行业整体展望 - 人工智能行业热潮持续升温且规模扩大，目前处于跨度长达十年的产业变革的“中场阶段”[1][7] - 美银证券预测2026年全球半导体行业销售额将实现同比30%的暴涨，行业年销售额将首度突破1万亿美元[1][8] - 到2030年，人工智能数据中心系统的整体潜在市场规模将突破1.2万亿美元，年化复合增长率达38%[1][8] - 仅人工智能加速器这一细分领域，就蕴藏着9000亿美元的市场机遇[1][8] - 半导体行业迈向万亿美元规模的征程将是“一波三折、震荡上行”的[7][12] 投资逻辑与选股标准 - 投资半导体板块的逻辑是关注那些“护城河优势能通过利润结构直观印证”的企业[1][8] - 一个简单的选股方法是按毛利率排序，买入毛利率前五的公司[1][8] - 2026年的首选持仓股包括六家半导体龙头企业：英伟达、博通、泛林集团、科磊、亚德诺半导体、楷登电子[1][8] - 这些核心标的拥有绝对的市场主导地位，其细分市场占有率普遍稳定在70%至75%[7][12] 英伟达分析 - 英伟达是人工智能产业的“大脑”和绝对龙头，其发展格局已步入“独一档的赛道”[1][4][7] - 英伟达股价今年以来涨幅已超40%[4][11] - 其图形处理器（GPU）售价约为3万美元，与传统单价约2.4美元的普通芯片完全不在同一维度[4][11] - 美银证券指出，英伟达未来三年的自由现金流规模预计将达到5000亿美元[4][11] - 结合业绩增速进行估值调整，英伟达的股价“依旧极具性价比”，其市盈率相对盈利增长比率（PEG）仅约0.6倍，而标普500指数的整体PEG值接近2倍[4][11] 博通分析 - 博通是人工智能产业的“神经系统”和绝对龙头，已转型为人工智能基础设施的核心支柱企业[6][12] - 博通股价今年以来涨幅超50%，公司市值达1.6万亿美元[6][12] - 转型的核心驱动力是为谷歌、元宇宙等超大规模科技企业定制专用集成电路（ASIC），这些公司为降低对英伟达的依赖而转向与博通合作[6][12] - 高盛分析师将博通称为人工智能热潮中的“核心军火商”，给予其450美元的目标价，认为其在定制芯片领域拥有不可撼动的主导地位[7][12] 市场关注与成本挑战 - 市场情绪保持谨慎，核心疑问在于巨额投资能否兑现可观的投资回报[3][10] - 人工智能数据中心的建设成本极其高昂，一座标准的1千兆瓦算力的人工智能数据中心，所需资本开支高达600亿美元以上，其中约半数资金直接投入硬件采购[2][9] - 分析师认为，当下企业对人工智能的大额投入本质上是“攻守兼备”的布局，科技巨头们为守住现有商业版图而别无选择，必须持续加码投资[3][10]

Nvidia (NVDA), Broadcom (AVGO), and Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) stocks are the top three artificial intelligence (AI) stocks to buy now and into 2026.Artificial intelligence (AI) stocks, as a group, have been among the best-performing groups in 2025, just as they were in 2024. Three AI stocks that were big winners in 2025, as of Dec. 23, and that I believe will be big winners again in 2026, are Nvidia (NVDA +3.00%), Broadcom (AVGO +2.31%), and Taiwan Semiconductor Manufacturing, or TSM (TSM +1. ...

