公司治理结构调整 - 取消监事会，由董事会审计委员会行使其职权，《监事会议事规则》废止[2] - 董事会由7名董事组成，含3名独立董事和1名职工代表董事[61] - 监事会由3名监事组成，设主席1人[80] 股份与注册资本变更 - 2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期新增股份85.71万股，于2025年9月18日完成登记，9月25日上市流通[4] - 公司股份总数由40962.593万股变为41048.303万股，注册资本由40962.593万元变为41048.303万元[4][5] 公司章程修订 - 拟对《公司章程》进行修订，修订内容详见附件《<公司章程>修订对照表》[6] - 修订及制定部分公司治理制度，部分修订制度需提交股东大会审议[8][9][10] 经营范围变更 - 公司经营范围新增模具销售、软件开发、软件销售等[13] 法定代表人变更 - 法定代表人辞任，公司需在30日内确定新的法定代表人[12] 财务资助与担保规定 - 公司为他人取得本公司或其母公司股份提供财务资助，累计总额不得超过已发行股本总额的10%，董事会决议需经全体董事三分之二以上通过[15] - 公司及控股子公司对外担保总额超最近一期经审计净资产50%等多种情形需提交股东会审议[28] 股东大会相关规定 - 年度股东大会每年召开1次，需在上一会计年度结束后的6个月内举行[32] - 出现特定情形，公司需在事实发生之日起2个月内召开临时股东会[32] 利润分配政策 - 公司每年度至少进行一次利润分配，董事会可提议中期利润分配[85] - 公司在具备现金分红条件下，应优先采用现金分红，现金分红最低应达到80%[85] 公司合并、分立等事项 - 公司合并支付价款不超过本公司净资产10%，可不经股东会决议，但需董事会决议[92] - 公司合并、分立、减资，均需在作出决议之日起10日内通知债权人，并于30日内在指定渠道公告[92][93]

股东大会信息 - 2025年第三次临时股东大会10月13日14点30分在浙江余姚召开[4] - 网络投票10月13日进行，交易系统和互联网投票时间不同[4][6] - 本次大会审议取消监事会等议案，9月22日董事会通过[6] 股权与登记信息 - 股权登记日为2025年9月30日[12] - 股东或代理人10月9日登记，可通过信函等方式[14][15]

债券发行 - 发行规模116,500.00万元，数量1,165,000手（11,650,000张）[6] - 票面利率第一年0.20%，逐年递增至第六年2.50%[7] - 债券期限2025年6月26日至2031年6月25日[7] - 转股期限2026年1月2日起至2031年6月25日[14] - 初始转股价格28.39元/股，当前28.36元/股[14] - 公司和债券信用等级均为A+，评级展望稳定[14] - 按面值100元发行，每年付息一次[7][8] 股权激励 - 2025年9月完成2024年限制性股票激励计划首次授股[19] - 以12.555元/股向57名对象归属857,100股股份[20] - 总股本由409,625,930股变为410,483,030股[20] - 增发新股率0.2092%[20] 转股价格调整 - 调整前28.39元/股，调整后28.36元/股[20] - 2025年9月22日生效[20] - 未对日常经营及偿债能力构成影响[21]

