股东持股 - 无锡迪银科、赛德科、尚辉嘉分别持股2,113,793股、1,350,100股、6,886,880股，占比1.4911%、0.9524%、4.8580%[2] - 史卫利直接持股14.6483%，间接控制7.3015%；闫经梅直接持股1.1434%[4] 减持计划 - 无锡迪银科等拟合计减持不超1,417,624股，不超总股本1.00%[2][5] - 减持期为2025年9月22日至12月21日，方式为集中竞价、大宗交易[2][6] - 减持因部分合伙人资金需求，来源为首发前及权益分派[5] 减持影响 - 减持不会导致公司控制权变更，不影响治理及经营[12]

核心财务表现 - 2025年中报营业总收入83.4亿元，同比增长9.93%，归母净利润6980.73万元，同比下降70.03% [1] - 第二季度营业总收入42.84亿元，同比增长8.67%，归母净利润3517.94万元，同比下降38.49% [1] - 毛利率7.86%，同比下降27.43%，净利率0.78%，同比下降74.16% [1] - 每股收益0.49元，同比下降70.48%，每股经营性现金流-2.33元，同比下降151.39% [1] 资产负债结构 - 应收账款42.04亿元，同比增长29.05%，占最新年报归母净利润比例达1167.87% [1][4] - 货币资金20.02亿元，同比下降10.65%，有息负债27.54亿元，同比增长10.49% [1] - 每股净资产12.78元，同比增长19.97% [1] - 有息资产负债率29.78%，近三年经营性现金流均值/流动负债为-1.5% [3] 成本费用控制 - 销售费用、管理费用、财务费用总计2.57亿元，三费占营收比3.08%，同比增长33.82% [1] - 近三年经营活动产生的现金流净额均值为负，财务费用状况需关注 [3] 投资回报与业务模式 - 2024年ROIC为11.59%，净利率2.25%，显示产品或服务附加值不高 [1] - 上市以来ROIC中位数12.41%，2022年ROIC为-0.61%，生意模式较脆弱 [1] - 公司业绩主要依靠研发驱动，需关注驱动力实际情况 [2] 机构持仓与市场预期 - 长城中小盘成长混合A持有26.71万股，为最大持仓基金，规模2.24亿元 [5] - 证券研究员普遍预期2025年业绩3.87亿元，每股收益均值2.73元 [4] 业务进展与客户合作 - 已实现TOPCon电池高铜浆料解决方案量产出货，与战略客户完成可靠性验证 [6] - 正推进高铜浆料下半年大规模量产，预计明年形成更大规模出货量 [6]

机构持股情况 - 截至2025年8月27日，17家机构投资者合计持有帝科股份A股3029.18万股，占总股本比例21.37% [1] - 前十大机构投资者合计持股比例达21.08%，较上一季度下降0.82个百分点 [1] - 前十大机构包括乾瀛价值成长7号私募基金、无锡尚辉嘉贸易、深圳东熹佳尚创投等主体 [1] 公募基金变动 - 本期新披露2只公募基金：平安中证2000增强策略ETF和银河核心优势混合A [1] - 本期未再披露4只公募基金：长城中小盘混合A、长城优化升级混合A、汇添富新能源精选混合发起式A及渤海汇金低碳经济一年持有期混合发起 [1] 外资机构动向 - 香港中央结算有限公司本期未再披露外资持股 [2]

公司非经常性损益情况 - 非经常性损益主要来自银点上涨导致的白银租赁和白银期货产生的投资收益和公允价值变动损益 [1] - 2025年上半年银点上涨导致白银租赁和白银期货合计产生账面浮亏 [1] - 账面浮亏与现货抵消后对公司本期实际损益影响较小 [1] 投资资产公允价值变动 - 公司持有的专项投资基金和资产管理计划期末公允价值变动产生浮亏 [1]

