公司战略布局 - 拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 注册资本20亿元 专注于2.5D/3D等先进封装测试业务[1][2] - 华天江苏认缴出资10亿元占比50% 华天昆山认缴6.65亿元占比33.25% 先进壹号认缴3.35亿元占比16.75%[1][2] - 子公司华天江苏盘古半导体封测项目计划总投资30亿元 2025年实现部分投产[3] 产能扩张计划 - 2024年9月南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基 2024年10月投资48亿元汽车电子产品生产线升级项目开工[3] - 汽车电子项目建成后预计年新增销售收入21.59亿元[3] - 公司持续加码先进封装测试产能 以扩大产业规模和市场份额[2][3] 研发投入情况 - 2020至2024年研发费用累计34.57亿元 各年度分别为4.62亿/6.5亿/7.08亿/6.94亿/9.43亿元[1][5] - 研发费率从2020年5.51%持续提升至2024年6.52%[5] - 2025年一季度研发费用2.43亿元 同比增长29.87% 研发费率升至6.81%[1][6] 技术创新成果 - 2024年完成2.5D产线建设和设备调试 FOPLP技术通过客户认证[6] - 汽车级Grade0/双面塑封SiP封装技术取得显著进展[6] - 2024年获得授权专利29项 其中发明专利26项[6] 财务表现 - 2024年营收144.6亿元同比增长28% 归母净利润6.16亿元同比增长172.29%[4] - 扣非净利润3342万元同比增长110.85% 主要因集成电路景气度回升带动订单增加[4] - 2025年一季度营收35.69亿元同比增长14.9% 但归母净利润亏损0.19亿元[5] 行业前景 - 人工智能大模型发展/消费电子市场回暖/机器人领域创新带动集成电路销售[3] - 美国半导体行业协会预估2025年全球半导体销售额实现两位数增长[3] - 世界半导体贸易统计组织预测2025年半导体销售额达6972亿美元[3] 未来发展方向 - 重点开展AI/XPU/存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 推进2.5D平台技术和FOPLP成熟转化 积极布局CPO封装技术[3] - 新开发领域将成为公司新发展增长点[3]

政策与监管 - 财政部、税务总局恢复对新发行国债、地方政府债券、金融债券利息收入征收增值税，8月8日前已发行债券利息继续免税[1] - 央行部署下半年重点工作，强调实施适度宽松货币政策，强化利率政策执行，支持"两重""两新"领域融资[2] - 金融基础设施监督管理办法2025年10月施行，聚焦业务监管与风险管理[2] - 香港联交所优化IPO定价规则，建簿配售最低分配比例从50%降至40%[5] 宏观经济 - 美国7月非农就业仅增7.3万人，创9个月新低，前两月数据下修25.8万，失业率升至4.2%[1][15] - 中国上半年国内居民出游32.85亿人次（+20.6%），花费3.15万亿元（+15.2%）[10] - 日本政府养老金投资基金第一财季投资收益10.2万亿日元（678亿美元），回报率4.09%[16] 行业动态 - 机械工业数字化转型目标：2027年50%企业智能制造成熟度达二级以上，建成200家卓越级智能工厂[10] - 光伏硅料行业41家企业被列入节能监察清单，包括通威、协鑫等头部企业[10] - 新能源车企7月交付量分化：零跑首破5万辆，小鹏3.67万辆创新高，比亚迪34.43万辆同比微增[9] 资本市场 - A股三大指数周跌0.37%-1.58%，成交1.62万亿元，创新药、中药题材强势[4][23] - 港股恒指连跌4日累计跌1.07%，南向资金连续4日净买入超百亿港元[5] - 美国三大股指周跌2.17%-2.92%，纳指单日跌2.24%[15] 公司公告 - 英伟达与英诺赛科合作开发800V数据中心电源方案，后者股价单日涨31%[6] - 比亚迪7月销量34.43万辆环比降8.8%，理想、蔚来交付量环比下滑[9] - 海康威视上半年净利润56.57亿元（+11.71%），九号公司净利润12.42亿元（+108%）[8] 科技与创新 - OpenAI完成83亿美元融资，估值达3000亿美元，黑石集团参与投资[12] - 华为金融网络标准发布，工商银行、中国银联等参与制定[11] - 智元机器人获LG电子战略投资，布局具身智能领域[18] 商品与期货 - COMEX黄金涨2.01%至3416美元/盎司，原油库存大增致美油跌2.89%[19] - 国内商品期市黑色系普跌，焦炭、焦煤分别跌2.75%和2.42%[19] - LME基本金属多数上涨，锡、镍分别涨1.54%和0.56%[20]

