行业整体表现 - 半导体行业受周期磨底和消费电子需求恢复缓慢影响 A股半导体上市公司上半年归母净利润普遍同比下滑 IC设计和封测环节成为重灾区 [1] - 部分头部企业第二季度业绩企稳复苏 盈利环比增长 人工智能 汽车电子 电网等板块贡献业绩 有公司预计下半年将企稳增长 [1] - 超过30家半导体上市公司披露业绩预告 通富微电 汇顶科技 士兰微 上海贝岭 中晶科技 大为股份等公司业绩预计首亏 博通集成预亏增加 韦尔股份 瑞芯微 华天科技等公司最大降幅超过90% 北方华创 中微公司等头部企业翻倍增长 [1] 芯片设计企业 - 终端消费电子市场低迷导致芯片设计企业上半年业绩同比普遍预降 随着去库存推进 部分企业业绩触底企稳 并在第二季度环比增长 [2] - 瑞芯微上半年营业收入约8.58亿元 同比减少31% 归母净利润2000万元到3000万元 同比减少93%到89% 第二季度营收增长约六成 归母净利润环比扭亏 上半年研发费用约2.6亿元 较去年增长 [2] - 兆易创新上半年归母净利润约3.4亿元 同比下降超过七成 但环比第一季度增长近三成 [2] - 汇顶科技上半年营业收入20.2亿元左右 同比增长10.5%左右 归母净利润亏损约1.37亿元 第二季度净利润184万元左右 实现正增长 上半年存货账面余额减少7.5亿元左右 存货资产减值损失1.75亿元左右 [3] - 博通集成上半年归母净利润为-6480.3万元到-4330.3万元 第二季度亏损有所缓解 [3] - 卓胜微上半年营业收入16.65亿元 同比下降25.48% 归母净利润3.38亿元至3.76亿元 同比下降55.06%至50.01% 第二季度业绩环比增长 [3] - 韦尔股份上半年归母净利润1.29亿元到1.93亿元 同比减少91.51%到94.34% 扣非后净亏损5250万元到8250万元 同比减少103.62%到105.68% [4] - 士兰微上半年扣非净利润15614万元左右 同比下降约七成 [4] - 力合微上半年营业收入2.53亿元 同比增长13.39% 归母净利润5000万元至5300万元 同比增长57.52%至66.97% 扣非后净利润同比增长132.71%至148.57% 电网市场持续增长 在手订单增长50%以上 [5][6] 封装测试企业 - 封装测试环节对市场变动敏感 业绩最先出现下调 第二季度封测头部公司盈利环比第一季度显著增长 上市公司积极布局Chiplet等先进封装 高性能计算 汽车电子等业务驱动营收增长 [7] - 通富微电上半年营业收入99.09亿元左右 同比增长3.58%左右 归母净利润亏损1.7亿元至1.98亿元 剔除汇兑损失2.03亿元后净利润为正 公司调整产品布局 在高性能计算 新能源 汽车电子 存储 显示驱动等领域实现营收增长 推动Chiplet市场化应用并实现规模性量产 [7] - 长电科技上半年归母净利润4.46亿元到5.46亿元 同比减少64.65%到71.08% 第二季度盈利3.36亿元至4.36亿元 环比一季度增长约两倍以上 公司投入汽车电子 工业电子及高性能计算等领域 [8] - 华天科技上半年盈利5000万元至7000万元 同比下降90.27%至86.38% 第二季度预计扭亏为盈 [8] - 晶方科技上半年净利润7000万元至8000万元 同比下降58.11%至63.35% 第二季度盈利环比翻倍 公司发力车载摄像头封装 微型光学器件制造等新领域 所投资的VisIC公司正处于产品开发与验证投入阶段 [9] 半导体设备企业 - 国产替代需求推动下 设备环节企业保持逆周期高速增长 龙头设备厂商上半年业绩翻倍增长 上半年半导体器件专用设备制造业增加值增长30.9% [10] - 北方华创上半年营业收入78.2亿元至89.5亿元 同比增长43.65%至64.41% 归母净利润16.7亿元至19.3亿元 同比增长121.30%至155.76% 公司半导体设备市场占有率稳步提升 经营效率不断提高 [10] - 中微公司上半年营业收入约25.27亿元 同比增长约28.13% 归母净利润9.8亿元到10.3亿元 同比增加109.49%到120.18% 扣非后净利润5亿元到5.4亿元 同比增加13.45%到22.53% 刻蚀设备获得更多客户认可 关键客户市场占有率提高 MOCVD设备在Mini-LED生产线保持领先地位 出售部分拓荆科技股票产生税后净收益约4.06亿元 [11] - 万业企业上半年归母净利润1.18亿元左右 同比上升316%左右 新增集成电路设备订单超2.4亿元 设备制造业务收入同比增加约18% 凯世通离子注入机通过主流12英寸芯片制造工厂验证验收 [12] 半导体材料企业 - 立昂微上半年归母净利润1.65亿元至1.85亿元 同比减少67.21%至63.24% 硅抛光片产能利用率下降 部分硅片产品价格下调 硅片业务同比下降约18.5% 半导体功率器件芯片业务同比下降约10% 第二季度营收环比增长 化合物半导体芯片业务同比增长约四成 射频芯片验证进度基本覆盖国内主流手机芯片设计客户 在手订单同比大幅增长 [12]

