募集资金情况 - 首次公开发行股票募集资金总额为185,458.87万元，净额为166,396.72万元[4][18] - 以前年度累计使用募集资金100,056.36万元，2025年1 - 9月实际使用14,121.37万元[5] - 截至2025年9月30日，募集资金余额为57,046.76万元，专项账户余额为3,046.76万元[5] 募投项目进度 - 截至2025年9月30日，募投项目实际完成投资717,925,626.96元，投入进度为71.79%[11][12] - 集成电路用8英寸硅片扩产项目投入300,763,566.50元，投入进度78.16%[12] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目投入169,707,553.01元，投入进度47.49%[12] - 补充研发与运营资金投入247,454,507.45元，投入进度95.98%[12] 项目调整与新增 - 拟将11,922万元用于新建集成电路用8英寸硅片再扩产项目，占实际募集资金净额的7.16%[13] - 集成电路刻蚀设备用硅材料项目总投资调减11,922.00万元至23,812.76万元，预定可使用状态日期延至2026年12月[23][25] - 新建集成电路用8英寸硅片再扩产项目预计2026年12月建成，建成后新增8英寸硅片产能5万片/月[13][30] 产能与市场 - 公司8英寸硅片产能预计2025年末达25万片/月，再扩产后新增产能5万片/月[32][37] - 硅材料全球年复合增长率为6 - 8%，国内年复合增长率为10 - 12%[32] - 预计到2035年中国半导体市场规模将突破3.5万亿元[32] - 国内市场8英寸轻掺片和区熔片国产化率仍处于较低水平[32] 项目评估与应对 - 项目税后内部收益率处于良好区间，动态投资回收期合理，关键财务指标稳健[40] - 公司采取多元化市场布局等措施应对宏观经济风险[41] - 公司采取加强产品差异化等措施应对行业风险[43] - 公司采取紧跟市场需求布局产能等措施应对产能过剩风险[44] - 公司采取引入先进工艺等措施应对技术风险[45] 审批与公告 - 公司调整部分募投项目实施方案、部分募投项目延期及新增募投项目事项已获董事会审议通过，尚需提交股东大会审议[49][50] - 保荐人对公司部分募投项目延期及新增募投项目事项无异议，提示按变更后计划推进并跟踪市场变化[49] - 公告发布时间为2025年10月28日[52]

资金募集 - 2022年首次公开发行18714.3158万股，每股9.91元，募集资金总额185458.87万元，净额166396.72万元[6] 项目进度 - 截至2025年9月30日，集成电路用8英寸硅片扩产项目累计投入进度78.16%[7] - 截至2025年9月30日，集成电路刻蚀设备用硅材料项目累计投入进度47.49%[8] - 截至2025年9月30日，补充研发与营运资金累计投入进度95.98%[8] 现金管理情况 - 公司拟使用不超5亿元闲置募集资金进行现金管理，额度内资金可循环滚动使用，期限12个月[2][5][10][13] - 最近12个月结构性存款实际投入274000万元，收益863.58万元[12] - 最近12个月通知存款实际投入35000万元，收益18.81万元[12] - 最近12个月内单日最高投入62000万元，占最近一年净资产14.28%，占最近一年净利润266.20%[12] - 募集资金总投资额度80000万元，目前已使用额度0万元，未使用额度80000万元[12] 项目调整 - 公司拟将“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”部分资金用于新建项目，原项目延期至2026年12月[8] 产品分类与核算 - 结构性存款产品分类为以公允价值计量且变动计入当期损益的金融资产[19] - 结构性存款购买日至报表日公允价值变动在“公允价值变动损益”核算，到期实际收益扣除已计提变动金额计入“投资收益”[19] - 通知存款产品分类为以摊余成本计量的金融资产[19] - 通知存款到期支取后相关收益计入“利息收入”[19] 各方观点 - 保荐人中信证券认为公司现金管理事项经董事会审议通过，符合法规[20] - 公司现金管理不影响主营业务，不存在变相改变募集资金用途行为[20] - 公司现金管理利于提高资金使用效率，为公司和股东谋取回报[20] - 保荐人对公司实施本次现金管理事项无异议[20]

股东会信息 - 2025年第三次临时股东会11月12日14点召开，地点北京西城区有研大厦[2] - 网络投票11月12日进行，交易系统9:15 - 15:00，互联网9:15 - 15:00[3] - 召集人是董事会，表决方式为现场和网络投票结合[2] 议案相关 - 审议调整部分募投项目实施方案等议案，10月28日已披露[5] - 对中小投资者单独计票的议案为议案1[6] 其他信息 - 股权登记日为2025年11月5日，A股代码688432，简称有研硅[10] - 现场出席需11月10日17时前邮件预约[12] - 会议地址、联系人、电话、邮箱等信息[15]