董事会决议 - 公司第八届董事会第四次会议于2025年8月1日以通讯表决方式召开，应参加表决董事9人，实际参加表决9人，会议符合《公司法》及《公司章程》规定 [1] - 会议审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意票9票，反对票0票，弃权票0票 [1][2] 对外投资 - 公司拟通过全资子公司华天科技（江苏）有限公司、华天科技（昆山）电子有限公司及华天先进壹号（南京）股权投资合伙企业共同出资设立南京华天先进封装有限公司 [2] - 新设公司注册资本总额200,000万元，其中华天科技（江苏）认缴100,000万元（占比50%），华天科技（昆山）认缴66,500万元（占比33.25%），华天先进壹号认缴33,500万元（占比16.75%） [2] 信息披露 - 公司保证公告内容真实、准确、完整，无虚假记载、误导性陈述或重大遗漏 [1] - 《关于对外投资设立全资子公司的公告》具体内容详见巨潮资讯网和《证券时报》2025-033号公告 [2]

华天科技设立先进封测公司 - 公司拟斥资20亿元设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（华天先进），主营业务为2.5D/3D等先进封装测试 [2][6][7] - 出资结构：华天江苏认缴10亿元（50%）、华天昆山认缴6.65亿元（33.25%）、先进壹号认缴3.35亿元（16.75%）[7] - 设立目的是加强先进封装领域竞争力，扩大产业规模和市场份额，巩固行业地位 [8] 行业背景与市场趋势 - 高性能运算、AI、数据中心、自动驾驶等领域推动先进封装需求增长 [10] - 7nm以下制程成本攀升，先进封装成为延续摩尔定律的关键驱动力 [10] - 台积电、英特尔、三星等国际巨头将先进封测列为战略重点 [10] - 2025年全球先进封装市场预计达569亿美元（同比+9.6%），2028年预计786亿美元（2022-2028年CAGR 10.05%）[10] - 2027年先进封装市场规模占比将首次超过传统封装 [9][10] 公司财务与股价 - 2025年一季度归母净利润-1853万元（上年同期5703万元），扣非净利润-8286万元 [2] - 8月1日股价报收9.91元/股，市值318亿元 [11]

公司动态 - 华天科技拟斥资20亿元设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 主营业务为2 5D/3D等先进封装测试 [1][2] - 新公司注册资本20亿元 由华天江苏(50% 10亿元)、华天昆山(33 25% 6 65亿元)、先进壹号(16 75% 3 35亿元)共同出资 [2] - 2025年一季度华天科技归母净利润-1853万元 同比大幅下降(上年同期5703万元) 扣非净利润-8286万元 [1] - 截至8月1日公司股价报9 91元/股 市值318亿元 [4] 行业趋势 - 先进封装正成为全球芯片产业发展大趋势 是延续摩尔定律的关键驱动力 [1][3] - 高性能运算/AI/数据中心/自动驾驶/5G等领域推动先进封装需求增长 [3] - 台积电/英特尔/三星等国际巨头已将先进封测列为战略重点 [3] - 2025年全球先进封装市场规模预计569亿美元(同比+9 6%) 2028年达786亿美元 2022-2028年CAGR 10 05% [3] - 2027年先进封装市场规模占比将首次超越传统封装 [3]

公司投资动态 - 华天科技第八届董事会第四次会议审议通过对外投资设立全资子公司议案 [2]

公司投资计划 - 华天科技拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司（暂定名）[1] - 新设公司华天先进注册资本总额为20亿元人民币[1] - 华天先进将从事2.5D/3D集成电路封装测试业务[1] 业务发展战略 - 公司设立后将进一步加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入[1] - 加快推动先进封装业务的发展[1]

公司战略布局 - 华天科技通过全资子公司华天江苏、华天昆山及下属合伙企业先进壹号共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 以加强先进封装领域竞争能力并满足未来战略发展需要 [1] - 新设公司注册资本总额20亿元 其中华天江苏认缴出资10亿元占比50% 华天昆山认缴66,500万元占比33.25% 先进壹号认缴33,500万元占比16.75% [1] 投资结构 - 华天江苏作为主要出资方承担50%股权比例 华天昆山和先进壹号分别承担33.25%和16.75%股权比例 [1] - 投资主体均为华天科技全资子公司或下属合伙企业 确保对新设子公司南京华天先进封装有限公司的完全控制权 [1]

公司投资设立 - 华天科技拟通过多家全资子公司或下属合伙企业共同出资设立全资子公司南京华天先进封装有限公司(暂定名，简称"华天先进") [1] - 拟新设公司注册资本总额20亿元 [1] 业务布局 - 华天先进将从事2 5D/3D集成电路封装测试 [1] - 该公司设立后，将进一步加大2 5D/3D等先进封测业务领域的投入 [1] - 加快推动先进封装业务的发展 [1]

公司动态 - 华天科技拟设立南京华天先进封装有限公司（华天先进）以开展2.5D/3D等先进封装测试业务 [1] - 华天先进设立后将加大2.5D/3D等先进封测业务领域的投入 [1] - 公司此举旨在加快推动先进封装业务发展并扩大产业规模和市场份额 [1] - 通过该举措增强公司整体竞争能力并巩固和提升行业地位 [1] 行业趋势 - 集成电路先进封装市场竞争激烈 公司通过设立新公司抢抓先机 [1] - 2.5D/3D等先进封装测试成为行业发展重点方向 [1]