股票发行 - 公司符合向特定对象发行A股股票条件和资格，相关议案将提交董事会审议[2] - 2025年度发行方案、预案、论证分析报告等均符合要求，相关议案将提交董事会审议[2][3] - 2025年度发行募集资金使用可行，相关议案将提交董事会审议[4] 资金报告 - 截至2025年6月30日公司编制前次募集资金使用报告，使用与管理合规，相关议案将提交董事会审议[4] 回报措施 - 公司就2025年度发行对即期回报摊薄影响分析并提出填补措施，相关议案将提交董事会审议[5] 股东相关 - 公司实际控制人杨林拟认购本次发行股份，认购协议规定清晰，关联交易定价公允，相关议案将提交董事会审议[6] - 公司制订的2026 - 2028年股东回报规划符合规定，相关议案将提交董事会审议[7] 发行授权 - 提请股东会授权董事会办理本次发行事宜符合规定，有利于发行进行[7] 发行程序 - 本次发行相关文件编制和审议程序合规，需经董事会、股东会、深交所审核及证监会注册[7]

募集资金 - 向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过7亿元[4] - 泰国PCB智能化生产基地项目拟使用募集资金3亿元[5] - 惠州中京产线技改与升级项目拟使用募集资金2亿元[5] - 补充流动资金项目拟使用募集资金2亿元[5][19] 业绩数据 - 2024年公司国外营业收入52498.02万元[11] - 2024年度公司实现营业收入293,209.11万元，较上年度增长11.75%[19] - 2025年1 - 6月公司实现营业收入161,808.11万元，较上年同期增长21.29%[19] - 2024年度公司累计投入研发费用1.62亿元，较去年增长12.06%[17] 项目情况 - 泰国PCB智能化生产基地项目投资总额54862.5万元，达产后预计税后投资内部收益率为13.72%，税后静态投资回收期（含建设期）为8.05年[5][11] - 惠州中京产线技改与升级项目投资总额21322.49万元，达产后预计税后投资内部收益率为15.39%，税后静态投资回收期（含建设期）为6.79年[5][18] - 泰国PCB智能化生产基地项目已取得《企业境外投资证书》等批准文件[12] - 惠州中京产线技改与升级项目建设用地位于公司现有厂区内，投资备案及环评审批手续尚在办理中[18] 技术研发 - 公司2014年开始进行HDI产品开发与大批量生产，已实现二阶、三阶、四阶、任意阶（AnylayerHDI）大批量生产能力[18] 市场与客户 - 公司拥有BYD、Wistron、BOE等大批知名客户，并荣获多家知名客户优秀供应商奖[16] 未来展望 - 募集资金项目可提升技术先进性、产品竞争力和品牌形象，有良好市场前景和经济效益[22] - 补充流动资金可满足高研发投入和经营规模增长的资金需求，改善财务结构，降低风险[22] - 募集资金项目实施将巩固市场地位，增强核心竞争力，提升业务规模和盈利能力[22] - 向特定对象发行募集资金到位投入使用后，公司总资产和净资产规模将增长[23] - 向特定对象发行会使公司资产负债率降低，优化财务结构，增强抵御财务风险能力[23] - 募集资金投资项目符合国家产业政策、公司战略和行业发展趋势[24] - 募集资金投资项目有助于提升公司竞争力和市场地位，优化财务结构[24] - 募集资金投资项目具有必要性和可行性，符合公司及全体股东利益[24] - 募集资金投资项目符合公司发展需要[24]

