公司投资动态 - 华天科技第八届董事会第四次会议审议通过对外投资设立全资子公司议案 [2]

公司投资计划 - 华天科技拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（暂定名）[1] - 新设公司华天先进注册资本总额为20亿元人民币[1] - 华天先进将从事2.5D/3D集成电路封装测试业务[1] 业务发展战略 - 公司设立后将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入[1] - 加快推动先进封装业务的发展[1]

公司战略布局 - 华天科技通过全资子公司华天江苏、华天昆山及下属合伙企业先进壹号共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 以加强先进封装领域竞争能力并满足未来战略发展需要 [1] - 新设公司注册资本总额20亿元 其中华天江苏认缴出资10亿元占比50% 华天昆山认缴66,500万元占比33.25% 先进壹号认缴33,500万元占比16.75% [1] 投资结构 - 华天江苏作为主要出资方承担50%股权比例 华天昆山和先进壹号分别承担33.25%和16.75%股权比例 [1] - 投资主体均为华天科技全资子公司或下属合伙企业 确保对新设子公司南京华天先进封装有限公司的完全控制权 [1]

公司投资设立 - 华天科技拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司(暂定名，简称"华天先进") [1] - 拟新设公司注册资本总额20亿元 [1] 业务布局 - 华天先进将从事2 5D/3D集成电路封装测试 [1] - 该公司设立后，将进一步加大2 5D/3D等先进封测业务领域的投入 [1] - 加快推动先进封装业务的发展 [1]

公司动态 - 华天科技拟设立南京华天先进封装有限公司（华天先进）以开展2.5D/3D等先进封装测试业务 [1] - 华天先进设立后将加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入 [1] - 公司此举旨在加快推动先进封装业务发展并扩大产业规模和市场份额 [1] - 通过该举措增强公司整体竞争能力并巩固和提升行业地位 [1] 行业趋势 - 集成电路先进封装市场竞争激烈 公司通过设立新公司抢抓先机 [1] - 2.5D/3D等先进封装测试成为行业发展重点方向 [1]

市场扩张和并购 - 公司拟设华天先进，注册资本200,000万元，华天江苏、昆山、先进壹号分别认缴100,000万、66,500万、33,500万，占比50%、33.25%、16.75%[1] 数据相关 - 2025年全球先进封装市场预计总营收569亿美元，同比增长9.6%[11] - 2028年全球先进封装市场规模预计达786亿美元，2022 - 2028年间年化复合增速达10.05%[11] 新产品和新技术研发 - 华天先进拟从事2.5D/3D集成电路封装测试业务[9] 其他新策略 - 华天江苏以现金及设备等出资，华天昆山及先进壹号以现金出资，资金为自有资金[8] 未来展望 - 预计2027年全球先进封装市场规模占比将超传统封装[11] - 拟设公司运营可能因宏观经济和自身经营产生风险[11]

公司决策 - 2025年8月1日召开第八届董事会第四次会议，9位董事全参与表决[1] - 会议审议通过对外投资设立全资子公司议案[1] 市场扩张 - 拟新设南京华天先进封装有限公司，注册资本200000万元[2] - 华天科技（江苏）等三家主体按比例认缴出资[2]

公司投资计划 - 华天科技拟由全资子公司华天江苏、华天昆山及全资下属合伙企业先进壹号共同出资设立南京华天先进封装有限公司，注册资本总额20亿元 [1] - 华天江苏认缴出资10亿元，占比50%；华天昆山认缴出资6.65亿元，占比33.25%；先进壹号认缴出资3.35亿元，占比16.75% [1] - 新公司将主要从事2.5D/3D集成电路封装测试业务 [1] 战略布局 - 设立新公司旨在抢抓先进封装市场先机 [1] - 推动公司在先进封装领域的布局 [1] - 提升整体竞争能力 [1]

公司投资计划 - 全资子公司华天江苏、华天昆山及下属合伙企业先进壹号共同出资设立南京华天先进封装有限公司 [1] - 新设公司注册资本总额20亿元 其中华天江苏认缴10亿元占比50% 华天昆山认缴6.65亿元占比33.25% 先进壹号认缴3.35亿元占比16.75% [1] 战略发展目标 - 投资旨在加强在先进封装领域的竞争能力 [1] - 满足公司未来战略发展需要 [1]

技术布局 - 公司eSinC 2.5D封装技术平台包含SiCS、FoCS、BiCS三项技术 [1] - 上述技术对标CoWoS相关技术路线 [1] 技术澄清 - 公司明确表示未布局CoWoP封装技术 [1]