项目与资金 - 拟11922万元新建“集成电路用8英寸硅片再扩产项目”，预计2026年12月完成[3] - “集成电路刻蚀设备用硅材料项目”延期至2026年12月[3] - 公司及子公司用不超50000万元闲置募集资金现金管理，期限12个月[28] 股票相关 - 股票期权行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[8] - 2024年股票期权激励计划82名激励对象考核为“A”，10名为“B”[12] - 公司及个人考核不达标部分75.42万份股票期权将注销[20] 业绩数据 - 2024年息税折旧摊销前利润（EBITDA）为4.11亿元，公司层面可行权比例80%[12] 会议安排 - 2025年11月12日召开2025年第三次临时股东会[29] - 第二届董事会第十一次会议于2025年10月27日召开，9名董事全出席[2] 其他 - 公司编制了2025年第三季度报告[24]

新策略 - 公司明确2024年股票期权激励计划预留部分行权考核指标[1] - 董事会薪酬和考核委员会于2025年10月27日发表核查意见[2] 新策略影响 - 举措利于保障激励计划实施，结合多方利益[1] - 可提升公司市场竞争与可持续发展能力[1] - 不存在明显损害上市公司及全体股东利益情形[1]

股票期权授予 - 2024年10月10日向92名激励对象授予1145.00万份股票期权[4] - 2025年3月14日以9.11元/份向34名激励对象授予90.00万份股票期权[6] 行权价格调整 - 2025年10月27日将2024年股票期权激励计划行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[8] 现金红利派发 - 2024年年度股东会同意每10股派发现金红利0.6元（含税）[9] - 拟派发现金红利74,643,943.32元（含税），占2024年净利润32.05%[9] 行权情况 - 2024年公司层面可行权比例为80%[8] - 不达标部分75.42万份股票期权将被注销[8] - 实际可行权92名对象，行权数量268.08万份，价格9.05元/股[8] 其他事项 - 2025年3月15 - 24日对预留授予拟授予激励对象公示10天[6] - 调整不影响财务和激励计划实施，程序合规[11][12][13] - 尚需办理登记和信息披露[13]

股票期权授予 - 2024年10月10日向92名激励对象授予1145.00万份股票期权[5] - 2025年3月14日以9.11元/份行权价向34名激励对象授予90.00万份[6] - 2025年4月22日股票期权预留授予登记完成，90.00万份，34人[7] 业绩目标 - 2025 - 2027年为激励计划预留授予部分考核年度[8] - 2025年EBITDA目标值4.5亿，触发值4亿[9] - 2026年EBITDA目标值4.8亿，触发值4.2亿[9] - 2027年EBITDA目标值5.0亿，触发值4.4亿[9] 行权比例与数量 - 不同年份EBITDA不同区间对应公司层面行权比例[10] - 不同绩效考核结果对应个人行权比例[12] - 激励对象个人当期可行权数量计算方式[12] 其他 - 激励计划相关议案经董事会和股东大会审议通过[1][4] - 2025年10月27日审议通过预留部分考核议案[7] - 考核不得行权的股票期权作废注销[12] - 明确考核指标利于激励计划实施[13]

股票期权授予 - 2024年10月10日向92名激励对象授予1145.00万份股票期权，授予价格9.11元/份[6][12] - 2025年3月14日以9.11元/份的行权价格向34名激励对象授予90.00万份预留股票期权[8] 登记与调整 - 2024年10月23日完成首次授予登记手续，2025年4月22日完成预留授予登记[7][9] - 2025年10月27日行权价格由9.11元/股调整为9.05元/股[9][14] 业绩考核与行权 - 2024年EBITDA为4.11亿元，公司层面行权比例80%[14][19] - 公司及个人考核不达标部分75.42万份股票期权将被注销[10][14] - 本次实际可行权激励对象92名，行权数量268.08万份[14] 人员考核与占比 - 82名激励对象考核结果为"A"，可行权比例100%；10名为"B"，可行权比例80%[21][22] - 本次可行权数量占获授股票期权数量比例23.41%，占公司总股本约0.21%[23] 高管可行权情况 - 董事长方永义可行权数量96000份，占比24%[27] - 董事、总经理张果虎可行权数量96000份，占比24%[27] - 副总经理刘斌可行权数量76800份，占比24%[27] - 财务总监、董秘杨波可行权数量76800份，占比24%[27] 其他 - 公司选择Black - Scholes模型计算股票期权公允价值，本次行权不影响财务和经营[33]

股权激励 - 公司符合实施股权激励计划条件，具备主体资格[1] - 本次激励计划首次授予激励对象共92名[2] - 92名激励对象第一个行权期行权条件已成就[3] - 同意为92名激励对象办理行权，可行权数量268.08万股[3]

募资情况 - 首次公开发行18714.3158万股，每股9.91元，募资185458.87万元，净额166396.72万元[1][2] - 募投项目拟投入100000万元，含8英寸硅片等项目[5] 资金管理 - 计划用不超50000万元闲置募资现金管理，期限12个月[8][17] - 产品为不超12个月理财产品，不得质押和证券投资[7] - 多措施控制理财风险，保荐人无异议[15][18]