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博通三天重挫17.7%,“谷歌链”核心遭遇2020年来最惨暴击
美股IPO· 2025-12-16 03:52
博通股价连续三个交易日下跌,累计跌幅达17.7%,并创下自2020年3月以来最差的三日表现。此次暴跌导致其市值蒸发超过 3000亿美元,规模约等于一个AMD的市值。市值缩水后,博通在美国上市公司市值排行榜上的位置被Meta超越,跌出前六。 而这场抛售由两记重拳引燃。首先,"谷歌链"核心标的——博通在上周公布了财报,尽管销售额创下历史新高,但其对AI业务 的收入预测未能满足华尔街的极高期望。 其次,"OpenAI链"核心公司——甲骨文刚公布完不及预期的财报后,其为ChatGPT所有者OpenAI建设的部分数据中心,又被 曝完工日期可能从2027年推迟至2028年,这直接引发了市场对AI基础设施建设速度的质疑。 此次股价重挫对投资者的直接影响是巨大的财富蒸发。在短短三个交易日内,博通的市值抹去了超过3000亿美元,这一损失 的规模约等于其竞争对手AMD的总市值。 市值的急剧缩水也改变了美国科技巨头的市值排名。由于博通股价的持续承压,Meta的市值已重新超越博通,使这家社交媒 体巨头重返美国市值第六大公司的位置。 这一变化虽然部分源于Meta股价的温和上涨,但主要还是由博通自身的急剧下跌所驱动。对于市场来说,这种排 ...
“AI基建”遭重创,博通,甲骨文三天跌超17%,英伟达亲儿子CoreWeave3个月几近“腰斩”
美股IPO· 2025-12-16 03:52
AI基础设施板块市场情绪转向与股价暴跌 - 人工智能市场至少一个细分领域情绪明显转向悲观 市场风暴席卷整个AI基础设施板块 [3] - 与AI基础设施建设密切相关的博通 CoreWeave和甲骨文在经历上周大幅下跌后 本周一再度下挫 [4] - 尽管AI需求依然旺盛 但市场担忧情绪蔓延 [1] 主要公司股价表现与市值蒸发 - 博通股价周一再跌5.6% 此前周五已暴跌11% 较上周三历史高点回落18% 连续三个交易日累计跌幅达18% 创2020年3月以来最差同期表现 [4] - 博通市值蒸发超过3000亿美元 损失的规模约等于其竞争对手AMD的总市值 市值排名被Meta反超 [1][4] - 甲骨文周一下跌2.7% 过去三个交易日累计下跌17% 自9月10日以来 公司市值已蒸发46% [6] - CoreWeave股价周一再跌约8% 此前一周已下跌11% 较今年6月的高点已累计下挫60%以上 [8] - 尽管三家公司股价年内仍总体上涨 但近期走势显示投资者开始担心庞大投入能否带来相匹配的投资回报 [10] 公司财务状况与资本支出激增 - 甲骨文依赖债务市场为数据中心建设融资 债务权益比高达500% 远高于其云计算同行 [1][14] - 亚马逊 微软 Meta和谷歌的债务权益比率介于7%至23%之间 [15] - CoreWeave的资产负债率约为120% [16] - 甲骨文将本财年资本支出从此前预计的350亿美元上调至500亿美元 [11] - 截至11月30日 甲骨文在数据中心和云计算容量方面的租赁承诺总额达到2480亿美元 合同期限长达15至19年 较8月底增长148% [11] 财报表现与市场反应 - 市场上周对博通和甲骨文发布的季度财报反应不佳 尽管两家公司都实现了营收超预期并给出了显示AI需求迅猛增长的业绩指引 [10] - 博通首席执行官表示 在定制芯片和AI网络相关半导体的推动下 公司本季度AI芯片销售额预计将同比翻倍 达到82亿美元 [11] - 随着在服务器机架相关零部件上投入加大 投资者不得不接受利润承压的现实 博通部分AI芯片系统的毛利率将下降 [11] - 甲骨文在9月10日曾创下自1992年以来最佳单日表现 原因是披露了庞大的AI订单积压规模 [6] 行业核心关切:投资回报率 - 投资者担心当前庞大的投入未来是否真的能够带来与之相匹配的投资回报 [10] - 要让AI投资持续下去 投资回报率必须真实存在 看多的一面是几乎全球每一家AI公司都在说只要给我更多算力 我就能创造更多收入 [10] - 当前 "OpenAI链"和"谷歌链"都遭受了重创 [12]
苹果携手博通研发AI服务器芯片Baltra,2027年投入使用
新浪科技· 2025-12-16 03:35
