华海诚科(688535)
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9月22日早间重要公告一览
犀牛财经· 2025-09-22 03:50
股东减持计划 - 环球印务股东香港原石国际有限公司拟减持不超过320.04万股 占总股本1% 减持原因为股东自身资金需求[1] - 山西汾酒股东华创鑫睿(香港)有限公司拟减持不超过1620.06万股 占总股本1.33% 减持原因为股东联和基金到期清算退出[3][4] - 瑞丰高材大股东桑培洲拟减持不超过240万股 占总股本0.9584%[12] - 长亮科技董事兼财务负责人赵伟宏拟减持105万股 占总股本0.129%[14] - 仲景食品董事刘红玉拟减持不超过15万股 占总股本0.1%[14] - 海泰科2股东拟合计减持不超过2.53%公司股份 其中苏州新麟三期创业投资企业拟减持全部146.81万股(占总股本1.53%) 赵冬梅拟减持不超过96.1万股(占总股本1%)[15] 资产收购与重组 - 向日葵拟以发行股份及支付现金方式购买兮璞材料100%股权及浙江贝得药业40%股权并募集配套资金 兮璞材料主营高端半导体材料包括半导体级高纯度电子特气、硅基前驱体等产品[1] - 华海诚科发行股份及可转换公司债券购买资产并募集配套资金方案获证监会批准 配套资金募集不超过8亿元[8] - 金帝股份签署股权收购框架协议 拟收购优尼精密控股权 标的公司主营齿轮、变速箱及汽车零部件制造[10] 重大合同与项目中标 - 中油工程全资子公司中国石油管道局工程有限公司签署阿联酋LNG输送管线项目EPC合同 金额5.13亿美元(约36.88亿元) 项目包括建设180.5千米天然气管线 工期36个月[2] - 林洋能源预中标国家电网计量设备项目 中标总金额约1.42亿元 产品包括A级单相智能电能表、B级三相智能电能表等[6] 控制权变更与停复牌 - 冠中生态筹划控制权变更 控股股东及实控人可能变更 股票及可转债自9月22日起停牌不超过2个交易日[2] - 向日葵因资产购买事项股票于9月22日复牌[1] 产品研发与资质获批 - 兄弟科技全资子公司获碘帕醇注射液药品注册证书 该产品为化学药品4类 已纳入国家医保甲类目录和第七批集采目录[5] - 汇绿生态控股子公司签订光模块项目租赁合同 租赁面积2.1万平方米用于建设年产150万支光模块生产基地 租赁期5年含4个月免租期[17] 公司治理与人员变动 - 臻镭科技实际控制人、董事长郁发新被实施留置措施 暂不能履行董事职责 公司控制权未变化且经营正常[16] 股东减持计划终止与现金分红 - 丰山集团股东顾翠月及董事单永祥、吴汉存提前终止减持计划 顾翠月已减持23.05万股 单永祥减持31.3万股 吴汉存减持16.74万股[19] - 华康股份拟每股派发现金红利0.2元(含税) 合计派发约6061万元[19] - 中油工程拟每股派发现金红利0.0130元(含税) 合计派发7258.09万元[19][20]
华海诚科:收购衡所华威70%股权获证监会批复 交易金额11.2亿元
搜狐财经· 2025-09-22 01:50
交易结构 - 公司以56.15元/股价格向13名交易对象发行569.90万股股份并发行480万张可转债用于收购衡所华威70%股权 [1] - 交易总金额达11.20亿元 [1] - 配套资金将用于支付现金对价、芯片级封装材料生产线技术改造、车规级芯片封装材料智能化生产线建设、研发中心升级及补充流动资金 [1] 标的公司概况 - 衡所华威为国家级专精特新"小巨人"企业 从事半导体芯片封装材料研发生产销售 [1] - 拥有世界知名品牌"Hysol" 客户包括安世半导体、意法半导体、德州仪器等国际企业及长电科技、华天科技等国内封测龙头 [1] 战略影响 - 交易完成后公司半导体环氧塑封料年产能将突破2.50万吨 稳居国内龙头并跃居全球出货量第二位 [1] - 通过整合技术优势将加速高导热塑封料、存储芯片塑封料等先进封装材料研发量产 打破国外技术垄断 [1] 公司基础信息 - 华海诚科是国家级专精特新"小巨人"企业 主营环氧塑封料和电子胶黏剂产品 [1] - 截至9月19日收盘股价报106.00元/股 单日上涨1.92% [1]
江苏华海诚科新材料股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产事项获得中国证监会注册批复的公告
