利润分配预案 - 公司2024年度拟每10股派发现金红利2.50元（含税），预计派发现金红利总额为99,714,590.25元[6] - 公司总股本为400,365,000股，扣除回购专用证券账户中1,506,639股后为398,858,361股[6] - 公司2024年利润分配预案已通过董事会和监事会审议，尚需股东大会审议通过[6] - 公司2024年度不进行资本公积金转增股本，不送红股[6] 审计与治理 - 天健会计师事务所为公司出具了标准无保留意见的审计报告[5] - 公司全体董事出席董事会会议[5] - 公司不存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况[8] - 公司不存在违反规定决策程序对外提供担保的情况[8] - 公司半数以上董事均保证年度报告的真实性、准确性和完整性[8] 收入与利润 - 2024年公司营业收入为9.1165亿元，较上年同期增长27.76%[23][26] - 2024年归属于上市公司股东的净利润为1.3683亿元，实现扭亏为盈（2023年为亏损0.2195亿元）[23][26] - 2024年基本每股收益为0.34元/股（2023年为-0.05元/股）[24] - 2024年加权平均净资产收益率为4.59%，较上年增加5.30个百分点[24] - 公司2024年实现营收9.12亿元，同比增长28%，毛利率大幅回升，利润扭亏为盈，全年利润1.37亿元[39] 成本与费用 - 2024年营业成本为6.3939亿元，同比增加8.54%[123] - 2024年研发费用为1.2754亿元，同比增长5.87%[123] - 销售费用同比下降3.61%至18,842,666.10元，业务宣传及接待费用缩减[140][141] 现金流 - 2024年经营活动产生的现金流量净额为3.1285亿元，较上年度大幅增加1,410.38%[23][27] - 公司经营活动现金流量净额同比激增1,410.38%至312,850,036.90元，因回款加速及采购成本减少[142] - 公司投资活动产生的现金流量净额为-9.8927亿元，同比下降2575.64%[123] 研发投入 - 2024年研发投入占营业收入比例为13.99%，较上年度下降2.89个百分点[24][28] - 2024年公司研发费用投入12,754.27万元，占营收比例为13.99%[40] - 2024年研发投入总额为127,542,747.82元，同比增长5.87%，占营业收入比例为13.99%，较上年减少2.89个百分点[92] - 公司研发人员数量为223人，占总员工比例50.80%，研发人员平均薪酬为436,118.29元，同比增长11.86%[98] 业务表现 - 无刷电机控制及驱动芯片收入同比接近翻番，在人工智能服务器、机器人应用实现突破[27] - 车规级产品出货量增长迅速，获多家行业知名客户采用[26] - 产品毛利率回升带动毛利大幅增加，高成本库存有效消化[27] - 公司产品出货量同比增长近50%，通用型MCU产品系列化目标实现[39] - 公司多颗产品通过AEC-Q100车规认证，进入高端应用领域[42] - 公司全年芯片出货量超过24亿颗，同比增长约30%，其中8位机出货量约19.1亿颗，32位机出货量约2.1亿颗，同比增长约64%[81] 地区与客户 - 前五名客户销售额为2.2496亿元人民币，占年度销售总额24.68%[133] - 前五大客户销售额合计22,496.01万元，占年度销售总额的24.68%[135] - 前五大供应商采购额48,242.77万元，占年度采购总额的84.49%，无关联方采购[137][139] 资产与负债 - 2024年末总资产为33.093亿元，较上年末增长5.02%[23] - 货币资金同比下降76.46%至215,882,035.67元，占总资产比例从29.11%降至6.52%[144] - 交易性金融资产同比增长108.38%至889,827,787.63元，因结构性存款购买增加[144] - 存货同比下降19.85%至376,079,941.66元，因库存晶圆采购单价下降[144] - 境外资产83,076,870.07元，占总资产比例为2.51%[146] - 合同负债同比增长134.05%至7,644,438.10元，因预收货款增加[145] 管理层讨论与指引 - 公司保持高强度研发投入，优化项目立项和研发流程，提高研发效率，迭代自有工艺平台[163] - 公司拓展MCU+产线，加速MCU周边的AC/DC电源芯片、通信、电机控制驱动芯片等业务培育[163] - 公司将工业控制和汽车电子领域作为战略方向，持续加大投入，从小资源到大资源，从低算力到高算力逐步发展[163] - 