A股CFO薪酬概况 - 2024年A股上市公司财务总监(CFO)群体薪酬规模合计达42.70亿元，平均年薪为81.48万元 [1] - 美的集团CFO钟铮以946万元年薪位列榜首，比亚迪CFO周亚琳以896万元紧随其后 [1] - 华天科技CFO宋勇年薪175.42万元，虽超出行业均值115%，但年度降薪8.36万元(-4.55%)，与公司归母净利润172%增幅形成反差 [1] 高薪大专学历CFO名单 - 生益电子唐慧芬以282.97万元年薪居首，薪酬同比增加181.02万元 [2] - 贝特瑞刘志文年薪274.83万元但降幅显著(-230.93万元) [2] - 新和成石观群(269.45万元)、水晶光电郑萍(268.89万元)、传音控股肖永辉(260.90万元)位列前五 [2] 中高薪段CFO特征 - 天赐材料顾斌(216.50万元)、牧原股份曹治年(210.26万元)等7位CFO年薪超200万元 [2] - 通用股份蒋洁华年度加薪91.33万元至143.02万元，增幅显著 [3] - 准河能源CFO年薪122.10万元且年度涨幅达107.05万元，增幅居前 [3] 薪酬变动典型案例 - 正邦科技王永红年薪58.60万元但遭遇最大降幅(-161.45万元) [4] - 白银有色徐东阳年薪16.90万元且降薪25.41万元，降幅比例突出 [4] - 济川药业严宏泉(178.47万元)、东鹏饮料彭得新(181.90万元)等保持稳定增长 [2][3] 行业薪酬分布特点 - 半导体行业华天科技CFO薪酬175.42万元，显著高于均值但现负增长 [1] - 医药领域国邦医药龚裕达(193.09万元)、山东药玻宋以钊(135.90万元)表现分化 [2][3] - 新能源赛道天能股份胡敏翔(76.68万元)等出现小幅回调 [4]

A股董秘薪酬概况 - A股市场共有5817家上市公司 董秘2024年薪酬合计达40.86亿元 平均薪酬75.43万元 [1] 半导体行业董秘薪酬分析 - 半导体行业187家上市公司 董秘平均薪酬97.74万元 在125个申万二级行业中排名第11位 [1] - 2024年半导体行业董秘平均薪酬较上年上升8.98万元 薪酬增幅在申万一级行业中排名第18位 [1] - 薪酬分布：50-100万元区间占比超四成（77位） 100万元以上占比37%（69位） 最高薪酬为中微公司刘晓宇583.18万元 其次京仪装备郑帅男339.54万元 [1] 半导体行业董秘年龄结构 - 年龄分布28-61岁 35-54岁占比近八成（149人） 高薪年龄段为50-54岁 平均薪酬113.63万元 [3] - 最年长董秘为华虹公司王鼎61岁 最年轻为*ST华微于馥铭28岁 [5][6] 半导体行业董秘学历背景 - 硕士学历102人 本科学历71人 合计占比超九成 中职学历仅华天科技常文瑛1人 其薪酬195.93万元远超本科（77.20万元）和硕士（107.77万元）平均水平 [6] - 华天科技2024年股价上涨36.59% 常文瑛任职董秘超17年 [6] 薪酬与股价表现相关性 - 董秘薪酬0-200万元区间内 薪酬提升伴随调研次数增加（93次至336次） 对应股价年涨幅从1.92%升至22.76% 呈现显著正相关 [8]