上海证券报· 2025-09-21 18:42
交易获批 - 公司于2025年9月19日获得中国证监会正式批复 同意其发行股份 可转换公司债券购买资产并募集配套资金的注册申请 [1] - 证监会批复文号为证监许可〔2025〕2106号 [1] 股份发行方案 - 公司获准向绍兴署辉贸易有限公司发行2,577,748股股份 [1] - 公司获准向上海衡所半导体材料有限公司发行2,078,892股股份 [1] - 公司获准向夏永潮发行882,281股股份 [1] - 公司获准向绍兴柯桥汇友贸易有限公司发行118,536股股份 [1] - 公司获准向上海莘胤投资管理中心发行41,561股股份 [1] 可转换公司债券发行方案 - 公司获准向浙江炜冈科技股份有限公司发行1,492,594张可转换公司债券 [1] - 公司获准向丹阳盛宇高鑫股权投资合伙企业发行359,121张可转换公司债券 [1] - 公司获准向江苏盛宇华天创业投资合伙企业发行887,405张可转换公司债券 [1] - 公司获准向连云港市金桥新兴产业基金合伙企业发行750,000张可转换公司债券 [1] - 公司获准向连云港高新股权投资合伙企业发行549,999张可转换公司债券 [1] - 公司获准向嘉兴浙港春霖股权投资合伙企业发行300,000张可转换公司债券 [1] - 公司获准向春霖沁藏科创创业投资合伙企业发行195,000张可转换公司债券 [1] - 公司获准向南通全德学镂科芯二期创投基金管理合伙企业发行265,878张可转换公司债券 [1] 配套融资安排 - 公司获准发行股份募集配套资金不超过8亿元人民币 [2] 执行要求与有效期 - 本次交易需严格按照报送上海证券交易所的申请文件执行 [2] - 公司需按规定及时履行信息披露义务 [3] - 公司需按规定办理本次发行股份及可转换公司债券的相关手续 [4] - 本次批复自下发之日起12个月内有效 [5]
华海诚科购买资产方案获证监会注册批复
搜狐财经· 2025-09-21 14:12
公司融资与收购 - 公司获得证监会批复同意发行股份及可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [1] - 公司向绍兴署辉贸易有限公司等多家公司发行股份及可转换公司债券以购买相关资产 [1] - 公司发行股份募集配套资金金额不超过8亿元 [1] 监管批复与时效 - 证监会批复有效期为12个月 [1] - 公司于2025年9月19日收到证监会批复 [1]
华海诚科(688535.SH)发行股份及支付现金购买资产事项获证监会注册批复
智通财经网· 2025-09-21 09:49
公司重大资产重组进展 - 公司于2025年9月19日获得中国证监会正式批复 同意发行股份及可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [1] - 交易对手方包括绍兴署辉贸易有限公司等多家公司 标的为相关资产 [1] - 配套融资规模不超过8亿元人民币 [1]
华海诚科发行股份及支付现金购买资产事项获证监会注册批复
智通财经· 2025-09-21 09:48
公司融资与并购 - 公司获得中国证监会批复同意发行股份及可转换公司债券购买资产并募集配套资金 [1] - 公司向绍兴署辉贸易有限公司等多家公司发行股份及可转换公司债券购买相关资产 [1] - 公司发行股份募集配套资金不超过8亿元人民币 [1]
华海诚科(688535) - 江苏华海诚科新材料股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产事项获得中国证监会注册批复的公告
2025-09-21 09:45
股份发行 - 公司向绍兴署辉等多家公司及个人发行股份[1] 可转债发行 - 公司向浙江炜冈科技发行1,492,594张可转换公司债券[1] 资金募集 - 公司发行股份募集配套资金不超8亿元[2] 批复情况 - 2025年9月19日收到证监会相关批复,12个月内有效[1][5] 后续安排 - 董事会将办理相关事宜并及时披露信息[5]
研判2025!中国环氧塑封料行业产业链、市场规模及重点企业分析:半导体封装关键材料,性能迭代与需求扩张共驱发展[图]
产业信息网· 2025-09-20 02:08
