公司注册资本变更 - 公司注册资本由人民币1,247,621,058元增加至人民币1,250,301,858元 [1] - 公司总股本由1,247,621,058股增加至1,250,301,858股 [1] - 注册资本增加源于2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期完成行权登记，行权股份数量为268.08万股 [1] 公司工商登记信息更新 - 公司已完成工商变更登记并取得新营业执照，注册资本登记为人民币125030.1858万元 [2] - 公司类型为股份有限公司（外商投资、上市），法定代表人为张果虎 [2] - 公司经营范围包括生产、研制重掺砷硅单晶（片）和区熔硅单晶（片），以及相关技术开发、销售和进出口业务 [2] 公司章程修订 - 公司董事会已根据股东大会授权，审议通过了因注册资本变更而修订《公司章程》的议案 [1] - 《公司章程》的修订内容与注册资本及股份总数的变更相对应 [2] - 修订后的《公司章程》将在上海证券交易所网站披露 [3] 股权激励计划执行 - 公司实施的2024年股票期权激励计划首次授予第一个行权期已于2025年12月11日完成行权登记 [1] - 本次行权股票来源为公司向激励对象定向发行的A股普通股 [1] - 相关议案无需再提交股东大会审议，系依据公司2024年第二次临时股东大会的授权办理 [1]

有研半导体硅材料股份公司 章程 二〇二五年十二月 | | | | 第一章 | 总则 | | 1 | | --- | --- | --- | --- | | 第二章 | 经营宗旨和范围 | | 2 | | 第三章 | 股份 | | 3 | | 第四章 | 股东和股东会 | | 6 | | 第五章 | 董事和董事会 | | 26 | | 第六章 | 高级管理人员 | | 39 | | 第七章 | | 财务会计制度、利润分配和审计 | 41 | | 第八章 | 通知与公告 | | 46 | | 第二节 | 公告 | | 47 | | 第九章 | 合并、分立、增资、减资、解散和清算 | 47 | | --- | --- | --- | | 第十章 | 党的组织 | 51 | | 第十一章 | 修改章程 | 51 | | 第十二章 | 附则 | 52 | 有研半导体硅材料股份公司 章 程 第一章 总则 第一条 为适应建立现代企业制度的需要，规范有研半导体硅材料股份公司（以下简 称"公司"）的组织和行为，维护公司、股东、职工和债权人的合法权益，依据《中华人 民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）、《中华人民共和国证券 ...

有研半导体硅材料股份公司 关于变更注册资本、修订《公司章程》 并换发营业执照的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈 述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：688432 证券简称：有研硅 公告编号：2026-001 近日，公司已完成工商变更登记手续，并取得了北京市市场监督管理局颁发 的《营业执照》，具体登记信息如下： 公司名称：有研半导体硅材料股份公司 统一社会信用代码：91110000600090126J 公司类型：股份有限公司（外商投资、上市） 法定代表人：张果虎 注册资本：人民币 125030.1858 万元 有研半导体硅材料股份公司（以下简称"公司"）于 2025 年 12 月 24 日召 开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于变更注册资本及修订<公司章 程>并办理工商变更登记的议案》。因公司实施的股权激励计划已完成行权，公司 注册资本由人民币 1,247,621,058 元增至人民币 1,250,301,858 元，并相应修订 《有研半导体硅材料股份公司章程》（以下简称"《公司章程》"）。根据公司 2024 年第二次临时 ...

公司背景与行业地位 - 有研硅是中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一 [2] - 公司具备硅抛光片、刻蚀设备用硅材料及部件、区熔硅材料的研发和生产能力 [2] - 公司产品谱系丰富 [2] 技术实力与研发体系 - 公司掌握了半导体硅材料全套核心关键技术 [2] - 公司拥有独立完整的自主研发体系 [2] 产品结构与市场竞争力 - 公司特色产品市场竞争力突出 [2] - 公司开发了多种硅抛光片、刻蚀设备用硅材料特色产品 [2] - 公司产品结构不断升级优化 [2] - 公司市场议价能力强 [2]

公司业务布局 - 公司在存储芯片领域已形成多维布局 [1] - 公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链 [1] - 公司参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货 [1] - 公司通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品 [1] 客户认证与供应进展 - 公司对长江存储的认证正在积极推进中 [1] - 山东有研艾斯12英寸硅片已向长江存储批量供货 [1]

