据21世纪经济报道记者统计， 截至2026年初，42家A股上市银行全部公开宣布撤销监事会， 另有不少中小银行正推进相关计划，原监事会的监督职能已整体移交至董事会下设的审计委员 会。 作为中国商业银行公司治理的"标配"，运行近三十年的监事会制度，正在全行业范围内悄然谢 幕。 自2024年新《公司法》及相关监管配套文件相继落地以来，从工行、农行等国有大行，到各地 城商行、农商行，纷纷加入调整行列，陆续宣布不再设立监事会。 银行监事会制度的设立与退出，几乎贯穿了中国银行业市场化改革与现代公司治理建设的全过 程。 这一制度的建立，深植于中国银行业改革与国有金融机构监督的特定历史背景之中。 1995年《商业银行法》首次明确要求国有独资商业银行设立监事会，旨在强化国有资产监督。 随后近三十年间，一系列规章指引相继出台，逐步细化了监事会的职责、构成与运行机制，使 其成为与董事会、高级管理层并称的"三长"之一，构成了中国公司治理结构中颇具特色的"双 层制"格局。 记者丨 郭聪聪 编辑丨周炎炎 然而，这一运行多年的制度在2024年迎来了转折。 2024年7月生效的新《公司法》为银行机构 治理模式的多样化提供了法律空间——明确允 ...

13精资讯-增加2025年11月保险业总体经营情况、分公司经营情况 13精资讯-增加2025年11月分地区保费 13精资讯-增加2025年股权拍卖数据 13精资讯-增加最近一周保险公司被处罚数据 13精资讯-增加最近一周保险公司投连险净值数据 13 精利用最新录得数据做的研究报告之421 期： 2025年度保险资管产品收益率盘点，1,308款产品95%实现正收益，其中泰康资管固收类和权益类产品的五年累积收益率均排 在首位！ 1、 2025年50家保险资管公司共成立了4,727款保险资管产品。其中，有30家资管公司的1,308款产品披露了净值数据。 事实上，做好净值披露是对投资者负责的一种表现。 2、 2025年度公布投资收益率的1,308款保险资管产品，有1,296款公布了投资资产类型。 "13精"数据库第421周更新公告 先 说 结论： 其中，固定收益类资管产品数量894款，平均收益率2.3%； 权益类产品225款，平均收益率25.4%； 混合类产品177款，平均收益率14.8%。 其他类产品12款，平均收益率为10.9%。 3、 保险资管产品近五年累积收益率排行榜 2021-2025年累积投资收益率排名前 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 被视为"终极半导体"的金刚石，正站在产业化最关键的十字路口。 从性能上来讲，金刚石拥有出色的散热能力、宽禁带等优势，理论上能完美解决芯片发热的世纪难 题，支撑人工智能、高功率雷达等前沿科技走向下一个世代。 然而，当学术界的赞誉归于平静，产业界的疑问开始浮现：这颗材料领域明珠，为何迟迟无法照亮 生产线的现实？2025企创融通汇宽禁带半导体材料专场活动中，来自学界业界的专家们就这一问 题进行了深入讨论。 首先，制造大尺寸、高质量的单晶金刚石非常昂贵。"金刚石在半导体应用方面的难点，第一个是 材料制备本身，真正的挑战在于如何实现低成本化。"西安电子科技大学教授任泽阳表示。同时， 如何有效地在金刚石中进行"掺杂"让其变为能被精准控制导电性的半导体材料，仍然是一个基础科 学难题。任泽阳认为，这需要从材料物理角度寻求新的掺杂机制。 加工金刚石本身也是一个难题。金刚石是硬度最高的材料，切割和打磨它消耗巨大。上海征世科技 股份有限公司教授级高工尹利君表示，切割一片25毫米见方的晶片，材料损耗就可能超过1毫米， 这对于本身就很薄的衬底来说成本很高。美国国家发明家科学院院士、杭州银湖激光 ...

