电感器件行业进出口总况 - 2024年电感器件进出口总金额为56.55亿美元，同比增长3.4% [1] - 2024年进口金额为23.83亿美元，出口金额为32.72亿美元，实现贸易顺差8.9亿美元 [1] - 2025年1-7月，行业进出口总金额为34.63亿美元，贸易顺差为7.84亿美元 [1] 电感器件行业进口情况 - 2024年电感器件进口金额为23.83亿美元，同比下降0.7%，整体呈下降趋势 [2] - 2024年进口数量约为1702亿个，同比增长7.7%，结束下降趋势有所回升 [2] - 2025年1-7月进口金额为13.39亿美元，进口数量为972.47亿个 [2] - 主要进口来源地中，日本占比最高，2024年进口金额为7.60亿美元，占比31.9% [6] - 从菲律宾和越南进口的金额占比分别为12.07%和10.26% [6] 电感器件行业出口情况 - 2024年电感器件出口额为32.72亿美元，同比增长6.6%，结束波动下降趋势有所回升 [8] - 2024年出口数量为978.20亿个，同比增长14.9% [8] - 2025年1-7月出口金额约为21.24亿美元，出口数量为666.44亿个 [8] - 主要出口目的地中，中国香港占比最高，2024年出口金额为11.1亿美元，占比34.05% [10] - 出口至越南的金额为2.52亿美元，占比7.70% [10]

股价与交易表现 - 9月30日盘中股价下跌2.04%至35.13元/股，成交金额为4.86亿元，换手率为1.81%，总市值为283.26亿元 [1] - 当日主力资金净流出5615.05万元，特大单和大单均呈现净卖出状态 [1] - 公司今年以来股价上涨13.72%，近5个交易日下跌2.82%，但近20日和近60日分别上涨4.55%和21.52% [2] 公司基本概况 - 公司主营业务为片式电感器和片式压敏电阻器等新型电子元器件的研发、生产和销售，片式电子元件收入占比高达99.13% [2] - 公司所属申万行业为电子-元件-被动元件，概念板块涵盖富士康概念、高派息、5G、OBC概念、燃料电池等 [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为3.94万户，较上期减少7.57%，人均流通股增加8.64%至19220股 [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股5025.93万股，较上期减少803.97万股 [3] - 兴全趋势投资混合(LOF)和南方中证500ETF分别为第三和第五大流通股东，持股变化分别为减少464.53万股和增加164.09万股 [3] 财务业绩与分红 - 2025年1-6月，公司实现营业收入32.24亿元，同比增长19.80%，归母净利润4.86亿元，同比增长32.03% [2] - A股上市后累计派现23.20亿元，近三年累计派现8.69亿元 [3]

股份质押 - 恒顺通本次解除质押6300000股，占所持11.35%，占总股本0.78%[1] - 恒顺通本次质押2000000股，占所持3.60%，占总股本0.25%[3] - 恒顺通解质押后质押股份34463000股，占所持62.09%，占总股本4.27%[8] 股东持股 - 恒顺通持股55502000股，比例6.88%[8] - 施红阳持股5352787股，比例0.66%，质押39.35%[8] - 中量投基金持股24789860股，比例3.07%[8]

股价表现 - 9月29日盘中上涨2.30%至36.03元/股 成交额3.24亿元 换手率1.21% 总市值290.52亿元 [1] - 今年以来股价累计上涨16.63% 近5日涨0.45% 近20日涨0.53% 近60日大幅上涨29.00% [1] - 资金流向显示主力资金净流出147.50万元 特大单净买入640.42万元(买入1620.50万元占比4.99% 卖出980.08万元占比3.02%) [1] 股东结构 - 股东户数3.94万户 较上期减少7.57% 人均流通股19220股 较上期增加8.64% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东持股5025.93万股 较上期减少803.97万股 [3] - 兴全趋势投资混合(LOF)为第三大股东持股3435.85万股 较上期减少464.53万股 [3] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入32.24亿元 同比增长19.80% 归母净利润4.86亿元 同比增长32.03% [2] - A股上市后累计派现23.20亿元 近三年累计派现8.69亿元 [3] 业务概况 - 主营业务为片式电感器和片式压敏电阻器等电子元器件 片式电子元件收入占比99.13% [1] - 所属申万行业为电子-元件-被动元件 概念板块包括富士康概念、高派息、5G、OBC概念、燃料电池等 [1] 机构持仓 - 南方中证500ETF为第五大流通股东持股1194.20万股 较上期增加164.09万股 [3] - 兴全轻资产混合(LOF)为第八大流通股东持股832.80万股 较上期增加40.00万股 [3]