公司产能与扩产计划 - 为满足市场需求并提高产品交付率，公司已启动8英寸硅片再扩产项目，计划新增产能5万片/月 [2] - 截至2025年底，公司8英寸硅片产能为25万片/月 [2] - 参股公司山东有研艾斯12英寸硅片当前月产能已达到15万片/月 [2] 公司产品销售与供应情况 - 2025年前三季度，公司8英寸硅片销量同比增长19% [2] - 山东有研艾斯12英寸重掺硅片、MCZ低氧硅片已实现批量供应 [2] - 山东有研艾斯12英寸轻掺片实现小批量供应，部分产品尚在研发和送样验证阶段 [2]

公司经营业绩 - 2025年前三季度公司硅片总销量同比增长5% [1] - 其中8英寸硅片销量同比增长19% [1] - 公司整体产能利用率保持在95%以上 [1] - 刻蚀设备用硅材料及部件前三季度营业收入与上年基本持平 [1] - 硅部件成品和多晶新产品贡献了部分增量收入 [1] - 区熔单晶产销量同比增长，其中8英寸区熔产品贡献了主要增量 [1] 公司运营与战略 - 公司通过推进新产品研发和新技术应用来应对市场变化 [1] - 公司持续提升管理水平 [1] - 在产品价格下行的情况下，公司保持了较高的稼动率和稳定的盈利水平 [1]

公司业务布局 - 公司在存储芯片领域已形成多维布局 [1] - 公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链 [1] - 公司参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货 [1] - 公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品 [1] 客户认证与供应进展 - 公司对长江存储的认证正在积极推进中 [1] - 山东有研艾斯已实现向长江存储批量供货12英寸硅片 [1]

公司业务布局 - 公司在存储芯片领域已形成多维布局 [1] - 公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链 [1] - 公司参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货 [1] 客户与供应链进展 - 公司对长江存储的认证正在积极推进中 [1] - 公司通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品 [1]

半导体行业价格动态 - 半导体晶圆代工开启新一轮涨价，中芯国际已向下游客户发布涨价通知，此次涨价主要集中于8英寸BCD工艺平台，涨价幅度在10%左右 [1][3] - 存储芯片涨价潮蔓延，三星电子、SK海力士等存储供应商已上调明年HBM3E价格，涨幅接近20% [1] - 供给侧产能缺口叠加AI等需求增长，半导体释放价格周期上行信号，代工价格、存储芯片、模拟芯片纷纷开启涨价计划 [3] 半导体细分市场与需求驱动 - 5G、人工智能和新能源等行业快速增长拉动了成熟制程的刚性需求，中芯国际、华虹公司等晶圆厂产能利用率保持较高水位 [3] - 存储芯片受益于AI需求，多家机构持续看好这轮存储行业上行周期 [3] - 2025年第四季Server DRAM合约价涨势转强，预计DRAM价格环比增长18-23%，HBM的ASP增长23%-28% [5] 半导体设备与国产化机遇 - 半导体设备自主可控或是当下强确定性与弹性兼具的科技主线，2026年先进逻辑扩产大概率会迎来爆发，存储高景气已为明年半导体设备公司订单奠定基底 [5] - 半导体设备是半导体产业链的基石，存储扩产与自主可控共振，国产化空间广阔，随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [5] - 寒武纪、海光信息、摩尔线程、沐曦股份等国内厂商推出多款AI智算芯片产品，并逐步追赶国际领先标准，GPU是国内人工智能发展的基础，国产算力芯片自主可控迫在眉睫 [5] 相关指数与ETF表现 - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中“设备”含量超54%，半导体设备+材料+集成电路设计三行业占比超72%，聚焦中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息、拓荆科技、南大光电等细分龙头，前十大集中度近8成 [4] - 该指数2025年年内涨幅超过65%，区间最大上涨超80%，在中证全指半导体、中华半导体芯片、国证芯片等主流半导体指数中均位列第一 [8] - 本周半导体设备ETF（561980）录得4连阳，成分股涨跌互现：珂玛科技、有研硅涨超2%，富创精密、华海清科、寒武纪、中船特气等飘红，中芯国际、海光信息等震荡回调 [1]