股价表现 - 最新股价报10.18元，较前一交易日上涨0.10% [1] - 盘中最高触及10.21元，最低下探10.10元 [1] - 成交金额达4.71亿元 [1] 公司业务 - 属于半导体行业板块 [1] - 主营业务涵盖集成电路封装测试等领域 [1] - 已与300余家行业头部企业建立合作关系 [1] 行业动态 - 合作企业优艾智合发布"凌枢"工业人形机器人新品 [1] - 该产品采用"一脑多态"架构，可应用于半导体制造等场景 [1] - 优艾智合表示将持续深化在半导体领域的智能化应用 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流出689.35万元 [1] - 近五个交易日累计净流出8500.47万元 [1]

股价表现 - 截至2025年8月5日15时股价报10.17元，较前一交易日上涨0.79% [1] - 当日开盘价10.08元，最高触及10.25元，最低下探10.03元，振幅2.18% [1] - 成交额达4.56亿元 [1] 技术指标 - 股价突破年线且乖离率较小，显示短期技术面有所修复 [1] 资金流向 - 当日主力资金净流入1826.41万元 [1] - 近五日主力资金累计净流出1.46亿元 [1] 公司业务 - 主营业务为半导体封装测试 [1] - 国内领先的集成电路封装测试企业之一 [1] - 产品广泛应用于消费电子、通信、汽车电子等领域 [1] 行业属性 - 所属板块包括半导体、物联网等 [1]

公司战略布局 - 拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 注册资本20亿元 专注于2.5D/3D等先进封装测试业务[1][2] - 华天江苏认缴出资10亿元占比50% 华天昆山认缴6.65亿元占比33.25% 先进壹号认缴3.35亿元占比16.75%[1][2] - 子公司华天江苏盘古半导体封测项目计划总投资30亿元 2025年实现部分投产[3] 产能扩张计划 - 2024年9月南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基 2024年10月投资48亿元汽车电子产品生产线升级项目开工[3] - 汽车电子项目建成后预计年新增销售收入21.59亿元[3] - 公司持续加码先进封装测试产能 以扩大产业规模和市场份额[2][3] 研发投入情况 - 2020至2024年研发费用累计34.57亿元 各年度分别为4.62亿/6.5亿/7.08亿/6.94亿/9.43亿元[1][5] - 研发费率从2020年5.51%持续提升至2024年6.52%[5] - 2025年一季度研发费用2.43亿元 同比增长29.87% 研发费率升至6.81%[1][6] 技术创新成果 - 2024年完成2.5D产线建设和设备调试 FOPLP技术通过客户认证[6] - 汽车级Grade0/双面塑封SiP封装技术取得显著进展[6] - 2024年获得授权专利29项 其中发明专利26项[6] 财务表现 - 2024年营收144.6亿元同比增长28% 归母净利润6.16亿元同比增长172.29%[4] - 扣非净利润3342万元同比增长110.85% 主要因集成电路景气度回升带动订单增加[4] - 2025年一季度营收35.69亿元同比增长14.9% 但归母净利润亏损0.19亿元[5] 行业前景 - 人工智能大模型发展/消费电子市场回暖/机器人领域创新带动集成电路销售[3] - 美国半导体行业协会预估2025年全球半导体销售额实现两位数增长[3] - 世界半导体贸易统计组织预测2025年半导体销售额达6972亿美元[3] 未来发展方向 - 重点开展AI/XPU/存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 推进2.5D平台技术和FOPLP成熟转化 积极布局CPO封装技术[3] - 新开发领域将成为公司新发展增长点[3]

