公司技术布局 - 华天科技在投资者互动平台确认其eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、FoCS、BiCS技术对标CoWoS相关技术 [2] - 公司明确表示目前不具备CoWoP封装技术 [2] 技术对标关系 - eSinC 2.5D封装技术平台的三大子技术(SiCS、FoCS、BiCS)直接对标行业主流CoWoS封装技术 [2]

行业概况 - A股市场共有5817家上市公司 董秘薪酬合计达40.86亿元 平均薪酬75.43万元 [1] - 电子行业有482家上市公司 董秘平均薪酬89.61万元 在31个申万一级行业中排名第4位 [1] - 电子行业董秘平均薪资较上年上升6.25万元 薪酬增幅在行业中排名第4位 [1] 薪酬分布特征 - 电子行业董秘年薪多分布在50-100万元区间 占比超四成(215位) 100-250万元区间达130人 [4] - 高薪年龄段集中在45-59岁 平均薪酬水平在100-110万元左右 [6] - 北京(145.58万元)、上海(125.29万元)董秘薪酬显著高于行业均值(89.61万元) 广东(88.25万元)略低但企业数量最多(176家) [7] 薪酬影响因素 - 学历方面：本科学历192位 硕士学历248位 合计占比超九成 中专学历平均薪资反超本科44万元(受华天科技195.93万元案例拉动) [10] - 资历方面：华天科技董秘常文瑛(59岁/中专/任职14年)薪资达本科学历平均值的两倍以上 [3] - 绩效关联：薪酬水平与接待次数(85次至402次)、股价年涨跌幅(2.11%至17.43%)呈明显正相关 [9] 人口统计学特征 - 年龄分布跨度25-75岁 中枢在35-44岁(237人占比近五成) 较传统制造业更宽 [6] - 地域集中度：广东电子企业数量占比近四成(176家) 但薪酬水平低于京沪 [7]

公司业务合作情况 - 华天科技在先进封装领域与强力新材无任何合作关系 [2]

工业投资与产业布局 - 南京市上半年工业投资同比增长14%，限上零售业销售额同比增长14.5%，实现两位数增长 [1] - 机器人产业上半年营收达194亿元，同比增长20%，华天科技等领军企业签约助力"2027年核心产业规模超百亿"目标 [2] - "1+4+6"产业组织体系成型，包括1个统筹机构、4个产业攻坚办公室（人工智能、机器人、生物医药、信息通信）和6个产业专班（新能源汽车、低空经济等） [2] - 二季度走访企业协会超600家，获取项目线索310条，筛选104个重点项目联合推进 [3] - 上半年成功招引105个项目，规上工业增加值同比增长6.2%（6月单月增长7.6%） [3] 企业投资与营商环境 - 南京北路智控科技在江宁滨江开发区追加6亿元新项目，东利来光电投入2亿元新项目预计总产值达3.45亿元 [4] - 恒天领锐二期增资8亿元，成为溧水区新能源汽车产业链龙头 [4] - 江宁开发区实现全链审批服务，中储国能项目5天内获5张关键证书，提前1个月开工 [5] - 恒河材料科技10亿元项目审批仅用4个月，已进入施工阶段 [6] 消费市场表现 - "苏超"赛事带动全市60个观赛点吸引25万人次，商品销售额逾3亿元，住宿餐饮营业额增长超30% [7] - 金陵中环开业首日客流量5万人次、销售额破千万元，苏宁MAX超级体验店首日销售额5000万元 [7] - 京东MALL南京首店首月客流量超40万人次，全市累计引进1200家首店，覆盖95%国际一线品牌 [7] - 鼓楼区上半年零售业增长33%至238.9亿元，京东五星电器"以旧换新"订单占比78%，智能家居品类增幅超60% [8]

指数表现 - 上证指数低开高走，中证500行业中性低波动指数(500SNLV)上涨1.47%，报16965.83点，成交额751.76亿元 [1] - 中证500行业中性低波动指数近一个月上涨8.58%，近三个月上涨8.14%，年至今上涨3.14% [1] 指数构成 - 中证500行业中性低波动指数在中证500指数二级行业内选取低波动特征的证券作为指数样本，保持行业中性的同时采用波动率倒数加权 [1] - 指数以2004年12月31日为基日，以1000.0点为基点 [1] 权重分布 - 十大权重股分别为：航天信息(2.18%)、中科软(1.9%)、铁建重工(1.16%)、华天科技(1.1%)、贵阳银行(1.04%)、和辉光电(1.03%)、汇顶科技(1.01%)、雅克科技(1.0%)、中铁工业(1.0%)、芯联集成(0.99%) [1] - 上海证券交易所占比67.49%、深圳证券交易所占比32.51% [1] 行业分布 - 工业占比21.37%、信息技术占比20.88%、原材料占比14.64%、医药卫生占比10.13%、金融占比9.33%、可选消费占比6.95%、通信服务占比6.36%、主要消费占比3.84%、公用事业占比3.17%、能源占比2.07%、房地产占比1.24% [2] 指数调整 - 样本每半年调整一次，实施时间为每年6月和12月的第二个星期五的下一交易日 [2] - 权重因子随样本定期调整而调整，特殊情况将进行临时调整 [2] 跟踪基金 - 跟踪500SNLV的公募基金包括：景顺长城中证500行业中性低波动A、景顺长城中证500行业中性低波动C、华安中证500行业中性低波动ETF [2]

