日本软银集团拟出售2150万股T-Mobile股票，计划最多融资49亿美元。 美国电信运营商T-Mobile（TMUS）美股盘后下跌2.38%。 ...

人工智能与芯片行业动态 - 英伟达CEO黄仁勋回应任正非讲话，认为中国可通过增加芯片数量弥补单芯片性能差距，华为技术可满足中国及其他地区需求 [4] - 小鹏汽车宣称开发出超越英伟达的自动驾驶芯片"图灵"，计划集成至大众明年在华车型 [5] - 百度启动史上最大规模AI人才招聘"AIDU计划"，岗位扩增超60%，覆盖23个核心业务和11类研究方向，薪资上不封顶 [6] - OpenAI计划延续与Scale AI合作，后者为其提供关键训练数据，而谷歌拟终止合作 [11] - 苹果内部将Siri重大升级推迟至2026年春季，新功能可调用个人数据提升响应精准度 [9] 半导体制造与投资 - 美光科技计划在美国超2000亿美元半导体投资，预计创造9万个就业岗位 [14] - 美光确认DDR4将停产，未来2-3季逐步停供PC/数据中心领域，保留车用/工业客户供应 [15] - 英特尔将于7月中旬启动工厂裁员，首轮计划7月底完成，未披露具体人数 [16] - 赛微电子以23.75亿瑞典克朗出售瑞典Silex 45.24%控股权，保留同等比例参股权及董事席位 [7] 科技巨头动向 - 苹果确认部分2023款M2 Mac Mini存在无法开机问题，提供免费维修服务 [8] - 亚马逊宣布2025-2029年在澳大利亚投资200亿澳元扩建数据中心，支持AI/云计算需求 [12] - 谷歌搜索推出Gemini驱动的音频概览功能，支持AI播客式总结与虚拟主持人互动 [13] 存储与消费电子 - DRAM价格连续两月环比上涨10%，主要因三星/SK海力士/美光减产DDR4，部分需求方开始囤货 [18] 其他商业动态 - OpenAI员工累计套现30亿美元股票，软银接盘近半数份额 [10] - 特朗普关联实体申请"T1"商标，或涉足手机及通信服务市场 [17]

英伟达与三星投资Skild AI - 英伟达注资2500万美元（约1.8亿元人民币），三星投入1000万美元，参与Skild AI的B轮融资 [1] - B轮融资后公司估值达45亿美元，领投方为软银集团，单轮注资1亿美元 [1] Skild AI的资本与技术背景 - 公司成立于2023年，2024年7月A轮融资3亿美元，估值15亿美元，领投方包括Lightspeed Venture Partners、Coatue、软银集团、Bezos Expeditions等 [2] - 技术路径获资本市场高度认可，反映机器人赛道在AI浪潮下的热度 [2] Skild AI的技术创新 - 开发Skild Brain机器人基础模型，结合移动操控平台与四足动物平台，构建基于物理世界的具身智能 [3] - 模型训练数据量较竞争对手多1000倍，实现跨场景泛化能力，从家庭到工业领域的多元任务 [3][4] - 技术团队包括来自Meta、特斯拉、英伟达、谷歌的顶尖专家及斯坦福、加州大学伯克利分校的学术精英 [8] 三星的投资逻辑 - 三星以小额投资保持对初创企业及核心人才的关注，避免错失技术变革机会 [9] - 追赶韩国本土企业投资步伐，LG、韩华、未来资产等已对Skild注资500万至1000万美元 [10] 行业趋势与竞争格局 - 英伟达推广"实体AI"概念，特斯拉推进人形机器人Optimus量产，苹果、Meta、亚马逊等重兵布局机器人领域 [11] - 具身智能被视为前沿方向，AI从数字世界迈向物理世界，机器人将具备感知、学习、决策能力 [11] - Skild AI入选《福布斯》2025年AI公司50榜单 [11] Skild AI的团队背景 - 联合创始人Deepak Pathak和Abhinav Gupta在自监督机器人、自适应学习领域深耕25年，H指数超150，论文引用量突破9万次 [6] 行业展望 - 机器人拥有"通用大脑"可能引发继互联网、移动互联网后的又一次技术革命 [13] - 技术变革或重塑制造业、服务业及整个实体经济的运作模式 [11][13]