政策与监管 - 财政部、税务总局恢复对新发行国债、地方政府债券、金融债券利息收入征收增值税，8月8日前已发行债券利息继续免税[1] - 央行部署下半年重点工作，强调实施适度宽松货币政策，强化利率政策执行，支持"两重""两新"领域融资[2] - 金融基础设施监督管理办法2025年10月施行，聚焦业务监管与风险管理[2] - 香港联交所优化IPO定价规则，建簿配售最低分配比例从50%降至40%[5] 宏观经济 - 美国7月非农就业仅增7.3万人，创9个月新低，前两月数据下修25.8万，失业率升至4.2%[1][15] - 中国上半年国内居民出游32.85亿人次（+20.6%），花费3.15万亿元（+15.2%）[10] - 日本政府养老金投资基金第一财季投资收益10.2万亿日元（678亿美元），回报率4.09%[16] 行业动态 - 机械工业数字化转型目标：2027年50%企业智能制造成熟度达二级以上，建成200家卓越级智能工厂[10] - 光伏硅料行业41家企业被列入节能监察清单，包括通威、协鑫等头部企业[10] - 新能源车企7月交付量分化：零跑首破5万辆，小鹏3.67万辆创新高，比亚迪34.43万辆同比微增[9] 资本市场 - A股三大指数周跌0.37%-1.58%，成交1.62万亿元，创新药、中药题材强势[4][23] - 港股恒指连跌4日累计跌1.07%，南向资金连续4日净买入超百亿港元[5] - 美国三大股指周跌2.17%-2.92%，纳指单日跌2.24%[15] 公司公告 - 英伟达与英诺赛科合作开发800V数据中心电源方案，后者股价单日涨31%[6] - 比亚迪7月销量34.43万辆环比降8.8%，理想、蔚来交付量环比下滑[9] - 海康威视上半年净利润56.57亿元（+11.71%），九号公司净利润12.42亿元（+108%）[8] 科技与创新 - OpenAI完成83亿美元融资，估值达3000亿美元，黑石集团参与投资[12] - 华为金融网络标准发布，工商银行、中国银联等参与制定[11] - 智元机器人获LG电子战略投资，布局具身智能领域[18] 商品与期货 - COMEX黄金涨2.01%至3416美元/盎司，原油库存大增致美油跌2.89%[19] - 国内商品期市黑色系普跌，焦炭、焦煤分别跌2.75%和2.42%[19] - LME基本金属多数上涨，锡、镍分别涨1.54%和0.56%[20]

董事会决议 - 公司第八届董事会第四次会议于2025年8月1日以通讯表决方式召开，应参加表决董事9人，实际参加表决9人，会议符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] - 会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意票9票，反对票0票，弃权票0票 [1][2] 对外投资 - 公司拟通过全资子公司华天科技（江苏）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司及华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资设立南京华天先进封装有限公司 [2] - 新设公司注册资本总额200,000万元，其中华天科技（江苏）认缴100,000万元（占比50%），华天科技（昆山）认缴66,500万元（占比33.25%），华天先进壹号认缴33,500万元（占比16.75%） [2] 信息披露 - 公司保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 [1] - 《关于对外投资设立全资子公司的公告》具体内容详见巨潮资讯网和《证券时报》2025-033号公告 [2]

华天科技设立先进封测公司 - 公司拟斥资20亿元设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（华天先进），主营业务为2.5D/3D等先进封装测试 [2][6][7] - 出资结构：华天江苏认缴10亿元（50%）、华天昆山认缴6.65亿元（33.25%）、先进壹号认缴3.35亿元（16.75%）[7] - 设立目的是加强先进封装领域竞争力，扩大产业规模和市场份额，巩固行业地位 [8] 行业背景与市场趋势 - 高性能运算、AI、数据中心、自动驾驶等领域推动先进封装需求增长 [10] - 7nm以下制程成本攀升，先进封装成为延续摩尔定律的关键驱动力 [10] - 台积电、英特尔、三星等国际巨头将先进封测列为战略重点 [10] - 2025年全球先进封装市场预计达569亿美元（同比+9.6%），2028年预计786亿美元（2022-2028年CAGR 10.05%）[10] - 2027年先进封装市场规模占比将首次超过传统封装 [9][10] 公司财务与股价 - 2025年一季度归母净利润-1853万元（上年同期5703万元），扣非净利润-8286万元 [2] - 8月1日股价报收9.91元/股，市值318亿元 [11]

公司动态 - 华天科技拟斥资20亿元设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 主营业务为2 5D/3D等先进封装测试 [1][2] - 新公司注册资本20亿元 由华天江苏(50% 10亿元)、华天昆山(33 25% 6 65亿元)、先进壹号(16 75% 3 35亿元)共同出资 [2] - 2025年一季度华天科技归母净利润-1853万元 同比大幅下降(上年同期5703万元) 扣非净利润-8286万元 [1] - 截至8月1日公司股价报9 91元/股 市值318亿元 [4] 行业趋势 - 先进封装正成为全球芯片产业发展大趋势 是延续摩尔定律的关键驱动力 [1][3] - 高性能运算/AI/数据中心/自动驾驶/5G等领域推动先进封装需求增长 [3] - 台积电/英特尔/三星等国际巨头已将先进封测列为战略重点 [3] - 2025年全球先进封装市场规模预计569亿美元(同比+9 6%) 2028年达786亿美元 2022-2028年CAGR 10 05% [3] - 2027年先进封装市场规模占比将首次超越传统封装 [3]