上市聆讯，并于12月19日披露聆讯后资料集 [1] 天数智芯业务概况 - 公司是中国领先的通用GPU芯片及AI算力解决方案提供商 [2] - 产品涵盖天垓及智铠系列，具有优效能、易迁移、高通用等优势，全面兼容国内外主流AI生态及各类深度学习框架 [2] 富森美的间接投资 - A股上市公司富森美通过其全资子公司海南富森美投资有限责任公司，间接投资天数智芯 [1] - 海南投资作为最大合伙人，参与投资宁波鼎寅芯股权投资合伙企业(有限合伙)，该合伙企业规模为5294万元，海南投资认缴出资2120万元，认缴比例为40.05% [1] - 2022年4月22日，宁波鼎寅芯与天数智芯签署协议，以4100万元的投资金额认购注册资本91.57万元，获得0.54%的持股比例 [1] - 该笔投资属于天数智芯2022年7月完成的C++轮融资的一部分 [1] 富森美的投资策略与成果 - 富森美近年来密集开展对外投资，包括一级市场股权押注、定增布局以及高频次担任有限合伙人参与产业基金 [2] - 通过这些基金，公司间接布局了光伏设备、储能、AI芯片等多个领域的优质企业 [2] - 部分被投项目取得积极进展：光伏设备企业拉普拉斯已于去年在科创板上市；宏明电子、天数智芯即将挂牌上市；江松科技等企业也已进入IPO审核或申报阶段 [2]

本文转载自芯东西，作者：程茜 非GPU芯片势力崛起已势不可挡。 近期， 上海GPU龙头沐曦股份在上交所科创板敲钟，开盘价为700.00元/股，截至午间休市股价大 涨687.79%，总市值达到3298.82亿元， 将全球算力产业的竞争推向全新高度。 近一段时间以来， 全球算力产业都处于重磅事件密集爆发期 。 海外，非GPU赛道的谷歌TPU狂揽千亿级订单，在GPU垄断的算力市场撕开缺口，上周博通CEO爆 料Anthropic向博通下总计210亿美元（折合人民币约1486亿元）订单，还叠加Meta等科技巨头的采 购意向；GPU层面，因害怕失去中国市场，美国批准英伟达H200 AI芯片对华出售。 反观国内，算力产业热度同样持续攀升，北京AI芯片明星企业清微智能拿下超20亿元大额融资，背 后是业界少见的投资阵容。此外还有国内AI芯片创企密集披露并购、上市计划，本土算力生态加速 成型。 上述海内外算力产业的密集动向，共同指向一个不可逆的行业变革： 全球算力市场长期由英伟达 GPU垄断的市场格局正在松动。 在大模型发展初期，市场对通用算力的强需求让英伟达GPU迅速占据绝对主导地位，几乎形成"无 GPU不训练"的行业局面。 ...

天数智芯招股书。 冲刺上市过程中，天数智芯在2025年还完成D轮和D+轮融资，分别募资超过14亿元和20.5亿元。D+轮 投前估值为120亿元。 摩尔线程和沐曦登陆科创板后，港股接棒国产GPU企业的IPO热潮。 记者12月19日了解到，位于上海的通用GPU公司天数智芯已通过港交所上市聆讯，华泰国际担任独家保 荐人。 产品售价上，2025年上半年，模型训练GPU天垓系列的平均售价为3.04万元，推理GPU智铠系列的平均 售价则为9200元。 从整体的行业竞争排名来看，根据招股书援引的弗若斯特沙利文的调研报告，以收入计算，天数智芯在 2024年中国通用GPU（GPGPU）市场的份额为0.3%，位于第五位。尽管前四位公司身份未被明确披 露，但根据招股书对这些公司成立时间和上市地点的介绍及公开的财务数据，可以推测出这四家公司分 别为英伟达、AMD、海光信息、沐曦股份，相应的市场份额分别为91.9%、4.5%、0.8%、0.5%。 和其他国产GPU同行一样，天数智芯也处于高亏损的阶段。招股书显示，2022年至2025年上半年，天数 智芯累计净亏损约为28.73亿元，经调整净亏损累计约为19.87亿元。相比之下，天数智芯 ...

