半导体设备领域进展 - 微导纳米ALD设备涵盖主流ALD薄膜材料及工艺 在高介电常数材料和金属化合物薄膜领域实现产业化应用且量产规模持续增加[1] - 微导纳米CVD设备在硬掩膜等关键工艺领域实现产业化突破 进入存储芯片等先进器件量产生产线[1] - 新益昌推出多款焊线机和测试包装设备通过客户验证 获得市场认可及批量订单[1] - 燕麦科技硅光测试设备向海外晶圆厂持续交付产品 配合优质客户进行新技术验证开发[2] - 燕麦科技IC载板测试设备处于样机系统测试阶段[2] - 燕麦科技MEMS传感器测试设备中气压传感器测试获国内龙头客户认可 处于增量订单阶段 温湿度传感器测试设备同样处于增量订单阶段 IMU测试设备技术指标达行业先进水平处于样机测试阶段 SiP芯片测试设备持续为头部客户供货[2] 半导体材料领域扩产规划 - 神工股份以稳妥扩产为核心策略 持续提升硅零部件产能规模 为大直径硅材料业务增长提供可持续动能[3] - 神工股份大直径刻蚀用硅材料业务增长由内外驱动转型推动 包括传统外销恢复 本土需求成新增长极 以及硅零部件成为核心拉动力[3] - 天承科技计划将金山工厂产能从年产3万吨提升至4万吨功能性湿电子化学品[4] - 天承科技珠海年产3万吨工厂近日开工 辐射华南区域PCB下游工厂[4] - 天承科技泰国全资子公司年产3万吨工厂2026年建成 具备对东南亚地区供应能力[4] - 龙图光罩珠海工厂新产品预计下半年逐步放量 季度营收将出现明显同比增长[5] - 龙图光罩通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转[5] - 方邦股份可剥铜 挠性覆铜板 薄膜电阻等新产品逐步起量 预计业绩向好向高增长[5] 行业发展态势 - 本土半导体厂商竞争力快速提升 在前沿技术突破与全球市场份额抢占上持续追赶 逐步打破原有全球产业格局[3] - 半导体材料领域市场机会窗口逐步打开 扩产起量成为发展重点[3]

机器人业务进展 - 公司机器人领域项目按计划推进中 [1] - 预计今年9月底推出小脑和轮式机器人产品 [1] - 预计元旦左右推出双足人形机器人产品 [1]

公司业务动态 - 公司在珠海京东方晶芯科技有限公司Mini/Micro LED COB显示产品扩产项目招标中再次中标 [1] - 招标范围为固晶机设备 [1] 行业技术发展 - Mini/Micro LED COB显示技术应用持续扩展 显示产品扩产需求增长 [1]

业绩说明会信息 - 2025年9月10日15:00 - 17:00参加半年度科创板行业业绩说明会[3] - 地点为上海证券交易所上证路演中心，网络互动方式[3] - 投资者2025年9月3日至9日16:00前可预征集问题[3] 报告与人员 - 2025年半年度报告于8月18日发布[3] - 参加人员有董事长胡新荣、董事兼总经理宋昌宁等[6] 联系与查看 - 联系人是证券事务部，电话0755 - 27085880，邮箱IR@szhech.com[8] - 业绩说明会召开后可通过上证路演中心查看情况及内容[8]

市场整体表现 - 港股三大指数集体收跌并录得3连跌 恒生指数跌0.81%失守25000点关口 国企指数和恒生科技指数分别下跌1.15%及0.94% [1] - 南下资金净卖出港股超200亿港元 [1] 科技股表现 - 大型科技股表现低迷 美团绩后大跌12.55%表现最差 京东跌5% 阿里巴巴跌4.69% 百度跌超1% 腾讯和小米走低 [1] - 恒生科技指数下跌0.94% [1] 基建相关行业 - 重型机械股、高铁基建股、钢铁股、建材水泥股等基建类股下跌明显 [1] - 稳定币概念股、汽车股、创新药概念股、新消费概念股等热门板块皆走低 [1] 半导体行业 - 半导体芯片股涨势最大且午后加速走高 英诺赛科大涨超15%领涨 权重股中芯国际大涨近11%刷新上市高价 [1] - 机构看好国产芯片替代加速推动半导体板块表现 [1] 其他活跃板块 - 机器人概念股、脑机接口概念股、保险股、石油股、军工股表现活跃 [1]

市场整体表现 - 香港恒生指数收跌0.81% [1] - 恒生科技指数收跌0.94% [1] 科技与消费板块 - 美团股价下跌超12% [1] - 京东集团股价下跌超5% [1] - 阿里巴巴股价下跌超4% [1] - 小鹏汽车股价下跌超8% [1] - 思摩尔国际股价下跌超6% [1] - 蜜雪集团股价下跌超5% [1] 半导体行业 - 半导体板块整体涨幅居前 [1] - 英诺赛科股价上涨超15% [1] - 中芯国际股价上涨超10% [1] - 上海复旦股价上涨超8% [1] - 华虹半导体股价上涨超8% [1]