融资动态 - OpenAI正在进行由软银主导的400亿美元新一轮融资 分两期执行 首期100亿美元已到位 二期300亿正在推进 沙特PIF 印度信实 阿联酋MGX为主要谈判对象 每家可能至少投入数亿美元 [1] - 融资对OpenAI的投前估值为2600亿美元 首期100亿美元中除软银外其他投资者贡献了25亿美元 [2] - 软银首轮出资额已从4月的85亿美元降至75亿美元 得益于新增投资方加入 [3] - 软银可能承担二期300亿美元融资中至少四分之三的投资额 还需筹集剩余75亿美元 [4] - 若无法完成公司重组 软银可能将融资总规模减半至200亿美元 [6] 资金用途 - 2025-2027年 OpenAI服务器支出预计达900亿美元 其中支持现有产品的服务器350亿 研发投入所需服务器550亿 [1][4] - OpenAI预计2027年将再融资170亿美元 不过该轮融资的规模和时机可能会发生变化 [2] 投资者情况 - 红杉资本 安德森·霍洛维茨基金 新加坡主权财富基金GIC等新晋投资者各自投入至少2亿美元 [2] - 微软 Thrive Capital Coatue Altimeter Capital及老虎环球管理也参与了投资 [2] - OpenAI正与Coatue和Founders Fund讨论各筹集至少1亿美元资金 [4] - 软银一直在从OpenAI员工手中收购股份 3月至5月期间购买了价值约2 4亿美元的股票 [6] - 去年秋天 软银购入了约20亿美元的新股及现有OpenAI股份 [7] 战略合作 - OpenAI高管已与印度信实集团探讨潜在产品及销售合作可能 希望其旗下企业分销或销售人工智能产品 [8] - OpenAI 软银 MGX及甲骨文公司联手开展星际之门项目 计划融资并建造价值5000亿美元的人工智能数据中心 [8] - 思科系统和AMD正计划对沙特PIF旗下Humain公司的一个部门进行股权投资 [8] 用户增长 - 自3月下旬以来 OpenAI每周为超过5亿ChatGPT活跃用户提供服务 较去年12月的3亿用户大幅增长 [4] 公司治理 - OpenAI放弃了将营利部门从非营利机构控制下剥离的初始计划 非营利组织将继续监督其营利性子公司 [5] - 将向股东提供传统股权 而非过去授予的利润上限单位 [5]

日本半导体产业复兴计划 - 日本成立Saimemory公司，整合软银资金、英特尔技术、东京大学科研实力及日本材料设备优势，旨在开发用于AI的下一代低功耗存储芯片，挑战韩国在HBM市场的主导地位[1] - Saimemory计划开发堆叠式DRAM芯片作为HBM替代方案，而非直接竞争，目标重塑市场格局[1] - 公司初始资金100亿日元（6970万美元），软银出资30亿日元，并寻求政府支持，利用英特尔芯片堆叠技术和东京大学数据传输专利[2] 公司架构与运营模式 - Saimemory采用无晶圆厂模式，专注于芯片设计和IP管理，区别于三星/SK海力士的IDM模式[2] - 软银任CFO，英特尔任CTO，东京大学任CSO，前东芝高管任CEO，计划7月启动运营[2] - 可能将生产外包给台积电或日本Rapidus代工厂，潜在合作伙伴包括Shinko和理化学研究所[3] 日本政府支持措施 - 日本政府已向Rapidus投资1.82万亿日元，修改《信息处理促进法》等法规支持半导体复兴[3] - 软银在北海道投资650亿日元（45%政府补贴）建数据中心，可能与Rapidus形成供应链协同[3] 韩国半导体产业现状 - 韩国占全球内存产量的71%和NAND闪存的51%，三星/SK海力士合计占DRAM市场73%的份额[3][4] - SK海力士2025年Q1以36%份额首超三星（34%）成为DRAM市场第一，美光占25%[5] - SK海力士占据全球HBM市场70%以上份额，独家供应英伟达12层HBM3E芯片[5] 技术竞争格局 - HBM芯片需求受AI热潮推动，成为GPU/CPU之外训练AI的关键设备[5] - SK海力士自2013年率先开发HBM技术，通过持续投入在AI需求爆发时确立领先优势[5] - 日本试图通过材料/设备优势+美台技术合作填补半导体制造空白，可能威胁韩国存储芯片地位[3]