利润分配 - 分配当年税后利润时提取10%列入法定公积金，累计额达注册资本50%以上可不再提取[2] - 年度税后利润低于600万元或特定支出情况可不进行分红[3] - 无重大投资计划时，每年现金分配利润应不低于当年可分配利润的20%，三年累计不少于年均30%[4] 分红比例 - 成熟期无重大资金支出安排，现金分红占比最低达80%[4] - 成熟期有重大资金支出安排，现金分红占比最低达40%[4] - 成长期有重大资金支出安排，现金分红占比最低达20%[5] 公积金转增 - 法定公积金转增股本时，留存公积金不少于转增前公司注册资本的25%[8] 政策修改 - 利润分配政策修改提交股东会，二分之一以上通过；调整现金分红政策需三分之二以上通过[10] 未来规划 - 2026 - 2028年每年现金分配利润不少于当年可分配利润的20%，三年累计不少于年均30%[16] - 至少每三年重新审阅一次未来三年股东回报规划[18]

募集资金情况 - 2020年向特定对象发行99,585,062股A股，每股12.05元，募集资金120,000.00万元，净额1,180,953,959.37元[3] - 公司募集资金总额为118,095.40万元[19] - 2020 - 2025年6月各年度使用募集资金分别为47,253.26万元、71,666.59万元、160.39万元、0.00万元、0.00万元、0.00万元[19] - 公司已累计使用募集资金总额为119,080.24万元[19] 项目效益情况 - 截至2025年6月30日，珠海富山PCB项目（1 - A期）累计实现效益 - 29,480.89万元，预期效益56,819.03万元[11] - 2022 - 2024年项目效益为负，2025年1 - 6月扭亏转盈[12] - 2022 - 2025年1 - 6月该项目实际效益分别为 - 15,986.03万元、 - 7,048.78万元、 - 7,403.91万元、957.83万元[21] - 珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1 - A期）未达到预计效益[21] 其他情况 - 2020年9月29日，审议通过用不超6.5亿元闲置募集资金买理财产品[14] - 2020年10月15日，审议通过用不超10亿元闲置募集资金及自有资金进行现金管理[15] - 2020年11月3日，2020年第三次临时股东大会审议通过相关现金管理议案[15] - 公司前次募集资金使用闲置募集资金进行现金管理未超授权范围[15] - 公司不存在前次募集资金变更、用于认购股份、投资项目对外转让或置换情况[7][13][9] - 实际投资金额与募集后承诺投资金额的差额系银行存款利息扣除手续费的净额[8][20] - 珠海富山高密度印制电路板（PCB）建设项目（1 - A期）截止日投资项目累计产能利用率为84.03%[21]

股票发行 - 公司拟向特定对象发行不超183,785,586股股票[1] - 发行定价基准日为发行期首日，发行价不低于定价日前20日均价80%[5] 实际控制人认购 - 实际控制人杨林拟以不低于0.7亿认购，不超总股数30%[1] - 杨林直接持股6.27%，间接持股19.06%，合计25.33%[3] - 杨林认购股票锁定期18个月[14] 募集资金用途 - 募集资金用于泰国项目、惠州技改升级及补充流动资金[19] 其他情况 - 2025年9月22日董事会通过发行方案，独立董事同意关联交易[2] - 最近12个月公司与杨林无关联交易[22]

会议决策 - 2025年9月22日召开第六届董事会第八次会议[2] - 审议通过《关于适时召开股东会的议案》[2] 后续安排 - 向特定对象发行股票事宜提交股东会审议[2] - 董事会授权董事长确定股东会相关事项[2] - 公司将适时发召开股东会通知[2]

股票发行 - 拟向特定对象发行A股股票，募资不超7亿元[20] - 发行股票数量不超183,785,586股，不超发行前总股本30%[15][16] - 实际控制人杨林拟认购不低于0.7亿元，不超发行总股数30%[9][13] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日均价80%[12] - 杨林认购股份限售18个月，其他对象限售6个月[18] 资金用途 - 募集资金用于泰国PCB智能化生产基地等3个项目，分别投入3亿、2亿、2亿元[20][21] 议案表决 - 《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》表决：同意6票，反对0票，弃权0票[5] - 《关于公司2025年度向特定对象发行A股股票方案的议案》各子项表决：同意5票，反对0票，弃权0票，杨林回避[6][8][11][14][17][19][22][24][26][28] - 《2025年度向特定对象发行A股股票预案》等议案表决：同意5或6票，反对0票，弃权0票，部分杨林回避[35][39][43][47][52][56][60][65][67] 其他事项 - 发行决议有效期为股东会审议通过方案之日起12个月[27] - 《前次募集资金使用情况报告》编制截至2025年6月30日[44] - 《未来三年（2026 - 2028）股东回报规划》已制定[57] - 提请股东会授权董事会办理相关事宜，部分授权有效期12个月[61][63] - 发行事宜需提交股东会审议[68] - 董事会授权董事长确定股东会召开时间等事项[68] - 表决情况为同意6票，反对0票，弃权0票[70] - 公告发布时间为2025年9月22日[72]

