行业盛会概况 - 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）将于2025年11月23日至25日在北京国家会议中心举办 [2] - 该博览会自2003年起已连续成功举办20余届，是我国半导体行业年度最具权威和专业性的重大标志性活动 [3] - 本届博览会主题为“凝芯聚力·链动未来”，预计参展商600余家，展览面积较往届更大 [4][5] 展会核心焦点与展区设置 - 展会重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等 [4] - 设立七大展区，包括IC设计展区、产业链展区、创新应用展区、元器件展区、海外展团等 [4] - 创新应用展区包括AI“芯”纪元与智能算力、“光”时代、“车芯互联”、具身智能与机器人等专题展 [5] 中国半导体产业规模与贸易趋势 - 2024年中国半导体产业销售额超过1800亿美元，今年前三季度销售额接近1500亿美元，占全球同期销售额比重约三成 [6] - 2024年中国集成电路出口金额接近1595亿美元，创年度最高水平，较上年增幅超17% [6] - 今年前10个月，中国集成电路出口金额接近1617亿美元，已超2024年全年，同比增幅超过23% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进口金额同比增幅低于9% [6] - 今年前10个月，中国集成电路进出口比值降至2.12倍，过去10年间最高接近3.9倍（2017年），该比值自2018年至2025年正逐年下降 [7][8] 行业增长前景与研发投入 - 2006年至2025年的20年间，中国芯片设计产业年均复合增长率为19.6% [13] - 在人工智能和电动汽车发展背景下，预计中国芯片设计业规模在2030年前可能达到或超过10000亿元 [13] - 截至2025年11月20日，中国现存芯片相关企业有37万余家，2025年已注册7.32万家芯片相关企业，已超2024年全年，相比2024年同期增加20.6% [13] - 2024年A股半导体公司整体实现营业收入超过6100亿元，2021年至2024年营收复合增速接近12% [13] - 机构预测半导体行业2021年至2026年营收复合增速有望超过10% [14] - 2024年A股半导体公司整体研发投入超过800亿元，研发投入强度超过13% [15] - 半导体设备、集成电路制造及分立器件行业2021年至2024年营收复合增速较高 [15] - 模拟芯片设计、数字芯片设计及半导体设备行业2024年研发支出强度均超过15% [15] 国家大基金持仓与市场动态 - 截至2025年三季度末，共有32家公司的前十大流通股东出现国家大基金身影 [17] - 部分公司同时获国家大基金一期、二期持股，包括沪硅产业、燕东微、通富微电等 [17] - 上述32家公司中，最新融资余额较去年年末增幅超过50%的公司有18家，其中7家公司融资余额增幅超过100% [17] - 盛科通信-U融资余额增幅超过400%，国家大基金持股比例为14.6% [18] - 江波龙融资余额增幅超过350%，国家大基金持流通股比例超过7% [18] - 芯原股份融资余额增幅超过180% [18] - 年内涨幅低于30%且融资客加仓超过30%的公司有12家，包括泰凌微、燕东微、思特威-W、沪硅产业等 [19] - 沪硅产业融资余额增幅超过85%，国家大基金持流通股比例超过23% [19]

公司业务 - 公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1]

研发投入会计处理 - 公司前三季度研发费用为5.57亿元，全部在发生当期进行费用化处理，未进行资本化 [1] - 研发费用占营业收入比例达到69.2% [1] 研发投入与公司发展阶段 - 公司目前处于快速发展期，与战略客户的合作项目持续增加 [1] - 为支持业务发展，公司需要相应增加研发人员数量，导致研发投入不断增加 [1] EDA行业特性与成果转化 - EDA软件行业具有技术难度高和研发周期长的特点 [1] - 技术成果转化需要完整的工具链协同和生态适配 [1] - 研发投入转化为营业收入需要一定的周期 [1]

