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中微半导(688380)
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中微半导递表港交所 2024年MCU出货量于中国排名第一
智通财经· 2025-09-23 22:49
公司上市与市场地位 - 公司向港交所主板提交上市申请书 中信建投国际为独家保荐人[1] - 以2024年出货量计公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三[3] - 在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二[4] 业务与技术优势 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 精于集成电路芯片设计和交付[3] - 产品以MCU为核心 延伸至SoC和ASIC等芯片 提供一站式整体解决方案[3] - 成功切入工业控制与汽车电子赛道 重点聚焦BLDC和车规级产品研发[4] - 在人工智能 数据中心 机器人等前沿领域实现产品落地[4] 财务表现 - 2022年至2024年收益从6.37亿元增长至9.12亿元人民币[5] - 2025年上半年收益5.04亿元 较2024年同期4.29亿元增长17.5%[5][6] - 2024年实现溢利1.37亿元 较2023年亏损2194.9万元大幅改善[5] - 2025年上半年溢利8646.9万元 较2024年同期4302.3万元增长101%[6] - 2024年毛利率达28.6%(毛利2.61亿元/收益9.12亿元)[6]
新股消息 | 中微半导递表港交所 2024年MCU出货量于中国排名第一
智通财经· 2025-09-23 22:45
公司业务与市场地位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 专注于集成电路芯片设计和交付 以微控制器(MCU)为核心产品[3] - 根据弗若斯特沙利文数据 以2024年出货量计公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三[3] - 产品线延伸至系统级芯片(SoC)和专用集成电路(ASIC) 为消费电子、智能家电、工业控制及汽车电子提供一站式解决方案[3] 细分市场表现 - 在智能家电领域MCU芯片市场排名第一 在消费电子领域MCU芯片市场排名第二(以2024年收益计)[4] - 已成功切入工业控制与汽车电子赛道 工业控制聚焦无刷直流电机(BLDC) 汽车电子研发M4及RISC-V架构车规级产品[4] - 在人工智能、数据中心、机器人等前沿领域实现产品落地 MCU技术成为行业进步核心趋势[4] 财务表现 - 2022年至2024年收益持续增长:6.38亿元→7.14亿元→9.12亿元人民币[5][7] - 2025年上半年收益达5.04亿元人民币 较2024年同期4.29亿元增长17.5%[5][7] - 2024年实现年度溢利1.37亿元人民币 扭转2023年亏损2194.9万元的局面[5][7] - 2025年上半年溢利达8646.9万元人民币 较2024年同期4302.3万元增长101%[5][7] 成本结构 - 2024年销售成本为6.51亿元人民币 毛利率为28.6%(毛利2.61亿元/收益9.12亿元)[7] - 研发开支保持稳定:2022-2024年分别为1.24亿元、1.20亿元、1.28亿元人民币[7] - 2025年上半年研发开支5297.1万元人民币 同比2024年同期5956.1万元下降11.1%[7] 上市进展 - 公司于2024年9月23日向港交所主板提交上市申请 中信建投国际担任独家保荐人[1]
新股消息 | 中微半导(688380.SH)递表港交所 2024年MCU出货量于中国排名第一
智通财经网· 2025-09-23 22:45
