通用型MCU产品

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中邮证券:给予中微半导增持评级
证券之星· 2025-05-29 06:46
公司业绩表现 - 2024年公司营业收入9.12亿元,同比增长27.76%,毛利率大幅回升至29.86%,归母净利润1.37亿元 [2] - 25Q1单季度实现营收2.06亿元,同比微增,毛利率进一步修复至34.46%,归母净利润0.34亿元,同比增长19.4% [2] - 预计2025/2026/2027年分别实现收入12.4/15.6/19.6亿元,归母净利润分别为1.8/2.4/3.3亿元 [4] 行业动态与竞争格局 - 2024年全球MCU市场总体销售额224亿美元,同比下滑56亿美元,行业竞争加剧导致产品单价持续下滑 [2] - 公司通过新产品研发和供应链优化提高产品性价比,2024年出货量同比增长近50%,市场份额持续扩大 [2] 研发投入与产品战略 - 2024年研发费用1.28亿元,研发占比13.99%,25Q1研发费用0.28亿元,研发占比11.20% [3] - 完成8位机系列化开发,32位机M0+内核产品完成投片,M4内核产品完成设计,产品结构向专用与通用兼顾转型 [3] - 通用MCU产品料号增加,成功拓展至AI服务器和机器人等新应用领域 [3] 市场评价 - 研究机构给予"增持"评级,预计2025年净利润1.8亿元 [4] - 90天内1家机构给出买入评级 [6]
中微半导(688380):营收稳步增长,利润扭亏为盈
中邮证券· 2025-05-29 06:40
报告公司投资评级 - 维持“增持”评级 [1][6] 报告的核心观点 - 2024年MCU领域需求增加但竞争加剧、产品单价下滑,全球市场销售额同比下滑56亿美元至224亿美元;报告研究的具体公司通过新产品研发等举措扩大市场份额,出货量同比增长近50%,实现营收9.12亿元,同比增长27.76%,毛利率升至29.86%,归母净利润1.37亿元;25Q1单季度营收2.06亿元,同比微增,毛利率达34.46%,归母净利润0.34亿元,同比增长19.4% [4] - 公司保持高强度研发投入,2024年研发费用1.28亿元,研发占比13.99%,25Q1研发费用0.28亿元,研发占比11.20%;通用型8位机系列化目标实现,32位机M0+内核低成本和高性能通用产品完成投片,M4内核通用产品完成设计,产品结构转型顺利;通用MCU产品料号增加,拓展应用领域至AI服务器和机器人领域 [5] - 预计公司2025/2026/2027年分别实现收入12.4/15.6/19.6亿元,归母净利润分别为1.8/2.4/3.3亿元 [6] 根据相关目录分别进行总结 个股表现 - 2024年5月至2025年5月,报告研究的具体公司股价涨幅从-9%增长至111% [2] 公司基本情况 - 最新收盘价25.92元,总股本4.00亿股,流通股本1.48亿股,总市值104亿元,流通市值38亿元,52周内最高/最低价为34.64/15.22元,资产负债率9.5%,市盈率76.24,第一大股东为杨勇 [3] 盈利预测和财务指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业收入(百万元)|912|1243|1555|1956| |增长率(%)|27.76|36.36|25.09|25.79| |EBITDA(百万元)|150.58|256.64|317.15|411.03| |归属母公司净利润(百万元)|136.83|182.89|237.78|325.54| |增长率(%)|723.43|33.66|30.01|36.91| |EPS(元/股)|0.34|0.46|0.59|0.81| |市盈率(P/E)|75.84|56.74|43.64|31.88| |市净率(P/B)|3.47|3.25|3.05|2.81| |EV/EBITDA|78.80|37.78|29.94|22.43| [8] 财务报表和主要财务比率 - 成长能力:营业收入增长率2024 - 2027年分别为27.8%、36.4%、25.1%、25.8%;营业利润增长率分别为514.9%、47.3%、31.4%、33.8%;归属于母公司净利润增长率分别为723.4%、33.7%、30.0%、36.9% [10] - 获利能力:毛利率分别为29.9%、34.8%、35.0%、35.1%;净利率分别为15.0%、14.7%、15.3%、16.6%;ROE分别为4.6%、5.7%、7.0%、8.8%;ROIC分别为3.4%、5.6%、6.8%、8.6% [10] - 偿债能力:资产负债率分别为9.5%、9.5%、10.2%、10.8%;流动比率分别为10.53、10.54、9.75、9.16 [10] - 营运能力:应收账款周转率分别为5.97、11.74、23.86、23.82;存货周转率分别为1.51、3.13、6.36、6.50;总资产周转率分别为0.28、0.36、0.42、0.49 [10] - 每股指标:每股收益分别为0.34、0.46、0.59、0.81元;每股净资产分别为7.48、7.97、8.50、9.23元 [10] - 现金流量表:净利润分别为137、183、238、326百万元;折旧和摊销分别为45、52、48、52百万元;营运资本变动分别为137、376、 - 11、 - 13百万元;其他分别为 - 6、 - 14、 - 19、 - 24百万元;经营活动现金流净额分别为313、597、256、340百万元;资本开支分别为 - 30、 - 51、 - 51、 - 51百万元;其他分别为 - 959、18、20、26百万元;投资活动现金流净额分别为 - 989、 - 33、 - 30、 - 25百万元;股权融资分别为0、35、0、0百万元;债务融资分别为99、0、0、0百万元;其他分别为 - 125、 - 21、 - 27、 - 37百万元;筹资活动现金流净额分别为 - 25、14、 - 27、 - 37百万元;现金及现金等价物净增加额分别为 - 701、578、198、278百万元 [10]
中微半导:收获上市后最好业绩 出货量创历史新高 保持高强度研发投入
证券时报网· 2025-04-10 23:22
财务表现 - 2024年营业收入9.12亿元,同比增长27.76% [2] - 净利润1.37亿元,同比扭亏为盈 [2] - 综合毛利率29.86%,较2023年增长12.41个百分点 [3] - 经营活动现金流量净额3.13亿元,较上年度大幅增加 [3] - 2024年度拟派发现金红利9971.46万元,每10股派2.50元 [5] - 上市三年累计分红3.8亿元,占累计净利润比例达218% [5] 业务运营 - 2024年芯片出货量超过24亿颗,同比增长约30% [3] - 8位机出货量约19.1亿颗,市场份额稳居国内厂商龙头 [3] - 32位机出货量约2.1亿颗,同比增长约64% [3] - 车规级芯片2024年出货量同比翻两番,达大几百万颗 [3] - 2025年车规级芯片出货量有望达到千万级 [3] - 终端客户包括长安、红旗、吉利、小米、蔚来等车企 [3] 研发与产品 - 2024年研发费用1.28亿元,同比增长近6%,占营收13.99% [4] - 通用型8位机系列化目标已实现,32位机M0+产品完成投片 [4] - M4内核通用产品完成设计,产品结构向专用与通用兼顾转型 [4] - 产品进入AI服务器和机器人领域,市场空间扩大 [4] - 多颗产品通过AEC-Q100车规认证,进入高端应用领域 [4] - 高性能家电芯片完成平台转换升级,满足大家电和汽车需求 [4] 投资者关系 - 上市以来加强董秘队伍专业能力,按科创板要求披露信息 [5] - 通过投资者专线、上证e互动、现场调研等方式与投资者交流 [5] - 2025年以来已累计接待三次机构调研 [5]