股价与融资交易 - 8月26日公司股价下跌0.77% 成交额达1.69亿元 [1] - 当日融资买入2860.67万元 融资偿还2743.39万元 实现融资净买入117.29万元 [1] - 融资融券余额合计2.19亿元 其中融资余额2.19亿元占流通市值2.88% 处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融券余量4551股 融券余额33.87万元 处于近一年30%分位低位水平 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数4534户 较上期增加2.28% [2] - 人均流通股22526股 较上期减少2.23% [2] - 民生加银持续成长混合A新进为第九大流通股东 持股68.80万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进为第十大流通股东 持股68.32万股 [3] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入4.02亿元 同比减少28.30% [2] - 同期归母净利润261.57万元 同比大幅减少96.05% [2] 业务构成与分红 - 公司主营业务为LED、电容器、半导体、锂电池智能制造装备的研发生产销售 [1] - 收入构成：固晶机81.87% 电容器老化测试设备11.15% 配件及维修费3.31% 其他设备2.73% 锂电池设备0.94% [1] - A股上市后累计派现1.22亿元 近三年累计派现7100.78万元 [3] 公司基本信息 - 注册地址广东省深圳市宝安区福永街道和平路锐明工业园C8栋3楼 [1] - 成立日期2006年6月28日 上市日期2021年4月28日 [1]

行业趋势与市场前景 - 面板等大厂加速布局Mini LED行业 是技术迭代的必然结果 [1] - 随着市场需求稳定且成本下降显著 Mini LED行业渗透率持续提升 [1] - 公司作为国内LED及新型显示固晶设备的领先企业 有望持续受益于行业扩容 [1] 公司业务与技术优势 - 在机器人领域具备自主研发机器人"小脑"的能力 [1] - 核心零部件如驱动器 高精度DDR电机等自研自产 [1] - 能够快速响应客户需求 形成成本和生产周期优势 [1] - 预计于今年9月底推出小脑和轮式机器人产品 元旦左右推出双足人形机器人产品 [1] 产品研发与战略布局 - 在半导体领域正从中低端向高端设备渗透 已有多款设备在验证和优化中 [1] - Mini LED和半导体板块将成为未来主要增长点 [1] - 新推出的Mini LED固晶机性能提升 并做好Micro LED技术储备 [1] 投资机构概况 - 红土创新基金资产管理规模(全部公募基金)180.45亿元 排名124/210 [2] - 资产管理规模(非货币公募基金)85.48亿元 排名127/210 [2] - 管理公募基金数41只 排名111/210 旗下公募基金经理13人 排名95/210 [2] - 旗下最近一年表现最佳产品为红土创新新兴产业混合 最新单位净值1.97 近一年增长115.97% [2]

公司业务与战略 - 面板等大厂加速布局Mini LED行业 是技术迭代的必然结果 市场需求稳定且成本下降显著 行业渗透率持续提升 [1] - 公司作为国内LED及新型显示固晶设备领先企业 有望持续受益行业扩容 巩固封装设备市场地位 [1] - 在机器人领域具备自主研发机器人"小脑"能力 核心零部件如驱动器及高精度DDR电机实现自研自产 可快速响应客户需求并形成成本与生产周期优势 [1] - 预计今年9月底推出小脑和轮式机器人产品 元旦左右推出双足人形机器人产品 [1] - 在半导体领域正从中低端向高端设备渗透 已有多款设备处于验证和优化阶段 [1] - Mini LED和半导体板块被确定为未来主要增长点 新推出Mini LED固晶机性能提升 并完成Micro LED技术储备 [1] 投资机构概况 - 诺德基金资产管理规模346.06亿元 在公募基金行业中排名95/210 [2] - 非货币公募基金管理规模277.08亿元 排名92/210 [2] - 管理公募基金数量61只 排名90/210 旗下基金经理18人 排名75/210 [2] - 旗下诺德新生活混合A基金近一年增长102.62% 最新单位净值1.67 [2]

半导体材料设备主题指数表现 - 截至8月20日9:50，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌0.18%，成分股中上海合晶领涨6.35%，华海诚科上涨2.35%，新益昌上涨2.03%，晶升股份领跌3.83%，富创精密下跌2.27%，天岳先进下跌2.05% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌0.36%，最新报价1.1元，近1周累计上涨3.18%，盘中换手率2.13%，成交982.58万元，近1周日均成交8440.53万元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达4.62亿元，创近3月新高，最新资金净流入3332.93万元，近5个交易日内有3日资金净流入，合计1855.18万元，日均净流入371.04万元 [1] 全球半导体材料市场展望 - 2025年全球半导体材料市场预计达到约700亿美元规模，同比增长约6%，到2029年市场规模将超过870亿美元，CAGR达4.5% [2] - 硅晶圆市场规模2025年将达到约140亿美元，同比增长3.8%，出货面积有望增长5.4%，湿法清洗化学品市场2025年将同比增长约5%，预计到2029年市场规模将达到70亿美元 [2] - 全球半导体材料市场持续扩张，国产半导体材料国产化率预计同步提升，国内半导体材料迎来良好投资窗口期 [2] 半导体材料ETF概况 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357），指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2]