公司上市申请 - 公司向港交所主板提交上市申请 中信建投国际为独家保荐人 [1] 公司市场地位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商 精于集成电路芯片设计和交付 以MCU为核心产品 [3] - 以2024年出货量计 公司为中国排名第一的MCU企业 以收益计排名第三 [3] - 以2024年收益计 公司在中国智能家电领域MCU芯片市场排名第一 消费电子领域MCU芯片市场排名第二 [4] 产品与技术布局 - 产品延伸至SoC和ASIC 提供芯片及底层算法一站式整体解决方案 [3] - 成功切入工业控制与汽车电子两大高增长赛道 工业控制聚焦BLDC 汽车电子研发M4及RISC-V架构车规级产品 [4] - 在人工智能 数据中心 机器人等细分领域实现产品落地 [4] 财务表现 - 2022年至2024年收益分别为6.38亿元 7.14亿元 9.12亿元 2025年上半年收益5.04亿元较2024年同期4.29亿元增长17.5% [5][6] - 2022年至2024年溢利分别为5934万元 -2195万元 1.37亿元 2025年上半年溢利8647万元较2024年同期4302万元增长101% [5][6] - 2024年毛利率28.6% 较2023年9.7%显著提升 2025年上半年毛利率31.1% [6]
中微半导体(深圳)股份有限公司关于完成法定代表人工商变更登记的公告
上海证券报· 2025-09-19 19:16
公司治理变更 - 公司于2025年8月22日召开第三届董事会第二次会议审议通过聘任YANG YONG(杨勇)为公司总经理 [1] - 公司近日完成法定代表人工商变更登记手续并取得更新后的营业执照 法定代表人正式变更为YANG YONG(杨勇) [1] - 此次变更仅涉及法定代表人事项 营业执照其他登记事项保持不变 [1]
中微半导:完成法定代表人工商变更登记
证券日报网· 2025-09-19 15:15
公司治理变更 - 公司完成法定代表人变更工商登记手续 法定代表人变更为YANGYONG(杨勇)先生[1] - 变更依据为《公司章程》规定 总经理担任公司法定代表人[1] - 公司已取得有关部门换发的《营业执照》完成登记程序[1]
中微半导(688380) - 关于完成法定代表人工商变更登记的公告
2025-09-19 08:00
管理层变动 - 2025年8月22日公司审议通过聘任总经理议案,选举杨勇为总经理[1] - 2025年8月26日相关聘任公告在上海证券交易所官网披露[1] 法定代表人变更 - 近日公司完成法定代表人工商变更登记,变更为杨勇[1] - 公告于2025年9月20日发布[2]
中微半导体(深圳)完成法定代表人工商变更登记
新浪财经· 2025-09-19 07:48
公司治理变动 - 中微半导体于2025年8月22日召开第三届董事会第二次会议 审议通过关于聘任公司总经理的议案 选举YANGYONG(杨勇)为公司总经理 [1] - 公司于2025年8月26日在上海证券交易所官网披露相关公告 董事会确保公告内容真实性、准确性和完整性 [1] - 公司完成法定代表人工商变更登记 取得换发的《营业执照》 法定代表人变更为YANGYONG(杨勇) 其他登记事项不变 公告日期为2025年9月20日 [1]
政策助力汽车芯片产业高质量发展
中国证券报· 2025-09-11 20:17
行业发展趋势 - 新能源汽车产业持续向电动化 智能化发展 AI技术驱动汽车从代步工具向超级智能体转变[1] - 车规级MCU芯片市场规模快速增长 2023年全球MCU市场规模309亿美元 2024年达338亿美元 预计2025年将达370亿美元[2] - 芯片行业呈现架构升级加场景垂直化双轨演进态势 中国车规级MCU国产化率提升至18%[2] - 汽车芯片分为控制 计算 传感 通信 存储 安全 功率 驱动 电源管理和其他共10类 涵盖动力系统 底盘系统 车身系统 座舱系统和智驾系统5个应用场景[1] - 汽车芯片对环境适应性 可靠性和安全性要求严苛 应用场景特殊[1] 政策支持与标准建设 - 工信部将进一步完善对高端制程车用大算力芯片的支持政策 加强关键核心技术突破 规范产业竞争秩序[1] - 《国家汽车芯片标准体系建设指南》发布 推动产业高质量发展[1] - 行业预计2025-2030年市场将以年均10%的速度增长[3] 企业业绩表现 - 兆易创新2025年上半年营业收入41.5亿元同比增长15% 归母净利润5.75亿元同比增长11.3%[2] - 兆易创新推出M7单核产品 成立汽车事业部加强汽车MCU资源投入[2] - 中微半导上半年汽车电子芯片产品营业收入1735.27万元同比增长89.4%[3] - 中微半导数十款车规级产品进入赛力斯 吉利 长安 红旗等主流车企供应链[3] - 国芯科技上半年汽车电子芯片业务收入4915.36万元同比增长63.81%[3] - 国芯科技形成12条汽车电子芯片产品线布局[3] 技术研发进展 - 中微半导新一代大资源 高算力 高性能M4 RISC-V车规级产品已研发投片 将满足汽车域控制应用需求[3] - 自主编译器 调试器等工具链加速完善 自主可控汽车操作系统 中间件和基础软件已与国产芯片开展适配[3] 生态协同发展 - 行业通过开源共建 建立生态协同等方式促进产业健康发展[1] - 汽车芯片产业面临生态协同不足 核心技术待突破 商业模式待验证等瓶颈[4] - 构建统一平台等开源共建模式能推动产业协同 避免重复研发 优化创新配置 加速技术迭代与生态共建[4] - 需充分发挥央企引领作用 推动产业链上下游整合 通过以用促建模式推进产业发展[4] - 车规级芯片需通过一体化支持实现与产业生态深度融合和成熟落地[4]