行业投资评级 - 报告未明确给出具体的行业投资评级 [1] 核心观点 - 科技市场已清晰呈现从概念炒作转向实用落地的阶段性特征，客户关注点聚焦于产品的实际价值 [1] - 第二十七届中国国际高新技术成果交易会展示了AI终端、智能装备、商业航天等前沿领域的技术突破，众多展品凭借突破性参数与实用化技术成为全球科创趋势的重要见证 [1] 机器人展区技术突破 - 傅利叶Fourier X3外骨骼康复机器人搭载12台定制化高性能伺服电机，关节活动范围广（髋关节-10°至110°，膝关节0°至150°，踝关节-20°至70°），配备16路高精度肌电传感器与3D姿态传感器，采样频率达1000Hz，可实时捕捉人体运动意图 [2] - 宇树Unitree B2四足机器人最大负重120kg，奔跑速度6m/s，配备16线激光雷达和1300万像素深度相机，环境识别精度达厘米级，可在-20℃至60℃、湿度95%的极端环境下连续工作4小时，适用于矿山巡检、物资运输等工业场景 [2] - 国产高精密减速器、伺服系统的技术突破进一步完善了机器人产业的自主化链条 [2] 商业航天领域进展 - 中国航天科技集团展示的柔性太阳翼采用三结砷化镓电池片，光电转换效率33.5%，展开面积120平方米，折叠后体积仅为展开状态的1/50，重量比功率达300W/kg [3] - 亦庄星箭展示的可重复使用火箭为两级液体运载火箭，芯级直径3.35米，采用4台YF-102液氧煤油发动机，箭体结构大量使用T800级碳纤维复合材料，相较于传统金属箭体减重30% [3] - 该火箭近地轨道运载能力5吨，太阳同步轨道运载能力3.2吨，可重复使用次数达10次，回收落点偏差控制在100米内，单次发射成本降至2800万元，仅为传统火箭的1/3 [3] - 亚太星通“深圳星”具备50G通信容量，星地通信时延0.1秒，覆盖中国及东南亚地区，已成功支撑全球首例卫星通信超远程机器人手术，手术操作延迟控制在0.3秒内，精度达0.1mm [3] 半导体国产化成果 - 澜起科技DDR5内存接口芯片M88DR5X-001支持DDR5内存模组8400Mbps传输速率，工作电压1.1V，较上一代产品功耗降低25% [4] - 该芯片集成On-Die ECC错误校验模块，数据纠错能力提升3倍，采用14nm FinFET制程工艺，芯片面积缩小18%，通过JEDEC国际标准认证，全球市占率达36.8%，连续三年位居行业第一 [4] - 华大九天EDA全流程工具包涵盖芯片前端设计、逻辑综合、物理实现等12个核心环节，支持7nm至28nm多种制程工艺，其时序分析工具PrimeTime-X运算速度较Synopsys同类产品快40%，功耗分析精度误差小于5% [4] 新能源充电技术创新 - 品胜140W兆瓦闪充枢纽采用第三代氮化镓芯片与PMEi微空间集成架构，输入电压范围100-240V，支持AC 2500W与DC 140W功率同时输出，兼容18种主流快充协议 [5][6] - 配备4个USB-C接口、2个USB-A接口及1个AC插孔，可同时为6台设备快充，对iPhone 16 Pro充电30分钟恢复75%电量，对联想拯救者Y9000P游戏本充电1小时恢复80%电量 [6] - 时代聚能移动储充车搭载280kWh磷酸铁锂电池，配备180kW液冷超充桩，充电10分钟可满足新能源汽车400公里续航需求，通过专属APP实现“一键下单，30分钟内上门”的补能服务 [6] AI PC端侧智能发展 - 六联智能MTN25C-140H-YD机型搭载英特尔Arrow Lake-U 7540处理器，采用“12核（4P+8E）CPU+16核Xe架构GPU+32核VPU”异构计算架构，NPU独立算力达34 TOPS，全平台AI综合算力突破99 TOPS [7] - 支持Llama4-109B、文心一言4.0等大模型本地离线部署，配备32GB LPDDR5x 7467MHz高频内存、2TB PCIe 5.0 NVMe固态硬盘，14英寸3K OLED触控屏支持120Hz刷新率与100% DCI-P3色域 [7] - 机身厚度仅14.2mm，重量1.25kg，续航时长16小时，离线状态下可完成每分钟1200字语音转写、多语言实时翻译及代码漏洞自动修复 [7] 低空经济与产业融合 - 英武智能YIVTOL S-ZERO超轻型eVTOL采用钛合金-碳纤维复合轻量化架构，机身尺寸3.2米×1.8米×1.5米，空重仅180kg，最大有效载重90kg，可搭载1名乘客 [8] - 动力系统采用4轴8桨分布式电驱设计，配备8台15kW永磁同步电机，最大飞行速度120km/h，续航里程30-40公里，支持地面行驶、遥控操作、自动AI飞行三种模式 [8] - 机身搭载激光雷达、毫米波雷达及双目视觉传感器，具备自动避障、定点悬停功能，安全冗余达6级，售价控制在25万元以内，已获得东南亚地区40台订单，计划2026年实现量产交付 [8] - 鸿蒙生态与光明实验室联合展示的Harmony OS/麒麟9010芯片体系，麒麟9010芯片采用12nm制程工艺，CPU为4核A78+4核A55架构，主频2.8GHz，GPU为Mali-G720 [9] - 系统可实现设备间算力共享与无缝流转，协同延迟控制在10ms以内，已应用于南方电网智能巡检系统，通过AI算法识别输电线路缺陷的准确率达99.2%，巡检效率较人工提升10倍 [9]