公司融资计划 - 公司于2025年9月22日召开第六届董事会第八次会议审议通过2025年度向特定对象发行A股股票相关议案 [1] - 发行预案及相关文件已于同日在巨潮资讯网披露 [1] - 该事项尚需经公司股东会审议通过、深圳证券交易所审核通过及中国证监会同意注册 [1]

股价表现与交易数据 - 9月22日盘中下跌2.06%至12.82元/股，成交1.24亿元，换手率1.65%，总市值78.54亿元 [1] - 主力资金净流出1055.95万元，特大单买入占比4.07%卖出2.81%，大单买入占比13.92%卖出23.67% [1] - 今年以来股价上涨62.28%，但近期呈现下跌趋势：近5日跌0.23%，近20日跌7.64%，近60日跌15.38% [2] - 年内14次登上龙虎榜，最近7月10日龙虎榜净卖出11.89万元，买卖总额各占成交额约7.9% [2] 公司基本面与经营状况 - 主营业务为印制电路板(PCB)，收入构成：刚性电路板(含HDI)64.83%，柔性电路板及模组29.84%，其他5.33% [2] - 2025年上半年营业收入16.18亿元，同比增长21.29%，归母净利润1828.57万元，同比大幅增长125.05% [2] - A股上市后累计派现3.29亿元，近三年累计分红4900.95万元 [3] - 股东户数15.07万户，较上期激增117.79%，人均流通股3870股，减少53.94% [2] 股东结构与机构持仓 - 香港中央结算有限公司位列第六大流通股东，持股317.27万股，较上期增加29.41万股 [3] - 大成中证360互联网+指数A(002236)退出十大流通股东名单 [3] - 公司属于申万行业电子-元件-印制电路板板块，概念涵盖航天军工、无人机、医疗器械等 [2] 公司背景信息 - 成立于2000年12月22日，2011年5月6日上市，注册地址广东省惠州市仲恺高新区 [2] - 主营业务涵盖PCB研发、生产、销售与服务全产业链 [2]

公司业务与产品 - 专注于印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品包括刚性多层电路板（MPC）和高多层板（HLC）等多种类型 [3] - 部分PCB产品可应用于数据中心相关领域，包括服务器、存储器、光模块及GPU加速卡等 [3] - PCB产品可应用于机器人相关领域 [3] 市场需求与行业机遇 - 人工智能、新一代网络通信技术等新兴技术快速发展，相关下游应用领域景气度提升 [3] - 公司将抓住行业机遇，加快珠海新项目产能爬坡，优化产品结构，提升盈利水平 [3] 项目投资与建设 - 泰国智能工厂项目（一期）投资规模约5.5亿元，目前生产基地正在积极推进建设 [3] 客户合作与业务关系 - 作为华为二级供应商，主要涉及手机、平板和消费电子类产品，但目前尚未向华为提供AI芯片的PCB载板服务 [3] - 因客户商业保密协议，数据中心领域的具体客户名称及合作细节不便披露 [3] 公司治理与投资者关系 - 公司通过投资者集体接待日活动与投资者进行交流，参与人员包括总经理、董事会秘书及财务总监 [1][2] - 公司表示将专注生产经营，夯实基本面，通过长期稳健发展体现内在价值，同时加强与投资者交流并合规披露信息 [3]