《科创板日报》今日获悉， 国内通用GPU芯片企业天数智芯已通过证监会港股上市备案和港交所聆讯。 壁仞科技与天数智芯一样选择在港股上市，目前也通过了港交所聆讯，中金公司、平安证券、中银国际担任联席保荐人。 这也意味着国产GPU上市公司将再添一员。 除了天数智芯外，壁仞科技、摩尔线程、沐曦、燧原科技等GPU企业也纷纷推进IPO事宜。 其中，沐曦股份和摩尔线程在本月登陆科创板。 上市首日，两家公司股价分别大涨692.95%、425.46%。燧原科技则在11月1日向上海证监局提交了上市辅导备案报告，辅导机构为中信 证券。 此外，工商信息显示，百度旗下AI芯片企业昆仑芯科技在12月16日变更为股份公司，注册资本从约2128万人民币增至4亿人民币，增幅约 1780%。 百度集团不久前在港交所公告，拟分拆非全资附属公司昆仑芯科技独立上市。公司澄清正评估拟议分拆及上市，若进行需经相关 监管审批，且不保证一定会进行。 一名芯片行业投资人对《科创板日报》表示，"IPO名额不会太多，目前是难得的窗口期，AI芯片企业都在争取尽快上市。" 这次即将登陆港交所的天数智芯，在2025年8月就曾传出筹备港股IPO的消息，计划募资3-4亿美元 ...

经观汽车 当智能汽车向高阶自动驾驶加速演进，当机器人从实验室走向商业化落地，AI 芯片作为核心算力底座 的价值愈发凸显。 顶着 "自动驾驶芯片第一股" 光环的黑芝麻智能，近期动作频频：11 月发布 SesameX 多维具身智能计算 平台，宣告入局人形机器人赛道；12 月公告拟以 4 亿元至 5.5 亿元收购珠海亿智电子，补全低功耗端侧 芯片短板。 这家以车规级 AI 芯片为核心的科技企业，正通过 "深耕智能汽车 + 拓展机器人赛道" 的双轮驱动，叠 加纵向收购补全产品矩阵的战略布局，完成从单一车规级芯片供应商到全场景 AI 芯片平台型企业的关 键跨越。据经济观察报了解，今年，黑芝麻智能将有望实现至少 60% 以上的收入增长的快速发展。 12月12日，黑芝麻智能宣布与元戎启行达成深度合作，双方将通过资本与业务双重纽带建立紧密合作关 系。"与元戎启行的合作只是第一步。后续我们还将与国内领先企业开展更多合作，预计明年初整个市 场格局会更加清晰。"黑芝麻智能CMO杨宇欣如是说。 战略锚点：自动驾驶+中央计算架构 自成立以来，黑芝麻智能便将智能汽车领域视为核心主赛道，围绕自动驾驶与跨域融合两大技术趋势构 建产品体系，为 ...

文章核心观点 - 谷歌即将上市的TPU v7（Ironwood）芯片技术指标比肩英伟达B200，其上市将加剧AI芯片市场竞争，并有望提升谷歌自身AI芯片市占率 [1] - TPU v7的推出将全面推动AI产业从硬件到软件生态的全产业链变革，自上而下带动上游环节需求，并为AI模型研发与应用普及注入动力 [2] - 随着谷歌TPU v7的上市，国内液冷、电源、PCB领域有望迎来新的发展机遇，同时国产算力芯片在国产替代趋势下长期上行 [1] 谷歌TPU v7产品技术细节 - 芯片名称为“Ironwood”，单芯片峰值算力达到4614 TFLOPs（FP8精度），配备192GB HBM3e内存，内存带宽高达7.4TB/s，功耗约1000W [1] - 与前代产品相比，Ironwood的算力提升了4.7倍，能效比达到每瓦29.3 TFLOPs，是前代产品的两倍 [1] - 服务器散热采用100%液冷架构，采用大冷板设计，覆盖4颗TPU及VRM；集群规模上最大支持144个机架互联，即9216个TPU芯片集群 [1] TPU v7的应用场景与客户 - TPU v7聚焦AI推理场景，支持实时聊天机器人、智能客服、智能驾驶等低延迟需求，同时可扩展至大规模模型训练 [2] - Anthropic计划用百万颗TPU训练Claude系列模型 [2] - Meta拟从2027年起在数据中心部署TPU，2026年通过谷歌云租用算力 [2] - 谷歌自身将TPU v7用于Gemini等模型的训练与服务，其超大规模集群能力与低成本优势正成为AI企业降低推理成本的首选方案 [2] 对产业链的影响与机遇 - TPU v7的上市将自上而下带动ASIC芯片、PCB、封装、HBM、光模块、散热、制造封装等上游环节需求 [2] - 随着明年谷歌TPU v7的上市，国内液冷、电源、PCB领域有望带来新的发展机遇 [1] - 随着AI芯片竞争格局不断深化，国产算力芯片在国产替代趋势长期上行 [1] 行业竞争格局展望 - 未来AI芯片的市场竞争将更加激烈，谷歌有望凭借TPU v7系列产品提升自身AI芯片市占率 [1][2] - 除芯片外，谷歌还同步推出一系列升级，旨在让其云服务更便宜、更快、更灵活，以便与亚马逊AWS和微软Azure竞争 [2]

