股价与资金表现 - 11月17日盘中股价下跌2.17%至13.52元/股，成交额5543.45万元，换手率0.32%，总市值168.68亿元 [1] - 当日主力资金净流出702.00万元，其中特大单净卖出275.88万元，大单净卖出426.12万元 [1] - 公司今年以来股价累计上涨20.28%，近5个交易日下跌1.02%，近20日上涨9.39%，近60日上涨11.09% [1] 公司基本面与业务构成 - 公司主营业务为半导体材料的研发、生产和销售，收入构成为半导体硅抛光片61.48%、刻蚀设备用硅材料29.55%、其他6.80%、其他(补充)2.16% [1] - 2025年1-9月实现营业收入7.47亿元，同比减少3.43%，归母净利润1.56亿元，同比减少19.81% [2] - A股上市后累计派发现金分红1.62亿元 [3] 股东与机构持仓变动 - 截至9月30日股东户数为2.20万户，较上期增加7.44%，人均流通股23057股，较上期减少6.93% [2] - 十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF持股847.25万股，较上期减少38.18万股，南方中证1000ETF持股342.02万股，较上期减少3.92万股 [3] - 香港中央结算有限公司、国泰中证半导体材料设备主题ETF、华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF为新进十大流通股东，博时上证科创板100ETF联接A退出十大流通股东之列 [3] 行业与概念分类 - 公司所属申万行业为电子-半导体-半导体材料 [1] - 所属概念板块包括中盘、融资融券、专精特新、中芯国际概念、基金重仓等 [1]

半导体产业概况 - 全球半导体市场规模从2015年的3,352亿美元增长至2024年的6,276亿美元，复合增长率为7.22%，预计2025年将达6,972亿美元 [9] - 中国大陆半导体产业规模从2015年的982亿美元增长至2024年的1,822亿美元，处于快速增长阶段 [11] - 半导体行业具有技术迭代快、高投入高风险等特点，主产业链包括设计、制造、封测等环节 [5][7] 半导体材料市场 - 全球半导体材料市场规模从2015年的433亿美元增长至2024年的675亿美元，复合增长率为5.06% [14] - 2024年全球晶圆制造材料市场规模为429亿美元，其中半导体硅片占比达30% [16] - 中国大陆半导体材料市场规模从2016年的68.0亿美元增长至2024年的134.6亿美元，复合增长率达8.91%，高于全球增速 [19] 半导体硅片技术与分类 - 半导体硅片核心工艺包括晶体生长、加工工艺、外延工艺等，技术专业化程度高 [22] - 硅片尺寸向大尺寸发展，12英寸硅片可使用面积是8英寸硅片的2倍以上，使用率是其2.5倍左右 [26] - 按制造工艺可分为抛光片、外延片、退火片和SOI硅片，其中外延片广泛应用于二极管、IGBT等器件 [29][31] 行业壁垒分析 - 客户认证周期长，常规应用的抛光片和外延片产品认证周期一般为6-18个月甚至更长 [41] - 技术壁垒高，涉及单晶工艺、抛光工艺等多学科综合应用，对杂质含量、缺陷率等指标要求严格 [43] - 资本投入大，需要引进晶圆切割机、化学机械抛光机等昂贵设备，且需持续升级改造 [46] 市场规模与出货趋势 - 2024年全球半导体硅片市场规模同比下降7.50%至115亿美元，预计2025年将实现同比增长 [55] - 2024年12英寸和8英寸硅片出货面积市场份额分别为76.39%和19.45%，合计占比超过95% [50] - 12英寸硅片出货面积从2000年的94百万平方英寸扩大至2024年的9,294百万平方英寸，预计2025年将达9,897百万平方英寸 [51] 中国大陆市场现状 - 中国大陆半导体硅片市场规模从2016年的5亿美元上升至2023年的17亿美元，年均复合增长率为19.10% [62] - 2017年以前300mm半导体硅片几乎全部依赖进口，2018年开始国内厂商产线投产打破国产化率为0的局面 [63] - 中国大陆硅外延片市场规模从2015年的65.40亿元增长至2023年的112.50亿元，复合增长率为7.02% [64] 竞争格局 - 全球半导体硅片行业呈现寡头垄断格局，前五大企业市场份额约80% [74] - 主要厂商包括日本的Shin-Etsu和SUMCO、中国台湾的环球晶圆、德国的Siltronic AG和韩国的SK Siltron [76][80] - 中国大陆主要同行业公司包括沪硅产业、立昂微、有研硅、上海合晶等 [75] 未来发展趋势 - AI服务器对12英寸硅片的需求量是通用型服务器的3.8倍，GPU和HBM带来增量需求 [93] - 12英寸晶圆成为发展趋势，预计2026年半导体硅片市场中12英寸硅片市场份额将超过77% [92] - 5G通信、新能源汽车等新兴技术领域推动外延片市场需求进一步扩大 [91]

会议信息 - 2025年第三次临时股东会于11月12日在有研大厦召开[2] - 出席会议股东和代理人142人，所持表决权占比81.1652%[2] 股权情况 - 截至登记日总股本1,247,621,058股，回购专用账户3,555,336股无表决权[2] 议案表决 - 调整部分募投项目议案通过，普通股股东同意比例99.9827%[6] - 5%以下股东同意比例99.7420%[7]

