公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际化品牌形象 [2] - 目前正与中介机构商讨发行上市相关工作具体细节尚未最终确定 [2] 财务表现 - 2025上半年营业收入39.12亿元同比增长13.7% [2] - 归母净利润亏损2.26亿元较上年同期盈利2.83亿元出现大幅下滑 [2] - 经营活动现金流量净额为-7.01亿元上年同期为6.50亿元 [3] - 报告期末归属于上市公司股东的净资产为42.04亿元较上年度末24.12亿元增长74.3% [3] 高管薪酬变动 - 董事长孙成思年薪365.53万元较2023年273.97万元上涨33.42% [3] - 董事兼副总经理徐骞年薪710.57万元较2023年203.57万元上涨249% [3] 股权结构与人员任职 - 董事长孙成思持股8113.6万股年度增持20万股 [4] - 总经理何潮持股17.9万股为新增持股 [4] - 副总经理徐骞持股2.25万股为新增持股 [4] - 副总经理兼核心技术人员王如持股6.75万股为新增持股 [4] 业务范围 - 公司主营半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 [2] - 产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储 [2] - 同时提供先进封测服务 [2] 高管背景 - 董事长孙成思37岁拥有英国牛津布鲁克斯大学商务与管理本科学历2015年11月起任董事长 [5] - 副总经理徐骞37岁拥有美国加州大学圣塔芭芭拉分校电子工程硕士学历2019年6月起任副总经理 [6]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市以深化全球化战略布局和提升国际品牌形象[2] - 公司聘请天健国际会计师事务所作为H股发行上市的审计机构[2] - 公司完成定向增发募集资金净额约18.71亿元共有24名特定投资者参与认购[5] 财务表现与经营状况 - 2025年上半年营业收入39.12亿元同比增长13.7%[5] - 2025年上半年归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元上年同期盈利2.83亿元[5] - 第二季度起存储价格企稳回升重点项目交付推动销售收入和毛利率回升[5] - 二季度销售毛利率环比增加11.7个百分点6月单月毛利率回升至18.61%[5] 业务与技术布局 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售及先进封测服务[4] - 半导体存储器产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储[4] - 公司已构建覆盖Bumping、Fan-in、Fan-out、RDL等晶圆级先进封装技术能力[5] - 具备提供"存储+晶圆级先进封测"一站式综合解决方案能力顺应存算整合趋势[5] 产能建设与项目进展 - 定向增发募集资金主要用于惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设和晶圆级先进封测制造项目[5] - 项目旨在提升存储制造领域技术实力与产能水平增强高端存储器生产能力[5] - 晶圆级封测项目厂房主体结构及设备用房已完成建设正推进洁净室装修工程[6] - 预计2025年第三季度完成设备安装调试2025年下半年投产[6] - 新投产项目将提供"存储+晶圆级先进封测"一站式解决方案成为业绩新增长点[6]

公司战略与资本运作 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板上市 以深化全球化战略布局和提升国际化品牌形象[1] - 本次发行符合中国境内法律法规要求 已获董事会审议通过 将向中国证监会和香港联交所提交申请[1] - 公司聘任天健国际会计师事务所为香港上市审计机构[2] - 具体上市细节尚未最终确定 正与中介机构商讨相关工作[1] 业务概况与行业地位 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 并提供先进封测服务[3] - 采用研发封测一体化经营模式 布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测等关键产业链环节[3] - 产品应用于移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等领域[3] - 公司是国家级专精特新"小巨人"企业和国家高新技术企业[3] 财务与市场数据 - 公司当前总市值394.28亿元人民币 流通市值272.66亿元人民币[5] - 总股本4.67亿股 流通股3.23亿股[5] - 最新交易日股价区间80.96-87.19元 振幅7.79% 成交额31.48亿元 换手率11.53%[5] - 市净率9.27倍 每股净资产9.11元[5] - 公司处于亏损状态 动态市盈率和TTM市盈率均为亏损 每股收益-0.75元[5] - 52周股价区间40.13-87.19元[5]

减持计划 - 国家集成电路产业投资基金二期计划通过大宗交易方式减持佰维存储股份不超过922.53万股，占公司总股本比例不超过2% [1] - 减持期间为2025年9月5日至2025年12月4日，减持价格将按市场价格确定 [2] - 减持原因为股东自身经营管理需要 [5] 股东持股情况 - 国家集成电路产业投资基金二期当前持有佰维存储36,885,396股，持股比例为8.00% [4] - 全部持股均来源于IPO前取得 [4] - 该股东为直接持股5%以上股东，非控股股东、实控人及一致行动人，非董事、监事和高级管理人员 [4] 公司业务背景 - 佰维存储主营业务为半导体存储器研发设计、封装测试、生产和销售 [5] - 主要产品包括嵌入式存储、PC存储、工车规存储及先进封测服务 [6] - 国家集成电路产业投资基金二期俗称"大基金"，其减持行为属于基金投资后实现良性退出的常规操作 [5]