公司战略与项目合作 - 苹果公司正在深化其垂直整合战略,将业务延伸至核心算力基础设施,加速研发代号为"Baltra"的首款自研AI服务器芯片 [1] - 苹果公司已启动该自研项目,并选择博通作为关键合作伙伴,负责攻克核心网络传输技术 [1] - 该项目被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步,预计要等到2027年才能正式投入使用 [1] 产品定位与技术路径 - "Baltra"芯片精准锁定"AI推理"这一细分赛道,而非用于训练超大规模AI模型 [1] - 苹果公司目前选择以每年10亿美元的代价,租用谷歌拥有3万亿参数的定制版Gemini模型来驱动云端"Apple Intelligence"服务 [1] - 自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗,而是将全部性能用于"执行",即利用已有模型快速处理用户指令 [1] 芯片架构与设计 - "Baltra"的架构设计将与传统的训练芯片截然不同,更强调"低延迟"和"高并发吞吐量" [2] - 苹果与博通将重点优化芯片的INT8等低精度数学运算能力,以大幅降低能耗并显著提升用户端的响应速度 [2] - 供应链消息指出,该芯片极有可能采用台积电先进的3nm"N3E"工艺,设计工作预计在未来12个月内完成 [2]
全球科技 - 2025 年 12 月亚洲科技考察行十大要点-Global Technology_ Top 10 Takeaways from our Asia Tech Tour — December 2025
2025-12-16 03:30
涉及的行业与公司 * **行业**:全球科技行业,特别是IT供应链,包括AI服务器、AI芯片、光网络、半导体资本设备、半导体测试、模拟与射频、DRAM、NAND、个人电脑(PC)、智能手机等领域[1] * **公司**:涉及众多科技公司,包括但不限于英伟达(Nvidia)、博通(Broadcom)、AMD、谷歌(Google)、亚马逊(Amazon)、微软(Microsoft)、Meta、迈凌科技(Marvell)、联发科(MediaTek)、泰瑞达(Teradyne)、爱德万测试(Advantest)、三星(Samsung)、海力士(Hynix)、美光(Micron)、长江存储(YMTC)、西部数据/闪迪(SanDisk)、英特尔(Intel)、瑞萨(Renesas)、村田(Murata)、思佳讯(Skyworks)等[2][4][6][8][10][11][16][19][25][31][32][40][41][44][45] 核心观点与论据 AI服务器与芯片 * **AI服务器需求持续强劲**:台湾AI服务器ODM厂商对2026年需求持乐观态度,预计2026年整机柜系统出货量在6万至10万台之间,相比2025年下半年估计的约3万台,意味着**100%-200%+的同比增长**[10] * **AI芯片格局演变**:英伟达的Rubin平台预计在2026年中期投产,并在2026年下半年大幅放量;GB300预计在2026年占据最大出货量份额[1][11] 博通为谷歌提供的TPU需求非常强劲,但其他供应商趋势不一[2] 多家ODM厂商预计,2026年基于ASIC的服务器出货量将**超过市场的40%**,且中长期内有望超越基于GPU的出货量[11] * **其他AI芯片进展**:AMD的MI450系列预计在2026年第三季度开始早期生产,第四季度放量,但初始产量预测未见上调[11][15] 亚马逊的Trainium 3预计在2026年第三季度进入量产,迈凌科技在该产品中的份额可能下降;微软的Maia ASIC预计在2027年放量;Meta的ASIC项目似乎面临进一步延迟[16] 半导体设备与材料 * **半导体设备(WFE)支出增长**:预计2026年和2027年全球晶圆厂设备(WFE)支出将持续增长,2026年预计增长**11%**,主要由DRAM(尤其是HBM)和先进逻辑/代工驱动[23] NAND投资目前仍然低迷,成熟逻辑支出预计保持疲软[3][23] * **半导体测试需求旺盛**:受GPU、ASIC和HBM驱动,AI相关应用的半导体测试需求强劲[25] 市场领导者爱德万测试计划大幅扩张产能,从2025年的**每年3000套系统**增至2026年的**约5000套系统**[25] 预计泰瑞达在商用GPU市场的份额将在未来12-18个月内改善[25] * **光网络需求极强**:受速度升级(向800Gb过渡,最终达1.6Tb)和价格上涨推动,光网络需求远超预期,部分供应商2026年组件收入预计增长**200%-300%**[19] 预计博通将在2027年开始的1.6Tb过渡中获得显著份额[19] 共封装光学(CPO)预计在2028或2029年之前不会成为主流[19] 存储芯片(DRAM与NAND) * **DRAM供需紧张**:需求持续显著超过供应,HBM和传统DRAM皆如此[33] HBM4预计在2026年第二季度开始出货,下半年大幅放量;混合HBM(HBM3/4)价格预计在2026年上半年下降,下半年再次上涨[33] 