核心观点 - 市场微观流动性整体净流入598亿元 资金供给1372亿元超过需求774亿元 偏股型公募新发份额上升 南向资金大幅净流入859亿元 [3][28][30] - 市场处于上行趋势格局 均线距离13.57%显著大于3%阈值 WIND全A赚钱效应0.87%保持正值 建议维持80%仓位配置 [9][36][38] - 美联储如期降息25BP至4.00%-4.25%区间 点阵图显示2025年预计再降息50BP 2026-2027年各降息25BP [4][5][44] - 投资主线聚焦三大方向：Deepseek突破与开源引领的科技AI 经济修复背景下周期股表现 低估红利策略 [4] - 中美关系出现积极进展 元首通话及西班牙会谈就TikTok等问题达成框架共识 特朗普延长TikTok禁令宽限期至12月16日 [3][5][45] 流动性跟踪 - 偏股型公募新发份额428.54亿份 环比上升2.24% 最近一周新发规模位于过去三年93.30%分位 [28] - 两融资金净流入883.82亿元 较上期1953.04亿元减少54.75% 融资余额23270.98亿元维持高位 [28][29] - 产业资本净减持189.31亿元 较上期200.72亿元小幅收窄 限售解禁市值1224.14亿元环比下降24.49% [29][30] - 北向资金成交占比14.39% 活跃度小幅下滑 股票型ETF净申购59.36亿元较上期122.32亿元收窄 [28][29] 行业与公司表现 - 甬矽电子H1营收20.10亿元同比增长23.37% 净利润3031.91万元同比增长150.45% 新增发明专利26项并布局扇出式封装 [11] - 华东医药H1营收216.75亿元同比增长3.39% 净利润18.15亿元同比增长7.01% 工业微生物板块收入3.68亿元同比增长29% [18] - 浙能电力H1营收354.72亿元同比降11.68% 净利润35.12亿元同比降10.57% 煤价同比下降199元/吨带动成本改善 [19] - 亿航智能Q2收入1.5亿元同比增长44.2% 调整后净利润940万元同比增长719.9% 新机型VT35将于9月发布 [20][23] - 电子行业PE71倍PB3.9倍 医药生物PE44倍PB4.7倍 银行板块PE仅7倍为全市场最低 [21] 政策与外部环境 - 商务部等9部门优先支持社区商业发行REITs 充分利用5000亿元服务消费与养老再贷款政策 [31] - 美国部分联邦机构面临停摆风险 众议院通过临时拨款法案但参议院否决 政府资金可持续至11月21日 [8][45] - 8月经济数据边际走弱 工业增加值同比5.2%低于预期5.75% 社消同比3.4%低于预期3.82% 固投增速0.5%低于前值1.6% [4] - REITs市场本周上涨0.05% 华夏基金华润有巢REIT领涨2.20% 交通基础设施类REITs成交占比19.7% [31][32] 投资策略 - 量化模型推荐困境反转板块 港股创新药及贵金属重新关注 科技板块中算力和消费电子为重点方向 [9][37][39] - 戴维斯双击策略年内超额收益26.72% 本周超额1.87% 净利润断层策略年化收益29.51% [34][35] - 强赎转债表现呈现个券特征 对正股稀释率低于5%的转债更易上涨 计算机行业转债阶段性表现较好 [49][50] - 一线城市地产政策放松效果显现 北京上海深圳新房成交同比大幅增长49% 二手房成交量同步回升 [54][55]

投资评级 - 维持"买入"评级 [6] 核心观点 - 行业景气度回升及海外客户突破驱动2025H1营收同比增长23.37%至20.10亿元 [1][2] - 归母净利润同比增长150.45%至3031.91万元 Q2盈利拐点显现 [1][2] - 晶圆级封测产品收入同比增长150.80%至8528.19万元 成为新增长点 [3] - 研发投入同比增长51.28%至1.42亿元 占营收比重7.07% [4] - 预计2025-2027年营收44.31/54.40/67.88亿元 归母净利润1.85/3.16/4.24亿元 [5] 财务表现 - 2025H1营业收入20.10亿元(yoy+23.37%) 归母净利润3031.91万元(yoy+150.45%) [1] - 扣非归母净利润-0.43亿元 尚未实现扭亏 [1] - 预计2025年营收44.31亿元(yoy+22.78%) 归母净利润1.85亿元(yoy+178.80%) [5] - 毛利率从2023年13.90%提升至2025E19.39% 净利率从-3.91%改善至4.17% [10] 业务进展 - 13家客户销售额超5000万元 其中4家超1亿元 客户结构优化 [2] - 海外大客户取得突破 前五大客户中两家台湾设计公司订单持续增长 [2] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升 量产规模稳步爬升 [3] - 汽车电子产品通过车厂及Tier1认证 覆盖车载CIS/智能座舱/MCU/激光雷达领域 [3] - 5G射频Pamid模组实现量产并批量出货 AIoT客户份额进一步提升 [3] 技术研发 - 新增申请发明专利26项 实用新型专利35项 软件著作权1项 [4] - 新增获得授权发明专利33项 实用新型专利58项 软件著作权2项 [4] - 掌握RDL及凸点加工能力 布局扇出式封装及2.5D封装工艺 [4] - 相关先进封装产品线均已实现通线 正与客户进行产品验证 [4] 产能与运营 - 推动二期项目建设扩大产能规模 [3] - 通过数字化工厂建设实现智能动态调度 推动精益生产变革 [5] - 持续导入国产设备和材料 提升国产替代水平并降低运营成本 [5] - 完成244名激励对象121.353万股限制性股票归属 占股本总额0.30% [5] 行业环境 - 全球半导体销售额2025Q2达1797亿美元(yoy+20% qoq+7.8%) [2] - 终端消费市场回暖 产业链去库存周期基本结束 AI应用场景涌现 [2]

