行业概述 - 环氧塑封料是一种用于半导体封装的热固性化学材料 由环氧树脂为基体树脂 高性能酚醛树脂为固化剂 加入硅微粉等填料及多种助剂混配而成 主要功能是保护半导体芯片免受外界环境影响 并实现导热 绝缘 耐湿 耐压 支撑等复合功能 [2] 市场规模 - 2024年中国环氧塑封料行业市场规模为100.23亿元 同比增长9.93% [1][9] - 增长主要得益于电子信息产业发展 半导体和新能源领域持续扩张以及国产替代需求增加 [1][9] - 随着5G通信 新能源汽车 智能制造等新兴产业崛起 对高性能环氧塑封料需求显著增加 [1][9] - 先进封装技术发展对材料性能提出更高要求 如高导热性 低膨胀系数 高可靠性等 [1][9] 产业链结构 - 产业链上游包括环氧树脂 高性能酚醛树脂 硅微粉 固化剂 助剂等原材料 [4] - 产业链中游为环氧塑封料生产制造环节 [4] - 产业链下游直接应用于半导体封装测试领域 终端应用于消费电子 汽车电子 工业控制 光伏 LED 电源模块 传感器等领域 [4] 关键原材料市场 - 球形硅微粉是环氧塑封料的关键原材料之一 具有低膨胀系数 高导热性 良好绝缘性等特性 [6] - 2024年中国球形硅微粉行业市场规模为42.89亿元 同比增长14.92% [6] - 球形硅微粉市场需求增长表明下游对高性能环氧塑封料需求持续增加 [7] 下游封装材料市场 - 2024年中国半导体封装材料行业市场规模为598.2亿元 同比增长13.32% [9] - 半导体封装技术从传统封装形式向BGA CSP FC 3D等先进封装形式过渡 [9] - 半导体芯片向高性能 高集成度方向发展 对封装材料性能要求提高 包括高导热材料 低膨胀系数材料 高性能环氧塑封料 导电胶等 [9] 重点企业分析 - 江苏华海诚科新材料股份有限公司为国内环氧塑封料龙头 产品覆盖传统封装及先进封装 颗粒状塑封料已通过客户验证并适配HBM封装需求 [10] - 2024年公司营收3.32亿元 净利润4006万元 同比增长26.63% 客户涵盖长电科技 华天科技等全球前十大封测厂 [10] - 2024年环氧塑封材料营业收入3.16亿元 同比增长18.80% 毛利率25.16% 同比减少0.40个百分点 [10] - 技术突破包括高导热材料量产 车规级无硫EMC及IGBT模组用EMC研发 部分产品性能达国际先进水平 [10] - 通过收购衡所华威30%股权 产能将超2.5万吨 跃居全球第二 [10] - 天津凯华绝缘材料股份有限公司专注环氧粉末包封料及环氧塑封料 产品应用于钽电容 集成电路封装 [11] - 2025年上半年环氧塑封料营业收入205.94万元 同比增长116.85% 毛利率6.03% 同比增加9.09个百分点 [11] - 技术亮点包括耐高温环氧粉末包封料 快速固化技术及车规级材料认证 募投项目将新增2000吨环氧塑封料产能 [11] 行业发展趋势 - 技术不断创新发展 重点研发更高绝缘性 更优耐热性和更强抗化学腐蚀性的材料 新型环氧树脂材料向更高热导率和更强耐热性发展 开发新型功能性添加剂如纳米填料和导电添加剂 [11] - 环保政策趋严推动绿色生产 加大对低挥发性有机化合物和无溶剂环氧塑封料的研发 应用绿色生产工艺 例如凯华材料2024年推出无卤型电子封装材料 通过欧盟RoHS认证 成本降低15% 营收占比提升至30% [12] - 市场需求持续增加 汽车电子和新能源领域成为需求增长核心引擎 预计到2028年汽车电子领域需求占比持续放大 新能源汽车的车载芯片 IGBT模组等应用贡献主要增量 全球半导体产业链区域化布局趋势推动国内企业加速国际化布局 [13]

