公司业务动态 - 子公司海威真空研发复合铜箔一体成型机 适用于薄膜电容 锂电池行业复合集流体及柔性显示PET镀膜领域 [1] - 该设备明确不适用于PCB铜箔应用场景 [1] 产品应用领域 - 设备主要面向薄膜电容与锂电池行业的复合集流体制造需求 [1] - 同时覆盖柔性显示领域的PET镀膜工艺 [1] 技术研发进展 - 海威真空作为研发主体完成复合铜箔一体成型机开发 [1]

公司股价表现 - 9月16日股价上涨5.13%至76.38元/股 成交额达1.30亿元 换手率1.69% 总市值78.01亿元 [1] 主营业务构成 - 固晶机业务占比81.87% 电容器老化测试设备占比11.15% 配件及维修费占比3.31% 其他设备占比2.73% 锂电池设备占比0.94% [1] - 公司专注于LED 电容器 半导体 锂电池等领域智能制造装备的研发生产销售 [1] 机构持仓动态 - 民生加银持续成长混合A(007731)二季度新进十大流通股东 持有68.8万股 占流通股比例0.67% [2] - 该基金当日浮盈约256.62万元 最新规模11.11亿元 [2] 基金业绩表现 - 民生加银持续成长混合A今年以来收益25.5% 近一年收益61.45% 成立以来收益79.77% [2] - 基金经理朱辰喆任职期间最佳基金回报9.86% 最差回报-1.65% 现任管理规模14.83亿元 [3]

展会概况 - SEMICON Taiwan 2025于9月10日在台北南港展览馆开幕 主题为"世界同行 创新启航" [1] - 展会规模创历史之最 汇聚逾1200家企业 4100个展位 吸引超10万名专业人士参与 [1] 公司参展情况 - 新益昌携子公司深圳新益昌开玖自动化及深圳新益昌飞鸿科技共同参展 [3] - 展出核心设备包括Flip chip固晶机 粗铝丝焊线机K580 测试分选编带机等智能制造装备 [3] - 全面展现公司在半导体封测与光通讯领域的技术实力与产品布局 [3] 展会反响 - 展台首日迎来众多行业专家与新老客户 现场交流热烈 [5] - 通过深入沟通收获诸多宝贵建议 为后续产品研发与技术升级提供重要方向 [5]

公司技术展示 - 新益昌旗下海威真空公司于CIOE 2025展会展示光学镀膜领域最新研发成果 [1] - 公司攻克多项"卡脖子"技术并形成核心专利 致力于提供超高质量镀膜与真空技术解决方案 [1] - 研发团队在半导体真空设备及复合铜箔卷绕设备领域拥有丰富经验和创新能力 [1] 产品创新突破 - 海威真空研发出世界首台复合铜箔一体成型机并实现中试成功 [1] - 公司聚焦新能源 新材料 光电及半导体芯片领域的核心真空装备研发制造 [1] - 技术延展体现为新益昌服务产业升级的重要抓手 [1] 行业合作与影响 - 通过展会与全球光电产业同仁共同探讨材料制备新方向 [1] - 期待以展会为契机与更多伙伴携手推动材料制备技术创新与应用 [1] - 公司依托新益昌深厚研发底蕴深化高端智能制造装备领域布局 [1]

股价表现 - 9月11日股价上涨5.52%至73.97元/股 成交额5815.08万元 换手率0.79% 总市值75.55亿元 [1] 公司基本情况 - 主营业务为LED、电容器、半导体、锂电池等行业智能制造装备的研发生产和销售 [1] - 收入构成：固晶机81.87% 电容器老化测试设备11.15% 配件及维修费3.31% 其他设备2.73% 锂电池设备0.94% [1] - 成立日期2006年6月28日 上市日期2021年4月28日 [1] 机构持仓情况 - 民生加银持续成长混合A二季度新进十大流通股东 持有68.8万股 占流通股比例0.67% [2] - 该基金当日浮盈约266.26万元 [2] - 基金最新规模11.11亿元 今年以来收益22.28% 近一年收益52.1% 成立以来收益75.16% [2] 基金经理信息 - 基金经理朱辰喆累计任职时间3年272天 现任基金资产总规模14.83亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报7.8% 最差基金回报-3.47% [3]

半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

机器人业务进展 - 公司机器人领域项目按计划推进中 [1] - 预计今年9月底推出小脑和轮式机器人产品 [1] - 预计元旦左右推出双足人形机器人产品 [1]

公司业务动态 - 公司在珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标中再次中标 [1] - 招标范围为固晶机设备 [1] 行业技术发展 - Mini/Micro LED COB显示技术应用持续扩展 显示产品扩产需求增长 [1]

业绩说明会信息 - 2025年9月10日15:00 - 17:00参加半年度科创板行业业绩说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，网络互动方式[3] - 投资者2025年9月3日至9日16:00前可预征集问题[3] 报告与人员 - 2025年半年度报告于8月18日发布[3] - 参加人员有董事长胡新荣、董事兼总经理宋昌宁等[6] 联系与查看 - 联系人是证券事务部，电话0755 - 27085880，邮箱IR@szhech.com[8] - 业绩说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[8]

市场整体表现 - 港股三大指数集体收跌并录得3连跌 恒生指数跌0.81%失守25000点关口 国企指数和恒生科技指数分别下跌1.15%及0.94% [1] - 南下资金净卖出港股超200亿港元 [1] 科技股表现 - 大型科技股表现低迷 美团绩后大跌12.55%表现最差 京东跌5% 阿里巴巴跌4.69% 百度跌超1% 腾讯和小米走低 [1] - 恒生科技指数下跌0.94% [1] 基建相关行业 - 重型机械股、高铁基建股、钢铁股、建材水泥股等基建类股下跌明显 [1] - 稳定币概念股、汽车股、创新药概念股、新消费概念股等热门板块皆走低 [1] 半导体行业 - 半导体芯片股涨势最大且午后加速走高 英诺赛科大涨超15%领涨 权重股中芯国际大涨近11%刷新上市高价 [1] - 机构看好国产芯片替代加速推动半导体板块表现 [1] 其他活跃板块 - 机器人概念股、脑机接口概念股、保险股、石油股、军工股表现活跃 [1]