市场整体表现 - A股三大指数集体低开后震荡拉升 沪指涨0.24%至3831.11点 深成指跌0.19%至13095.03点 创业板指跌0.42%至3101.48点[2] - 科创50指数表现突出 上涨1.23%至1424.61点[3] - 万得全A成交额5985亿元 较预测值缩量2947亿元[3] - 港股三大指数同步走高 恒生指数涨0.27%至26228.90点 恒生国企指数涨0.46%至9332.90点 恒生科技指数涨0.32%至6187.01点[5] 板块表现分化 - 房地产板块异动拉升 涨幅达2.39% 多只个股直线涨停[3][7] - 半导体硅片概念股走强 晶圆产业指数上涨2.45% 中芯国际产业链指数上涨2.18%[4] - 能源设备与水务板块表现强劲 涨幅均达2.39%[3] - 培育钻石概念活跃 相关指数上涨3.68%[4] - CPO概念股集体走低 光模块(CPO)指数下跌3.36% 通信设备板块下跌2.19%[3][4] 房地产板块个股表现 - 云南城投涨停10.16% 成交61.46万手 成交额1.67亿元 换手率3.83%[10][11] - 渝开发涨停10.02% 成交30.03万手 成交额1.66亿元 换手率3.56%[13][14] - 市北高新涨停9.98% 成交40.13万手 成交额2.30亿元[15] - 政策面利好 财政部指导地方落实增量化债支持政策 万科正与债权人磋商降低数百亿元债务利率[17] 半导体板块个股表现 - 神工股份20%涨停 涨幅20.01% 成交额1189万元 换手率6.98%[21][22] - 立昂微实现2连板 涨停9.99% 成交额2.68亿元 换手率3.99%[20][22] - 中芯国际港股涨超3% 总市值达7410亿港元[6] - 盛美上海宣布湿法清洗设备重大升级 技术适用于500层以上3D NAND等高端器件[22] - HBM技术升级推动测试设备需求 SK海力士完成HBM4开发并构建量产体系[23] 并购交易动态 - 华菱线缆一字涨停9.98% 封单20.9万手 拟以不超过2.7亿元收购三竹智能控制权[25][26] - 收购标的专注于工业自动化连接器生产 有助于公司切入机器人及高频传输业务领域[27][28]

全球AI计算测试设备市场 - 全球AI计算测试设备市场规模2024年达23亿美元 包括VIP ASIC和Merchant GPU等细分领域[2] - 全球集成电路测试设备市场规模2024年为75.4亿美元 预计2026年将达97.7亿美元 同比增长29.58%[2] HBM测试需求增长 - HBM产品迭代带来测试需求增加 HBM4已成功开发并建立量产体系[3] - HBM堆栈由8层DRAM向12层发展 每颗DRAM芯片和Base Die都需要进行晶圆级测试[3] - 为提升产品质量 行业考虑在HBM堆栈晶圆切割后增加新测试步骤[3] 服务器测试设备需求 - AI大模型参数增长推动超节点技术发展 需要更复杂的测试方案[4] - NVL72系统由18个Compute Tray和9个Switch Tray构成 每个Compute Tray包含2个GB200超级芯片[4] - 服务器测试需求包括ICT FCT 老化 SIT 性能和兼容性测试等多种类型[4] 人工智能基础设施投资 - 预计2030年全球人工智能基础设施支出将达到3-4万亿美元[1] - AI发展推动SoC HBM 电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试需求快速增长[1]

公司产品布局 - 公司目前没有HBM产品 [1]