财务表现 - 总资产115.56亿元 较上年末79.61亿元增长45.15% [1] - 营业收入39.12亿元 较上年同期34.41亿元增长13.70% [1] - 净利润亏损2.26亿元 较上年同期盈利2.83亿元大幅下滑 [1] - 扣非净利润亏损2.32亿元 较上年同期盈利2.84亿元转亏 [1] - 经营活动现金流净流出7.01亿元 较上年同期净流入6.50亿元恶化 [1] - 加权平均净资产收益率-7.53% 较上年同期12.66%下降20.19个百分点 [1] - 基本每股收益-0.51元 较上年同期0.65元大幅下降 [1] 经营状况 - 存储价格自2024年第三季度开始逐季下滑 2025年第一季度达阶段性低点 [1] - 2025年第二季度起存储价格企稳回升 重点项目逐步交付 [1] - 销售收入和毛利率逐步回升 经营业绩逐步改善 [1] - 研发投入占营业收入比例6.98% 较上年同期6.11%提升0.87个百分点 [1] 研发投入 - 2025年1-6月研发费用投入2.73亿元 [2] - 研发人员数量1054人 占员工总数比例38.65% [2] - 累计取得393项境内外专利 其中发明专利171项 [2] - 获得软件著作权53项 [2] 公司背景 - 成立于2010年 2022年12月30日科创板上市 [2] - 主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售 [2] - 产品涵盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等领域 [2]

业绩表现 - 2025年上半年公司营业收入39.12亿元同比增长13.7%但净利润亏损2.26亿元同比下降179.68%扣非净利润亏损7.01亿元同比下降207.79% [1][5] - 2024年公司扭亏为盈实现营业收入66.95亿元同比增长86.46%净利润1.61亿元同比增长125.82%扣非净利润6697.72万元同比增长110.44% [5] - 2025年二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点6月单月销售毛利率回升至18.61% [5] 行业环境 - 2024年三季度开始存储价格逐季下滑2025年一季度达到阶段性低点 [1][5] - 全球宏观经济环境影响抑制手机PC等消费电子需求对半导体存储器行业产生不利影响 [4] - 公司综合毛利率从2022年的13.73%波动至2025年上半年的9.07% [5] 研发投入 - 2025年上半年研发费用2.73亿元同比增长29.77%占营业收入比例6.98%同比提升0.87个百分点 [2][7][8] - 截至2025年6月末研发人员1054人同比增加304人同比增长40.53%占员工总数38.65% [2][8] - 已取得393项境内外专利和53项软件著作权包括171项发明专利 [8] 财务与运营 - 2025年上半年经营活动现金流量净额-7亿元存货规模43.82亿元较2024年末增长23.89%占总资产37.92% [1][8][9] - 2025年6月末资产总额115.56亿元资产负债率63.55%较2024年末69.47%下降货币资金21.64亿元 [8][9] - 2025年上半年股份支付费用1.5亿元剔除后净利润亏损7557.05万元二季度剔除后净利润4128.84万元 [6] 战略布局 - 4月定增募集资金净额18.7亿元投入惠州封测及存储器制造基地扩产和晶圆级先进封测制造项目 [8] - 子公司海南南佰算与关联方共同投资北京行云集成电路公司投前估值7.3亿元行云2025年上半年营收57.96万元净利润-1931.33万元 [9][10] - 公司采取存储晶圆等关键原材料战略采购策略导致采购现金支出较高 [1][8]

财务表现 - 公司2025年上半年实现营业收入39.12亿元，同比增长13.70% [1] - 第二季度营业收入环比增长53.5% [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] - 2025年上半年股份支付费用1.50亿元，剔除后归属于上市公司股东的净利润亏损7557.05万元 [2] - 二季度剔除股份支付费用后归属于上市公司股东的净利润为4128.84万元 [2] 业务与产品 - 公司主营业务为半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售，以及先进封测服务 [1] - 半导体存储器产品分为嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储 [1] - 产品聚焦移动智能终端、PC、行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储六大应用领域 [1] 行业动态与经营策略 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 2025年第二季度存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付带动业绩改善 [2] - 上半年研发费用同比增加29.77%，主要投入芯片设计、固件设计、新产品开发及先进封测 [2] - 公司大力引进行业优秀人才以支持研发创新 [2]

