公司业绩与市场地位 - 中兴通讯2025年家庭终端年发货量再次超过1亿台 [1] - 公司在全球家庭终端市场的份额连续5年保持第一 [1]

公司上市与募资详情 - 公司于12月30日启动招股，计划于明年1月8日以股票代码“9903”在港交所挂牌上市 [1] - 本次发行2543.18万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90% [1] - 发行价为每股144.6港元，募资额约37亿港元（约合人民币33.33亿元），IPO市值达354.42亿港元（约合人民币319.27亿元） [1] - 发行引入了18家基石投资者，合计认购15.83亿港元的发售股份 [1] 公司背景与团队 - 公司成立于2015年，最初研发算力加速产品，后转向通用GPU芯片及AI算力解决方案 [1] - 董事会主席兼CEO盖鲁江拥有约17年的财务及投资经验 [1] - 截至2025年6月30日，研发团队超过480人，其中超过三分之一拥有超过10年的芯片设计及通用GPU软件开发经验 [2] - 2018年至2025年完成多轮融资，2025年D轮和D+轮融资分别募集超14亿元和20.5亿元，D+轮投前估值为120亿元 [2] 财务表现 - 营业收入从2022年的1.89亿元增长至2024年的5.40亿元，三年复合年增长率为68.8% [4] - 2025年上半年营收为3.24亿元，同比增长64.2% [4] - 净利润持续为负，2022年至2024年分别为-5.53亿元、-8.17亿元、-8.92亿元，2025年上半年为-6.09亿元 [4] - 综合毛利率在2022年至2025年上半年分别为59.4%、49.5%、49.1%、50.1% [4] - 净亏损扩大主要归因于研发成本、行政费用及销售分销费用的增加，预计2025年净亏损将因股份薪酬开支及研发投入而大幅增加 [4] 运营数据与产品 - 已推出“天垓”（训练专用）与“智铠”（AI推理优化）两大通用GPU产品系列 [3] - 芯片出货量从2022年的7800片增长至2024年的1.68万片，2025年上半年出货量为1.57万片 [3] - 2025年上半年，在训练和推理芯片市场的份额分别为0.7%和0.2% [3] - 服务客户数量从2022年的22家增长至2024年的181家 [3] 行业竞争格局 - 2024年，按中国市场收入计，智能计算芯片前两大参与者（英伟达、华为海思）合计占据94.4%的市场份额 [5] - 其余市场相对分散，有超过15家规模化参与者，无主要参与者占据超过1.0%的市场份额 [5] - GPGPU市场格局相似，2024年有不足10家规模化参与者，前两大参与者合计占有98.0%的市场份额 [5] 募资用途 - 本次上市募集资金计划投向研发产品和解决方案、销售及市场推广等领域 [5]

公司上市与募资详情 - 公司于12月30日启动招股，计划于明年1月8日以股票代码“9903”在港交所挂牌上市 [1] - 本次计划发行2543.18万股H股，其中香港公开发售占10%，国际发售占90% [1] - 发行价为每股144.6港元，募资额约37亿港元（约合人民币33.33亿元），IPO市值将达354.42亿港元（约合人民币319.27亿元） [1] - 发行引入了18家顶级投资方作为基石投资者，共计认购15.83亿港元的发售股份 [1] 公司背景与团队 - 公司成立于2015年，最初研发算力加速软硬件，后转向通用GPU芯片及AI算力解决方案 [1] - 董事会主席兼CEO盖鲁江拥有约17年的财务及投资经验 [1] - 截至2025年6月30日，研发团队超过480人，其中超过三分之一在芯片设计及通用GPU软件开发方面有超过10年经验 [2] 融资历史与股权 - 2018年至2025年完成多轮融资，投资方包括大钲资本、红杉中国等知名机构 [2] - 