传统DRAM价格预计在2026年每个季度都可能实现**环比两位数百分比**的增长[36] * **NAND供需趋紧**:过去两个季度供需已显著收紧,预计中期内保持紧张[40] 供应商预计2026年NAND位元供应增长在**中十位数百分比**范围,而位元需求增长可能在**高十位数至20%** 范围,主要由数据中心应用驱动[40] 预计价格将连续几个季度上涨,渠道和零售市场(如闪迪)涨幅可能更大[40] 闪迪据信已赢得谷歌作为其企业固态硬盘(eSSD)的第二个超大规模客户,预计2026年上半年放量,出货量可能超过其首个客户Meta[41] 终端市场:PC与智能手机 * **PC市场增长疲软**:在2025年笔记本PC预计平均增长**约6%** 之后,ODM厂商预计2026年PC出货量将持平或同比下降[44] 原因包括DRAM和NAND闪存价格上涨导致的物料清单(BOM)成本增加、Windows 11迁移已完成**60%-70%** 以及AI PC未达市场预期[44][45] AMD在商用PC领域正取得稳固的市场份额进展[45] * **智能手机市场分化**:高端机型出货保持稳健,但低端市场已因DDR4/5等传统DRAM供应短缺和成本上涨(某些情况下成本翻倍,导致**超过10%** 的成本增长)而面临显著压力,这可能对中国和新兴市场(EM)的智能手机市场造成不成比例的影响[47] 整体供应链对2026年智能手机市场的预期是持平或低个位数百分比下降[47] 模拟、射频与MCU * **模拟需求缓慢改善**:整体模拟市场需求环境正在缓慢改善,但各终端市场复苏不均[31] 数据中心市场引领需求复苏,汽车市场仍然非常疲软[31] 库存水平普遍低于目标,2026年整体平均销售价格(ASP)预计将出现**低个位数百分比**的下降[31] * **射频内容持续增长**:每部智能手机的射频内容持续增长,村田预计将成为一款主要智能手机型号的供应商(主要是接收器模块),这可能主要抢占思佳讯的份额[32] 其他重要内容 * **研究背景**:该纪要基于高盛(Goldman Sachs)研究团队在台湾、韩国和日本对**25家公司**进行的亚洲科技巡回路演[1] * **数据预测**:报告包含多项具体预测,例如全球服务器总市场规模(TAM)预计在2026/27年达到**4740亿美元/5630亿美元**,ASIC在AI支出中的份额预计将从2025年第一季度的**7%** 增长至2027年第四季度的**12%**[11][17][18] * **产能限制**:多个领域(如DRAM、先进逻辑)的产能扩张受到洁净室空间不足的限制[23][33] * **免责声明与潜在利益冲突**:报告末尾包含大量监管披露、免责声明和潜在利益冲突声明,表明高盛可能与报告中提及的公司存在业务关系[8][51][52][57][58][59][62][72][73][76]
半导体_2026 年展望:AI 贸易进入下一阶段,晶圆厂设备持续增长,模拟芯片周期改善;评级重调-Americas Technology_ Semiconductors_ 2026 Outlook_ The next phase of the AI trade; continued momentum in WFE and cyclical improvement in Analog; Ratings re-stack
2025-12-16 03:30
涉及的行业与公司 * **行业**: 美洲半导体及半导体资本设备行业 [1] * **公司**: 涉及众多半导体产业链公司,包括但不限于:英伟达 (NVDA)、博通 (AVGO)、超微半导体 (AMD)、安谋 (ARM)、迈威尔 (MRVL)、楷登电子 (CDNS)、新思科技 (SNPS)、德州仪器 (TXN)、亚德诺半导体 (ADI)、微芯科技 (MCHP)、恩智浦半导体 (NXPI)、安森美 (ON)、SiTime (SITM)、应用材料 (AMAT)、科磊 (KLAC)、拉姆研究 (LRCX)、MKS仪器 (MKSI)、泰瑞达 (TER)、Camtek (CAMT)、格芯 (GFS)、安靠 (AMKR)、英特格 (ENTG)、Qnity (Q)、SanDisk (SNDK)、西部数据 (WDC)、希捷科技 (STX)、美光科技 (MU) [7][8][12][13][15] 核心观点与论据 主题一:AI基础设施支出在2026年可能持续,但货币化日益重要 * **核心观点**: 对AI相关股票持选择性看涨态度,继续看好商业和定制芯片领域的领导者,特别是英伟达和博通 [17] * **论据**: * 预计2026年将是AI基础设施资本支出的又一个强劲增长年,客户群将扩大至不仅包括超大规模企业,还包括初创公司(如OpenAI、Anthropic)和主权支出者(如沙特阿拉伯、阿联酋、欧盟政府)[17] * 