文章核心观点 - 全球正面临严重的DRAM内存短缺危机，主要原因是三大内存制造商将产能转向利润更高的AI数据中心高带宽内存，导致消费电子领域供应紧张，价格飙升，并可能影响未来PC销售 [1][2][3] - 为解决此危机，行业正探索两种主要技术路径：一是通过软件和缓存技术优化现有硬件，以减少对DRAM的依赖；二是通过重新设计PC内部结构以腾出物理空间来增加内存容量 [4][5][6] - 解决危机的根本在于在PC端建立起足够强大的设备端AI处理需求，从而改变内存制造商的产能分配决策，但这需要整个产业链的协同努力 [7][8] DRAM短缺现状与影响 - 短缺被描述为“最严重的短缺”，需求远超供应，现货市场价格比2024年9月上涨了五倍 [2][3] - 2025年第四季度DRAM合同价格上涨约40%，预计2026年第一季度价格将上涨高达60% [3] - 主要PC厂商如联想、戴尔、华硕和惠普已声明将全力确保DRAM供应，但短缺问题预计将持续数年而非数月 [1][3] - 供应紧张已导致产品价格上涨，戴尔一份泄露的内部文件显示2026年PC价格可能上涨高达30%，华硕已在2025年底宣布提价 [2] 解决方案一：群联电子的aiDAPTIV技术 - 群联电子推出aiDAPTIV产品，是一款用于笔记本电脑的附加SSD缓存，旨在扩展PC GPU的内存带宽 [4][5] - 该技术采用特殊SSD设计和先进NAND纠错算法，允许制造商将笔记本电脑的DRAM容量从32GB降至16GB，而不降低AI任务性能，从而缓解DRAM需求压力 [5] - 该方案无需改动现有硬件，只需插入空闲的PCIe插槽，微星和英特尔已宣布将率先支持该技术 [5] 解决方案二：Ventiva的散热与空间优化方案 - Ventiva公司发明了一种无需风扇的固态散热方案，通过电离空气实现静音散热，可移除传统风扇 [6] - 移除风扇能为笔记本电脑主板腾出大量物理空间，可用于增加DRAM容量，从物理层面解决空间限制问题 [6] - 公司CEO指出，内存制造商目前忽略了通过优化PC内部设计来增加容量的可能性，而过度专注于数据中心的高带宽内存 [6] 行业根本挑战与未来方向 - 内存短缺根源在于产能分配：制造高带宽内存难度更大，但AI数据中心愿意支付高价，导致制造商将产能从DRAM转移 [6] - 解决问题的关键在于在PC端建立强大的设备端AI处理需求，例如满足企业（如高盛）对私密、安全、不离线的AI系统的需求，从而影响内存制造商的利润信号和产能决策 [7] - 实现这一目标需要整个产业链协同：技术公司需说服PC制造商，PC制造商需与英特尔、AMD沟通，最终共同向内存制造商传递统一的市场需求信息 [8] - 若问题无法解决，除了支付更高价格获得性能更差的笔记本电脑外，还可能将数据处理的主导权过度集中于少数云端公司手中 [9]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 1月9日消息，对于雷军来说，自研3nm芯片只是小米芯片之路的开始（也是中国大陆首颗3nm先进 制程的自研SoC）。 在2025小米"千万技术大奖"评选中，小米自研芯片"玄戒O1"荣获千万技术大奖最高奖项。 对此雷军在颁奖时表现的非常感慨，其直言："必须坚定不移地坚持下去（芯片研发上）。只有持 续不断的硬核技术创新，才能确保小米穿越周期，保持持续的成功。" 他表示，过去五年小米承诺投入1000亿元在核心技术研发上，实际大约投了1050亿元。 "从今年开始，小米承诺未来五年在研发上要投入2000亿元，持续攻克芯片、AI 、操作系统等底 层核心技术，真正构建起小米"人车家全生态"的护城河。"雷军说道。 当被问及玄戒O1后续版本的情况时，雷军没有明确表示，只是透露2026年小米技术创新有望迎来 全新的突破，有希望在一款终端产品上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型的"大会师"。 （来源 ：快科技，作者：雪花 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 另 外 ， 虽 然 英 伟 达 确 实 正 往 更 多 光 学 互 连 方 案 靠 拢 ， 将 硅 光 子 共 同 封 装 光 学 (CPO) 供 应 伙 伴 Coherent的技术应用在数据中心，但Credo也在积极开发自己的光学与光子(photonic)解决方案。 基于上述原因，Cook推荐投资人可在Credo股价落至140美元以下时，逢低开始买进。 （来源 ： moneydj ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 英伟达(Nvidia Corp.)执行长黄仁勋(Jensen Huang)在消费电子展(CES)的主题演说，一度冲击数 据中心高速连接解决方案供应商Credo Technology 重挫，但市场人士认为，股价 ...