**联瑞新材电话会议纪要关键要点分析** **一 公司及行业概述** * 公司为联瑞新材 专注于硅微粉和球形氧化铝粉生产[1] * 行业涉及覆铜板(CCL) 环氧塑封料(EMC) 热界面材料 特种胶黏剂等领域[2] **二 产品结构与市场地位** * 主要产品包括球形硅微粉(收入占比约50%) 角形硅微粉(约20%+) 球形氧化铝粉(约20%+)[3] * 下游应用分布：EMC封装47% 覆铜板23% 热界面材料与特种胶黏剂22% 其他8%[3] * 全球市场份额：覆铜板领域约25% 环氧塑封料领域约10%[2][5] * 核心客户覆盖生益科技 建滔 南亚 松下 罗杰斯 住友 昭和 KCC 三星SDI 华宇成科等[2][5] **三 技术优势与工艺特点** * 全球唯一同时掌握火焰熔融法 高温氧化法 液相化学法三种生产工艺的企业[6] * 产品序列齐全 包括亚微米级及漏娃儿型产品[6] * 定价较海外厂商优惠5%以内 具备性价比优势[6] **四 行业升级趋势与产品应用** * 覆铜板升级路径：FR-4(角型硅微粉 3000-4000元/吨) → 马六(亚微米级硅微粉 10万元/吨) → 马七至马九(化学法球形硅微粉 20万元/吨以上)[7] * 硅微粉在覆铜板中作用：提升介电性能 增强刚性 减少树脂用量[8] * 填充比例：FR-4中约15% 高端产品(马七/八/九)提升至30%以上[8] * 环氧塑封料中球形硅微粉作用：匹配热膨胀系数保护芯片 增强材料刚性[9] * HBM等先进存储器需添加低阿尔法射线球形氧化铝粉解决散热问题[9] **五 产能扩张与业绩预期** * 通过可转债新增3600吨球形硅粉+1.6万吨氧化铝产能 达产后预计总产值10亿元[10][11] * EMC用球形硅微粉预计年均增速20%(占收入50%) 带动整体收入年均增10%[4][12] * 可能受益于洛尔法型球形氧化铝订单爆发及亚微米级材料高增长[12] **六 发展机遇与风险提示** * 重要窗口期：下游覆铜板升级需求提升 下半年增速有望加快[13] * 二季度增速曾放缓 但长期增长潜力巨大[13] * 未进入台光供应链(与股东结构相关)[5]

核心财务表现 - 1H25营业收入42.93亿元 同比增长31.82% 归母净利润5.23亿元 同比增长0.63% [1] - 2Q25营收21.75亿元 同比增长32.76% 环比增长2.71% 归母净利润2.63亿元 同比下降4.06% 环比增长0.86% [1] - 期间费用显著增长 销售/管理/研发费用同比分别增长19.82%/27.96%/46.88% 财务费用由负转正主因汇率波动 [1] - 经营活动现金流净额2.90亿元 同比大幅增长1458.82% 主因销售回款效率提升和存货管理优化 [1] 电子材料业务 - 半导体化学材料/光刻胶及配套试剂收入增长19% 营收占比达49% 前驱体材料收入同比增长超30% [2] - 成都科美特工厂实现满产满销 内蒙古新设公司建设特气产能 雅鲁藏布江水电工程开工有望进一步拉动需求 [2] - 球形硅微粉和LDS设备收入实现稳定增长 [2] LNG业务表现 - LNG保温复合材料和工程安装业务营收占比达35% [3] - 为20余艘大型LNG运输船提供保温绝热板材 LNG保温材料/工程安装收入分别增长689%/193% [3] - 毛利率同比变化-4.4/+33.1个百分点 全球LNG运输船需求有望持续拉动业务增长 [3] 盈利预测与估值 - 维持2025/2026年盈利预测11.64/15.04亿元不变 [4] - 当前股价对应24.3倍2025年市盈率和18.8倍2026年市盈率 [4] - 目标价81.3元对应2025/2026年33.3/25.7倍市盈率 上行空间37% [4]

AI填料：下游AI驱动电子级高端应用 - 球形硅微粉和球形氧化铝是半导体电子粉体核心材料，广泛应用于覆铜板、芯片封装等领域，凭借高填充性和高导热性提升电子产品可靠性[2] - AI大模型发展对高频高速覆铜板和芯片封装用填料提出更高要求，超纯球形二氧化硅成为高频高速覆铜板主流选择，Low-α球硅及Low-α球铝是HBM封装主要填料[2] - 大模型驱动AI服务器市场快速扩张，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模达2980亿美元，推动上游填料需求[18] 高速覆铜板：高阶CCL加速渗透 - 性能提升：AI服务器要求PCB采用Very Low Loss或Ultra