国家大基金持股概念板块表现 - 截至7月23日收盘 国家大基金持股概念板块上涨0.33% 位居概念板块涨幅第7位 板块内24只个股上涨 [1] - 拓荆科技 中微公司 中科飞测涨幅居前 分别上涨6.49% 5.87% 5.38% [1] - 深南电路 灿勤科技 有研新材跌幅居前 分别下跌3.50% 2.23% 2.02% [1] 板块资金流向 - 国家大基金持股概念板块获主力资金净流入2.14亿元 其中18只个股获主力资金净流入 [2] - 7只个股主力资金净流入超3000万元 北方华创净流入3.17亿元居首 [2] - 中微公司 华天科技 拓荆科技分别净流入2.43亿元 1.19亿元 9713.37万元 [2] 个股资金流入比率 - 兴福电子主力资金净流入率15.04% 华天科技9.19% 精测电子8.90% 位列前三 [3] - 北方华创主力资金净流入率8.08% 中微公司7.74% 拓荆科技8.52% [3] - 资金流入比率超过5%的还包括江波龙5.37% 广立微5.11% [4] 资金流出个股 - 有研新材主力资金净流出1.61亿元 净流出率13.43% [5] - 深南电路净流出8311.92万元 净流出率4.57% [5] - 长电科技净流出8789.82万元 净流出率7.01% [5]

股价表现与交易数据 - 2025年7月22日收盘价10.0元，单日上涨0.1% [1] - 换手率1.75%，成交量56.13万手，成交金额5.61亿元 [1] - 主力资金净流出4752.66万元，占成交额8.47%，其中超大单净流出4119.61万元（占比7.34%），大单净流出633.05万元（占比1.13%） [1] 资金流向结构 - 中单资金净流出515.47万元，占成交额0.92% [1] - 小单资金净流入4237.19万元，占成交额7.55% [1] 财务业绩表现 - 2025年一季度营业总收入35.69亿元，同比增长14.90% [1] - 归属净利润1852.86万元，同比大幅减少132.49% [1] - 扣非净利润8286.41万元，同比减少7.88% [1] 企业财务健康状况 - 流动比率1.297，速动比率1.070 [1] - 资产负债率48.79% [1] 公司基本信息 - 成立于2003年，位于天水市，属于计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本320448.4648万人民币，实缴资本320448.4648万人民币 [1] - 法定代表人肖胜利 [1] 企业投资与知识产权 - 对外投资17家企业，参与招投标项目431次 [2] - 拥有商标信息3条，专利信息204条，行政许可48个 [2]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

半导体板块市场表现 - 半导体板块午后持续下挫 [1] - 锴威特跌幅超过8% [1] - 大为股份跌幅超过7% [1] - 华天科技、龙迅股份、台基股份跟跌 [1]

调研活动概述 - 调研主题为"加快培育新质生产力，促进经济高质量发展"，实地走访华天科技（西安）有限公司，深入了解金融支持新质生产力发展的成效 [1] - 中国光大银行西安分行相关负责人参与调研，展示银行业服务实体经济的新气象 [1][2] - 调研团参观企业科技展厅及生产车间，考察前沿科技应用场景和核心技术体系 [1] 华天科技发展情况 - 公司回顾发展历程，展示技术创新成果及业务产品 [1] - 对光大银行多年来的金融支持表示感谢 [1] 光大银行金融服务举措 - 自2010年建立合作关系以来，累计为企业所属集团提供授信合作金额达21亿元 [1] - 未来将深化战略合作，在传统信贷、重大项目融资、零售金融服务等领域拓宽合作 [1] - 持续聚焦民营经济、科技创新等重点领域，赋能新质生产力培育 [2] 行业调研活动意义 - 中国银行业协会组织媒体调研团，实地走访典型企业，宣传行业优秀成果 [2] - 活动增进媒体对光大银行西安分行助力区域经济高质量发展的了解 [2] - 未来光大银行将深化金融服务创新，推动经济高质量发展 [2]