财务表现 - 2025年上半年营业收入达201,028.74万元，同比增长23.37% [1] - 归属于上市公司所有者的净利润为3,031.91万元，同比增长150.45% [1] - 扣非归母净利润为-0.43亿元 [1] 营收增长驱动因素 - 全球半导体行业景气度回升，2025年第二季度全球半导体销售额达1,797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [1] - 海外大客户取得突破，前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [1] - 客户结构优化，2025年上半年共有13家客户销售额超过5,000万元，其中4家客户销售额超过1亿元 [1] 产品与技术发展 - 晶圆级封测产品贡献营业收入8,528.19万元，同比增长150.80% [2] - "Bumping+CP+FC+FT"一站式交付能力提升，量产规模稳步爬升 [2] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等领域通过终端车厂及Tier1厂商认证 [2] - 5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并批量出货 [2] - AIoT领域与核心客户保持紧密合作，持续增加新品导入 [2] 研发投入与创新 - 2025年上半年研发投入金额达14,218.15万元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [3] - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [3] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [3] - 已掌握RDL及凸点加工能力，并布局扇出式封装及2.5D封装工艺，相关产品线均已实现通线 [3] 运营与治理 - 通过数字化工厂建设和精益生产变革提高生产效率 [4] - 推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平，降低运营成本 [4] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股第二类限制性股票，占公司股本总额0.30% [4]

股权激励计划归属安排 - 公司发布2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果 涉及股份总数857,100股 [1] - 股票上市类型为股权激励股份 认购方式为网下配售 [1] - 该批次股票上市流通日期确定为2025年9月25日 [1]

公司治理 - 公司于2025年9月19日召开第三届第二十一次董事会会议 审议关于甬矽转债转股价格调整的议案 [1] 财务表现 - 2024年1至12月营业收入构成中 集成电路封装测试业务占比97.96% 其他业务占比2.04% [1] - 公司当前市值为140亿元 [1] 业务结构 - 公司主营业务高度集中于集成电路封装测试领域 该业务收入贡献率达97.96% [1]

转债信息 - 甬矽转债转股期为2026年1月2日至2031年6月25日，目前未进入[3] 股份变动 - 公司完成2024年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份登记，57名激励对象归属857,100股[4] - 公司总股本由409,625,930股变为410,483,030股[4] 转股价格调整 - 调整前转股价格28.39元/股，调整后28.36元/股，2025年9月22日生效[4][6] - 增发新股率为0.2092%[6] 其他 - 以12.555元/股价格向激励对象归属股份[6] - 投资者可查阅2025年6月24日《募集说明书》了解甬矽转债详情[7]

股票上市 - 本次股票上市股数为857,100股，上市流通日期为2025年9月25日[2] 激励计划 - 2024年7 - 8月完成激励计划相关议案审议、公示和股东大会通过[2][3][4][5] - 本次归属激励对象57人，可归属股份85.71万股，占授予总量30%[8][9] - 归属股票来源为定向发行A股普通股[8] 股本变化 - 本次归属后公司股本总数由40,962.593万股增至41,048.303万股[12] - 本次归属新增股份于2025年9月18日完成登记[13] - 归属限制性股票数量占归属前总股本约0.2092%，对财务无重大影响[14] 资金情况 - 截至2025年9月10日，公司收到激励对象出资额10,760,890.50元[13]