预计投资者将越来越关注AI支出的货币化、潜在价值创造和回报,并更加关注AI模型构建商的财务健康状况 [17] * 估计OpenAI仅在2026年就需要至少约750亿美元的外部融资来支持其扩张计划,预计对其资金来源和部署时间表(预计从2026年下半年开始)的关注度将提高 [17] * 预计一级超大规模企业的强劲支出将持续,其财务状况良好,能够维持高支出水平而不损害利润率结构 [18] * 预计2026年将是网络技术(如规模化以太网、共封装光学)取得重大进步的一年,博通最有可能抓住这一技术转变 [31] * 预计2026年行业将继续关注企业采用趋势和新技术用例,以证明过去3年及未来预期的高支出水平是合理的,已观察到企业OEM(戴尔、HPE、思科)在AI硬件方面的势头改善 [26] * 预计将更加关注电力和物理数据中心外壳的可用性,供需模型显示2027年电力供应可能趋紧,如果需求高于预期,这一情况可能在2026年下半年提前出现 [27][29] * 鉴于持续AI基础设施建设的巨大资本需求以及非一级超大规模企业客户的相对货币化不足,预计将更加关注不同来源(包括私募股权、私募信贷和公开市场)的资金可用性 [30] * 预计2026年将是围绕中国在AI模型和AI加速器等领域竞争的又一年辩论,已看到中国加大力度推广国内解决方案 [32] 主题二:2026年股票表现可能出现更大分化,由关键客户敞口驱动 * **核心观点**: 预计2026年股票表现将越来越多地由感知到的AI模型领导力决定,与谷歌Gemini生态系统最紧密相关的股票(如博通)将跑赢对OpenAI生态系统敞口最大的股票(如AMD)[37] * **论据**: * 在经历了过去三年的基础设施建设和基础模型开发后,预计2026年将更加关注不同客户AI产品的价值创造以及代际模型和服务的改进速度 [37] * 尽管模型开发领域的竞争非常激烈,领导地位可能迅速变化,但预计投资者将审视这一进展,对早期赢家获得更高信心,并据此推断对相关芯片设计商的影响 [37] * 领先模型开发者之间的竞争格局在过去一年发生了显著变化,LMArena数据显示,谷歌的Gemini在今年早些时候超越了GPT,反映了增量架构变化和数据改进如何显著影响排名 [38] * 结合客观模型评估(如MMLU、GPQA、ARC-AGI、Terminal Bench),认为代际模型升级继续带来有意义的性能提升,模型开发者之间的相对领导地位仍然高度动态 [39] * 这些近期发展表明谷歌、Anthropic及其更广泛的TPU生态系统(尤其是关键供应商博通)势头持续,而对OpenAI生态系统敞口最高的供应商(如AMD)在短期内可能表现不佳,除非OpenAI展示出基于通用GPU训练的更高AI基准性能 [41] 主题三:模拟芯片——预计2026年逐步的周期性复苏将持续 * **核心观点**: 模拟半导体行业处于周期性复苏的早期阶段,最看好那些出货量远低于趋势水平或供应链管理特别好的公司 [51] * **论据**: * 模拟行业基本面正在逐步复苏,证据包括趋势线和库存分析,以及第三季度建设性的管理层评论 [51] * 截至10月,不包括存储器的集成电路单位出货量比趋势水平低约3% [53][54] * 模拟芯片单位出货量比历史趋势线低约1% [56][61] * 微控制器单位出货量比历史趋势线低约27%,仍在进行大幅库存调整 [58][62] * 汽车一级供应商的库存水平低于其3年平均水平,但仍高于疫情前水平 [64][65] * 工业OEM库存美元低于其3年平均水平和疫情前水平 [66][67] * 汽车OEM库存水平相对于其3年平均水平仍有所上升 [68][69] * 推荐买入评级的MCHP、ADI和NXPI,原因包括:1) 2025年基本面逐季改善,预计供应端(即补库存)动态将在未来几个季度推高市场普遍预期;2) 该子行业被视为对冲AI相关股票抛售的强有力工具 [70] 主题四:上调2026年WFE(晶圆厂设备)预期,存储器支出推动增量修正 * **核心观点**: 对半导体资本设备板块持建设性看法,偏好具有独特增长驱动因素、能够获得市场份额的公司,预计随着3D架构在2026年持续发展,对刻蚀和沉积的过度敞口将至关重要 [73] * **论据**: * 将2026年WFE增长预期从9%上调至11%,增量变化主要由更强劲的存储器支出驱动 [74][80] * 预计2025/2026/2027年总WFE分别为1130亿/1240亿/1320亿美元,同比增长11%/11%/6% [80] * 预计2025/2026/2027年存储器WFE分别为420亿/510亿/520亿美元,同比增长26%/22%/2% [80] * 预计2025/2026/2027年DRAM WFE分别为320亿/380亿/380亿美元,同比增长20%/20%/0% [80] * 