Low Loss等级覆铜板，介电常数(Dk)和介质损耗因子(Df)要求逐级降低，M7及以上等级对填料指标要求更严格[3][24] - 用量增加：PCIe协议升级使PCB板层数从PCIe3.0的8-12层增至PCIe5.0的16-22层，高性能球形硅微粉在CCL中填充比例扩大至40%以上[3][29] - 价值量增长：高阶CCL采用高端球形硅微粉，日本企业售价达每吨几万至十几万元，2021年高性能球形硅微粉在覆铜板用硅微粉市场中占比超44%[4][30] HBM封装关键材料 - Low-α球铝是HBM封装关键填料，能预防α射线引发的芯片软失效，占GMC重量的80%以上，散热要求越高占比越高[5][36] - HBM市场规模将从2022年27亿美元增长至2029年377亿美元，年复合增速38%，2030年有望突破1000亿美元，带动Low-α球铝需求[5][34] - 联瑞新材是国内领先电子级硅微粉生产商，产品包括Low-α球形二氧化硅和氧化铝，2024年营收同比增长34.94%，拟扩产超纯球形二氧化硅和高导热球形氧化铝[40][41] 技术路线与市场前景 - 球形硅微粉有三种量产技术路线：火焰熔融法、直燃/VMC法、化学合成法，性能和单价依次上升，日系企业主导高端技术[10] - 国内高频高速覆铜板用功能填料市场规模2019年1.1亿元，预计2025年达11.1亿元，复合增速47%；环氧塑封料用功能填料需求2019年9.2万吨，预计2025年18.1万吨，复合增速11.94%[19] - 松下电工MEGTRON系列是覆铜板分级标杆，M4为low loss级别，M7为super ultra low loss级别，英伟达GB200采用MT等级覆铜板[22][24]

核心观点 - 算力升级和AI服务器需求增长将显著拉动电子上游原材料如PPO树脂和Low Df球硅的需求 [2][3] - 高频高速覆铜板是高性能PCB产品的核心材料，其性能取决于上游原材料如树脂和硅微粉 [4][11][12] - PPO树脂在高频高速覆铜板中具有优异的介电性能和耐热性，是未来服务器升级的关键材料 [25][26] - 电子级硅微粉作为功能性填料与高频高速覆铜板高度适配，需求有望随5G和AI发展快速增长 [64][68] 算力升级对原材料需求的拉动 - 2022-2025年AI服务器出货量预计从12万台增长至54万台，带动PPO树脂需求从194吨增至861吨 [3][54] - PCIe5.0服务器渗透率将从2022年的5%提升至2025年的65%，PPO树脂需求从258吨增至3963吨 [3][54] - 2025年全球电子级PPO树脂总需求预计达5821吨，3年CAGR+64.3% [54][56] 高频高速覆铜板的核心地位 - 高频高速覆铜板分为高速和高频两类，分别关注介电损耗(Df)和介电常数(Dk) [12][13] - 5G基站PCB价值量是4G的3-4倍，单站用量大幅增加 [14] - AI服务器对PCB层数和面积要求更高，推动高性能覆铜板需求 [14][51] PPO树脂的关键作用 - PPO树脂具有低介电常数(2.4)和低介电损耗(0.001)，综合性能优于PTFE和环氧树脂 [25][26] - 松下Megtron系列是行业标杆，M6/M7级覆铜板主要采用PPO树脂 [18][19] - 普通PPO需通过端基功能化等改性技术才能满足覆铜板要求 [32][33] 电子级硅微粉的应用前景 - 球形硅微粉在高端覆铜板中填充率可达30%，2025年全球需求预计达27.2万吨 [67][69] - 在封装领域，硅微粉是EMC的主要填料，2025年全球封装用硅微粉需求预计达37万吨 [74][75] - 联瑞新材的球形硅微粉性能已超越国外同类产品，具备国产替代优势 [104] 相关公司布局 - 圣泉集团PPO树脂产能国内领先，2024年将建成1000吨新产能 [58][83] - 东材科技在电子级树脂领域取得突破，已切入生益科技等CCL龙头 [93][100] - 联瑞新材球形硅微粉产量快速增长，2022年达2.4万吨 [96][104]