会议基本信息 - 有研半导体2025年第三次临时股东会于11月12日召开[2] - 会议召集通知于10月28日发布，距会议召开达15日[4] 参会情况 - 出席现场和网络投票股东及代理人142人，代表股份1009749438股，占比81.1652%[7] 议案表决 - 《关于调整部分募投项目实施方案议案》同意1009575375股，占比99.9827%[12] 合规情况 - 德恒律师认为会议召集、召开等均合法有效[15]

解禁总体情况 - 11月10日共有10家上市公司限售股解禁，解禁总市值约92.48亿元 [1] 各公司解禁详情 - 安泰科技(000969)解禁股权激励限售流通股48.84万股 [1] - 烽火通信(600498)解禁股权激励限售流通股1840万股 [1] - 苏泊尔(002032)解禁股权激励限售流通股60.4万股 [1] - 莎普爱思(603168)解禁增发A股法人配售上市股4992.15万股 [1] - 珠江钢琴(002678)解禁股权激励限售流通股152.7万股 [1] - 创力集团(603012)解禁股权激励限售流通股32.4万股 [1] - 仙乐健康(300791)解禁股权激励限售流通股31.95万股 [1] - 东南电子(301359)解禁发行前股份限售流通股5799.59万股 [1] - 立航科技(603261)解禁股权激励限售流通股40.74万股 [1] - 有研硅(688432)解禁股数7.4亿股 [1]

文章核心观点 - 硅外延片是半导体制造核心材料，通过外延生长技术实现晶格匹配与参数精准调控，为集成电路、功率器件提供性能支撑 [1] - 下游应用市场呈现强劲增长态势，带动大尺寸硅外延片需求爆发，行业处于规模扩张与质量升级关键期 [1] - 行业竞争格局为国际巨头主导高端市场，本土企业梯队化追赶，未来将向高端化、自主化、多元化发展 [1] 硅外延片行业概述 - 硅外延片是通过外延生长技术在硅衬底材料表面生长单晶半导体薄膜形成的核心半导体材料，核心特征在于外延层与硅衬底保持晶格匹配的单晶结构 [2] - 核心价值在于解决了衬底材料与器件功能需求的适配矛盾，通过在低成本硅衬底上生长高性能外延层，为集成电路、功率器件等产品的高性能化提供核心支撑 [3] - 按尺寸规格可分为300mm（12英寸）、200mm（8英寸）及150mm（6英寸及以下），分别对应高端先进制程、中端通用场景及传统分立器件需求 [3] 行业发展历程与产业链 - 行业经历了从技术依赖到逐步实现自主可控的崛起历程，早期以引进消化国外技术为主，2000年后步入自主突破期，2016年以来加速向12英寸大尺寸高端产品转型 [5] - 产业链上游以多晶硅、高纯气体等原材料及单晶炉、外延设备等核心装备为支撑，国内多晶硅产能居全球主导但高端材料及部分关键设备仍存进口依赖 [5] - 中游由沪硅产业、TCL中环等龙头企业主导生产，在6-12英寸硅外延片领域实现规模化量产，下游广泛应用于集成电路、功率半导体、光伏等领域 [5] 下游应用市场需求 - 半导体集成电路是硅外延片最重要应用市场，2024年全国集成电路产量达4514.2亿块，同比增长14.38%，2025年1-9月产量达3818.9亿块，同比增长8.6% [7] - 中国是全球功率半导体最大消费国，占据全球约40%市场份额，2024年中国功率半导体市场规模增至1752.55亿元，同比提升15.3% [8] - 新能源汽车渗透率突破40%、光伏逆变器升级及5G通信基站建设，驱动车规级IGBT模块、光伏专用功率器件等对8英寸及以上外延片需求爆发式增长 [8] 行业发展现状 - 半导体材料市场规模2024年达134.6亿美元，同比增长2.85%，硅外延片作为关键材料持续受益 [9] - 2024年行业市场规模达124.4亿元人民币，同比增长10.58%，需求结构不断向高端化演进 [10] - 全球半导体硅片市场以12英寸和8英寸产品为主导，2024年全球300mm硅片出货面积达92.94亿平方英寸，同比增长6.49%，200mm硅片出货面积为24.12亿平方英寸，增长1.94% [11] 企业竞争格局 - 形成"国际巨头主导高端、本土企业梯队化追赶"的竞争格局，日本信越、SUMCO、Siltronic等国际企业在12英寸高端市场占据主导地位 [12] - 本土阵营中，沪硅产业、TCL中环等龙头专注12英寸技术突破，立昂微、南京国盛在8英寸功率器件领域建立优势 [13] - 竞争焦点已从产能扩张转向"技术+产业链协同"的综合较量，本土企业正加速缩小与国际差距 [13] 行业未来发展趋势 - 技术将持续向12英寸大尺寸、低缺陷密度等高端工艺迭代，并突破选择性外延等先进技术，推动产业从规模扩张向质量提升转型 [13] - 产业链上下游协同将更加紧密，通过设备材料国产化与垂直整合，构建安全可控的产业生态 [14] - 应用领域呈现多元化拓展，除巩固传统功率器件市场外，将聚焦新能源汽车、人工智能等新兴场景，并在碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体赛道构建差异化竞争力 [15]