曾经因80亿注册资本轰动行业、又在2024年底陷入欠薪停摆风波的博瑞晶芯，近期似乎正悄 然回归。 有博瑞晶芯的前员工告诉我们，引进了新投资的博瑞晶芯已经给他们补上了之前拖欠的工 资。也有供应商透露，博瑞晶芯已经结清了此前的欠款。 天眼查信息显示，珠海新质生产力基金等机构已于近期正式完成对博瑞晶芯的入股，这也意 味着博瑞晶芯正式获得了珠海国资的战略支持。 过去几年，芯片行业经历了一波大起大落，有不少曾被寄予厚望的初创企业从惊艳亮相走向 了一蹶不振甚至倒闭，能实现V字回归的屈指可数。博瑞晶芯能成为少数突围的幸运儿吗？这 又是否代表着众多ARM CPU厂商乃至大芯片赛道正在迎来新转机？ 芯片创业浪潮，ARM玩家崛起 自2014年大基金出台，中国就兴起了一股芯片创业潮。尤其在2019年美国将华为加入黑名单后， 本土芯片创业潮双倍加速。从魏少军教授过去几年在ICCAD上发布的数据，我们可以一窥国内的 芯片热。 统计数据显示，2019年，全国共有1780家芯片设计企业，比2018年增长了4.8%；进入2020年，中 国芯片设计企业增加到2218家，同比增长了24.6%；2021年再度增长26.7%到2810家。而截止到 ...

文章核心观点 - 现代汽车集团机器人实验室与韩国人工智能半导体公司Deepx联合开发了一款设备端人工智能处理器，该处理器已完成开发并准备投入量产，旨在构建可持续的机器人生态系统和强大的“物理人工智能”基础设施 [1] 产品与技术细节 - 处理器由现代汽车集团机器人实验室与韩国AI半导体公司Deepx联合开发，已完成开发并准备投入量产 [1] - 处理器功耗低于5瓦，能够在设备本地利用数据进行实时检测、识别和决策 [1] - 该芯片为设备端芯片，无需云端或网络连接，适用于网络不稳定或缺失的场所（如地下停车场、物流中心），相比依赖云计算的芯片，其速度更快、安全性更高 [1] - 该处理器在拉斯维加斯枫丹白露酒店举行的首届CES Foundry展会（专注于AI、区块链和量子技术）上亮相 [1] 公司战略与愿景 - 现代汽车集团机器人实验室的目标不仅是制造机器人，更是致力于构建一个可持续的机器人生态系统 [1] - 公司的目标是让更多人能够使用其研发的低功耗、高效智能机器人，使其为用户带来价值和益处 [1] - 公司计划通过自主研发的设备端人工智能芯片，构建一个强大的“物理人工智能”基础设施 [1] 过往合作与应用 - 该实验室此前曾合作开发了一款人工智能控制器，该控制器已应用于首尔东部Factorial Seongsu工厂的人脸识别系统Facey以及DAL-e送货机器人 [1]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 台积电公布，2025年12月合并营收约3350亿元（新台币，下同），按月减少2.5%，按年增加 20.4%，合并营收创同期新高，并连续6个月营收超过3000亿元大关。至于该集团2025年营收首 度破3万亿元，约3.8万亿元，按年增31.6%，创年度营收历史新高。 此外，该集团在2025年第四季营收破1万亿元，达1.04万亿元，按季增4.8%、按年增16.3%，创 单季营收新高，并超越财务预测金额。营收创纪录受惠于AI强劲需求先进制程与先进封装带动。 资料显示，台积电营收需时31年才破1万亿元；而全年营收由1万亿元升至于2022年破2万亿元， 需时5年时间，而由2万亿元升至破3万亿元营收缩短至4年时间。 台积电冲刺先进制程 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 当前，台积电先进制 ...

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 点这里加关注，锁定更多原创内容 另外，上季DISCO非合并营收较去年同期增加13.8%至880亿日圆，和前一季相比、增加3.1%。 DISCO会在产品完成验收后、才会将卖出的产品列入营收计算，因此营收通常会和实际的市场需 求动向产生落差，而出货额和市场动向的连动性较高。 DISCO预计将在1月21日公布2025年度第三季财报。 DISCO 2025年10月29日公布财报资料指出，2025年度第三季(2025年10-12月)可用来反映客户投 资意愿的(合并)出货额预估将年减8%至1,016亿日圆，虽将陷入萎缩，不过季度别出货额将创下历 史第3高纪录(低于2024年10-12月的1,103亿日圆和2025年4-6月的1,111亿日圆)。 （来源 ： moneyDJ ） 日本晶 ...