2025年完成D轮和D+轮融资，分别募集资金超14亿元和20.5亿元，D+轮投前估值为120亿元 [2] 财务表现 - 营业收入从2022年的1.89亿元增长至2024年的5.40亿元，三年复合年增长率为68.8% [3][4] - 2025年上半年营收为3.24亿元，同比增长64.2% [3][4] - 净利润持续为负，2022年至2024年分别为-5.53亿元、-8.17亿元、-8.92亿元，2025年上半年为-6.09亿元 [3][4] - 综合毛利率在2022年至2025年上半年间分别为59.4%、49.5%、49.1%、50.1% [3][4] - 净亏损扩大主要归因于研发成本、行政费用及销售分销费用的增加，以及预计2025年以股份为基础的薪酬开支大幅增加和新产品研发投入 [4][5] 运营数据与产品 - 已推出“天垓”（训练专用）与“智铠”（AI推理优化）两大通用GPU产品系列 [3] - 出货量从2022年的7800片增长至2024年的1.68万片，2025年上半年出货量为1.57万片 [3] - 2025年上半年，在训练和推理芯片市场的份额分别为0.7%和0.2% [3] - 服务客户数从2022年的22家增长至2024年的181家 [3] 行业竞争格局 - 2024年，按中国市场收入计，智能计算芯片前两大参与者（英伟达、华为海思）合计占据94.4%的市场份额，其余市场分散，无主要参与者份额超过1.0% [5] - GPGPU市场同样集中，2024年前两大参与者合计占有98.0%的市场份额，市场共有不足10家规模化参与者 [5] 募资用途 - 本次上市募集资金将主要用于研发产品和解决方案、销售及市场推广等领域 [5]

核心观点 - 报告认为，全球AI产业在2026年将延续高景气，并看好“一主两副”三条投资主线：主线是AI算力链，副线一是以商业航天、低空经济、量子科技为代表的“新质生产力”，副线二是以电信运营商为代表的“核心资产” [1] 2025年行情回顾 - 2025年初至12月18日，通信（申万）指数累计涨幅为84%，跑赢沪深300指数（+19%），在31个申万一级行业中位列第1位 [14] - 板块走势分为四个阶段：第一阶段（1月1日至2月21日）受DeepSeek出圈影响，市场对海外算力逻辑产生担忧，国产算力链关注度提升；第二阶段（2月22日至4月8日）地缘政治因素成为核心矛盾，板块承压调整；第三阶段（4月9日至9月1日）板块迎来单边上涨，受北美云厂商加码AI资本开支、800G/1.6T光模块需求预期上修等因素推动；第四阶段（9月2日至12月18日）板块震荡，但AI巨头（谷歌、英伟达、阿里）有力回击“AI泡沫论”，国内超节点方案密集发布 [14] - 自生成式AI革命以来，AI算力需求带动GPU、液冷&铜连接、光模块环节的3Q25单季度归母净利润相比于1Q23分别扩张15.6倍、3.7倍、13.7倍 [17] 2026年投资主线：AI算力链 - 报告认为2026年或将迎来此轮AI的第三次算力需求高增，看好海外与国内算力链投资机会 [1][21] - **海外算力**：1）光通信方面，2026年800G、1.6T光模块需求有望快速提升，龙头厂商及上游核心物料环节（如光芯片）业绩有望延续高增 [1][21]；2）液冷方面，国内液冷产业链厂商出海进程提速，有望凭借制造业优势提升全球份额 [1][21]；3）光纤光缆方面，看好2026年空芯光纤在数据中心场景的产业化落地机遇 [1][21] - **国产算力**：超节点是弥补国产卡与海外先进卡算力差距的必由之路，预计2026年有望成为国产超节点放量元年，其中Scale Up为核心增量环节，国产卡集群放量有望带动网络配比提升，重点板块包括铜连接、交换机、交换芯片 [1][21] AI算力：海外链详细展望 - **光通信产业高景气延续**：3Q25光模块及光器件板块总营收/归母净利润分别同比增长51%/123% [28] - **1.6T升级周期开启**：英伟达GB300搭载CX-8网卡，Rubin架构将搭配CX-9网卡，单台Compute Tray配套网卡数量较GB系列翻倍至8张，有望推动GPU与1.6T光模块配比提升，利好头部厂商 [33] - **关注新晋供应商与核心物料**：随着800G、1.6T需求提升，上游光芯片（如100G/200G EML、70mW/100mW CW光源）需求快速释放，供应商正积极扩产 [43]。