行业动态 - 软银与英特尔联合开发新一代AI内存芯片 功耗较现有技术降低50% [1] - 双方合资成立Saimemory公司 总投资100亿日元(约合7000万美元) 计划2020年代末实现商业化量产 [1] - 项目专注于研发堆叠式DRAM芯片 创新布线结构显著降低功耗 对比现行高带宽内存(HBM) [1] - 当前HBM市场由韩国SK海力士和三星电子主导 但面临良率低 成本高 能耗大等痛点 [1] 公司战略 - 软银主导出资30亿日元 日本理化学研究所及新光电气工业考虑参与合作 [1] - 合资企业整合英特尔技术专利 吸收东京大学等日本学术机构研究成果 [1] - 软银计划将新型内存技术应用于AI训练数据中心 应对海量数据处理的高算力需求 [2] - 公司近期斥资6 76亿美元收购夏普LCD工厂 拟在大阪建设150兆瓦级AI数据中心 [2] 市场背景 - 日本半导体产业复兴雄心 1980年代失去70%以上DRAM市场份额 [2] - 日本最后一家DRAM制造商尔必达2013年破产后被美光科技收购 [2] - 软银强调"必须确保供应优先权" 凸显技术对AI数据中心战略布局的关键意义 [1] - 公司深化与OpenAI合作 完善AI基础设施战略布局 [2]

英特尔与软银合作开发新型堆叠DRAM - 英特尔与软银联合成立Saimemory公司 致力于开发基于英特尔技术和日本高校专利的堆叠DRAM原型芯片 目标替代当前AI处理器广泛使用的HBM芯片 [1] - 项目计划2027年完成原型开发并评估量产可行性 商业化目标定于2030年前 [1] - 新型堆叠DRAM通过改进内部布线方式 预计功耗将比同类HBM芯片减少50% [1] 技术背景与行业现状 - HBM芯片存在制造工艺复杂 成本高 发热量大 功耗偏高等问题 当前全球仅三星 SK海力士和美光三家能量产最新一代HBM [1][2] - 软银表示若项目成功将优先获得芯片供应 合作方计划以日本数据中心市场为切入点 进而扩大全球影响力 [2] - 日本企业曾在1980年代占据全球70%存储芯片市场份额 但后期因韩国和台湾厂商竞争而退出主流市场 此次合作标志着日本试图重返存储芯片供应商行列 [2] 竞争格局与技术差异 - 三星去年已宣布开发3D DRAM和堆叠DRAM计划 NEO Semiconductor也在推进3D X-DRAM研发 但这些项目主要聚焦提升单芯片容量至512GB/模块 [2] - Saimemory的核心技术差异化在于优先解决功耗问题 而非容量提升 这直接针对数据中心在AI计算场景下的能耗痛点 [2]