股价与资金流向 - 11月17日盘中股价报113.23元/股，上涨2.01%，总市值617.60亿元 [1] - 当日成交金额9326.03万元，换手率0.15% [1] - 主力资金净流入384.75万元，特大单买入1288.62万元（占比13.82%），卖出803.90万元（占比8.62%） [1] - 今年以来股价下跌6.38%，近5个交易日下跌2.47%，近20日下跌7.09%，近60日下跌0.32% [1] 公司基本情况 - 公司全称为北京华大九天科技股份有限公司，成立于2009年5月26日，于2022年7月29日上市 [1] - 主营业务为用于集成电路设计与制造的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务 [1] - 主营业务收入构成为：EDA软件销售82.57%，技术服务13.41%，硬件、代理软件销售及其他4.02% [1] - 所属申万行业为计算机-软件开发-垂直应用软件，概念板块包括EDA概念、工业软件、先进封装、信创概念、集成电路等 [1] 股东与股本结构 - 截至9月30日股东户数为4.88万户，较上期增加29.25% [2] - 人均流通股11179股，较上期增加60.88% [2] - A股上市后累计派现2.44亿元 [3] - 十大流通股东中，诺安成长混合A（320007）持股1174.72万股，持股数量较上期不变 [3] - 香港中央结算有限公司持股719.78万股，较上期增加57.44万股 [3] - 银河创新混合A、易方达创业板ETF、华泰柏瑞沪深300ETF退出十大流通股东之列 [3] 财务表现 - 2025年1-9月实现营业收入8.05亿元，同比增长8.24% [2] - 2025年1-9月归母净利润906.03万元，同比减少84.52% [2]

行业与公司 * 纪要涉及中国软件行业及多家上市公司 包括金山办公 用友网络 广联达 中望软件 深信服 启明星辰 中科创达 恒生电子 概伦电子 德赛西威 虹软科技 科大讯飞等[1][9] * 行业数据主要基于中国工业和信息化部发布的注册软件企业汇总统计[19] 核心观点与论据 **行业整体增长稳健** * 中国软件行业9月收入同比增长15.1% 环比增长12% 推动前三季度累计收入同比增长13% 高于去年同期10.8%的增速[1][10][19] * 半导体设计 云计算和大数据等细分领域在9月表现优异 IT服务是行业收入的主要贡献者 占前三季度总收入的69%[2][19][29] **企业IT支出出现复苏迹象** * 尽管10月中小企业采购经理指数环比下降至47.1 但客户优先考虑核心业务和创新AI解决方案的支出 显示出企业IT支出复苏的迹象[1][2][10] * 预计第四季度客户IT支出将改善 季节性因素更好 尤其是在AI模型和生成式AI应用等"新质生产力"方面的支出[10] **AI软件产品势头强劲** * 10月主要AI生产力工具和AI视频/图像编辑工具的月活跃用户数表现优异[2][7] * 具体产品月活跃用户数据包括 Microsoft Copilot 1798万 Vivacut 1271万 Photoroom 1179万等[8] **盈利能力短期承压但前景乐观** * 9月行业净利润率从8月的17.4%降至7.9% 导致前三季度净利润率降至12.9% 低于8个月累计的13.7% 显示短期利润率疲软[12][19][26] * 但对未来通过提高员工效率实现利润率改善持乐观态度[13] **海外市场收入占比下降** * 9月来自非中国市场的汇总收入为55亿美元 海外收入占比降至2.7% 低于8月的3.5%[19] **细分市场表现** * 网络安全软件市场9月收入同比增长7%至246亿元人民币 前三季度收入达1630亿元人民币[35] * IT服务市场9月收入同比增长18%至10517亿元人民币 前三季度收入达76万亿元人民币[35] * 9月服务外包合同价值同比下降7%至1620亿元人民币 前三季度合同价值达12万亿元人民币 执行价值同比下降42%至7180亿元人民币 主要受软件研发服务和工业设计服务需求疲软影响[35] 其他重要内容 **三季度公司业绩分化** * 回顾的三季度业绩好坏参半 金山办公收入同比增长25% 深信服增长10% 中科创达增长43% 而用友网络和广联达增长4% 中望软件增长0% 启明星辰收入下降45%[1][9] **投资建议** * 报告列出了看好的公司及类别 AI领域的商汤科技 办公软件的金山办公 ERP的金蝶国际 金融IT的恒生电子 物联网软件的涂鸦智能 EDA软件的概伦电子[3]