行业技术动态与产品发布 - 光通信研究机构LightCounting发布关于AOC、DAC、LPO及CPO的最新报告 [2] - 2024年3月，英伟达率先宣布在其InfiniBand和以太网交换机中采用单通道200G的CPO技术 [2] - 2024年9月底，Meta的测试数据显示博通前两代CPO产品具有卓越可靠性 [2] - 2024年10月，博通推出了其第三代单通道200G的CPO产品 [2] - 2024年12月初，英伟达在TEF大会上报告称，基于CPO交换机的AI集群可靠性相比采用可插拔光模块的系统提升了10倍，集群运行时间提升了5倍 [2] 市场整合与并购活动 - 近期，Ciena收购Nubis Communications，Marvell收购Celestial AI，印证了亚马逊、Meta和微软等行业龙头对CPO的高度关注 [5] - LightCounting预计2026年初将出现更多相关并购活动 [5] CPO技术应用现状与挑战 - 目前CPO的应用仅限于面向Scale-Out网络设计的交换机 [5] - 英伟达等公司面临的下一个挑战是如何将Scale-Up互连突破单个机架的限制 [5] - 将GPU集群从128-144颗芯片扩展到500-1000颗，被认为是加速AI训练的最佳路径 [5] - 未来3年内，推理集群也可能需要多达1000颗GPU以支持更大规模的模型 [5] - 亚马逊正使用AEC在两个机架之间互连Trainium加速器（每个机架32颗XPU），但这种方案可能难以扩展到更多机架 [5] - 华为在其纵向Scale-Up网络中采用了800G可插拔LPO光模块，每颗XPU最多连接18个LPO [5] - 对于4-8个机架组成的系统，若需实现数万个高速互连，CPO可能是唯一可行的选择 [5] 市场预测与规模展望 - LightCounting因此上调了CPO的市场预测，涵盖用于Scale-Up场景、传输距离小于50米的1.6T和3.2T端口 [5] - 报告对比了可插拔以太网光模块（含AOC、ACC、AEC和DAC）与CPO（仅包含100G及以上速率产品）的市场情况 [6] - LightCounting预计，博通和英伟达都将在2026年推出集成CPO的Scale-Up交换机、GPU或XPU [8] - Marvell也将利用收购来的Celestial AI技术推出类似产品 [8] - 这些产品的出货将于2027年开始 [8] - 到2030年，包括Scale-Up和Scale-Out场景的CPO引擎的市场规模预计将达100亿美元 [8] - 到2030年，CPO端口出货量预计接近1亿个 [8]