上游InP衬底市场集中度高，2020年全球前三大厂商（Sumitomo、北京通美、日本JX）占据90%以上份额 [44] - **新技术趋势**：1）**CPO（光电共封装）**：相比传统1.6T光模块的30W功耗，CPO方案可将光通信功耗降低至9W [49]。2025年英伟达、博通均发布CPO新品，产业进展积极 [53][56]。2）**OCS（全光交换）**：可有效降低数据中心组网功耗与成本，Coherent预计OCS可带来30%的成本节省及41%的功耗降低，并为其带来20亿美元的增量市场空间 [63] - **光纤光缆新机遇**：AI数据中心需求成为新引擎，CRU预计2029年数据中心光纤在全球总光纤需求占比有望达到11%（芯公里数） [70]。空芯光纤凭借超低时延等优势有望迎来快速发展，微软数据显示光通过空芯光纤的速度比传统方案快47% [75] - **液冷市场步入高增元年**：2026年北美云厂商主力出货的AI芯片（如GB300、TPU v7）均将采用液冷方案，产业链步入业绩收获期 [81]。Promersion统计2025年全球液冷市场规模预计增长85%至70亿美元 [84]。国内厂商（如英维克、申菱环境）出海进程提速，有望凭借工程师红利和供应链优势提升全球份额 [91][94] AI算力：国内链详细展望 - **超节点引领国产算力突围**：面对“单卡算力有差距”、“单位算力成本更高”的困局，超节点通过多卡协同有望在集群层面实现赶超，例如华为CM384超节点以5.3倍于英伟达GB200 NVL72的卡数，实现了1.7倍于后者的算力性能 [105] - **Scale Up为核心增量环节**：超节点的核心在于强化Scale Up（节点内部互联），国产超节点需求释放将为铜连接、交换芯片、交换机等Scale Up环节带来核心增长机遇 [109] - **铜连接全面受益**：高速铜连接（DAC）在短距互联场景相比光连接（AOC）具备成本低（单根25G DAC价格仅为25G AOC的1/3至1/4）、功耗低（25G DAC/AOC线缆功耗分别为0.1W/2W）、稳定性高等优势 [110]。英伟达GB200 NVL72超节点所用铜连接总价值量约65万元人民币，占GPU价值量的4% [114] - **市场规模测算**：报告测算，2026年中国高速铜连接（AI）市场规模有望达129亿元，同比增长56%，2025E-2029E市场空间CAGR为46% [121]。预计2026年英伟达GB系列服务器对应高速铜芯线市场规模为66.5亿元，同比增长106% [123][125] 副线一：核心资产（电信运营商） - 国内三大运营商收入增速虽有所放缓，但经营效率提升、资本开支下降的趋势仍在延续，为利润及股息的稳健增长留出充足空间 [2][21] - 三大运营商借助科技央企定位，在各行各业AI转型中发挥重要作用，同时秉持审慎投资原则 [2] - 运营商利润呈现稳步增长态势，叠加分红率提升，其港股股息率具备较强吸引力，是红利资产的优质选择 [2][21] 副线二：新质生产力（新兴产业） - “十五五”规划擘画了商业航天、低空经济、量子科技等新兴信息通信产业方向 [3][22] - **商业航天迎来三重拐点**：1）政策面：“十五五”规划首提建设航天强国目标；2）业绩面：中国星网、垣信卫星加快发射节奏，有望带动上游卫星制造、火箭发射等环节业绩兑现；3）技术面：商业火箭公司加快可回收技术突破，地面蜂窝网络产业优势有望赋能NTN技术发展 [3][22] - **低空经济**：省市级信息基础设施建设有望提速 [9] - **量子科技**：建议关注量子通信与计算在政策、技术等方面的催化 [9] 投资建议与重点公司 - 报告重点推荐光通信领域的中际旭创、新易盛、太辰光；ICT设备领域的锐捷网络、星网锐捷、中兴通讯、紫光股份；铜连接领域的沃尔核材；AIDC领域的润泽科技；光纤光缆领域的亨通光电；运营商领域的中国移动-H、中国电信-H、中国联通-H；商业航天领域的盟升电子；低空经济领域的莱斯信息 [4] - 报告同时列出了产业链其他相关公司，包括光通信领域的天孚通信、铜连接领域的华丰科技、液冷领域的英维克、光纤光缆领域的长飞光纤、商业航天领域的海格通信和上海瀚讯 [4]

NEC退出公共基站市场与日本通信设备产业溃败 - 日本电气（NEC）正式宣布退出4G和5G公共基站开发市场，标志着其曾宣称在2030年夺取全球20%市场份额的雄心失败 [1] - NEC社长森田隆之表示原则上不再对该领域进行开发投资，而四年前NTT曾出资约644亿日元收购其股份以推动该目标 [1] 全球市场竞争格局与NEC困境 - 全球基站市场呈现高度集中态势，华为、爱立信、诺基亚三家巨头合计掌控近80%的市场份额，而日本NEC和富士通合计份额不足2% [3] - 5G时代竞争逻辑改变，技术门槛和规模效应要求极高，形成“市场份额越大越有能力创新，创新进一步巩固地位”的正反馈循环，份额不足1%的NEC陷入难以逆转的困境 [3] - 全球5G运营商资本投资速度低于预期，导致NEC基站业务持续亏损，迫使公司采取包括海外裁员在内的重组措施，最终选择战略性放弃 [4] 日本电信设备产业的集体溃败 - NEC的退场是产业集体溃败的缩影，富士通在2024年7月剥离了包括基站在内的通信业务，京瓷也放弃了原定2027年进入5G基站市场的计划 [5] - 溃败根源在于历史路径依赖，日本本土封闭生态（运营商与本土设备商紧密绑定）削弱了厂商参与全球竞争的动力和能力 [5] - 即便在本土市场，日本最大移动运营商NTT Docomo在2024年也改变了方针，加大从爱立信等海外企业的采购力度，不再力挺本土品牌 [6] NEC的战略转型与挑战 - NEC并未完全放弃5G领域，而是战略转型至企业私有5G网络解决方案，与美国思科合作，主要面向欧洲和中东市场的物流、仓储、活动场馆等场景 [6] - 转型基于对市场现实的认知：企业专网市场对定制化和系统集成能力要求更高，竞争格局相对分散，更适合NEC发挥所长 [7] - 但企业专网市场整体规模远小于公共电信市场，且NEC面临来自传统设备商（如华为、爱立信）和IT巨头（如思科、HPE）的激烈竞争，前景充满挑战 [7] Open RAN技术路线的现实困境 - NEC曾是开放无线接入网络（Open RAN）技术的积极推动者，该技术被视为打破垄断、实现弯道超车的机会 [8] - 然而现实部署远低于预期，2024年数据显示其在运营商网络转型优先级中的战略重要性有所下降 [9] - Open RAN面临技术成熟度低、多供应商互操作性复杂、总体拥有成本（TCO）不确定以及系统集成运维挑战大等多重问题，目前最成功的案例仅限于从零开始的新建网络 [9][10] - 华为采用的单一供应商端到端模式在性能和成本上具有明显优势，而西方基于地缘政治推动的Open RAN及联盟（如全球电信联盟GCOT）收效甚微 [10] 中国厂商的领先优势与技术进展 - 在中国国内5G基站市场，华为占据58%份额，中兴占据31%份额，两家合计控制近90%市场 [11] - 在全球市场，华为、中兴与爱立信、诺基亚形成稳定头部格局，中国厂商优势不仅在于价格，更在于技术创新，如华为MetaAAU Pro天线可提升容量30%并降低能耗25% [11] - 