预计2025/2026/2027年NAND WFE分别为100亿/130亿/140亿美元,同比增长50%/30%/10% [80] * 预计2025/2026/2027年代工/逻辑及其他WFE分别为710亿/740亿/800亿美元,同比增长4%/4%/9% [80] * 预计代工WFE在2025/2026/2027年分别为410亿/450亿/510亿美元,同比增长18%/10%/15% [75][80] * 预计逻辑及其他WFE在2025/2026/2027年分别为300亿/290亿/290亿美元,同比增长-10%/-5%/0% [79][80] * 预计晶圆开工量仍处于周期性复苏中,SEMI预计2026年MSI(晶圆出货量)增长约5%,先进逻辑(受N2强度驱动)的晶圆开工量将扩大,而存储器晶圆开工量则因主要制造商(尤其是NAND)表现出供应端谨慎而略有滞后 [82][84] 主题五:存储——HBM竞争加剧,而传统DRAM、NAND和HDD供应仍然非常紧张 * **核心观点**: 对传统DRAM、NAND和HDD市场的持续定价势头持相对建设性看法,供应谨慎的可持续性将是进入2026年的重要主题 [87] * **论据**: * 预计HBM竞争将加剧,传统DRAM(如DDR4/5)和NAND市场(尤其是eSSD)将持续紧张,这主要是由于洁净室空间有限,以及供应商专注于技术转型(进一步堆叠层数)而非增加晶圆产能 [88][90] * 预计紧张局势将持续到2026年,定价势头将得以维持 [90] * 预计美光将在明年占据快速增长HBM市场约20%的份额 [90] * 对于NAND,预计eSSD的增量进展将成为SanDisk成功的重要基准(该公司在该市场的份额仅为个位数百分比)[90] * 预计HDD短缺将持续,主要HDD供应商(西部数据和希捷)在大约两年前行业低迷期间关闭了约30%的行业产能,目前行业预计在2026年之前都将处于供不应求状态 [96] * 西部数据最近表示,其前七大客户的订单已排到2026年上半年,其中五家客户的订单覆盖整个2026年,希捷同样强调按订单生产合同的重要性,以更好地了解客户需求,公司目前订单已排到2026年 [96][100] 其他重要内容 评级调整与目标价 * **下调评级**: * 安谋控股:从中性下调至卖出,目标价120美元,因对AI周期的杠杆有限、在非传统市场的吸引力以及商业模式转型 [7][106] * 德州仪器:从买入下调至卖出,目标价156美元,因在整个周期中执行不力,以及在即将到来的上行周期中杠杆低于同行 [7][137] * 英特格:从中性下调至卖出,目标价75美元,因公司定位不佳难以抓住上行机会,利润率改善有限 [7][13] * **上调评级**: * 泰瑞达:从卖出上调至买入,目标价230美元,因公司将在GPU测试中获得更大吸引力,加上传统客户的复苏 [7] 关键买入/卖出观点摘要 * **博通 (买入)**: 预计将继续利用其在网络和定制芯片领域的规模,占据超大规模企业需求的超大份额,谷歌近期的势头进一步巩固了其市场领导地位,预计通过与Meta、Anthropic和OpenAI的关系带来上行空间 [12] * **英伟达 (买入)**: 认为在AI训练应用方面拥有可持续的模型优势,仍然是超大规模企业资本支出上调的主要受益者之一,鉴于管理层重申到2025/26年数据中心收入展望约为5000亿美元,认为当前估值具有吸引力 [12] * **楷登电子 (买入)**: 视为覆盖范围内最高质量的复合增长业务之一,对多个行业主题具有杠杆作用,包括不断增长的客户群、加速的IP业务以及核心EDA长期潜在的重大定价增值 [12] * **微芯科技 (买入)**: 认为模拟芯片的周期性复苏正在进行中,预计未来4-6个季度收入和利润率有显著上升空间,尤其是其出货量相对于模拟芯片覆盖范围从疫情前水平下降幅度最大 [12] * **应用材料 (买入)**: 认为鉴于其在沉积和刻蚀方面的过度敞口,有望跑赢同行,考虑到对GAA逻辑和堆叠存储器结构的增量支出,这些领域在相对基础上表现应更佳 [12] * **安谋控股 (卖出)**: 认为其智能手机占比高的收入结构(约占特许权使用费收入的60%),加上锁定的特许权使用费率和平淡的单位增长,限制了近期基本面的上行空间,预计为追求定制芯片制造机会而持续增加的研发支出将降低财务杠杆 [12][106] * **德州仪器 (卖出)**: 视为更广泛的模拟芯片复苏背景下的特殊表现不佳者,预计与公司大量资本支出和库存管理实践相关的更高折旧费用将带来利润率阻力,从而限制每股收益增长 [12][137] * **英特格 (卖出)**: 认为其毛利率仍受到台湾和科罗拉多工厂认证延迟的压力,随着产品组合向主流市场转移,可能面临额外的阻力,认为同行Qnity在当前市场中定位更佳以抓住上行机会 [13] 财务数据与预期 * **英伟达**: 2026年收入预期为3828.72亿美元,比市场普遍预期高16.7%;2026年每股收益预期为8.75美元,比市场普遍预期高14.5% [15] * **博通**: 2026年收入预期为1079.45亿美元,比市场普遍预期高1.3%;2026年每股收益预期为12.23美元,比市场普遍预期高7.0% [15] * **安谋控股**: 2026年收入预期为55.35亿美元,比市场普遍预期低2.1%;2026年每股收益预期为2.03美元,比市场普遍预期低5.7% [15] * **德州仪器**: 2026年收入预期为184.63亿美元,比市场普遍预期低3.5%;2026年每股收益预期为5.75美元,比市场普遍预期低4.6% [15] * **亚德诺半导体**: 2026年收入预期为136.88亿美元,比市场普遍预期高2.8%;2026年每股收益预期为10.90美元,比市场普遍预期高5.7% [15] * **微芯科技**: 2026年收入预期为52.27亿美元,比市场普遍预期低3.3%;2026年每股收益预期为2.40美元,比市场普遍预期高1.5% [15] * **应用材料**: 2026年收入预期为293.57亿美元,比市场普遍预期低0.9%;2026年每股收益预期为10.00美元,比市场普遍预期高0.4% [15] * **拉姆研究**: 2026年收入预期为227.53亿美元,比市场普遍预期高0.8%;2026年每股收益预期为5.25美元,比市场普遍预期低0.4% [15] * **泰瑞达**: 2026年收入预期为41.18亿美元,比市场普遍预期高2.8%;2026年每股收益预期为6.00美元,比市场普遍预期高14.0% [15] * **希捷科技**: 2026年收入预期为120.68亿美元,比市场普遍预期高2.4%;2026年每股收益预期为13.50美元,比市场普遍预期高4.2% [15]
半导体设备自主可控是当下强确定性和弹性兼备科技主线 | 投研报告
中国能源网· 2025-12-16 02:03
市场表现与宏观事件 - 本周(2025.12.8-2025.12.12)电子行业指数上涨1.36%,其中半导体子板块领涨3.30%,而光学光电子和消费电子子板块分别下跌1.23%和1.39% [1][2] - 美联储宣布降息25个基点,将联邦基金利率目标区间降至3.50%-3.75%,符合市场预期 [1][2] - 受甲骨文和博通业绩交流不及预期影响,海外科技股大幅下跌,其中费城半导体指数下跌3.58%,英伟达下跌4.05%,博通下跌7.77%,Meta下跌4.33%,苹果下跌0.18%,特斯拉则上涨0.87% [1][2] 行业动态:AI终端与算力 - AI端侧产品呈现井喷式增长,谷歌展示了与XREAL合作的智能眼镜Project Aura,并公布硬件规划:2025年推出与三星等合作的AI眼镜,2026年推出单目光波导AR眼镜,2027年推出双目AR眼镜 [3] - TCL在全球技术创新大会上展示了雷鸟智能眼镜X3Pro、小蓝翼新风AI空调、AI陪伴机器人等产品 [3] - 美国商务部有望允许英伟达向中国出售H200芯片,但将对每颗芯片收取一定费用 [3] - 博通发布第四季度财报,营收达180.2亿美元,同比增长28%,其AI半导体收入预计翻倍至82亿美元 [3] - 甲骨文公布2026财年第二财季业绩,营收与云业务收入均低于市场预期,同时公司上调全年资本开支指引,预计将比此前预期多支出约150亿美元 [3] 行业动态:存储芯片 - 存储芯片供需紧张情况持续,CFM预计2026年第一季度服务器DDR5价格涨幅超40%,其中96GB及以上容量涨幅更为突出 [3] - CFM预计2026年第一季度企业级固态硬盘(eSSD)价格上涨20%至30%,移动端eMMC/UFS价格上涨25%至30%,LPDDR4X/5X价格上涨30%至35% [3] - CFM预计2026年第一季度PC端DDR5/LPDDR5X价格上涨30%至35%,客户端固态硬盘(cSSD)价格上涨25%至30% [3] - 存储模组厂透露,目前NAND缺货程度远超以往,多家同行手中库存仅能维持到2026年第一季度 [4] 投资建议与受益标的 - 合肥长鑫已于今年7月进入辅导期,预计明年长鑫长存的扩产将有较高的同比增速 [5] - 结合先进逻辑厂商的持续扩产,建议关注半导体设备的投资机会 [5] - 报告列举的受益标的包括:北方华创、中微公司、拓荆科技、微导纳米、迈为股份、中科飞测、精测电子、长川科技、精智达、矽电股份等 [5]
Broadcom's Momentum Continues, but Stock Slides. Is It Time to Buy the Stock?
