电子及半导体行业结构性机遇 - 苹果公司通过美国制造计划（AMP）重点布局芯片材料、服务器等领域，计划构建本土半导体供应链，但传统消费电子模组组装环节回流美国概率较低，可能利好中国电子制造业发展 [1] - CoWoP封装技术有望以低成本、高效率特性替代传统ABF基板，带动高端PCB需求 [1] - 京东方在折叠OLED屏幕领域超越三星显示成为行业第一，TCL科技半导体显示业务上半年净利润同比增长超70% [1] AI技术发展 - GPT-5的推出标志重大飞跃，其商业化策略体现普惠与生态整合双轨并行 [1] - AI应用市场呈现快速发展态势，形成四大梯队格局 [1] 科创芯片ETF及指数 - 科创芯片ETF国泰（589100）跟踪的是科创芯片指数（000685），单日涨跌幅可达20% [1] - 科创芯片指数聚焦于科创板中涉及半导体材料、设备、设计、制造、封装和测试等领域的上市公司证券，反映科创板内代表性芯片产业公司的整体表现 [1] - 指数成分股覆盖集成电路设计、半导体设备等多个细分行业，展现中国在高端制造业尤其是半导体领域的技术进步与市场活力 [1] 基金产品 - 没有股票账户的投资者可关注国泰上证科创板芯片ETF发起联接A（024853）和国泰上证科创板芯片ETF发起联接C（024854） [2]

天风证券指出，通信及通信设备行业在AI技术驱动下呈现加速发展态势。WAIC 2025展示了AI从技 术突破向规模化应用的转变，系统集成能力、产业协同深度与产品工程成熟度成为关键变量。AI agent 正深度嵌入医疗、金融、制造等垂直行业，通过场景逻辑建模和工作流集成提升业务效率。CoWoP封 装技术有望以低成本、高效率特性撬动高端PCB需求，利用成熟产线缩短交付周期。此外，Meta和微软 最新财报显示，AI驱动的广告业务和云业务快速增长，Azure全年收入达750亿美元创历史新高，凸显 AI应用端潜力。通信设备领域，京东方在折叠OLED屏幕领域超越三星显示成为行业第一，TCL科技显 示业务上半年净利润同比增长超70%，显示龙头企业在高端化战略下的韧性。 （责任编辑：董萍萍 ） 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容 的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱： news_center@staff.hexun.com 没有股票账户的投资者可关注国泰中证全指通信设备ETF联接A（007817），国泰中 ...

市场表现 - 国证通信指数(399389)强势上涨3 23% 成分股光库科技(300620)20cm涨停 新易盛(300502)上涨11 66% 中际旭创(300308)上涨7 00% 剑桥科技(603083) 鼎通科技(688668)等个股跟涨 [1] - 通信ETF广发(159507)上涨3 20% 冲击4连涨 最新规模达4535 68万元 创近1月新高 [1] - 通信ETF广发近1年净值上涨65 18% 指数股票型基金排名299/2954 居于前10 12% [1] - 通信ETF广发自成立以来最高单月回报为24 55% 最长连涨月数为3个月 最长连涨涨幅为31 66% 上涨月份平均收益率为6 51% [1] - 通信ETF广发近3个月超越基准年化收益为5 02% 排名可比基金第一 [1] 行业指数与ETF - 国证通信指数选取沪深北交易所通信产业相关上市公司编制而成 用以反映中国证券市场上通信行业证券价格变动的趋势 [1] - 国证通信指数前十大权重股合计占比61 8% 包括中际旭创 新易盛 中国电信 中兴通讯 中国移动 中国联通 天孚通信 中天科技 传音控股 闻泰科技 [2] 公司动态 - 光库科技发布重组预案 拟通过发行股份 可转债及支付现金的方式购买苏州安捷讯光电科技股份有限公司100%股份 并拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金 [2] 行业趋势 - 2025年第二季度全球光模块销售额环比增长10% 主要受益于800G以太网光模块需求的带动 1 6T产品亦有贡献 [2] - 光模块的全球市场规模在2024-2029年或将以22%的CAGR保持增长 2029年有望突破370亿美元 [2] - 通信及通信设备行业在AI技术驱动下呈现加速发展态势 AI agent正深度嵌入医疗 金融 制造等垂直行业 CoWoP封装技术有望以低成本 高效率特性撬动高端PCB需求 [3] 产品信息 - 通信ETF广发(159507)场外联接(A类：019236 C类：019237) [4]

芯片封装技术CoWoP - 英伟达正在探索革命性芯片封装技术CoWoP，该技术利用高密度PCB技术去除CoWoS封装中的ABF基板层，直接将中介层与PCB连接[2] - CoWoP技术路径为Chip-on-Wafer-on-PCB，在完成芯片-晶圆中介层制造步骤后，中介层直接安装到PCB上而非ABF基板[4] - 该技术有望替代现有CoWoS封装方案，具有简化系统结构、更好热管理性能和更低功耗等优势[2][10] 技术优劣势分析 - 潜在优势包括：减少传输损耗提高资料传输效率、降低基板成本、潜在减少后端测试步骤[10] - 关键挑战在于目前仅苹果公司采用类似技术但节距尺寸更大，扩展到大型GPU存在技术和营运挑战[7] - PCB技术目前只能达到20-30微米线/间距宽度，与ABF的亚10微米能力相比存在较大差距[11] 供应链影响 - 对ABF基板厂商构成负面冲击，基板附加值可能大幅减少或完全消失[8] - 对PCB制造商是重大机遇，具备先进mSAP能力及基板/封装工艺深度知识的公司更有优势[8] - 更复杂、精细节距的讯号路由将转移到RDL层，高端PCB层承担封装内路由步骤[8] 商业化前景 - 中期内商业化机率较低，受制于多重技术挑战[3][11] - 英伟达现有路线图与CoWoP方向存在矛盾，高附加值封装生态系统参与者参与度不高[11] - 无论CoWoP是否成功量产，英伟达都通过系统级方法继续引领数据中心AI基础设施创新[12] 英伟达创新领导力 - 公司率先推出CoWoS-L封装，探索CoWoP和CoPoS封装技术，可能领导大规模CPO应用和1.6T光学技术发展[12] - 持续创新能力预计将使英伟达在未来数年内保持GPU领域领先优势，并在与ASIC竞争中占据主导地位[12]

技术布局 - 公司eSinC 2.5D封装技术平台包含SiCS、FoCS、BiCS三项技术 [1] - 上述技术对标CoWoS相关技术路线 [1] 技术澄清 - 公司明确表示未布局CoWoP封装技术 [1]

公司技术布局 - 华天科技在投资者互动平台确认其eSinC 2.5D封装技术平台中的SiCS、FoCS、BiCS技术对标CoWoS相关技术 [2] - 公司明确表示目前不具备CoWoP封装技术 [2] 技术对标关系 - eSinC 2.5D封装技术平台的三大子技术(SiCS、FoCS、BiCS)直接对标行业主流CoWoS封装技术 [2]