业绩表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元，同比增长13.7%，归属于上市公司股东的净利润-2.26亿元 [2] - 第二季度公司营业收入环比增长53.5% [2] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点，6月单月销售毛利率回升至18.61% [2] - 剔除股份支付费用后，第二季度公司实现归属净利润4128.84万元 [2] 经营改善 - 存储价格从2024年第三季度开始逐季下滑，2025年第一季度达到阶段性低点 [2] - 2025年第二季度存储价格企稳回升，公司重点项目逐步交付，销售收入和毛利率逐步回升 [2] - 上半年经营性现金流净额为负，主要因公司基于业务成长针对大客户需求进行备货 [2] 研发投入 - 2025年1—6月公司研发投入为2.73亿元，同比增加近三成 [2] 募资与资产 - 公司完成定向增发，募集资金净额为18.71亿元，用于"惠州佰维先进封测及存储器制造基地扩产建设项目"和"晶圆级先进封测制造项目" [3] - 上半年总资产较期初增长45.16%，归属于母公司的所有者权益较期初增长74.29% [3] 产品与市场 - 公司主要产品及服务为半导体存储器和先进封测服务，覆盖嵌入式存储、PC存储、工车规存储、企业级存储和移动存储等 [4] - AI场景带来的增量需求叠加头部原厂主动减产，推动存储器价格企稳回升，部分存储产品出现缺货，价格急剧上涨 [4] - 公司产品被Meta、Google、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等应用于AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备 [4] - 公司为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商 [4] - 公司第一款国产自研主控eMMC(SP1800)已成功量产，批量交付头部智能穿戴客户 [4] 客户拓展 - 手机领域：嵌入式存储产品已进入OPPO、VIVO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [5] - PC领域：SSD产品已进入联想、小米、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [5] - 企业级领域：产品已获得AI服务器厂商、头部互联网厂商以及国内头部OEM厂商的核心供应商资质，并实现预量产出货 [5] - 智能汽车领域：已向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品，提供全面的车规级国产存储解决方案 [5] 投资AI企业 - 全资子公司海南南佰算拟与徐林仙、董事兼总经理何瀚共同对外投资北京行云集成电路有限公司 [6] - 行云是一家通用计算软件与硬件优化公司，致力于提供边缘AI解决方案 [6] - 行云提出创新GPU架构设计，将GPU与超大容量显存深度结合，并确保高带宽互联，降低AI本地部署成本 [6] - 行云此前经历五轮融资，汇聚了智谱AI、中科创星、水木清华校友基金、同创伟业等投资方 [7] - 行云今年上半年亏损约1931万元，投前估值为7.3亿元 [7]

财务表现 - 2025年1—6月公司实现营业收入39.12亿元 同比增长13.70% [1] - 归属于上市公司股东的净利润为-2.26亿元 剔除股份支付费用后净利润为-7557.05万元 [1] - 二季度剔除股份支付费用后净利润为4128.84万元 经营情况显著改善 [1] - 二季度销售毛利率环比增长11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [1] 产品布局与AI应用 - 构建AI端侧完整产品布局 覆盖AI手机 AI PC AI眼镜 具身智能等多场景 [2] - AI手机领域推出UFS LPDDR5/5X uMCP等嵌入式存储产品 量产12GB 16GB大容量LPDDR5X产品 最高支持8533Mbps传输速率 [2] - AI PC领域推出高端DDR5超频内存条 PCIe5.0 SSD等高性能存储组合 [2] - AI可穿戴设备推出ePOP系列产品 应用于Meta Google 小米等企业 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片 [2] 研发投入与技术进展 - 2025年1—6月研发费用2.73亿元 同比增加29.77% 研发人员1054人 同比增加304人 [3] - 截至2025年6月30日取得393项境内外专利和53项软件著作权 新增申请发明专利70项 授权22项 [3] - 首款国产自研主控eMMC(SP1800)已量产 性能优异并批量交付 正在开发UFS(SP9300)主控 预计2025年内投片 [3] 产能扩张与行业趋势 - 完成定向增发募集资金净额18.71亿元 用于惠州扩产项目和晶圆级先进封测项目 后者预计2025年下半年投产 [4] - 2025年二季度存储行业进入上行周期 DRAM指数和NAND指数涨幅分别为45%和12% 三季度价格预计持续上涨 [4]

股权激励计划概述 - 公司拟向413名中基层技术及业务骨干授予341.59万股第二类限制性股票，占公司总股本的0.74% [2][6] - 激励对象不包括董事、高级管理人员及持股5%以上股东，聚焦存储解决方案、主控芯片设计等核心业务领域人才 [2][6] - 授予价格为36元/股，相当于草案公告前1日/20日/60日/120日均价的54.24%-57.66% [5][22] 激励计划结构设计 - 计划有效期48个月，分三期归属，归属比例分别为30%/30%/40% [7] - 设置公司层面业绩考核（营业收入）、部门组织绩效和个人绩效考核三级归属条件 [25][26] - 2025-2027年营收考核目标值分别为75/85/95亿元，触发值分别为70/80/90亿元 [25] 会计处理与成本影响 - 采用Black-Scholes模型测算股份支付费用，假设授予日股价66.77元，预计总费用1.15亿元 [37][38] - 费用在2025-2028年分摊，对各期净利润影响分别为3,848/5,038/1,915/721万元 [38] 公司业务背景 - 公司为国家级专精特新小巨人企业，布局存储全产业链，产品覆盖嵌入式存储/PC存储/车规存储等领域 [27] - 2023年激励计划首个归属期161.467万股已于2024年9月上市流通，2024年激励计划尚未归属 [11][15]