The Motley Fool· 2025-12-16 01:45
核心观点 - 博通公司股价在财报发布后下跌,尽管其营收和利润均实现强劲增长,这主要源于CEO对客户可能将设计工作内部化风险的笨拙回答引发了投资者担忧 [1] - 公司正面临一个微妙的平衡:一方面推广定制ASIC相较于通用GPU的优势,另一方面又指出GPU的快速迭代是客户需要依赖博通以避免落后的原因 [6] - 尽管存在估值和竞争风险,但鉴于公司在AI领域巨大的增长前景和订单储备,此次股价下跌可能被视为一个买入机会 [2][11][13] 财务业绩表现 - 第四财季总营收同比增长28%至180.2亿美元,调整后每股收益同比增长37%至1.95美元,均超出分析师预期 [7] - 调整后息税折旧摊销前利润同比增长34%至122亿美元 [7] - 半导体解决方案部门营收同比增长35%至111亿美元,其中非AI芯片营收仅增长2% [8] - 基础设施软件营收同比增长19%至69亿美元 [8] - 公司运营现金流为77亿美元,自由现金流为75亿美元,季度末持有现金及等价物约162亿美元,债务为651亿美元 [9] AI业务增长动力 - 第四财季AI相关营收飙升74%至65亿美元,并预计第一财季将翻倍至82亿美元 [3] - 公司拥有高达730亿美元的AI订单积压,包括定制AI芯片和网络组件,将在未来18个月内交付 [3] - 已获得第五个定制AI芯片客户,订单价值10亿美元,计划于2026年底交付 [4] - 其价值100亿美元的第四个神秘客户被证实为Anthropic,该公司还额外下了一份价值110亿美元、于2026年底交付的订单 [4] - 公司与OpenAI达成一项巨额交易,预计于2027年开始 [11] 未来业绩指引 - 公司预计第一财季总营收将增长28%至191亿美元 [10] - 预计半导体营收将飙升50%至123亿美元,基础设施软件营收将微增2%至68亿美元 [10] - 预计调整后息税折旧摊销前利润将达到营收的约67%,即约128亿美元 [10] 市场与估值 - 公司当前股价对应的前瞻市盈率约为39倍 [13] - 凭借现有的ASIC交易,公司营收在未来几年内可能轻易翻倍 [13] - 公司市值为1.7万亿美元,当日股价下跌5.65% [11]
CNBC Daily Open: Debt worries continue to weigh on AI-related stocks
CNBC· 2025-12-16 01:34
市场整体表现 - 近期美股市场表现震荡 投资者正从人工智能相关股票撤出 特别是AI基础设施类股票 如甲骨文、博通和CoreWeave [1] - 更广泛的市场并未受到严重负面影响 投资者持续轮动至非必需消费品和工业等板块 [3] - 标普500指数下跌0.16% 道琼斯工业平均指数微跌0.09% 以科技股为主的纳斯达克综合指数下跌0.59% [3] - 整体市场表现表明 担忧情绪主要局限于AI基础设施领域 [3] AI基础设施公司面临的挑战 - 市场担忧相关公司为资助其数十亿美元的交易而陷入高额债务 [1] - 例如 甲骨文表示在当前财年需要额外增加150亿美元的资本支出 并增加其数据中心的租赁承诺 公司将通过举债来为所有这些提供资金 [2] - 博通股价也因对利润率压缩的担忧而下跌 [2] 相关公司股价表现 - 甲骨文股价在周一(报道提及日)下跌2.7% [2] - AI数据中心领域的同行CoreWeave股价下跌约8% [2] - 博通股价下跌约5.6% [2] 对AI投资回报的行业观点 - 行业观点认为 AI投资需要明确的投资回报率来维持资金投入 [4] - 目前的观察显示 投资回报率是存在的 [4] - 看涨的观点认为 所有AI公司都表示 如果获得更多的计算资源 就能创造更多收入 [4] - 根据这一论点 客户需求的现成可用性意味着 甲骨文和CoreWeave等提供计算资源的公司只需确保其财务状况良好即可 [4]
