融资计划 - 公司拟向不超过35名特定对象发行A股股票 募集资金总额不超过7亿元 实际控制人杨林拟认购金额不低于0.7亿元且不超过发行总股数的30% [1][3] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80% 发行数量不超过发行前总股本的30% [3] - 募集资金将用于泰国PCB智能化生产基地项目(3亿元) 惠州中京产线技改与升级项目(2亿元)及补充流动资金(2亿元) [3] 业务状况 - 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发生产销售 主要产品包括刚性电路板 高密度互联板 柔性电路板 刚柔结合板和柔性电路板组件 [3] - 2024年国外营业收入5.25亿元 占营业收入比重17.90% 国外业务是公司业务收入的重要组成部分 [3] - 泰国投资建厂旨在满足公司海外订单需求 [3] 财务表现 - 2022年至2024年连续三年出现亏损 归母净利润分别为-1.79亿元 -1.37亿元和-0.87亿元 [4][5] - 2025年上半年实现营业收入16.18亿元 同比增长21.29% 归母净利润1828.57万元 实现扭亏为盈 [5] - 上半年基本每股收益0.0299元 去年同期为-0.12元 [5] 历史募资 - 公司上市以来进行过多次募资 2019年向特定对象发行股份 可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [5] - 2020年向特定对象发行股份募集资金 两次募集资金共计16.8亿元 [5]