公司制定2025年营收目标，以不低于上年度增长速度确定，并分解为经济指标、产品目标等具体指标[164] - 公司产品开发从专用MCU向专用与通用MCU并重转型，以突破规模和速度发展缓慢的瓶颈[164] 行业与市场 - 2024年中国集成电路进口额为3,857.9亿美元，同比增长10.5%，出口额为1,595.5亿美元，同比增长17.4%，贸易逆差为2,262.4亿美元[158] - 2027年全球无刷直流电机市场规模预计将达到272亿美元[160] - 2023年全球工业控制市场规模预计将达到2,600亿美元，年复合增长率约为3%[161] - 2020年中国工业控制市场规模为2,321亿元，2021年预计达到2,600亿元[161] - 全球车用MCU销售额在2020年为65亿美元，预计2023年达到81亿美元[161] - 预计2026年我国MCU市场规模将达到513.00亿元，下游应用领域需求旺盛[82] 技术与产品 - 公司MCU产品覆盖8位和32位全系列，2005年推出首颗8位MCU[48] - 公司高精度ADC产品中24位ADC的有效精度达到21.5位[52] - 公司功率器件包括SGT MOS、IGBT和CSP MOS，2013年第一款1350V沟槽型终止IGBT实现量产[59][60] - 公司电源管理芯片包括线性电源LDO和开关电源DC-DC[53] - 公司栅极驱动IC主要为电机驱动IC，集成高侧和低侧驱动器[53] - 公司SoC芯片将数字和模拟IP设计在同一颗芯片，应用于电机控制、无线充等领域[57] - 公司产品工艺涵盖55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD等，并向40纳米、20纳米迈进[47] - 公司2002年推出第一款ASIC芯片--燃气热水器定时芯片[52] 知识产权与研发 - 2024年公司新申请发明专利4项，获得批准6项，新申请实用新型专利3项，获得批准2项，新申请集成电路布图61项，获得批准64项[88] - 截至报告期末，公司累计申请发明专利65项，获得授权37项，累计申请实用新型专利45项，获得授权38项，累计申请集成电路布图257项，获得批准241项[88] - 公司拥有自主IP超过1,000个，可供销售产品900余款，覆盖40纳米至180纳米CMOS等多种工艺制程[99][101] - 公司拥有8项核心技术，包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术等，均处于量产阶段[86][87] - 公司的高性能CSP MOSFET技术具有功率损耗低、机械能力强等特点，适用于锂电保护开关设计[87] - 公司的逆导IGBT技术单片集成了FRD，芯片成本降低，芯片面积小[87] - 公司车规级MCU技术满足ISO 26262设计标准和AEC-Q100 Grade1/0测试标准，应用于汽车电子核心部件[87] 员工与薪酬 - 母公司在职员工数量为140人，主要子公司在职员工数量为299人，合计439人[200] - 公司员工专业构成中技术人员占比最高，为223人，占员工总数的50.8%[200] - 公司员工教育程度以本科为主，共222人，占员工总数的50.6%[200] - 公司硕士学历员工55人，占员工总数的12.5%[200] - 公司生产人员95人，占员工总数的21.6%[200] - 公司销售人员33人，占员工总数的7.5%[200] - 公司董事长杨勇持有126,000,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬221.53万元[177] - 公司董事、总经理周彦持有91,800,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬225.89万元[177] - 公司监事会主席蒋智勇持有16,200,000股，年度内持股无变动，报告期内从公司获得税前报酬37.58万元[177] - 公司独立董事华金秋、吴敬、宋晓科报告期内从公司各获得税前报酬10.00万元[177] - 公司董事、副总经理王继通和LIU ZEYU报告期内未持有公司股份，分别获得税前报酬205.66万元和175.10万元[177] - 冯超作为职工代表，年薪为61.28万元[178] - MIAO XIAOYU作为副总经理兼核心技术人员，年薪为162.82万元[178] - 李振华作为副总经理兼核心技术人员，年薪为192.46万元，并获得45万元股权激励[178] - 吴新元作为董事会秘书兼财务总监，年薪为158.87万元[178] - 公司高管及核心技术人员合计年薪为1,590.90万元[178] - 李振华和MIAO XIAOYU的股权激励金额均为45万元[178]