博通下跌5.06%,报341.701美元/股,总市值16136.37亿美元
金融界· 2025-12-16 01:05
据交易所数据显示,12月16日,博通(AVGO)盘中下跌5.06%,截至01:47,报341.701美元/股,成交 119.7亿美元,总市值16136.37亿美元。 财务数据显示,截至2025年11月02日,博通收入总额638.87亿美元,同比增长23.87%;归母净利润 231.26亿美元,同比增长292.3%。 12月11日,博通2025年四季度累计回购金额63.1亿美元。 资料显示,博通公司是一家设计、开发和提供半导体和基础设施软件解决方案的全球技术领导者。博通 领先的产品组合服务于关键市场,包括数据中心、网络、软件、宽带、无线、存储和工业。其解决方案 包括数据中心网络和存储、企业和主机软件,这些解决方案专注于自动化、监控和安全的企业和大型机 软件、智能手机组件、电信和工厂自动化。 本文源自:市场资讯 大事提醒: 作者:行情君 ...
利空突袭!凌晨大跌,美股“AI交易”全线溃败
证券时报网· 2025-12-16 00:58
AI基础设施板块市场表现与公司动态 - 美股三大指数集体收跌,道指跌0.09%,标普500指数跌0.16%,纳指跌0.59% [2][9] - AI基础设施板块遭遇猛烈抛售,CoreWeave收盘暴跌7.94%,博通大跌5.59%,甲骨文大跌2.66% [1][2][9] - 大型科技股多数收跌,苹果、亚马逊、台积电ADR跌幅均超1%,微软、谷歌小幅下挫,特斯拉逆市涨超3%,英伟达涨0.73%,Meta涨0.59% [2][9] 甲骨文(ORCL)财务状况与市场担忧 - 公司激进的融资行为导致其资产负债率(债务/股权比)高达500%,远高于云计算同行 [3][10] - 公司将本财年资本支出预期从此前预计的350亿美元大幅上调至500亿美元,主要因与Meta、英伟达等公司签署了新合同 [2][9] - 分析师担忧其自由现金流持续消耗、高杠杆水平以及穆迪评级下调风险,同时指出对OpenAI客户集中度过高的风险 [3][10] - 摩根大通分析师预计其债券将持续承压,因云业务收入不及预期,同时上调资本开支目标和扩大租赁承诺规模 [3][10] 博通(AVGO)与CoreWeave面临的压力 - 博通首席财务官表示,部分AI芯片系统的毛利率将下降,因公司在服务器机架相关零部件上的投入持续加大,利润率或将承压 [3][10] - CoreWeave的资产负债率(债务/股权比)约为120%,显著偏高 [3][10] 美联储政策动向与官员观点 - 美联储理事米兰认为美联储政策立场过于紧缩,应加快降息步伐,因通胀前景良好且劳动力市场出现预警信号 [1][4][5][7][11] - 纽约联储主席威廉姆斯表示货币政策目前处于良好位置,随着就业市场降温,通胀有望趋于缓和,但仍将当前利率形容为“略具限制性”,暗示存在进一步下调空间 [1][5][7][11][12] - 波士顿联储主席柯林斯支持上周降息25个基点的决定,但认为这是一个“艰难的决定”,并仍担心通胀可能持续 [6][13] - 威廉姆斯预计,2026年经通胀调整后的GDP增速将从预期2025年的1.5%加快至约2.25% [13] 市场对美联储利率路径的预期 - 据CME“美联储观察”,市场预计美联储明年1月降息25个基点的概率为24.4%,维持利率不变的概率为75.6% [1][8] - 到明年3月,市场预计累计降息25个基点的概率为43.5%,维持利率不变的概率为47.5%,累计降息50个基点的概率为9.0% [1][8] AI板块下跌的核心原因 - 投资者愈发担心当前庞大的AI基础设施投入,未来是否能够带来与之相匹配的投资回报 [2][9] - 甲骨文等公司严重依赖债务市场为数据中心建设融资,但未充分披露如何持续满足未来资金需求 [2][9]