苹果携手博通研发AI服务器芯片Baltra,2027年投入使用
公司战略与项目合作 - 苹果公司正在深化其垂直整合战略,将业务延伸至核心算力基础设施,加速研发代号为"Baltra"的首款自研AI服务器芯片 [1] - 苹果公司已启动该自研项目,并选择博通作为关键合作伙伴,负责攻克核心网络传输技术 [1] - 该项目被视为苹果摆脱对英伟达芯片依赖的关键一步,预计要等到2027年才能正式投入使用 [1] 产品定位与技术路径 - "Baltra"芯片精准锁定"AI推理"这一细分赛道,而非用于训练超大规模AI模型 [1] - 苹果公司目前选择以每年10亿美元的代价,租用谷歌拥有3万亿参数的定制版Gemini模型来驱动云端"Apple Intelligence"服务 [1] - 自研芯片无需应对模型训练所需的庞大算力消耗,而是将全部性能用于"执行",即利用已有模型快速处理用户指令 [1] 芯片架构与设计 - "Baltra"的架构设计将与传统的训练芯片截然不同,更强调"低延迟"和"高并发吞吐量" [2] - 苹果与博通将重点优化芯片的INT8等低精度数学运算能力,以大幅降低能耗并显著提升用户端的响应速度 [2] - 供应链消息指出,该芯片极有可能采用台积电先进的3nm"N3E"工艺,设计工作预计在未来12个月内完成 [2]