公司技术进展 - 公司高铜浆料方案主要应用于TOPCon电池背面 [1] - 该方案使有效银耗较量产标准工艺下降超过50% [1] 产品应用领域 - 当前技术方案聚焦TOPCon电池背面电极应用 [1] 技术优势 - 高铜浆料方案实现银耗大幅降低 降幅超50% [1]

公司业务与产品 - 存储芯片业务主要由子公司因梦控股开展 产品为嵌入式存储芯片类的Dram芯片 主要应用于机顶盒 手机 平板等领域 [1] - 2025年上半年存储芯片销售收入达1.89亿元 [1] 业绩展望 - 受益于行业快速发展及需求增长 预计下半年存储芯片收入规模将持续增长 [1]

公司硝酸银项目进展 - 硝酸银产品纯度对金属粉体性能有重要影响 [1] - 投资建设硝酸银项目可保障供应链安全性与稳定性并降低原材料成本 [1] - 硝酸银项目预计在今年四季度正式投入试生产 [1] 金属粉体项目规划 - 金属粉体项目将根据下游客户需求及高铜浆料技术放量趋势进行规划建设 [1]

公司技术产品现状 - TOPCon银浆加工费相对稳定 [2] - HJT和TBC电池浆料加工费高于TOPCon银浆 [2] 未来发展趋势 - TBC/HJT等新电池技术产能将进一步增长 [2] - 高铜浆料及其他低银金属化技术创新与产业化发展将改善公司盈利能力 [2]

财务表现 - 2025年上半年实现归属净利润6980.73万元 同比下降70.03% [1][1] - 营业收入83.4亿元 同比增长9.93% [1][1] 业务概况 - 主要产品为晶硅太阳能电池导电浆料 [1] - 为客户提供太阳能电池金属化解决方案 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入83.40亿元 同比增长9.93% 归母净利润6980.73万元 [1] - 第二季度营收42.84亿元 环比增长5.62% 同比增长8.67% 单季归母净利润3517.94万元 环比增长1.59% [1] 半导体业务突破 - 半导体封装浆料收入1154.19万元 同比增长75.1% 消费级领域完成LED/IC芯片封装银浆技术迭代并聚焦中大型客户 [2] - 车规级领域通过烧结银、AMB陶瓷覆铜板钎焊浆料认证 实现新能源汽车调光玻璃及星空顶等多车型量产应用 [2] - 印刷电子与电子元器件浆料取得关键突破 品牌影响力持续提升 [2] 光伏主业技术优势 - 光伏导电浆料总销量879.86吨 其中N型TOPCon全套导电浆料销量834.74吨 占比94.87% [2] - TOPCon领域推动激光增强烧结金属化技术成为标配工艺 实现超高方阻硼扩发射极等五项关键技术规模化应用 [3] - HJT与TBC领域低温银包铜浆料大规模出货 超低银含产品量产 全开口金属版细线印刷技术落地 [3] - TBC电池导电浆料成为行业技术基准方案 钙钛矿/晶硅叠层电池超低温浆料及光伏胶黏剂产品完成布局 [3] 研发与产业链布局 - 研发投入2.39亿元 聚焦N型技术迭代与车规级产品开发 实现TOPCon高铜浆料量产并大幅降本 [4] - 投资建设硝酸银、金属粉等电子材料生产线 完善上游产业链布局 [5] - 控股无锡湃泰后推出多维电子材料产品组合 涵盖LED/IC封装银浆、功率半导体车规级应用及印刷电子领域 [5] - 现金收购浙江索特材料科技 强化知识产权体系与全球布局 [5] 行业前景与战略方向 - 新能源汽车与功率半导体需求驱动封装浆料市场扩容 光伏行业全球新增装机预测上调至570-630GW N型电池渗透率预计超70% [6] - 未来重点推进N型技术研发与高铜浆料量产 加速半导体车规级领域拓展 深化光伏+半导体双轮驱动战略 [6]