AI光模块市场供需与预测 - 2025年AI数据中心对光模块的需求持续严重供不应求，预计800G与1.6T光模块总需求约为4200万个左右，但实际出货量受供给端瓶颈制约 [2][3] - 供给端存在四大瓶颈：光芯片、旋光片、设备、技术人员短缺，其中培养一名合格技术工程师需1-1.5年，东南亚扩产面临人才水平有限问题 [4] - 2025年800G光模块实际出货量预计约2000多万个，1.6T光模块约400多万个，远低于市场浮夸预期 [4] - 2026年上半年供需平衡节点大概率出现，光模块产业年增长率可达100%，将追上GPU算力30%-50%的需求增长，届时价格将出现断崖式下跌 [5] - 2026年400G光模块将进入存量替换周期，800G仍为出货主力，1.6T开始规模化放量，但整体出货量难以爆发式增长 [5] - 光模块行业虽属组装制造业，但能实现50%毛利率与30%净利润，源于其独有的技术壁垒与产业模式 [6] 硅光技术发展现状与挑战 - 当前硅光模块本质仍是分立元件组装模式，仅核心调制器、部分波导和透镜采用硅材料，未实现真正一体化集成 [7] - 硅光技术陷入恶性循环：没有足够市场销量就无法形成规模效应，成本难以降低，成本高又限制销量增长，其成本与传统分立元件光模块持平甚至更高，不具备替代条件 [7][8] - 分立式硅光在特定场景找到生存空间，在1.6T光模块所需的200G EML制造难度大且短距模块无法生产时，旭创等企业的硅光模块占据40%~50%市场份额，但此优势在EML产能跟上后将被压缩 [8] - 硅光模块普及引发CW光源供不应求，因硅材料发光效率仅为磷化铟的1%，需外部CW光源，而CW光源与EML共用生产线，产能调配难 [9] - 硅光技术的长期价值在于为未来真正集成化积累技术基础，但短期内受困于集成合格率低、成本高的核心瓶颈 [9] CPO与NPO技术路线之争 - CPO技术将光模块核心部件与交换芯片近距封装，其带宽密度比传统光模块高出一个数量级，英伟达方案可达15-20倍提升，且具备功耗低、体积小、可靠性高等优点 [10][11] - CPO技术缺点显著：合格率极低导致成本高，产业链标准化不足，维护难度大，其132个通道中单个损坏需更换整个封装组件，成本是传统光模块二十倍左右，且导致交换机停机数小时 [11] - NPO是折中方案，在技术创新与产业化可行性间寻求平衡，在中国备受追捧，阿里是主要推动者，而英伟达、博通坚定押注CPO [12] - CPO大规模产业化尚早，3.2T时代大概率仍无CPO立足之地，可能需等到6.4T或5.6T时代，当前CPO仍处于样品阶段，无产业化趋势 [12] - 英伟达、博通推动的CPO是“高密度+近封装”的双重创新，未来行业竞争可能是硅光代工厂与CPO核心企业的博弈，国内光模块企业在其中处境尴尬，难以获得订单 [13] OCS与信号处理技术（LPO/TRO） - OCS是一种“粗颗粒度”光电路交换机，只能对成千上万个数据包组成的“数据列车”进行整体切换，需与谷歌TPU混合部署才能发挥作用 [14] - 谷歌每年对OCS需求量约为1.3-1.5万台，随着其TPU解决方案外售，OCS需求有望增长，其技术路线中MEMS方案最成熟 [15][16] - LPO方案直接移除DSP，优势是成本低、功耗小，但当前仅能实现单通道100G、传输距离500米，误码率比DSP方案高出两个数量级 [17] - TRO方案是折中选择，保留收光端DSP，移除发光端DSP，误码率介于DSP和LPO之间，成本和功耗也处于中间 [18] - OCS、LPO、TRO均缺乏碾压性竞争优势，未来突围需找到专属“杀手级应用场景”或待行业转向“效率优先” [18] 3.2T光模块技术迭代与挑战 - 3.2T光模块研发面临“光端可行、电端难产”困境，光端单通道400G、8通道3.2T方案已有企业实现，但电端仅博通等少数机构在实验室层面突破 [19] - 三菱等主流EML厂商表示3.2T所需EML能实现量产，但电端方案仅完成七八层研发（共需56层），能否成功量产仍是未知数 [20] - 行业对3.2T技术路线产生分歧：部分企业认为可插拔迭代已走到尽头，转向CPO、NPO；部分企业坚信电端技术能突破，坚持推进可插拔模块 [20] - 若3.2T可插拔光模块电端技术突破，则CPO等替代方案将失去竞争力；若无法落地，行业将被迫进入“技术洗牌期” [21] 前沿技术：空芯光纤与Micro LED光通信 - 空芯光纤光在空气中传输，速度比玻璃光纤快约三分之一，传输距离可达一两百公里（是传统光纤2倍以上），且抗高功率能力强 [22] - 空芯光纤缺点致命：连接难度大，制造成本约为传统玻璃光纤的2000倍，且其性能优势非碾压性，成本需降至传统光纤一两倍以内才可能商业化 [23] - Micro LED光通信采用多光源阵列实现高带宽，能耗极低且成本潜力大，但传输距离仅10米，单通道速率最高仅2G，且需改造整个光通信产业链 [24] - 空芯光纤和Micro LED缺乏碾压性竞争优势，且成本高、产业链不成熟，短期内难以产业化，更适合作为技术储备 [25] 国内光模块产业链关键部件前景 - 国内光模块DSP芯片公司前景整体不被看好，后发者面临显著劣势，市场价格被先发企业压低后难以获利，陷入恶性循环，但华为等掌握领先技术的公司存在例外 [27] - 国内高端EML光芯片厂商突破面临后发劣势，成功关键在于是否掌握PDK全套工艺参数，但存在知识产权风险，且国内缺乏磷化铟产业链，基础环节需重新搭建 [28]

纳斯达克100指数 - 纳斯达克100指数期货在盘后交易中上涨0.3% [1] 黄金现货价格 - 以美元计价的黄金现货价格下跌0.2% [1] 标准普尔500指数 - 标准普尔500指数期货在盘后交易中上涨0.2% [1] 道琼斯工业平均指数 - 道琼斯工业平均指数期货在盘后交易中上涨0.1% [1]

