公司信息 - 公司成立于1993年11月10日，营业期限为永续经营[2] - 公司注册资本为58186.3431万元[2] 近期动态 - 2025年11月17日召开2025年第四次临时股东会，审议通过相关议案[2] - 近日完成《公司章程》及注册资本的工商变更（备案）登记手续[2]

公司业务澄清与介绍 - 公司澄清与纳百川暂无业务往来 [1] - 公司深耕热管理与电磁屏蔽领域多年 [1] - 公司产品矩阵涵盖导热材料、散热器件、风冷/液冷方案、电磁屏蔽材料及器件 [1] 公司核心竞争力 - 公司具备较为完整的产业体系 [1] - 公司拥有深厚的研发实力 [1] - 公司拥有丰富的场景应用经验 [1] 产品应用领域 - 公司产品可广泛应用于消费电子、网络通信、数据中心、服务器、新能源汽车、光伏储能、人工智能、医疗及家用电器等领域 [1] - 公司可以为相关客户提供电磁屏蔽方案及相关产品 [1] - 公司可以为相关客户提供散热解决方案及产品 [1]

公司股东结构 - 截至2025年12月10日，公司股东总户数为45068户 [1]

公司信息披露与投资者沟通 - 公司于12月15日在互动平台回应投资者提问 [1] - 公司高度重视信息披露工作 并严格按法规履行信息披露义务 [1] - 关于公司生产经营、技术成果及业务开展等情况 建议投资者关注公司后续披露信息 [1]

公司战略与经营重点 - 公司高度重视企业价值增长及股东回报，通过战略引领、深耕主营业务、拓展新赛道、加强精益化管理、科技创新、人才赋能等方式提升竞争能力 [1] - 公司致力于不断提升市场地位及应对新环境、新业务的竞争能力，以保障业绩稳定增长 [1] 投资者关系与回报 - 公司努力加大分红力度，以增强投资者获得感 [1] - 公司将不断提升信息披露质量，做好投资者关系管理工作，让市场逐步认识公司价值 [1]

公司战略布局 - 公司积极关注机器人领域发展，在具身智能领域聚焦人形机器人、AR/VR、智能穿戴等应用场景进行布局 [1] - 公司围绕AI芯片、关节电机、传感器等部件的散热与结构支撑需求提供产品 [1] 产品与解决方案 - 公司可提供灵巧手、关节模组相关产品、风扇、一体化散热模组、轻量化结构件及导热材料等产品 [1] - 公司产品适配高功率密度、小型化及动态交互场景，可支撑设备稳定运行 [1] 业务进展 - 目前，部分产品已通过部分客户认证，处于送样、测试或小批量供货阶段 [1] - 当前业务进展为公司后续业务拓展奠定基础 [1]

公司产品与技术布局 - 公司可提供灵巧手、关节模组相关产品 [1] - 部分相关产品已处于小批量供货阶段 [1]

公司业务与产品 - 公司应用于手机终端的产品主要包括石墨片、石墨烯、热管、VC、相变储能材料、微型风扇和微泵液冷等导热材料及器件和电磁屏蔽材料及器件相关产品 [2] - 公司一直与各头部品牌终端厂商保持密切合作 [2] - 公司积极配合客户需求开展相关产品的研发和技术储备，通过持续的产品迭代更新为客户提供更适配、更优质的产品 [2]

创业板新能源ETF华夏表现与市场动态 - 12月8日，创业板新能源ETF华夏（159368）上涨1.85% [1] - 其持仓股罗博特科当日涨幅超过10%，飞荣达涨幅超过5%，德福科技涨幅超过4% [1] 新能源汽车行业销售数据 - 2025年11月，全国乘用车厂商新能源批发销量达172万辆，同比增长20%，环比增长7% [1] - 2025年1月至11月，新能源车累计批发销量达1378万辆，同比增长29% [1] 行业前景与政策分析 - 四季度为销售旺季，预计2025年国内新能源汽车销量同比有望保持高增长 [1] - 新能源汽车销量增长将带动电池和材料需求增长 [1] - 工信部推动电池行业“反内卷”，动力电池产业链盈利有望修复 [1] 创业板新能源ETF华夏产品特征 - 该基金是全市场跟踪创业板新能源指数的规模最大ETF基金 [1] - 创业板新能源指数主要涵盖新能源和新能源汽车产业，涉及电池、光伏等多个细分领域 [1] - 该基金弹性最大，涨幅可达20cm [1] - 该基金费率最低，管理费和托管费合计仅为0.2% [1] - 截至10月31日，该基金规模达8.29亿元 [1] - 该基金近一月日均成交额为9005万元 [1] - 该基金储能含量达59%，固态电池含量达32%，契合当下市场热点 [1]