解禁总体情况 - 2024年11月10日周一共有13家公司限售股解禁 [1] - 合计解禁量为8.46亿股 [1] - 按最新收盘价计算合计解禁市值为121.43亿元 [1] 解禁量居前公司 - 3家公司解禁股数超千万股 [1] - 有研硅解禁股数居首达7.4亿股 [1] - 莎普爱思解禁股数为4992.15万股 [1] - 东南电子解禁股数为3253.28万股 [1] 解禁市值居前公司 - 3家公司解禁市值超亿元 [1] - 有研硅解禁市值最高为99.91亿元 [1] - 东南电子解禁市值为6.77亿元 [1] - 莎普爱思解禁市值为4.03亿元 [1]

解禁总体情况 - 11月10日共有13家公司限售股解禁 [1] - 合计解禁量为8.46亿股 [1] - 按最新收盘价计算合计解禁市值为121.43亿元 [1] 解禁量排名 - 3家公司解禁股数超千万股 [1] - 有研硅解禁量居首为7.4亿股 [1] - 莎普爱思解禁量为4992.15万股 [1] - 东南电子解禁量为3253.28万股 [1] 解禁市值排名 - 3家公司解禁市值超亿元 [1] - 有研硅解禁市值最高为99.91亿元 [1] - 东南电子解禁市值为6.77亿元 [1] - 莎普爱思解禁市值为4.03亿元 [1] 解禁比例排名 - 3家公司解禁比例超10% [1] - 有研硅解禁比例最高为59.32% [1] - 东南电子解禁比例为27.07% [1] - 莎普爱思解禁比例为13.34% [1]

新场景应用政策 - 国务院办公厅发布实施意见 聚焦打造新领域新赛道 建设产业转型升级新业态 推出行业领域应用场景等五个方面 提出22类场景培育和开放重点领域 [2] 宏观经济数据 - 10月份全国居民消费价格指数同比上涨0.2% 环比上涨0.2% 核心CPI同比上涨1.2% 涨幅连续第6个月扩大 [3] - 10月份全国工业生产者出厂价格指数同比下降2.1% 降幅较上月收窄0.2个百分点 环比由上月持平转为上涨0.1% 为年内首次转正 [3] - 10月末中国外汇储备规模为33433亿美元 较9月末上升47亿美元 升幅0.14% 为2015年12月以来最高水平 外汇储备已连续3个月稳定在3.3万亿美元以上 [4] - 10月末中国官方黄金储备为7409万盎司 较上月末增加3万盎司 央行已连续12个月增持黄金 [4] 资本市场政策 - 证监会与财政部联合发布《证券结算风险基金管理办法》 自2025年12月8日起施行 对风险基金交纳比例实行差异化调整 权益类品种由成交金额的十万分之三下调至百万分之九 [5] - 财政部发布2025年上半年财政政策执行情况报告 提出将用好用足更加积极的财政政策 继续实施提振消费专项行动 对重点领域个人消费贷款和相关行业经营主体贷款给予财政贴息 [6] - 商务部公告暂停实施2024年第46号公告第二款 该条款原原则上不予许可镓 锗 锑 超硬材料相关两用物项对美国出口 暂停实施期限至2026年11月27日 [7] 金融市场动态 - 美股三大指数涨跌不一 终结此前周线三连涨 纳指本周累跌3.04% 标普500指数本周累跌1.63% 道指本周累跌1.21% 微软连跌8天 创2011年11月以来最长连跌天数 [9] - 证监会同意2家企业IPO注册 内蒙古双欣环保材料股份有限公司获主板注册 宁波健信超导科技股份有限公司获科创板注册 [10] - 本周有2只新股发行 南特科技发行价格8.66元 申购日期11月11日 海安集团申购日期11月14日 [11] - 本周共有33家公司限售股解禁 合计解禁14.07亿股 按最新收盘价计算 解禁总市值为247.15亿元 [12] - 解禁市值居前三位公司为有研硅解禁市值99.91亿元 新诺威解禁市值49.48亿元 聚星科技解禁市值32.97亿元 [12][13] - 解禁占比居前三位公司为聚星科技解禁占比76.22% 有研硅解禁占比59.32% 东南电子解禁占比27.07% [12][13]

解禁规模总览 - 近期（11月10日-14日）共有34家公司限售股解禁，合计解禁市值超过247亿元 [2] - 11月10日为解禁高峰期 [2] 个股解禁市值排名 - 有研硅解禁市值最高，达99.91亿元 [2] - 新诺威解禁市值位列第二，为49.48亿元 [2] - 聚星科技解禁市值位列第三，为32.97亿元 [2] 个股解禁股数排名 - 有研硅解禁股数最多，为7.4亿股 [2] - 新诺威解禁股数为1.58亿股 [2] - 北部湾港解禁股数为1.56亿股 [2]