行业概述 - 环氧塑封料是一种用于半导体封装的热固性化学材料 由环氧树脂为基体树脂 高性能酚醛树脂为固化剂 加入硅微粉等填料及多种助剂混配而成 主要功能是保护半导体芯片免受外界环境影响 并实现导热 绝缘 耐湿 耐压 支撑等复合功能 [2] 市场规模 - 2024年中国环氧塑封料行业市场规模为100.23亿元 同比增长9.93% [1][9] - 增长主要得益于电子信息产业发展 半导体和新能源领域持续扩张以及国产替代需求增加 [1][9] - 随着5G通信 新能源汽车 智能制造等新兴产业崛起 对高性能环氧塑封料需求显著增加 [1][9] - 先进封装技术发展对材料性能提出更高要求 如高导热性 低膨胀系数 高可靠性等 [1][9] 产业链结构 - 产业链上游包括环氧树脂 高性能酚醛树脂 硅微粉 固化剂 助剂等原材料 [4] - 产业链中游为环氧塑封料生产制造环节 [4] - 产业链下游直接应用于半导体封装测试领域 终端应用于消费电子 汽车电子 工业控制 光伏 LED 电源模块 传感器等领域 [4] 关键原材料市场 - 球形硅微粉是环氧塑封料的关键原材料之一 具有低膨胀系数 高导热性 良好绝缘性等特性 [6] - 2024年中国球形硅微粉行业市场规模为42.89亿元 同比增长14.92% [6] - 球形硅微粉市场需求增长表明下游对高性能环氧塑封料需求持续增加 [7] 下游封装材料市场 - 2024年中国半导体封装材料行业市场规模为598.2亿元 同比增长13.32% [9] - 半导体封装技术从传统封装形式向BGA CSP FC 3D等先进封装形式过渡 [9] - 半导体芯片向高性能 高集成度方向发展 对封装材料性能要求提高 包括高导热材料 低膨胀系数材料 高性能环氧塑封料 导电胶等 [9] 重点企业分析 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司为国内环氧塑封料龙头 产品覆盖传统封装及先进封装 颗粒状塑封料已通过客户验证并适配HBM封装需求 [10] - 2024年公司营收3.32亿元 净利润4006万元 同比增长26.63% 客户涵盖长电科技 华天科技等全球前十大封测厂 [10] - 2024年环氧塑封材料营业收入3.16亿元 同比增长18.80% 毛利率25.16% 同比减少0.40个百分点 [10] - 技术突破包括高导热材料量产 车规级无硫EMC及IGBT模组用EMC研发 部分产品性能达国际先进水平 [10] - 通过收购衡所华威30%股权 产能将超2.5万吨 跃居全球第二 [10] - 天津凯华绝缘材料股份有限公司专注环氧粉末包封料及环氧塑封料 产品应用于钽电容 集成电路封装 [11] - 2025年上半年环氧塑封料营业收入205.94万元 同比增长116.85% 毛利率6.03% 同比增加9.09个百分点 [11] - 技术亮点包括耐高温环氧粉末包封料 快速固化技术及车规级材料认证 募投项目将新增2000吨环氧塑封料产能 [11] 行业发展趋势 - 技术不断创新发展 重点研发更高绝缘性 更优耐热性和更强抗化学腐蚀性的材料 新型环氧树脂材料向更高热导率和更强耐热性发展 开发新型功能性添加剂如纳米填料和导电添加剂 [11] - 环保政策趋严推动绿色生产 加大对低挥发性有机化合物和无溶剂环氧塑封料的研发 应用绿色生产工艺 例如凯华材料2024年推出无卤型电子封装材料 通过欧盟RoHS认证 成本降低15% 营收占比提升至30% [12] - 市场需求持续增加 汽车电子和新能源领域成为需求增长核心引擎 预计到2028年汽车电子领域需求占比持续放大 新能源汽车的车载芯片 IGBT模组等应用贡献主要增量 全球半导体产业链区域化布局趋势推动国内企业加速国际化布局 [13]
证监会同意华海诚科发行股份、可转换公司债券购买资产并募集配套资金注册。
新浪财经· 2025-09-19 10:43
公司融资与并购 - 证监会同意华海诚科发行股份购买资产注册 [1] - 证监会同意华海诚科发行可转换公司债券购买资产注册 [1] - 证监会同意华海诚科募集配套资金注册 [1]
华海诚科成交额创2023年11月21日以来新高
证券时报网· 2025-09-19 07:12
成交表现 - 华海诚科成交额达10.30亿元 创2023年11月21日以来新高 [1] - 最新股价上涨3.46% 换手率为18.03% [1] - 上一交易日成交额为10.28亿元 显示近期交易活跃度显著提升 [1] 公司基本信息 - 公司全称为江苏华海诚科新材料股份有限公司 成立于2010年12月17日 [1] - 注册资本为8069.6453万人民币 [1]