文章核心观点 - CMP清洗液是半导体制造CMP工艺的核心配套材料，其性能直接影响芯片良率与后续工序精度，市场需求随技术升级持续增长 [1][2][4] - 中国CMP清洗液产业链上游原材料国产化率提升但高端仍依赖进口，中游企业实现技术突破与国产替代，下游需求旺盛形成良性循环 [1][4] - 行业呈现国际巨头主导高端市场与本土企业加速追赶的竞争格局，未来将围绕技术升级、国产替代和绿色智能转型三大主线发展 [1][8][11] CMP清洗液行业概述 - CMP清洗液主要用于去除CMP工艺后晶圆表面的抛光液残留、金属离子、有机物及颗粒等杂质，确保纳米级清洁度以提升芯片良率和可靠性 [2] - 清洗是半导体制造中占比最大的单一工序，步骤数量占芯片制造总步骤的30%以上，其重要性随技术节点先进化持续提升 [3][4] - 产品主要分为碱性、酸性、半水基和表面活性剂基四大类型，分别适用于不同晶圆材料和污染物清洗场景 [3] 中国CMP清洗液行业产业链 - 产业链上游核心原材料包括有机溶剂、酸/碱溶液、表面活性剂等，基础原料供应充足但高端品类国产化进程仍在推进 [4] - 中游以安集科技、江化微等企业为代表，通过自主研发实现产品覆盖多种制程并逐步替代进口 [1][4] - 下游最大应用市场为集成电路制造，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38% [6] - 先进封装成为重要增长动力，2025年中国先进封装市场规模有望突破1100亿元，2020-2025年复合增长率达25.6% [7] 市场规模与预测 - 2024年全球半导体湿电子化学品市场规模达55亿美元，预计2028年突破66亿美元，2024-2028年复合增长率约6.1% [8] - 2024年中国CMP清洗液市场规模约13亿元，预计2028年增长至19.1亿元，呈现稳健增长态势 [1][8] 行业竞争格局 - 国际巨头恩特格里斯、富士胶片、巴斯夫等主导高端市场，本土企业安集科技、晶瑞电材、上海新阳等加速追赶 [8] - 安集科技作为行业龙头，2024年功能性湿电子化学品业务收入达2.77亿元，同比增长78.91%，2025年上半年收入2.07亿元，同比增长75.69% [10] 未来发展趋势 - 技术迭代聚焦高端定制化与跨材料适配，针对先进制程和第三代半导体材料开发低金属离子残留、高选择性的清洗配方 [11][12] - 国产替代向全链条自主可控深化，本土企业从成熟制程向先进制程突破，并推进核心原材料本土化自研 [11][13] - 发展导向强调绿色低碳与智能化协同升级，研发低污染、可回收环保配方，并引入在线检测与质量控制系统 [11][14]