市场整体表现 - A股三大指数宽幅震荡 沪指跌0.18% 深证成指跌0.29% 创业板指涨0.21% 沪深两市成交额达24944亿元 [1] 半导体设备及材料ETF涨幅 - 芯片设备ETF(560780)领涨7.72% 广发基金管理 [2] - 半导体材料ETF(562590)涨6.04% キ夏基金管理 [2] - 半导体设备ETF易方达(159558)涨5.76% 易方达基金管理 [2] - 半导体设备ETF(159516)涨5.37% 国泰基金管理 [2] - 半导体设备ETF基金(159327)涨5.33% 万家基金管理 [2] - 科创半导体ETF(588170)涨4.66% 末覧事業管理 [2] - 科创半导体设备ETF(588710)涨4.61% 华泰柏瑞基金管理 [2] - 科创半导体ETF鹏华(589020)涨3.86% 腸束事等管理 [2] - 半导体设备ETF(201980)涨3.44% 招商基金管理 [2] - 半导体产业ETF(159582)涨3.33% 博时基金管理 [2] 半导体行业投资前景 - 2025年全球半导体资本开支预计同比增长14%至1480亿美元 设备市场规模预计增长12%至1420亿美元 [3] - 中国市场下半年继续先进工艺主导投资周期 本土设备公司份额提升 [3] - HBM产品堆叠层数由8层向12层发展 测试复杂度提升带动晶圆级和封装级测试设备需求增长 [3] - SK海力士完成HBM4开发并构建量产体系 技术升级拉动高端存储测试设备市场空间 [3] 金融科技及创新药ETF跌幅 - 2000ETF(159907)跌幅最大达9.46% 广发基金管理 [4] - 旅游ETF(159766)跌3.61% 富国基金管理 [4] - 科创创新药ETF国泰(589720)跌3.42% 国泰基金管理 [4] - 金融科技ETF华夏(516100)跌3.38% 华夏基金管理 [4] - 软件50ETF(159590)跌3.33% 汇添富基金管理 [4] - 金融科技ETF(159851)跌3.30% 非宝基金管理 [4] - 金融科技ETF(516860)跌3.19% 博时基金管理 [4] - 金融科技ETF汇添富(159103)跌3.19% 汇添富基金管理 [4] - 科创创新药ETF汇添富(589120)跌3.18% 汇添富基金管理 [4] - 旅游ETF(562510)跌3.18% 华夏基金管理 [4] AI技术发展动态 - xAI旗下Grok系列迭代至Grok-4 在数学推理和编程任务中表现突出 [4] - 国产大模型DeepSeek-V3.1和Qwen3在工具调用效率与垂直领域性能实现突破 [4] ETF成交活跃度 - 短融ETF(511360)成交额居首达341亿元 [5] - 标普消费ETF(159529)换手率最高达383.99% 景顺长城基金管理 [5][6] - 中韩半导体ETF(513310)换手率327.24% 华泰柏瑞基金管理 [5][6] - 港股通科技ETF华泰柏瑞(513150)换手率244.91% 华泰柏瑞基金管理 [5][6] 科创债ETF发行 - 14只科创债ETF于2025年9月24日集体上市 分别跟踪深证/中证/上证AAA科技创新公司债指数 [6][7] - 万家基金科创债ETF(159110)上市交易份额212万份 [6] - 天弘基金科创债ETF(159111)上市交易份额298万份 [6] - 银华基金科创债ETF(159112)上市交易份额290万份 [6] - 大成基金科创债ETF(159113)上市交易份额291万份 [6] - 华安基金科创债ETF(159115)上市交易份额29万份 [6] - 工银瑞信基金科创债ETF(159116)上市交易份额297万份 [6] - 永赢基金科创债ETF(211150)上市交易份额29万份 [6] - 摩根基金科创债ETF(551300)上市交易份额297万份 [6] - 汇添富基金科创债ETF(551520)上市交易份额296万份 [6] - 兴业基金科创债ETF(221560)上市交易份额295万份 [6] - 泰康基金科创债ETF(551580)上市交易份额296万份 [6]