文章核心观点 - 中国半导体与集成电路产业正通过全产业链协同创新，在全球科技竞争中提升自主创新能力和核心竞争力 [1] - 深圳凭借完整的电子信息生态、AI产业基础和龙头企业牵引，以真实场景驱动芯片创新，跻身中国集成电路产业第一梯队 [1][9][10] - 当前以算力为中心的AI时代为半导体企业提供开辟新领域的绝佳机会，产业全球竞争格局面临重新洗牌 [8][10] 全链条协同创新 - EDA工具是行业基石，以全球百亿美元市场规模撬动千亿美元制造产业及数万亿美元电子产业 [2] - 全球EDA市场由新思科技、楷登电子和西门子EDA三大巨头垄断，国产EDA全球市场份额不足3% [2] - 华大九天作为国内市场第四大EDA工具企业，业务规模占国产EDA一半以上，覆盖国内80%以上主流设计制造，模拟电路设计EDA工具全球领先 [2][3] - 公司已实现商业化品种约70种，覆盖主流EDA设计工具达80%，预计年底国内主要工艺覆盖率达80% [2][3] AI赋能与材料研发 - 利用AI赋能先进封装材料研发，通过积累18年真实本地数据训练垂直领域专用模型，构建从材料设计到中试验证的全闭环AI驱动平台 [5] - AI模型结合数据驱动和机理研究，旨在用十年时间走完别人几十年路程，实现尖端封装材料的换道超车 [5] 车规级芯片应用 - 新能源汽车为国产芯片打开巨大市场空间，但车规级芯片需在极端环境中保持稳定，设计寿命15年远高于消费电子的5年周期 [5] - 汽车芯片需经过严苛验证及安全认证，国内行业面临成熟工艺节点结构性赤字、制造工艺与创新能力等挑战 [5] - 开阳电子专注前装汽车电子芯片，已有数十颗AEC-Q100认证芯片批量进入比亚迪、吉利等车厂，2024年车载市场芯片出货量超1400万颗 [6] - 曦华科技的车规级触控MCU是国内首家获SGS授权ASIL-B认证产品，已在多个车规级市场打破国外垄断并应用于主流车企 [10] 产业发展与成果 - 国内集成电路产业进入从攻坚到突破的关键阶段，国产设备和材料表现强劲，全球地位持续攀升 [7] - 细分领域龙头企业由跟随者转向引领者，如汇顶科技指纹识别全球第一，大普微电子推出国内首款PCle 4.0 QLC企业级SSD产品，九天睿芯类脑存算一体芯片打破海外垄断 [8] - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达2564亿元，同比增长26.8%，2025年上半年产业规模1424亿元，同比增长16.9% [10]

资金使用与收益 - 获批使用最高12亿元闲置募集资金现金管理，期限12个月[1] - 2025年9月2日9.7亿认购产品，收回本金9.7亿，收益306.95万元[2] - 过去十二个月闲置募集资金累计投资收益约1551.56万元[4] 各类存款收益 - 2024 - 2025年多笔结构性、定期存款及大额存单有收益[5][6] - 2025年兴业银行两产品到期，分别收益26.35万和306.95万元[7]