中国在5G演进技术上领先，中国移动已建成全球首个大规模商用5G-A网络，覆盖超250个城市，计划2024年底前扩展至超300个城市，并已建成超240万个5G基站 [12] - 在5G RedCap技术上，中国移动已完成全球最大规模现网测试，已有超10万个支持基站覆盖全国52个城市，测试显示上下行速度最高可达210Mbps [13] - 中国联通北京与华为在2024年8月完成了超大规模5.5G 3CC商用网络部署，覆盖北京四环内超70%区域 [13] 从5G-A到6G的代际跃迁竞赛 - 5G-A是向6G演进的关键过渡，其性能指标大幅提升如下行峰值速率从1Gbps提至10Gbps，连接密度从100万设备/平方公里提至1000万设备/平方公里 [14] - 中国三大运营商战略决心一致：中国移动计划在超300城部署5G-A，2026年全面商用；中国联通已展示4毫秒时延、99.999%可靠性的工业确定性网络；中国电信预计5G-A将带来每年数个百分点的营收增长 [15] - 华为在2024年6月联合全球运营商发起“5G-A先锋计划”，进行以十年为周期的前瞻性技术布局 [17] - 相比之下，日本在产业基础严重削弱下推进6G研发，但因缺乏5G时代的规模化部署经验和技术积累，起点已远远落后于中国 [17] 全球通信产业格局的深刻变革 - 技术密集型产业的规模效应门槛不断提高，5G所需的研发投入、制造能力和服务体系已超出中小型厂商承受范围，无法实现全球化规模运营的企业难以与巨头竞争 [17] - 地缘政治因素无法替代技术竞争力，美国打压华为主要使爱立信、诺基亚受益，而非日本企业，市场最终选择性价比最优的解决方案 [18] - 技术创新的持续性比单点突破更重要，中国在5G领域的领先建立在4G积累之上，而5G-A等技术的率先商用又为6G竞争奠定基础，日本在3G向4G转型期错失全球化机遇导致5G时代落后难以逆转 [18] - 通信基础设施竞争意义远超产业本身，是数字经济、智能制造、智慧城市的基石，在这场关乎国家竞争力的赛跑中，中国已经领先 [18]

公司上市与发行概况 - 公司天数智芯计划全球发售2543.18万股H股，其中香港发售254.32万股，国际发售2288.86万股，发售期为2025年12月30日至2026年1月5日 [1] - 发售价定为每股144.60港元，每手买卖单位为100股，预期于2026年1月8日在联交所开始买卖，独家保荐人为华泰国际 [1] - 公司业务为提供针对不同行业的通用GPU产品及AI算力解决方案，产品组合包括通用GPU芯片、加速卡以及定制化的AI算力解决方案（如服务器及集群） [1] 行业背景与公司技术定位 - AI发展特别是大语言模型的兴起，推动算力需求大幅增长，通用GPU产品与解决方案因其并行计算能力和对多元化任务的适应性，已成为支持大语言模型及复杂AI应用的关键基础设施 [2] - 公司通过软硬件协同设计的核心理念确立市场定位，其硬件架构整合芯片及集群系统，高速多卡集群技术实现了从单节点到大规模部署的扩展 [2] - 公司的综合软件栈（包括编译器、驱动程序、函数库及框架）与主流通用GPU编程生态系统兼容，可实现极少的代码修改即可部署，并通过三代架构迭代在计算性能、兼容性和应用场景适应能力方面持续进步 [2] 基石投资者 - 公司已订立基石投资协议，基石投资者将按每股144.60港元的发售价，认购总计1094.03万股发售股份 [3] - 基石投资者包括中兴通讯(香港)、XN Mountain、Wind Sabre Fund SPC、UBS AM Singapore、华胜天成(香港)、Qin Wan Investment Limited、OCM Limited、Ocean Fine Industrial（通富微电全资附属公司）、华泰场外掉期 — 衡信基金管理、第四范式国际、安擎国际、Duckling Fund, L.P.