融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过总发行股数的30% [1][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [3] - 募集资金总额不超过7亿元 将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州产线技改与升级项目(2亿元)及补充流动资金(2亿元) [3] 业务概况 - 主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务 主要产品包括刚性电路板、高密度互联板、柔性电路板、刚柔结合板和柔性电路板组件 [3] - 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.9% 国外业务是公司业务收入的重要组成部分 [3] 财务表现 - 2022年至2024年连续三年出现亏损 归母净利润分别为-1.79亿元、-1.37亿元和-0.87亿元 [4] - 2024年上半年实现营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元实现扭亏为盈 基本每股收益0.0299元(去年同期-0.12元) [4] 历史融资 - 公司2019年向特定对象发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金 2020年向特定对象发行股份募集资金 两次募集资金共计16.8亿元 [4]