公司财务表现 - 25年前三季度归母净利润为906万元，同比下降84.52% [1] - 第三季度归母净利润为599万元，同比下降71.02%，但环比大幅增长190.16% [1] - 公司营收实现强劲增长，利润显著提升 [1] 行业背景与市场地位 - 自2019年起美国收紧对华EDA出口，2025年暂停供货后虽解除限制，但加剧行业不确定性 [1] - 行业不确定性促使国内企业加速自主研发，推动国产EDA市场快速成长 [1] - 公司已推出47款全流程工具系统，覆盖全流程80%，在国产厂商中处于领先地位 [1] 技术与产品优势 - 公司聚焦高重复性环节实现局部智能化，通过本地部署保障数据安全 [1] - AI技术应用显著提升设计效率，推动代码自动生成、建库周期缩短和PPAC优化 [1] - 技术助力7nm芯片功耗和面积大幅降低，支持高性能AI芯片设计 [1] 发展策略与前景 - 公司采取内生外延双轮驱动发展策略，全流程覆盖将近完成 [1] - 对比全球巨头，公司市值仍有较大成长空间 [1]

投资评级 - 维持“买入”评级 [6] 核心观点 - 公司作为国内EDA龙头，正通过内生外延双轮驱动，加速实现全流程覆盖，在国产化机遇下具备强劲增长潜力 [1][5] 财务表现 - 2025年前三季度营收8.05亿元，同比增长8.24%；归母净利润906万元，同比下降84.52%；扣非归母净利润-2216万元，亏损同比收窄33.99% [1] - 2025年第三季度营收3.03亿元，同比增长1.16%，环比增长13.48%；归母净利润599万元，同比下降71.02%，环比增长190.16% [1] - 公司毛利率保持高位，25Q1-Q3为90.51%，25Q3为92.81% [1] - 利润端承压主要系其他收益减少35.77%，由政府补助收入减少所致 [1] - 业绩季节性明显，四季度为增长高峰，客户集中采购及结算有望推动收入释放 [1] 行业前景与市场机遇 - 预计2024至2027年，中国EDA市场将从140亿元增至354亿元，复合年增长率达36% [2] - EDA国产化叠加正版化趋势明显，预计2025至2027年EDA占半导体比重将上升至1.1%、1.2%、1.4% [2] - 自2019年起美国收紧对华EDA出口，2025年暂停供货后虽解除限制，但加剧行业不确定性，促使国内企业加速自主研发 [2] 产品与技术优势 - 公司已推出47款全流程工具系统，覆盖全流程80%，领先于国内其他厂商 [3] - 数字电路设计工具Himi Time设计数据读取性能较业界标杆工具提升4倍 [3] - Hima EMIR工具可处理50亿以上单元实例规模的电路分析，较竞品提速5倍 [3] - 晶圆制造实现基于Signoff的PPA与Yield导向DTCO方案，GoldMask Fracture模式提升数据处理效率超2倍 [3] - 先进封装支持网络批量调整与智能铜皮优化，人工验证时间减少30%以上 [3] - Argus 3DIC平台支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现全链路3DIC物理验证 [3] 生态构建与AI赋能 - 公司深化EDA与IP协同布局，构建“工具+内容”双轮驱动体系，已成为国内领先基础IP核供应商 [3] - 公司提供基础IP模块及晶圆制造工程服务，确保EDA工具与先进工艺深度兼容 [3] - 公司围绕场景化与定制化推动AI赋能EDA，聚焦高重复性环节实现局部智能化，通过本地部署保障数据安全 [4] - AI应用显著提升设计效率，推动代码自动生成、建库周期缩短和PPAC优化，助力7nm芯片功耗和面积大幅降低，支持高性能AI芯片设计 [4] 盈利预测与估值 - 预计公司2025-2027年营收分别为17.56亿元、25.05亿元、35.10亿元，复合年增长率达41.4% [5] - 预计公司2025-2027年归母净利润分别为2.10亿元、3.31亿元、4.51亿元，复合年增长率达46.5% [5] - 预计公司2025-2027年PS倍数分别为35倍、25倍、18倍 [5] - 对比全球巨头，公司市值仍有较大成长空间 [5]