中微半导体(深圳)股份有限公司 2025年第二次临时股东会决议公告
股东大会基本情况 - 会议于2025年09月10日在深圳市前海深港合作区南山街道桂湾三路前海金融中心T1栋21楼公司会议室召开 [2] - 会议采用现场投票和网络投票相结合的表决方式 由董事长杨勇主持 符合《公司法》、《证券法》及公司章程规定 [2] - 公司5名在任董事全部出席 董事会秘书吴新元出席会议 其他高管列席会议 [3] 议案审议结果 - 全部议案均获通过 无被否决议案 [2][4][5][6] - 议案1(公司章程)和议案3(公司章程草案)作为特别决议议案 获得出席股东所持有效表决权股份总数的三分之二以上通过 [7] - 其余普通决议议案均获得出席股东所持有效表决权股份总数的过半数通过 [7] - 议案5(选举独立非执行董事)对中小投资者进行了单独计票 [7] 公司治理制度建设 - 通过《公司章程》、《股东会议事规则》、《董事会议事规则》及对应草案版本 [4] - 通过关联交易管理办法、对外担保管理制度、独立董事工作制度、对外投资管理制度等核心治理文件 [5] - 通过适用于H股发行上市后的系列制度版本 包括关联交易管理办法、对外担保管理制度、独立非执行董事工作制度和对外投资管理制度 [5][6] - 通过关于选举独立非执行董事、确定董事角色及投保董监高责任保险的议案 [6] 法律合规情况 - 股东大会由北京盈科(成都)律师事务所律师唐萍、刘依婷见证 [7] - 律师认为会议召集召开程序、出席人员资格、表决程序及结果均合法有效 [7]
中微半导(688380) - 中信证券股份有限公司关于中微半导体(深圳)股份有限公司2025半年度持续督导跟踪报告
2025-09-10 10:47
业绩数据 - 2025年1 - 6月营业收入50396.09万元,较上年同期增长17.56%[22][23] - 2025年1 - 6月净利润8646.96万元,较上年同期增长100.99%[22][23] - 2025年1 - 6月扣非净利润7576.09万元,较上年同期增长19.92%[22][23] - 2025年1 - 6月经营现金流净额15111.47万元,较上年同期增长19.67%[22][24] - 2025年6月末净资产298011.66万元,较上年同期末减少0.44%[22] - 2025年6月末总资产328411.67万元,较上年同期末减少0.76%[22] - 2025年1 - 6月基本每股收益0.22元/股,较上年同期增长100.00%[22] - 2025年1 - 6月稀释每股收益0.22元/股,较上年同期增长100.00%[22] - 2025年1 - 6月研发投入占比10.51%,较上年同期下降3.38个百分点[23][25] - 2025半年度研发投入5297.06万元,同比减少11.06%[37] 研发情况 - 主要研发项目包括大家电主控芯片、车规级MCU系列芯片等[5][6] - 截至2025年6月末,多个在研芯片项目部分型号量产,整体处于开发阶段[40] 股权结构 - 截至2025年6月30日,董事长杨勇持股31.47%,期末持股126000000股[44] - 截至2025年6月30日,副总经理李振华持股0.11%,期末持股450000股[44] - 董事罗勇年内减持131636股,监事会主席蒋智勇年内减持500000股[44] 风险提示 - 存在产品研发失败、技术泄密等技术风险[5][6] - 存在供应商供应不足、延期等经营风险[8] - 受市场周期性影响,家电和消费类市场需求萎缩会影响盈利能力[9] - 终端客户集中,存在营收波动风险,需拓展市场领域[11] - 应收账款规模扩大,存在回收风险[12] - 所处行业集中度高,存在毛利率波动风险,需产品迭代升级和创新[14] - 存在税收优惠政策风险[15] - 存在存货跌价风险[16] - 存在汇率波动风险[17][18]