国际电子陶瓷产业技术发展现状与趋势 - 日本和美国处于全球电子陶瓷产业领先地位 日本占据世界电子陶瓷市场50%以上份额 美国在基础研究和军事应用领域优势显著[4] - 多层陶瓷电容器（MLCC）全球市场规模达百亿美元 年增长率10%-15% 日本村田、京瓷、太阳诱电及韩国三星电机为全球主要生产企业[6] - MLCC技术向小型化、大容量、薄层化发展 日本企业已实现单层厚度1μm 顶级企业研发水平达0.3μm 主晶相钛酸钡颗粒尺寸需细化至80-150nm[7][8][9] - 片式电感器全球年需求量约10000亿只 年增10%以上 日本产量占全球70% TDK-EPC、村田和太阳诱电合计占全球市场60%[10] - 微波介质陶瓷领域日本占据优势地位 美国重点发展非线性及高介电常数材料 欧洲侧重固定频率谐振器材料[14] - 半导体陶瓷中热敏和压敏陶瓷产值最高 日本村田、美国威世、德国爱普科斯等企业年产量合计占全球60%-80%[15] 中国电子陶瓷产业发展现状 - 中国为无源电子元件产量大国占全球40%以上 但产值不足全球25% 高端元件依赖进口[2] - 高端电子陶瓷材料市场被日本企业垄断 国内材料多用于中低端产品 科研成果转化存在原材料、装备及稳定性瓶颈[17] - MLCC产量一半以上由外资和合资企业占据 高性能陶瓷粉体、电极浆料及生产设备依赖进口 中国占全球MLCC消费量一半以上[19][20] - 片式电感器产量约占全球20% 深圳顺络电子具国际竞争力 但通信和汽车电子领域元件被日韩及台湾企业垄断[21][22] - 压电陶瓷企业以中小企业为主 产品结构低端 产业技术水平和竞争力待提升[24] - 微波介质陶瓷企业包括武汉凡谷、大富科技等 但与国际企业在技术、品种和规模上存在差距[25] - 半导体陶瓷以外资和民营企业为主体 外资主导高端市场 民营企业工艺落后且产品线单一[26] 电子陶瓷材料技术需求 - 电子陶瓷需满足宽带化、小型化、集成化发展趋势 材料需实现细晶化、功能多样化及电磁特性高频低损耗化[28][29] - 亟需发展纳米晶材料制备技术、超薄陶瓷膜成型工艺等小型化/微型化关键技术[30][31] - 5G/6G技术推动通信频段向毫米波演进 需发展适应更高频段的超低损耗介质陶瓷材料[32] - 无源集成技术依赖LTCC平台 需突破各类功能陶瓷材料及其共烧技术瓶颈[33][34] - 需开发具有电、磁、光、热耦合行为的多功能陶瓷材料系统及极端环境稳定材料[35][36] - 能源领域需突破固体燃料电池等电子陶瓷材料 物联网发展催生新型敏感陶瓷材料需求[37] 产业发展问题与战略路径 - 社会重视程度不足 缺乏政策支持与高水平人才 研发力量薄弱[40] - 研究成果转化机制不完善 材料、工艺、元器件研究脱节 产学研协作不足[41][42] - 产业链支撑不完善 工艺设备及技术标准依赖国外 原材料稳定性与国外存在差距[43] - 高端工艺装备以进口为主 龙头企业技术水平与国际知名企业存在较大差距[44] - 战略目标为2025年技术水平接近美日 2035年成为全球高端电子陶瓷主要来源地[47] - 重点发展MLCC材料与元件、片式感性元件、敏感元件、压电陶瓷及微波介质陶瓷等领域[49][50][51][52][53][54] - 无源集成以LTCC技术为主 需突破系列化电磁介质材料、关键制备工艺及模块设计测试方法[55][56][58][59][60] 政策建议 - 将无源元件及电子陶瓷材料纳入国家半导体产业发展战略 设立专项研发计划并扩展优惠政策[63] - 增加研发投入 建立产学研结合机制 强化材料研究与器件应用研究的协同[63] - 统筹规划产业链 强化高稳定性原材料供应链 开展高端装备研发与标准建设[63]