全球半导体设备市场表现 - 2025年二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24%至340亿美元 海外市场同比增长40% 测试机等后道设备增速显著[1] - 2025年上半年中国市场半导体设备规模同比下降1% 受去年高基数影响 呈现与海外市场不同周期特点[1] - 2025年全球半导体设备市场规模预计同比增长12%至1420亿美元 全年半导体资本开支预计同比增长14%至1480亿美元[1] 区域市场投资趋势 - 2025年下半年中国市场有望延续先进工艺主导的投资周期 本土设备公司份额提升机会受关注[1] - 海外市场可能进入整体增速放缓阶段 需关注Intel等主要企业投资节奏变化及AI需求相关机会[1] AI技术驱动测试设备需求 - HBM产品堆叠层数从8层向12层发展 测试复杂度提升 部分厂商考虑增加堆叠后测试环节以提升良率 带动晶圆级和封装级测试设备需求增长[2] - 英伟达NVL72等超节点技术应用提升系统复杂度 需进行ICT/FCT/老化/性能等整机测试 主板级测试环节重要性凸显[2] - SK海力士率先完成HBM4开发并构建量产体系 技术升级进一步拉动高端存储测试设备市场空间[2] 企业业绩与市场表现 - 长川科技2025年前三季度预计净利润8.27亿-8.77亿元 同比增长131.39%至145.38% 因半导体行业需求增长、客户需求旺盛及产品订单充裕[1] - 截至2025年9月23日 中证半导体材料设备主题指数上涨0.72% 芯片设备ETF(560780)上涨0.88% 盘初涨超2%[2] - 成分股长川科技涨停20% 立昂微涨停10% 沪硅产业涨8.68% 华峰测控涨5.80% 有研硅涨5.15% 前十大权重股合计占比62.09%[2] ETF资金动向与规模 - 芯片设备ETF最新规模达3.68亿元 创近1年新高 最新份额达2.49亿份 同步创近1年新高[3] - 芯片设备ETF近4天连续资金净流入 最高单日净流入4244.54万元 合计净流入1.26亿元[3] - 芯片设备ETF(560780)紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数 选取40只半导体材料与设备领域上市公司证券[3]

电子元件板块 - 电子元件板块近期涨幅超过5%，中京电子、沪电股份等个股涨停，反映资本市场对该板块景气度的强烈预期 [1] - 5G手机、智能穿戴设备等终端产品升级推动对高性能、小型化电子元件需求上升，5G手机中射频、滤波器等核心部件需求显著高于4G [1] - 国家政策支持电子元件产业，包括税收优惠、专项补贴等，旨在加快自主可控和关键技术突破 [1] - 国际贸易摩擦与供应链安全压力下，国产替代成为主线，国内厂商获得更大市场空间 [1] - 沪电股份全球PCB百强供应链扎实，深南电路在封装基板和高端装联领域有核心竞争力，中京电子等细分赛道成长性良好 [1] 算力与光通信 - 2024年新增资源超九成来自大型/超大型项目，高功率智算中心占比达40%，"东数西算"西部节点受益于电力、地价优势 [2] - 东山精密计划60亿元全资控股索尔思光电，其光模块覆盖10G~800G，客户包括数据中心、运营商与5G基站 [2] - 空芯光纤因超低延迟、超大带宽成为下一代通信关键赛道，2025年中国电信集采招标已明确推进 [2] - 新易盛、铖昌科技等公司在AI/5G应用落地逻辑下盈利与估值匹配度优，属"高增长、低估值"组合 [2] 东阳光投资纵慧芯光 - 东阳光拟9000万元投资纵慧芯光，持股2.575%，强调战略协同，结合液冷技术与光芯片提升数据中心解决方案竞争力 [2] - 纵慧芯光2024年亏损5830万元，2025年Q1亏损1532万元，未设业绩承诺，短期盈利能力弱 [2] - 东阳光2024年净利润同比下降44.54%，但2025年Q1同比增长超180%，主业改善支撑战略投资 [2] DDR4内存价格飙涨 - 三星、SK海力士、美光停止生产DDR4芯片转向DDR5/HBM，DDR4供应急剧收缩，5月价格单月暴涨53% [3] - 