设备端人工智能芯片
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汽车厂商,搞了颗芯片
半导体芯闻· 2026-01-09 10:55
文章核心观点 - 现代汽车集团机器人实验室与韩国人工智能半导体公司Deepx联合开发了一款设备端人工智能处理器,该处理器已完成开发并准备投入量产,旨在构建可持续的机器人生态系统和强大的“物理人工智能”基础设施 [1] 产品与技术细节 - 处理器由现代汽车集团机器人实验室与韩国AI半导体公司Deepx联合开发,已完成开发并准备投入量产 [1] - 处理器功耗低于5瓦,能够在设备本地利用数据进行实时检测、识别和决策 [1] - 该芯片为设备端芯片,无需云端或网络连接,适用于网络不稳定或缺失的场所(如地下停车场、物流中心),相比依赖云计算的芯片,其速度更快、安全性更高 [1] - 该处理器在拉斯维加斯枫丹白露酒店举行的首届CES Foundry展会(专注于AI、区块链和量子技术)上亮相 [1] 公司战略与愿景 - 现代汽车集团机器人实验室的目标不仅是制造机器人,更是致力于构建一个可持续的机器人生态系统 [1] - 公司的目标是让更多人能够使用其研发的低功耗、高效智能机器人,使其为用户带来价值和益处 [1] - 公司计划通过自主研发的设备端人工智能芯片,构建一个强大的“物理人工智能”基础设施 [1] 过往合作与应用 - 该实验室此前曾合作开发了一款人工智能控制器,该控制器已应用于首尔东部Factorial Seongsu工厂的人脸识别系统Facey以及DAL-e送货机器人 [1]