日前，港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")已通过聆讯，离"港股GPU第 一股"又近一步。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研 发、商业化等。当前，壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产了BR106 及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量 产。 根据最新披露的数据，壁仞科技于2023年开始实现商业化并产生收入2022年至2024年，壁仞科技收入规 模从人民币49.9万元快速增至3.37亿元，年复合增长率达2500%。 2025年上半年，壁仞科技收入约为5890万元，同比增长近50%。于2025年下半年量产上市的新品BR166 芯片，预计将为2025年全年收入作贡献。根据招股书披露，截至2025年12月15日，壁仞科技手握总价值 约为12.41亿元的在手订单。值得一提的是，除现有产品组合外，壁仞科技将计划推出基于第二代架构 开发的下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列用于云训练及推理。BR20X预计将于2026年实现商业化上 市。 从利润端来看，2022年至2 ...

交易概述 - 东微半导拟以每股85.2378元人民币的价格收购苏州登临科技11.73万股股份，交易金额为1000万元人民币 [1] - 东微半导实际控制人之一龚轶拟以相同价格收购3.52万股，交易金额为300万元人民币 [1] - 股东中新苏州工业园区创业投资有限公司拟以相同价格收购58.66万股，交易金额为5000万元人民币 [1] - 交易完成后，东微半导将持有苏州登临0.2175%的股份，龚轶和中新创投将分别持有0.0652%和4.3998%的股份 [1] 标的公司（苏州登临科技）概况 - 苏州登临科技是国内首个实现规模化商业落地的GPU企业 [1] - 公司专注于全国产高性能、高性价比的AI芯片研发与技术创新 [1] - 致力于打造云边端一体、软硬件协同、训推融合的前沿芯片产品 [1] - 公司成立于2017年底 [2] - 总部位于苏州，在上海、北京、成都、杭州设有全资子公司，在西安、深圳设有研发中心 [2] 产品与技术 - 公司AI芯片产品“高凛”已规模化运用于边缘和云计算的各个应用场景 [1] - 产品已在互联网和智慧城市等多个行业的领军企业实现量产导入 [1] - 公司成功填补了国内高性能GPGPU领域技术、产品及商业方面的空白 [1] - 公司专注于高性能、通用计算平台的芯片研发，致力于打造平台化基础系统软件 [2] 团队背景 - 核心团队成员来自图芯、S3、英伟达、AMD、阿里等全球知名芯片设计公司 [2] - 核心团队人均拥有超过20年的GPU研发和产品商业化经验 [2] - 产品运营团队来自苹果、思科、飞利浦等国际企业，精通高质量、高可靠性产品运营与供应链管理 [2]

日前，港交所官网显示，上海壁仞科技股份有限公司(以下简称"壁仞科技")已通过聆讯，离"港股GPU第 一股"又近一步。聆讯后资料集显示，此次IPO壁仞科技拟使用募集资金投入智能计算解决方案的研 发、商业化等。当前，壁仞科技以自主研发的壁砺™系列GPU产品为核心，已成功开发并量产了BR106 及BR110两款芯片，并推出了性能更高的BR166芯片产品，目前该芯片部分型号已于2025年12月开始量 产。 成熟的商业化成果来源于壁仞科技领先的技术优势，作为对资金及人才需求较高的行业之一，持续的研 发投入及专业资深的研发团队为壁仞科技造就了较深的技术护城河。2022年至2024年，壁仞科技研发开 支分别为2022年至2024年以及2025年上半年，壁仞科技研发开支达到了10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元 及5.72亿元，报告期内累计研发开支达到了33.02亿元。 在人才队伍建设方面，壁仞科技建立了一只一支具备深厚产业经验的高精尖研发团队。核心技术团队由 首席技术官洪洲以及首席运营官张凌岚领衔，截至2025年6月30日，研发人员达657名，占员工总数的 83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历，超过210名研发 ...