文章核心观点 文章核心观点是梳理AI算力硬件环节（包括光模块、液冷、AI PCB、服务器电源）出海北美的主要逻辑，并重点分析了2026年各细分行业的关键边际变化，认为这些领域因技术迭代、供需格局优化及国产替代等因素，将迎来高景气发展 [1][2][4][5][8][10][12][14] 一、光模块 - 光模块是2023年AI硬件中涨幅最大且业绩兑现性最强的赛道，核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、格局优化，以及需求侧因超节点技术渗透带来的用量与价值量共振提升 [2] - 供给侧壁垒高，出海北美CSP大厂验证周期需2-3年，高速率迭代周期缩短，市场格局优化，呈现中际旭创、新易盛、Coherent、菲尼萨四家占据绝对份额的局面 [2] - 需求侧因超节点技术，光模块与GPU的平均配比量持续提升，呈现需求一阶导（Capex上修）和二阶导（单位使用量提升）共振，驱动800G、1.6T需求持续上修 [2] - 2026年光模块产业核心边际变化包括：1.6T光模块开始规模渗透，预计需求超3000万只，单价900-1000美金/只；高端EML光芯片紧缺，预计缺口25-30%，价格将上涨，例如200G EML芯片价格或超21-22美金/颗；硅光技术渗透率从30-35%提升至50%以上，带动75/100mw CW光源需求爆发，价格预计上涨20-30%；谷歌OCS开始上量，2026年市场空间将超20亿美金 [4] 二、液冷 - 液冷产业出海北美的核心逻辑在于供给侧验证壁垒高、海外产能紧张，以及需求侧因单柜/芯片功耗提升带来的渗透率快速提升 [5][6][7] - 供给侧验证要求极高，一旦出问题损失巨大，形成强渠道壁垒；同时海外主要供应商业务多元，难以集中扩产，预计2026年起供给将呈现紧缺态势 [5][6] - 需求侧，以英伟达体系为例，液冷渗透率将从2023年的20-30%提升至2026年的80-90%；ASIC大厂渗透率将从低于5-10%提升至30-40%；整体市场空间将达到130-150亿美金 [7][8] - 2026年液冷产业核心边际变化包括：国内某龙头厂商在北美市场份额从0%迅速提升至13-17%，预计订单累计超50-60亿；谷歌自TPU V7起全面使用液冷，超200万颗TPU V7或带来3-3.5万个液冷柜，新增市场空间24-28亿美金；服务器电源、存储器等其他数据中心器件将尝试导入液冷方案，预计为柜内液冷部件带来20-40%的单位价值增量 [9] 三、AI PCB - AI PCB出海核心逻辑在于供给侧技术壁垒随产品升级而指数级提高，以及需求侧受益于Capex上修和新互联方案 [10] - 供给侧，随着芯片及机柜方案升级（如采用M9材料、Q布），产品单位价值量和制造难度指数级上升，供应格局将因技术壁垒呈现边际分化 [10] - 需求侧受益于北美CSP巨头Capex持续上修及新PCB互联方案，呈现“1*（1+n%）+X”的需求增长态势 [10] - 2026年AI PCB产业核心边际变化包括：正交背板开始测试上量，单位价值量是传统交换/计算板的3-5倍；海外AI PCB供应份额将发生变化，如胜宏科技凭借HDI优势伴随谷歌TPU V7上量获得更高份额；PCB上游高端材料（如CCL、高阶铜箔）因供需紧张及铜价上涨而价格持续上涨 [12] 四、服务器电源 - 服务器电源出海核心逻辑在于供给侧由台资厂商主导，格局集中（CR3-5超80-90%），验证与适配渠道壁垒高；需求侧受益于Capex上修及技术迭代（如HVDC替代UPS）带来的量价齐升 [13] - 2026年AI服务器电源产业核心边际变化包括：大陆企业在出海北美CSP大厂上取得显著突破；HVDC将大规模替代传统UPS成为主流，行业渗透率超30-40%，市场规模或超20-30亿美金 [14][15] 相关产业链核心上市企业 - 光模块核心上市企业：中际旭创、新易盛 [2] - 光器件核心上市企业：天孚通信 [4] - 光芯片核心上市企业：源杰科技、仕佳光子、长光华芯 [4] - OCS核心上市企业：腾景科技、光库科技、德科立、赛微电子 [4] - 液冷解决方案核心上市企业：英维克、飞荣达 [9] - 液冷冷板核心上市企业：思泉新材、科创新源 [9] - AI PCB核心上市企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子 [12] - AI PCB设备核心上市企业：大族数控 [12] - AI PCB钻针核心上市企业：鼎泰高科、中钨高新 [12] - CCL核心上市企业：生益科技 [12] - 铜箔核心上市企业：德福科技、铜冠铜箔 [12] - 电子布核心上市企业：菲利华、中材科技、宏和科技 [12] - AI服务器电源核心上市企业：麦格米特、中恒电气、欧陆通、禾望电气、科士达等 [15]