证券代码：688380 证券简称：中微半导 公告编号：2025-007 中微半导体（深圳）股份有限公司 关于 2024 年度利润分配预案的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 下一年度。如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因回购股份 1 等事项致使公司总股本发生变动的，拟维持每股分配比例不变，相应调整分配总 额，如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。本次利润分配方案尚需 提交 2024 年年度股东大会审议。 重要内容提示： ●每股分配比例：每 10 股派发现金红利 2.50 元（含税）。 ●本次利润分配以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专 用证券账户中的股份为基数，具体日期将在权益分派实施公告中明确。 ● 在实施权益分派的股权登记日前公司总股本发生变动的，拟维持每股分 配比例不变，相应调整分配总额，并将在相关公告中披露。 ●本次利润分配方案尚需提交公司 2024 年年度股东大会审议。 一、利润分配预案内容 经天健会计师事务所（特殊普通合伙）审计，2024 年公司实现归母净利润 ...

财务表现 - 2024年营业收入9.12亿元，同比增长27.76% [1] - 归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，去年同期为净亏损2194.85万元 [1] 利润分配 - 2024年度利润分配方案为向全体股东每10股派发现金红利2.5元(含税) [1]

文章核心观点 - 中微半导2024年营收和净利润增长，下游需求回暖及新经济新业态扩大应用领域推动芯片出货量增长 [1] 业绩情况 - 2024年营业总收入9.11亿元，同比增长27.72% [1] - 2024年净利润1.35亿元，上年同期亏损2194.85万元 [1] - 2024年基本每股收益0.34元 [1] 增长原因 - 下游客户所处领域需求回暖带动集成电路需求增加 [1] - 新经济、新业态出现扩大公司产品应用领域 [1] - 公司芯片年出货量持续增长、累创新高推动营业收入大幅增长 [1]

营业总收入情况 - 2024年营业总收入9.11亿元，同比增长27.72%[4][7] 利润相关情况 - 2024年营业利润1.37亿元，上年同期亏损3323.09万元[4] - 2024年利润总额1.37亿元，上年同期亏损3353.79万元[4] - 2024年归属于母公司所有者的净利润1.35亿元，上年同期亏损2194.85万元[4][7] - 2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润8967.27万元，上年同期亏损7135.23万元[4][7] 资产与权益情况 - 2024年末总资产33.08亿元，同比增长4.99%[5][7] - 2024年末归属于母公司的所有者权益29.92亿元，同比增长0.68%[5][7] 净资产收益率情况 - 2024年加权平均净资产收益率4.56%，较上年增加5.27个百分点[4] 营收与利润变化原因 - 营收增长、利润扭亏主因是下游需求回暖、研发投入、方案开发和销售策略有效[7][8] 数据审计情况 - 公告数据为初步核算，未经审计，可能与年报有差异[2][10]

股东持股 - 董事罗勇持股15,534,039股，占总股本3.88%[2] - 监事蒋智勇持股16,200,000股，占总股本4.05%[2] 减持计划 - 罗勇计划减持不超3,883,509股，占比不超0.97%[2] - 蒋智勇计划减持不超4,050,000股，占比不超1.01%[2] - 减持期间为2025/2/28～2025/5/27[5] 过往减持 - 罗勇过去12个月内减持665,961股，减持比例0.1663%，价格24.00 - 26.78元/股[6] 减持规则 - 股东上市12个月内不转让首发前股份[7] - 集中竞价90日减持不超1%，大宗交易不超2%[7] - 董监高任职年转让不超25%，离职半年内不转让[7] 其他说明 - 本次减持与承诺一致[9] - 减持实施有不确定性，不导致控制权变更[10] - 股东遵守法规并及时披露信息[10]