中国厂商如长鑫存储、长江存储迎来中低端DDR4市场份额快速提升窗口期，PC/消费类订单有望转移至国产阵营 [3] - 涨价为结构性机会，催化存储产业链国产替代，封测、模组等环节订单增长与ASP提升预期明确 [3] 人形机器人产业 - Token生成量暴涨驱动算力需求从G级跃升至TB级，催生推理专用芯片如NVIDIA Blackwell需求 [3] - 信息机器人与具身AI汇合，类人机器人训练转向Omniverse模拟训练+Thor部署 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自 techradar 。 新型人工智能存储芯片或可帮助降低大型数据中心的能源消耗。 据报道，软银和英特尔正在联手开发一种新型的以人工智能为重点的高带宽内存，他们希望这种内 存能够与韩国科技巨头三星和 SK 海力士生产的 HBM 产品相媲美。 《日经亚洲》报道称，双方的目标是打造具有新布线结构的堆叠式 DRAM 芯片，与目前的 HBM 芯片相比，可将功耗降低一半。 该计划将由一家名为 Saimemory 的新公司牵头，预计两年内推出原型，并计划在 2030 年之前实 现商业化。 图片来源： Shutterstock/Tupungato 软银和英特尔计划推出低功耗内存，与韩国 HBM 竞争 Saimemory 计划于 2030 年推出，但面临严重的市场延迟 英特尔和软银已涉足人工智能芯片和技术投资 太晚了？ 尽管Saimemory在技术上雄心勃勃，但时间表却构成了严峻挑战。三星和SK海力士的产品已经领 先几代，并稳稳地占据了全球HBM市场的主导地位。等到Saimemory将其替代方案推向市场时， 现有厂商的领先优势很可能已经进一步扩大。 软银一位高管向《日 ...

公司基本信息 - 证券代码 002989，证券简称中天精装；债券代码 127055，债券简称精装转债 [1] - 2025 年 5 月 8 日 15:30 - 17:00 举行 2024 年度业绩说明会，地点为价值在线网络互动，接待人员包括董事长楼峻虎等 [2] 半导体业务布局 - 2025 年以应用场景为牵引，整合半导体 ABF 载板、先进封装、HBM 设计制造以及 AI 算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，打造核心竞争力和市场地位 [2][3][5] - 参股的科睿斯半导体科技（东阳）有限公司尚在建设中；合肥鑫丰科技有限公司已有厂房满产，正在扩大产能；深圳远见智存科技有限公司 HBM2/2e 产品已完成量产、终试和升级，HBM3/3e 产品尚在开发阶段 [3] 公司战略与发展规划 - 依托东阳国资办及战略股东资源整合能力，布局半导体前沿领域，打造第二业务增长曲线，实现双轮驱动发展，降低对精装修主业依赖，提升抗风险能力与市场竞争力 [4] 现金流管理与资产处置 - 强化现金流管理，采取加强与优质客户合作、强化应收账款回收、设立资产管理部推进资产处置、修炼内功提升施工质量和盈利能力、优化内部治理结构等措施保障现金流稳定 [5] - 出售资产事宜有序推进，合理配置资源确保资金使用效益最大化，拟出售总金额不超过 4 亿元 [5] 财务状况分析 - 2024 年末应收款项融资较上年末减少 48.75%，主要系应收账款收回及坏账计提增加导致 [5] - 2024 年营收下降 56.0%，归母净利润亏损 4.28 亿元，同比下降 5239.2%，原因是资产减值计提、业务规模收缩、项目毛利率下降 [6] - 2024 年研发投入金额为 1211.93 万元，同比下降 57.08%，此前围绕批量精装修业务研发投入因业务规模缩减而减少，半导体新业务投入采用权益法核算未纳入合并报表，后续将按需合理安排研发投入 [6][7] 其他问题回复 - 控股股东或公司高管增持计划以指定信息披露媒体公告为准 [3] - 公司整合半导体资源行动规划及是否装入上市公司以指定信息披露媒体公告为准 [6]