、DeepRoot Alpha Ltd、汇添富(香港)、中国东方国际、华夏基金(香港)、芯鑫控股、明山资本 [3] 募集资金用途 - 按每股144.60港元发售价计算，公司预计从全球发售中获得所得款项净额约34.786亿港元 [4] - 约80.0%的募集资金净额将用于研发产品及解决方案，其中：约50.0%用于未来五年内通用GPU芯片及加速卡的研发及商业化；约25.0%用于扩展研发团队以研发专有软件栈；约5.0%用于研发AI算力解决方案 [4] - 约10.0%的募集资金净额将用于未来五年内的销售及市场推广，包括扩展销售服务网络、提升服务质量和品牌知名度；另外约10.0%将用于营运资金及一般企业用途 [4]

花旗集团对中兴通讯H股空头头寸变动 - 花旗集团在港交所披露文件显示 其持有的中兴通讯H股空头头寸比例出现下降 [1] - 具体变动为 空头头寸占公司H股比例从5.83%下降至4.89% [1] - 此次变动发生在2023年12月19日 [1]

花旗集团对中兴通讯H股持仓变动 - 花旗集团对中兴通讯股份有限公司H股的多头持仓比例于2025年12月19日出现下降 [1] - 持仓比例从8.79%降至7.6%，下降了1.19个百分点 [1]

千兆三层交换机行业概述 - 千兆三层交换机是融合二层MAC地址交换与三层IP路由功能的高性能网络设备，端口速率达千兆及以上，广泛应用于局域网核心层与汇聚层，承担数据交换、路由转发等关键任务 [1][2] - 产品可按应用层级（核心层、汇聚层、接入层）、端口形态（电口、光口、光电混合）和部署场景（数据中心、工业级、家用/商用）进行划分 [3] - 交换机已历经四代迭代：从第一代集线器、第二代二层交换机、第三代三层交换机，发展到第四代万兆多业务交换机，端口速率与交换容量持续提升 [5][6] - 相比仅工作于数据链路层、基于MAC地址转发的二层交换机，三层交换机同时覆盖数据链路层与网络层，新增基于IP地址的路由功能，能实现不同子网间数据交互，适用于中大型网络，但配置更复杂、成本更高 [8] 行业政策环境 - 国家出台《算力基础设施高质量发展行动计划》、《关于深入实施“东数西算”工程加快构建全国一体化算力网的实施意见》等一系列政策，从顶层设计明确了算力网络与新型信息基础设施建设目标，为行业带来政策红利与市场空间 [8] - 政策直接驱动了数据中心、企业园区网、工业互联网等下游场景对高性能千兆三层交换机的规模化需求，并倒逼行业加速核心技术攻关与国产化替代进程 [8] 行业产业链分析 - 上游为核心元器件与材料供应端，包括交换芯片、CPU、光模块等，其中本土厂商如盛科通信已实现部分交换芯片自主替代，但高端ASIC芯片仍需进口，PCB板、电容器等基础材料由风华高科等国内企业稳定供应 [9] - 中游为设备研发制造与方案集成层，产业技术正向400G高速端口、硅光集成等方向持续升级 [9] - 下游应用场景广泛，企业园区网是主要部署场景，“东数西算”工程拉动的数据中心建设、教育行业校园网改造、智能制造工厂网络需求旺盛，党政、金融等关键领域出于安全可控要求对国产设备采购需求持续攀升 [9] 下游市场需求 - 数据中心与云计算是规模最大、技术导向最强的细分市场，在“东数西算”工程推动下，2024年中国数据中心市场规模达2773亿元，同比增长15.2%，预计2025年将突破3180亿元，驱动千兆三层交换机需求保持强劲增长 [9][10] - 企业级市场是需求的基本盘与主导场景，提供稳定增量支撑 [11] - 政府与公共事业领域（智慧城市、电子政务）以及教育与医疗领域（校园网改造、智慧医院建设）是重要增长极，预计未来几年年均增长率分别为8%和8.5% [11] 市场规模与现状 - 2024年中国交换机行业整体市场规模达423.6亿元，预计2025年将增长至444.8亿元 [11] - 千兆三层交换机作为高性能细分品类，2024年市场规模达226.6亿元，显著高于整体行业增速，预计2025年市场规模有望达到264亿元 [1][12] - 市场增长动能主要源于“东数西算”工程推进、数据中心集约化建设、企业数字化转型深化，以及金融、教育、工业互联网等领域对高可靠、低延迟设备的需求激增 [12] 未来发展趋势 - **技术智能高速化**：AI技术将全面融入设备，实现流量智能调度与故障预测维护，端口速率持续向更高水平升级，SDN/NFV技术深度应用使网络更具弹性，硅光、液冷等技术推动性能与能效优化 [13] - **市场本土场景化**：国产化主导格局将进一步强化，本土厂商在政务、金融等关键领域替代进程加速，同时针对工业互联网、智慧医疗等细分场景推出定制化解决方案，深化场景适配优势 [13][14] - **发展绿色安全化**：在“双碳”目标驱动下，绿色节能将成为产品核心竞争力，通过优化硬件设计、采用节能芯片等方式降低能耗，同时安全防护功能不断完善，自主可控与低功耗特性成为市场选择重要依据 [13][15] 相关上市及重点企业 - 上市企业包括：中兴通讯（000063.SZ）、锐捷网络（301165.SZ）、盛科通信（688702.SH）、中际旭创（300308.SZ） [2] - 产业链相关企业还包括：华为技术有限公司、新华三技术有限公司、迈普通信技术股份有限公司、上海威固信息技术股份有限公司、思科系统（中国）网络技术有限公司等 [2]

公司发展历程与战略定位 - 公司成立于1985年，初创团队仅7人，现已成长为全球通信行业领军企业，业务覆盖160多个国家和地区，服务全球三分之一人口，年营收超千亿元 [5] - 公司用四十年时间实现了从技术跟随者到引领者、从“单打冠军”到“全能选手”、从国内市场到全球布局的跨越 [4][6] - 在AI时代，公司对使命和愿景进行了升级，从聚焦网络设备、通信系统，向“网算端能”（网络、算力、终端、新能源）拓展，致力于成为网络连接和智能算力领域的领导者 [5] 网络连接业务 - 公司在通信技术演进中实现了从2G跟随、3G突破、4G并跑到5G领跑的跨越，核心产品竞争力位居行业前列 [6] - 公司自2019年全面发力5G，截至2023年，其5G基站、5G核心网累计发货量保持全球第二 [6] - 公司积极布局5G-A技术，围绕六大场景建立技术领先优势，其5G-A通感一体解决方案已在25个省份的超100个项目中试点 [7] - “十四五”期间，公司已协同1000多个行业头部生态伙伴，在18个行业打造了100多个场景方案 [7] 算力业务 - 公司将战略重心从“全连接”向“连接+算力”升级，打造第二增长曲线 [8] - 2025年前三季度，公司算力营收同比增长180%，营收占比达25%；其中服务器及存储营收同比增长250%，数据中心产品营收同比增长120% [8] - 公司推出全栈全域智算解决方案，以自研AI大容量交换芯片“凌云”为基石，构建Nebula星云智算超节点，可打造万卡乃至十万卡级别的超大规模智算集群 [8] - 公司服务器采取开放解耦架构，可适配自研处理器及国内外GPU卡，近一年已完成多家国内主流GPU卡的适配，性能提升显著 [8][9] - “十五五”时期，公司将围绕“算、存、软、效、联”推动算力全栈发展，全面适配国内外主流算力芯片 [9] 终端业务 - 公司近期与豆包手机助手合作的工程样机努比亚M153引发抢购热潮，公司正与豆包、DeepSeek等大模型厂商携手探索AI智能终端的交互创新 [10] - 2025年4月，公司推出“AI家庭系列产品”，涵盖AI家庭网络、算力、智能屏及机器人，开启AI家庭新赛道 [10] - 在个人消费领域，公司推出如努比亚Z80 Ultra、红魔11Pro系列等多元化AI终端产品，融入AI影像优化、AI游戏加速等技术 [11] - “十五五”期间，公司将积极推动AI端侧应用发展，强化在个人消费者、家庭场景的AI实践，构建全场景智慧生态 [11]