2024年业绩预计 - 2024年预计营业收入91200万元左右，同比增长27.80%左右[3] - 2024年预计归属于母公司所有者的净利润13500万元左右，实现扭亏为盈[3] - 2024年预计归属于母公司所有者扣除非经常性损益后的净利润8900万元左右[3] 上年度业绩情况 - 上年度营业收入为71356.97万元[5] - 上年度归属于母公司所有者的净利润为 - 2194.85万元[5] - 上年度归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为 - 7135.23万元[5] 业绩增长原因 - 业绩增长因行业景气度复苏，下游需求带动营收增长[6] - 工控和汽车电子领域产品线丰富，营收增长快[7] 成本与毛利率情况 - 报告期内产品成本降低，毛利率大幅回升[7] 数据说明 - 预告数据为初步核算，具体以经审计后的2024年年报为准[9]

产品营收与占比 - 公司产品按应用领域分为消费电子、小家电、工业控制（无刷电机）和汽车电子领域，消费电子和小家电占比均为38 - 40%左右，工业控制占比接近20%，汽车电子占比约4 - 5% [1] 车规产品情况 - 车规产品通常通过TIER1导入整车厂，技术交流上与整车厂对接 [2] - 今年车规级产品出货量为大几百万到近1000万颗，营收约3 - 4000万元 [2] 毛利率情况 - 公司产品综合毛利率在30%左右，各领域有差异，消费电子毛利率最低，汽车电子毛利率相对较高 [2] - 公司希望把产品综合毛利保持在30 - 40%之间，毛利率太高影响市占率，太低的毛利不符合行业属性 [2] 代工厂与产能 - 公司主要晶圆厂是华虹和GF，与上游晶圆厂保持良好合作关系，产能保障一向较好 [2] 产品价格与毛利率趋势 - 产品价格目前总体稳定，长远来看呈下降趋势，但降价不一定意味毛利率下降，通过产品迭代提高集成度和性能、降低成本，降价时毛利率可能提升 [2] 库存状况 - 三季度末，公司库存货值约4.5 - 4.6亿元，部分产品周转率低，公司一直下调库存 [2] - 库存金额保持在3 - 3.5亿元、数量上保持在3 - 4个月出货量水平比较合适 [2]

公司基本信息 - 证券代码为 688380，证券简称为中微半导，公司全称为中微半导体（深圳）股份有限公司 [1] - 投资者关系活动编号为 2024 - 013，活动时间为 2024 年 12 月 3 日，地点在公司，接待人员为董事会秘书兼财务总监吴新元 [1] - 参与单位有东兴证券、中信证券等多家资产管理有限公司、基金公司、银行分行等 [1] 车规产品情况 - 第一代车规产品批量出货，第二代车规产品已流片并将进入推广阶段 [1] - 今年车规产品收入达小几千万元，未来随产品推广、客户认可度增加和料号丰富，营收将较快增长 [1] 无刷电机控制芯片业务 - 相对去年，今年无刷电机控制芯片业务增加迅猛，原因是应用团队加强，技术支持获更多客户认可 [2] 测量类产品 - 公司测量类产品具性价比优势，推广效果达预期 [2] 产品应用领域策略 - 虽技术布局和产品规划向高端迈进，工业控制和汽车电子营收占比将增加，但不放弃低端应用领域市场，会研发更多高性价比产品满足不同需求 [2] 营收情况 - 今年营收符合正常预期，预计明年更好 [2]

会议召开频率与时间 - 董事会定期会议每年至少召开四次[2] - 年度业绩董事会会议在会计年度结束后四个月内召开[3] - 半年度业绩董事会会议在会计年度前六个月结束后两个月内召开[3] - 季度业绩董事会会议在会计年度第一、三季度结束后一个月内召开[3] 临时会议相关 - 代表十分之一以上表决权股东等可提议召开临时会议[3] - 董事长应在十日内召集主持临时会议[5] 会议通知 - 定期和临时会议分别提前十日和三日发书面通知[6] 会议出席与表决 - 会议需过半数董事出席方可举行[8] - 董事连续两次未出席应建议撤换[9] - 一名董事不得接受超两名董事委托[9] - 董事发言不超10分钟[12] - 关联董事回避时相关规定[13] 提案审议 - 提案未通过且条件未变一个月内不再审议[15] - 部分董事认为提案不明应暂缓表决[15] 档案保存 - 董事会会议档案保存十年[17]