AI服务器行业背景 - AI服务器作为人工智能核心基础设施 应用边界从集中式模型训练向全行业深度落地拓展 为行业智能化转型提供动力[2] - 英伟达B300GPU整机功耗突破2000W 单台AI服务器集群需承载每秒10^18次浮点运算负荷 电力系统稳定性成为算力释放的核心瓶颈[2] - MLCC和电感等被动元器件虽体积微小 但成为支撑AI算力稳定运行的基石级元件[2] 研发投入规模 - 上半年三环集团研发投入29263.6万元位居第一 顺络电子27730.2万元位居第二 风华高科12401.5万元位居第三[4] - 麦捷科技研发投入8180.9万元 宏达电子6734.1万元 火炬电子5014.4万元 泰晶科技2292.78万元 达利凯普930.1万元[4] - 三环集团研发人员1877人稳居第一 顺络电子1354人位居第二 风华高科1336人位居第三[6] 研发投入强度 - 顺络电子研发费用占营收比例8.6%位居第一 宏达电子7.9%位居第二 三环集团7.1%位居第三[10] - 泰晶科技研发费用占比5% 达利凯普4.8% 麦捷科技4.6% 火炬电子2.8%[10] 三环集团AI服务器进展 - AI服务器MLCC用量比通用服务器增加80%以上 平均每台搭载量达三至四千颗[7] - 可供应0603-226 0805-476等小尺寸高容产品 以及1206-107 1210-107等大尺寸高容产品[7] - 48V电源系统应用可供应0805-105-100V 1206-225-100V 1210-475-100V等规格[7] 顺络电子技术优势 - 年交付电感远超千亿只 为全球供应链提供服务[8] - 研发新型结构钽电容具有小体积 高比容 高可靠性优势[8] - 产品在SSD 高端消费电子 AI服务器等应用领域颇受青睐[8] 风华高科产品突破 - 实现极限高容用MLCC配方粉 新型高可靠性MLCC瓷粉等关键材料开发[8] - 开发中高压系列产品 工作电压达100V-5000V 通过AEC-Q200和UL60384认证[8] - 产品适用于AI服务器中高压供电模块[8] 麦捷科技创新成果 - 为全球头部消费电子厂商AI电源管理芯片提供电感方案[9] - 完成非晶 纳米晶材料导入 实现高效率电感产品设计[9] - 成功设计出适用于大算力服务器用的电感产品[9] 泰晶科技产品布局 - 拥有全系列产品布局 覆盖DIP音叉系列 片式高频系列 有源系列等[9] - 开发312.5MHz差分输出温度补偿振荡器 实现超低相位噪声性能[9] - 产品赋能算力 服务器 AI 光通信与机器人产业[9] 达利凯普技术优势 - 专注于射频微波MLCC研发制造 在国内具有先发优势[9] - 掌握从配料 流延 叠层到烧结 测试等全流程生产工艺[9] - MLCC产品通过多家5G通信头部厂商合格供应商体系审核[11]

行业需求与增长 - 智能手机AI功能推动MLCC用量从初代iPhone 4的177颗增至iPhone 17超1500颗 增幅达20%-30% [2] - 新能源汽车被动元件市场从2021年15.5亿美元增长至2027年42.9亿美元 复合年增长率18.5% [2] - AI服务器MLCC用量较传统型号增加7-8倍 机架解决方案中用量增百倍以上 [3] 公司财务表现 - 上半年营收前三：三环集团41.49亿元 顺络电子32.24亿元 风华高科27.72亿元 [5] - 净利润前三：三环集团12.37亿元 顺络电子4.86亿元 火炬电子2.61亿元 [7] - 三环集团与顺络电子营收及净利润均居行业前列 行业地位稳固 [8] 存货与周转效率 - 存货规模前三：三环集团21.63亿元 火炬电子13.78亿元 顺络电子11.44亿元 [10] - 存货周转天数最高：宏达电子459.1天 达利凯普277.4天 火炬电子212天 [14] - 存货跌价准备最高：火炬电子1.99亿元 宏达电子1.73亿元 顺络电子1.54亿元 [13] 盈利能力分析 - 毛利率前三：达利凯普67.48% 宏达电子57.3% 三环集团42% [11] - 三环集团与顺络电子存货周转效率较好 跌价增幅可控 [13] - 火炬电子与宏达电子存货跌价准备高 反映下游需求平淡 [13]

公司战略与业务发展 - 汽车电子业务已成为公司战略发展的重要方向之一 [1] - 通过持续探索和优化产品组合 公司在新能源汽车三电系统 电池管理 功率控制等电动化场景实现全面覆盖 [1] - 汽车电子产品延伸至智能驾驶和智能座舱领域 涵盖各类车载专用变压器 功率电感 磁环以及车用陶瓷产品等 [3] - 凭借可靠品质与稳定供应能力 产品获得国内外行业大客户高度认可 并逐步形成规模化出货 [3] 行业趋势与市场前景 - 全球汽车产业加速向电动化 智能化转型 [3] - 汽车电子市场规模持续扩大 [3] 公司竞争优势与增长动力 - 通过不断加大研发投入 拓展产品线 [3] - 未来有望凭借在核心零部件领域的积累 为公司业绩增长提供更有力支撑 [3]

公司经营状况 - 公司目前订单饱满 [2] - 三季度为公司传统旺季 [2] - 产能利用率保持较高水平 [2]

公司业务定位 - 公司属于基础被动电子元器件行业 成立以来一直专注于主业发展 [1] - 产品技术水平与全球知名电子元器件厂商比肩 拥有核心竞争力 [1] 客户战略与布局 - 累积大量全球领先大客户群体 涵盖全球主要相关行业标杆企业 [1] - 聚焦大客户战略 与核心客户维持长期合作关系 [1] - 持续拓展手机通讯领域 汽车电子领域 AI服务器领域海外客户 [1] - 高度重视海外市场开拓 积极开拓新兴市场及相关大客户 [1]