公司业务与市场定位 - 博通公司正处于人工智能热潮的中心，各项业务全面发力 [1] - 公司凭借其在定制芯片和网络领域的独特地位，实现了爆炸性增长和强劲的盈利能力 [1] 增长前景与投资主题 - 公司展现出积极的增长前景，并有望在1-2年内实现高盈利 [1]

公司核心业务与市场定位 - 博通公司正处于人工智能热潮的中心，各项业务全面发力 [1] - 公司凭借其在定制芯片和网络领域的独特地位，实现了爆炸性增长和强劲的盈利能力 [1] 增长前景与投资主题 - 公司展现出积极的增长前景，并有望在1-2年内实现高盈利 [1]

核心观点 - 花旗认为人工智能超大周期将延续至2026年，但风险回报平衡正变得不再那么有利 [1] - 随着与OpenAI相关的成本将在2026年下半年显现，以及市场对用于资助AI建设的债务担忧日益增加，波动性可能会加剧 [1] 行业展望与风险 - 人工智能超大周期预计延续至2026年 [1] - 与OpenAI相关的成本将在2026年下半年显现 [1] - 市场对用于资助人工智能建设的债务担忧日益增加，可能导致波动性加剧 [1] 看好的公司与板块 - 在人工智能生态系统中继续看好英伟达、博通和美光科技 [1] - 最大的正面惊喜预计将来自模拟芯片板块 [1] - 预计模拟芯片板块将在2026年迎来好转，原因是库存处于低位、供应增长缓慢以及利润率低迷，随着共识预期上调 [1] 个股评级与选择 - 将微芯科技列为首选股，预计其预期上修空间最大，因为其销售额和利润率较峰值水平下降最为严重 [1] - 其它评级为“买入”的股票包括博通、美光科技、德州仪器、恩智浦半导体和亚德诺 [1]

The Commerce Department said gross domestic product increased at a 4.3% annualized rate in the third quarter, the fastest pace since the third quarter of 2023 and well above the 3.3% estimate of economists polled by Reuters, fueled by robust consumer spending. While the data was delayed ‌due to the 43-day ‌government shutdown and many analysts expected the fourth quarter would show a slower pace of economic growth, markets are now pricing in a smaller chance of a January rate cut from the Federal Reserve, ...

AI超大周期展望 - 花旗认为AI超大周期将延续至2026年，但风险回报平衡正变得不再那么有利 [1][2] - 随着与OpenAI相关的成本在2026年下半年显现，以及市场对用于资助AI建设的债务担忧增加，波动性可能会加剧 [2] 看好的公司及板块 - 在AI生态系统中继续看好英伟达、博通和美光科技 [2] - 最大的正面惊喜将来自模拟芯片板块，预计该板块将在2026年迎来好转，原因是库存处于低位、供应增长缓慢以及利润率低迷，共识预期将上调 [2] - 将微芯科技列为首选股，预计其预期上修空间最大，因其销售额和利润率较峰值水平下降最为严重 [2] - 其它评级为“买入”的股票包括博通、美光科技、德州仪器、恩智浦半导体和亚德诺半导体 [2] - 青睐博通，并因张量处理单元(TPU)的普及而看到其上涨空间，博通已确认Anthropic成为谷歌最大的TPU客户，到2026年将贡献210亿美元的收入 [2] - 相信美光科技还有更多上涨空间，2026历年每一季度DRAM价格的上涨将推动共识预期进一步上调 [3] 具体财务预测 - 预计微芯科技的每股收益将增长4倍以上，从2025年第三季度的0.24美元增至2027年第四季度预期的1.33美元 [3] - 预计德州仪器的每股收益将增长77%，从2026年第一季度预期的1.20美元增至2027年第三季度预期的2.12美元 [3][4] 其他看好领域 - 相比于铿腾电子，更看好新思科技，理由是新思科技在营业利润率扩张方面具有更强的潜力 [4] - 预计新思科技的利润率将受益于成本削减措施、更高的软件业务占比以及IP(知识产权)业务的反弹 [4]