核心观点 - 知名AI独角兽Builder申请破产，成为ChatGPT面世以来全球AI初创公司中规模最大的倒闭事件 [1] - 公司估值达15亿美元（约108亿元人民币），曾获软银、微软、卡塔尔投资局等知名机构投资，但实际业务存在严重造假 [1][8] - 公司宣称的人工智能无代码编程实为印度程序员手动编写代码，技术造假被揭露后引发资金链断裂 [11][12] 公司背景 - Builder成立于2016年，创始人Sachin Dev Duggal为印度连续创业者，早期项目Nivio曾卷入财务纠纷 [4][6] - 公司定位为低代码/无代码平台，声称比传统开发速度提升6倍、成本降低70%，并推出虚拟AI产品经理Natasha作为核心卖点 [6] - 全球员工近千人，主要分布在印度，破产前融资总额超4.5亿美元 [8] 融资历程 - 2018年A轮融资2950万美元，软银DeepCore基金领投，创欧洲A轮融资纪录 [7] - 2021年B轮融资后，2022年C轮融资1亿美元，Insight Partners领投，总融资额达1.95亿美元 [7] - 2023年D轮融资2.5亿美元，卡塔尔投资局QIA领投，估值冲至15亿美元 [8] 财务造假细节 - 公司虚报2024年营收300%（宣称2.2亿美元，实际5500万美元），2023年营收从1.8亿美元缩水至4500万美元 [12] - 中东地区经销商存在合谋虚增收入行为，董事会审计后罢免创始人并注资7500万美元救市 [12] - 破产前账户仅剩500万美元现金，欠亚马逊、微软超1亿美元债务 [13] 行业影响 - 事件暴露AI赛道FOMO（害怕错过）投资心态的隐患，软银愿景基金2024财年因此亏损1150.2亿日元（约56.36亿元人民币） [16][17] - 创始人Duggal曾公开批评AI骗局，但自身公司技术造假形成强烈反差 [14] - 软银近年连续踩坑（如eFishery、IRL等独角兽造假案例），反映激进投资策略的风险 [16]

核心观点 - 知名AI独角兽Builder申请破产，成为自ChatGPT面世以来全球AI初创公司中规模最大的一次倒闭事件 [1] - 公司估值曾达15亿美元（约108亿元人民币），吸引软银、微软、卡塔尔投资局等知名投资方 [1][7] - 公司宣称的人工智能无代码编程实为印度程序员手动编写代码，存在严重造假行为 [10][11] - 公司通过虚报营收（2024年宣称2.2亿美元实际5500万美元）和夸大客户案例维持高估值 [12] - 最终因资金链断裂和财务造假曝光导致破产，欠亚马逊、微软超1亿美元 [13] 公司背景 - 创始人Sachin Dev Duggal为印度连续创业者，曾创办云计算公司Nivio但陷入争议 [4] - 2016年在英国创立Builder.ai（原Engineer.ai），早于OpenAI布局AI编程领域 [4] - 主打低代码/无代码平台，宣称比传统开发速度快6倍、成本低70% [5] - 2021年推出AI产品经理Natasha引发关注，后被揭露为人工操作 [5][11] 融资历程 - 2018年获2950万美元A轮融资，软银DeepCore基金领投 [6] - 2021年完成B轮融资，2022年C轮融资1亿美元（总融资额1.95亿美元） [6] - 2023年5月获微软战略投资（金额未披露），同年完成2.5亿美元D轮融资 [6][7] - 累计融资超4.5亿美元，估值达15亿美元时员工近千人（主要位于印度） [7] 财务造假细节 - 2024年营收虚报300%（宣称2.2亿实际5500万），2023年营收从1.8亿缩水至4500万 [12] - 中东地区经销商存在虚假转售行为以虚增收入 [12] - 2024年2月董事会发现造假后罢免创始人，注资7500万美元但无力回天 [12][13] - 债权人扣押3700万美元后公司仅剩500万现金，最终申请破产 [13] 行业影响 - 反映AI投资热潮中存在的FOMO（害怕错过）心理导致尽职调查缺失 [16][17] - 软银愿景基金2024财年因此类投资亏损1150.2亿日元（约56.36亿元） [17] - 案例警示技术前景与实际能力差距会被资本市场迅速放大 [17] - 行业需警惕高估值独角兽可能存在的技术幻觉和财务泡沫 [18]

行业合作 - 软银与英特尔等公司共同开发用于人工智能芯片的大容量存储器 [1] 技术发展 - 合作聚焦于人工智能芯片相关的大容量存储器技术 [1]